Результат пошуку "632410" : > 60

Обрати Сторінку:   1 2  [ Наступна Сторінка >> ]
Вид перегляду :
Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
без ПДВ
110-13-632-41-001000 110-13-632-41-001000 Mill-Max MMMC_S_A0003128414_1-2554850.pdf IC & Component Sockets 32P GLD PIN GLD CONT
на замовлення 702 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
1+386.91 грн
12+ 320.88 грн
108+ 265.71 грн
252+ 232.41 грн
504+ 225.75 грн
1008+ 192.46 грн
2508+ 179.14 грн
110-13-632-41-001000 110-13-632-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 2017-11%3A090.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
на замовлення 120 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+357.3 грн
12+ 312.39 грн
36+ 295.86 грн
60+ 271.19 грн
108+ 258.28 грн
110-41-632-41-001000 110-41-632-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 2017-11%3A090.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
на замовлення 1173 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+211.79 грн
12+ 185.04 грн
36+ 175.25 грн
60+ 160.65 грн
108+ 153 грн
252+ 133.88 грн
504+ 127.92 грн
1008+ 109.11 грн
Мінімальне замовлення: 2
110-41-632-41-001000 110-41-632-41-001000 Mill-Max MMMC_S_A0004812437_1-2556233.pdf IC & Component Sockets 32 PIN SKT 200u Sn
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
2+246.29 грн
Мінімальне замовлення: 2
110-43-632-41-001000 110-43-632-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 2017-11%3A090.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
на замовлення 673 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+238.44 грн
12+ 208.39 грн
36+ 197.37 грн
60+ 180.92 грн
108+ 172.31 грн
252+ 150.77 грн
504+ 144.06 грн
Мінімальне замовлення: 2
110-43-632-41-001000 110-43-632-41-001000 Mill-Max MMMC_S_A0004813421_1-2556320.pdf IC & Component Sockets 32P TIN PIN GLD CONT
на замовлення 225 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
2+250.95 грн
12+ 208.3 грн
108+ 171.81 грн
252+ 153.83 грн
504+ 150.5 грн
1008+ 128.53 грн
2508+ 119.2 грн
Мінімальне замовлення: 2
110-44-632-41-001000 110-44-632-41-001000 Mill-Max MMMC_S_A0004812331_1-2556158.pdf IC & Component Sockets 32P TIN PIN TIN CONT
на замовлення 1559 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
2+162.38 грн
12+ 130.19 грн
108+ 97.89 грн
504+ 89.9 грн
1008+ 77.25 грн
2508+ 71.92 грн
5004+ 70.59 грн
Мінімальне замовлення: 2
110-44-632-41-001000 110-44-632-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 2017-11%3A090.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS TIN
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 100.0µin (2.54µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
на замовлення 1110 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+149.84 грн
12+ 125.61 грн
36+ 120.24 грн
60+ 110.32 грн
108+ 105.32 грн
252+ 95.28 грн
504+ 86.32 грн
1008+ 73.99 грн
Мінімальне замовлення: 2
110-47-632-41-001000 110-47-632-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 2017-11%3A090.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Packaging: Tube
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
на замовлення 308 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+161.36 грн
12+ 135.33 грн
36+ 129.55 грн
60+ 118.87 грн
108+ 113.47 грн
252+ 102.67 грн
Мінімальне замовлення: 2
110-83-632-41-001101 110-83-632-41-001101 Preci-dip Preci_Dip_01252017_cat_129-1214522.pdf IC & Component Sockets
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
1+310.77 грн
12+ 225.92 грн
108+ 187.79 грн
252+ 173.81 грн
504+ 167.15 грн
756+ 144.51 грн
110-83-632-41-001101 110-83-632-41-001101 Preci-Dip catalog.pdf Conn DIP Socket SKT 32 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box
на замовлення 364 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
110-87-632-41-001101 110-87-632-41-001101 Preci-Dip Default.aspx?c=14&i=121&p=23&pdf=1&dsku=110-PP-XXX-41-001101 Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Packaging: Tube
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 3192 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+173.61 грн
12+ 145.56 грн
108+ 130.07 грн
504+ 101.72 грн
1008+ 87.19 грн
Мінімальне замовлення: 2
110-87-632-41-001101 110-87-632-41-001101 Preci-Dip catalog.pdf Conn DIP Socket , Solder
на замовлення 742 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
110-87-632-41-001101 110-87-632-41-001101 Preci-dip Catalog-1104145.pdf IC & Component Sockets
на замовлення 901 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
2+178.69 грн
12+ 153.17 грн
108+ 119.2 грн
504+ 99.22 грн
756+ 84.57 грн
2268+ 79.25 грн
5292+ 77.25 грн
Мінімальне замовлення: 2
110-87-632-41-001101 PRECI-DIP Default.aspx?c=14&i=121&p=23&pdf=1&dsku=110-PP-XXX-41-001101 2x16pin; THT; pitch 2.54mm, bushing, gold plated contacts; 1A; row spacing: 15.24mm; tin plated pins; eqiv DIP32; GOLD-32P 110-87-632-41-001101 Preci-Dip DIP Socket 32pin P32P preci-dip
кількість в упаковці: 12 шт
на замовлення 24 шт:
термін постачання 28-31 дні (днів)
24+39.5 грн
Мінімальне замовлення: 24
110-91-632-41-001000 110-91-632-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 2017-11%3A090.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Packaging: Tube
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
на замовлення 52 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1097.83 грн
12+ 916.01 грн
36+ 868.24 грн
110-93-632-41-001000 110-93-632-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 2017-11%3A090.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Packaging: Tube
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
на замовлення 346 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+238.44 грн
12+ 208.39 грн
36+ 197.37 грн
60+ 180.92 грн
108+ 172.31 грн
252+ 150.77 грн
Мінімальне замовлення: 2
110-93-632-41-001000 110-93-632-41-001000 Mill-Max MMMC_S_A0004813253_1-2556289.pdf IC & Component Sockets STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET
на замовлення 206 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
2+226.09 грн
12+ 187.63 грн
252+ 155.16 грн
504+ 146.51 грн
672+ 116.54 грн
2688+ 115.87 грн
Мінімальне замовлення: 2
110-99-632-41-001000 110-99-632-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 2017-11%3A090.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS TINLEAD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
на замовлення 312 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+149.84 грн
12+ 125.61 грн
36+ 120.24 грн
60+ 110.32 грн
108+ 105.32 грн
252+ 95.28 грн
Мінімальне замовлення: 2
110-99-632-41-001000 110-99-632-41-001000 Mill-Max MMMC_S_A0004812390_1-2556211.pdf IC & Component Sockets 32P TIN PIN TIN CONT
на замовлення 1053 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
3+149.95 грн
12+ 122.53 грн
108+ 94.56 грн
504+ 89.9 грн
1008+ 77.25 грн
2508+ 71.92 грн
Мінімальне замовлення: 3
111-43-632-41-001000 111-43-632-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 2017-11%3A091.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Packaging: Tube
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
на замовлення 182 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+332.81 грн
12+ 291.06 грн
36+ 275.68 грн
60+ 252.71 грн
108+ 240.67 грн
111-93-632-41-001000 111-93-632-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 2017-11%3A091.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
на замовлення 107 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+332.81 грн
12+ 291.06 грн
36+ 275.68 грн
60+ 252.71 грн
115-43-632-41-001000 115-43-632-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 2017-11%3A092.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Packaging: Tube
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
на замовлення 141 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+298.23 грн
12+ 260.36 грн
36+ 246.6 грн
60+ 226.06 грн
108+ 215.29 грн
115-43-632-41-003000 115-43-632-41-003000 Mill-Max MMMC_S_A0004811341_1-2556199.pdf IC & Component Sockets 32P TIN PIN GLD CONT
на замовлення 137 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
2+307.66 грн
12+ 255.02 грн
108+ 210.44 грн
252+ 183.8 грн
504+ 179.14 грн
1008+ 152.5 грн
2508+ 141.84 грн
Мінімальне замовлення: 2
115-43-632-41-003000 115-43-632-41-003000 Mill-Max Manufacturing Corp. 2017-11%3A093.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Packaging: Tube
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
на замовлення 142 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+283.1 грн
12+ 247.64 грн
36+ 234.5 грн
60+ 214.96 грн
108+ 204.73 грн
Мінімальне замовлення: 2
115-87-632-41-003101 115-87-632-41-003101 Preci-Dip catalog.pdf Conn DIP Socket SKT 32 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box
на замовлення 2612 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
756+42.11 грн
Мінімальне замовлення: 756
115-87-632-41-003101 115-87-632-41-003101 Preci-Dip Default.aspx?c=14&i=987&p=258&pdf=1&dsku=115-PP-XXX-41-003101 Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 752 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+178.65 грн
12+ 156.43 грн
108+ 137.86 грн
504+ 109.96 грн
Мінімальне замовлення: 2
115-87-632-41-003101 115-87-632-41-003101 Preci-dip Preci_Dip_01252017_cat_137-1214474.pdf IC & Component Sockets
на замовлення 345 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
2+194.23 грн
12+ 173.84 грн
108+ 133.19 грн
252+ 122.53 грн
504+ 112.54 грн
756+ 96.56 грн
2268+ 95.23 грн
Мінімальне замовлення: 2
115-93-632-41-001000 115-93-632-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 2017-11%3A092.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
на замовлення 916 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+298.23 грн
12+ 260.36 грн
36+ 246.6 грн
60+ 226.06 грн
108+ 215.29 грн
252+ 188.38 грн
504+ 180 грн
115-93-632-41-001000 115-93-632-41-001000 Mill-Max MMMC_S_A0000088319_1-2552833.pdf IC & Component Sockets 32P VERY LOW PROFILE
на замовлення 275 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
1+323.98 грн
12+ 268.8 грн
108+ 221.76 грн
252+ 193.79 грн
504+ 188.46 грн
1008+ 160.49 грн
2508+ 149.17 грн
115-93-632-41-003000 115-93-632-41-003000 Mill-Max MMMC_S_A0000088324_1-2553081.pdf IC & Component Sockets 32P TIN PIN GLD CONT
на замовлення 47 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
2+307.66 грн
12+ 255.02 грн
108+ 210.44 грн
252+ 183.8 грн
504+ 179.14 грн
1008+ 152.5 грн
2508+ 141.84 грн
Мінімальне замовлення: 2
115-93-632-41-003000 115-93-632-41-003000 Mill-Max Manufacturing Corp. 2017-11%3A093.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Packaging: Tube
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
на замовлення 121 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+283.1 грн
12+ 247.64 грн
36+ 234.5 грн
60+ 214.96 грн
108+ 204.73 грн
Мінімальне замовлення: 2
116-87-632-41-001101 Preci-dip Catalog-1062653.pdf IC & Component Sockets
на замовлення 121 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
1+472.37 грн
10+ 421.97 грн
26+ 346.29 грн
104+ 320.98 грн
260+ 261.71 грн
364+ 246.4 грн
1092+ 226.42 грн
123-87-632-41-001101 123-87-632-41-001101 Preci-dip preci-dip_pdsas00699-1-1746861.pdf Board to Board & Mezzanine Connectors
на замовлення 356 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
1+355.83 грн
10+ 336.2 грн
26+ 267.71 грн
52+ 240.4 грн
104+ 185.13 грн
260+ 184.46 грн
2548+ 164.49 грн
123-93-632-41-001000 123-93-632-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 2017-11%3A109.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
на замовлення 79 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+573.41 грн
12+ 496.85 грн
36+ 468.04 грн
60+ 427.97 грн
210-43-632-41-001000 210-43-632-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 2017-11%3A099.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Packaging: Tube
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
на замовлення 220 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+242.76 грн
12+ 212.09 грн
36+ 200.84 грн
60+ 184.1 грн
108+ 175.34 грн
Мінімальне замовлення: 2
210-43-632-41-001000 210-43-632-41-001000 Mill-Max MMMC_S_A0000088730_1-2552920.pdf IC & Component Sockets 32P SOLDER CLOSED
на замовлення 423 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
2+262.6 грн
12+ 235.87 грн
108+ 180.47 грн
252+ 157.83 грн
504+ 153.17 грн
1008+ 130.52 грн
2508+ 121.2 грн
Мінімальне замовлення: 2
210-93-632-41-001000 210-93-632-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 2017-11%3A099.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
на замовлення 333 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+242.76 грн
12+ 212.09 грн
36+ 200.84 грн
60+ 184.1 грн
108+ 175.34 грн
252+ 153.42 грн
Мінімальне замовлення: 2
210-93-632-41-001000 210-93-632-41-001000 Mill-Max MMMC_S_A0000088730_1-2552920.pdf IC & Component Sockets 32P SOLDER CLOSED
на замовлення 217 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
2+263.38 грн
12+ 218.26 грн
108+ 180.47 грн
252+ 157.83 грн
504+ 153.17 грн
1008+ 128.53 грн
2508+ 121.2 грн
Мінімальне замовлення: 2
SP001632410 Infineon
на замовлення 200 шт:
термін постачання 14-28 дні (днів)
32410 010500 Belden Wire & Cable 32410_techdata-2322450.pdf Hook-up Wire #10 SIL GL BRD 200C 600V
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
1+162010.56 грн
5+ 159672.38 грн
10+ 136061.94 грн
25+ 133948.93 грн
50+ 132154.9 грн
100+ 132136.92 грн
250+ 132086.97 грн
83553 0021000 83553 0021000 Belden Inc. 6b581b057f4934f28e72412d83e0a0652f21e34d.pdf Description: CABLE 3COND 22AWG RED SHLD
Packaging: Spool
Length: 1000.0' (304.8m)
Wire Gauge: 22 AWG
Jacket (Insulation) Material: Fluorinated Ethylene-Propylene (FEP), Plenum
Conductor Strand: 7/30
Operating Temperature: -70°C ~ 200°C
Number of Conductors: 3
Cable Type: Multi-Conductor
Jacket (Insulation) Diameter: 0.148" (3.76mm)
Usage: Audio, Control, Instrumentation
Ratings: UL Style CMP
Jacket (Insulation) Thickness: 0.0140" (0.356mm)
Shield Type: Foil, Braid
Conductor Material: Copper, Tinned
Jacket Color: Red
Voltage: 300 V
на замовлення 1000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1000+509.79 грн
Мінімальне замовлення: 1000
IDH10G65C5XKSA2 IDH10G65C5XKSA2 Infineon Technologies IDH10G65C5_Final_Datasheet_v_2_1.pdf?folderId=db3a30431ddc9372011ed0010fda1bd3&fileId=db3a30433a047ba0013a06a8f03d0169 Description: DIODE SIL CARB 650V 10A TO220-1
Packaging: Tube
Package / Case: TO-220-2
Mounting Type: Through Hole
Speed: No Recovery Time > 500mA (Io)
Reverse Recovery Time (trr): 0 ns
Technology: SiC (Silicon Carbide) Schottky
Capacitance @ Vr, F: 300pF @ 1V, 1MHz
Current - Average Rectified (Io): 10A
Supplier Device Package: PG-TO220-2-1
Operating Temperature - Junction: -55°C ~ 175°C
Part Status: Active
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): 650 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 1.7 V @ 10 A
Current - Reverse Leakage @ Vr: 180 µA @ 650 V
на замовлення 2389 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+280.22 грн
50+ 213.5 грн
100+ 183.01 грн
500+ 152.66 грн
1000+ 130.71 грн
2000+ 123.08 грн
Мінімальне замовлення: 2
IDH10G65C5XKSA2 IDH10G65C5XKSA2 Infineon Technologies Infineon_IDH10G65C5_DS_v02_02_en-1226829.pdf Schottky Diodes & Rectifiers SIC DIODES
на замовлення 1353 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
2+304.55 грн
10+ 238.17 грн
100+ 177.14 грн
250+ 167.15 грн
500+ 141.84 грн
1000+ 128.53 грн
2500+ 126.53 грн
Мінімальне замовлення: 2
IDH10G65C5XKSA2 IDH10G65C5XKSA2 Infineon Technologies idh10g65c5_final_datasheet_v2_2.pdf Rectifier Diode Schottky SiC 650V 10A 2-Pin(2+Tab) TO-220 Tube
на замовлення 135 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
4+101 грн
Мінімальне замовлення: 4
MCF 0.5W 3K9 MCF 0.5W 3K9 MULTICOMP PRO 3436052.pdf Description: MULTICOMP PRO - MCF 0.5W 3K9 - Widerstand für Durchsteckmontage, 3.9 kohm, MCF, 500 mW, ± 5%, Axial bedrahtet, 350 V
tariffCode: 85331000
rohsCompliant: YES
Bauform/Gehäuse des Widerstands: Axial bedrahtet
Widerstandstechnologie: Kohleschicht
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Qualifikation: -
Nennleistung: 500mW
Widerstandstyp: Universell
Widerstand: 3.9kohm
usEccn: EAR99
Betriebstemperatur, min.: -55°C
Widerstandstoleranz: ± 5%
Temperaturkoeffizient: ± 450ppm/°C
Produktlänge: 10mm
euEccn: NLR
Produktpalette: MCF
productTraceability: Yes-Date/Lot Code
Nennspannung: 350V
Produktdurchmesser: 3.5mm
Betriebstemperatur, max.: 155°C
Produktbreite: -mm
на замовлення 24098 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
138+5.42 грн
156+ 4.82 грн
328+ 2.28 грн
500+ 1.61 грн
1000+ 1.41 грн
2000+ 1.33 грн
10000+ 0.95 грн
20000+ 0.85 грн
Мінімальне замовлення: 138
TLV70018DDCR TLV70018DDCR Texas Instruments suppproductinfo.tsp?distId=10&gotoUrl=https%3A%2F%2Fwww.ti.com%2Flit%2Fgpn%2Ftlv700 Description: IC REG LINEAR 1.8V 200MA SOT23-5
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: SOT-23-5 Thin, TSOT-23-5
Output Type: Fixed
Mounting Type: Surface Mount
Current - Output: 200mA
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Output Configuration: Positive
Current - Quiescent (Iq): 55 µA
Voltage - Input (Max): 5.5V
Number of Regulators: 1
Supplier Device Package: SOT-23-THIN
Voltage - Output (Min/Fixed): 1.8V
Control Features: Enable
Part Status: Active
PSRR: 68dB (1kHz)
Voltage Dropout (Max): 0.25V @ 200mA
Protection Features: Over Current, Over Temperature, Reverse Polarity, Under Voltage Lockout (UVLO)
Current - Supply (Max): 270 µA
на замовлення 9000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3000+5.91 грн
6000+ 5.12 грн
Мінімальне замовлення: 3000
TLV70018DDCR TLV70018DDCR Texas Instruments suppproductinfo.tsp?distId=10&gotoUrl=https%3A%2F%2Fwww.ti.com%2Flit%2Fgpn%2Ftlv700 Description: IC REG LINEAR 1.8V 200MA SOT23-5
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: SOT-23-5 Thin, TSOT-23-5
Output Type: Fixed
Mounting Type: Surface Mount
Current - Output: 200mA
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Output Configuration: Positive
Current - Quiescent (Iq): 55 µA
Voltage - Input (Max): 5.5V
Number of Regulators: 1
Supplier Device Package: SOT-23-THIN
Voltage - Output (Min/Fixed): 1.8V
Control Features: Enable
Part Status: Active
PSRR: 68dB (1kHz)
Voltage Dropout (Max): 0.25V @ 200mA
Protection Features: Over Current, Over Temperature, Reverse Polarity, Under Voltage Lockout (UVLO)
Current - Supply (Max): 270 µA
на замовлення 13334 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
10+31.7 грн
13+ 22.82 грн
25+ 19.92 грн
100+ 12.1 грн
250+ 10.02 грн
500+ 8.01 грн
1000+ 6.04 грн
Мінімальне замовлення: 10
110-11-632-41-001000 110-11-632-41-001000 Mill-Max MMMC_S_A0003128414_1-2554850.pdf IC & Component Sockets DIP Dual In Line Socket
товар відсутній
110-81-632-41-001101 Preci-Dip DIL SOCKET SOLDER TAIL 2.54 LOW PROFILE
товар відсутній
110-83-632-41-001101 110-83-632-41-001101 Preci-Dip Default.aspx?c=14&i=121&p=23&pdf=1&dsku=110-PP-XXX-41-001101 Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
товар відсутній
110-83-632-41-001101 110-83-632-41-001101 Preci-Dip catalog.pdf Conn DIP Socket SKT 32 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box
товар відсутній
110-83-632-41-001151 Preci-Dip catalog.pdf Solderless wire wrap terminals
товар відсутній
110-83-632-41-001151 Preci-Dip Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Features: Open Frame, No Center Bar
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
товар відсутній
110-83-632-41-001151 110-83-632-41-001151 Preci-dip Preci_Dip_01252017_cat_129-1214522.pdf IC & Component Sockets
товар відсутній
110-83-632-41-005101 110-83-632-41-005101 Preci-Dip index.html Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
товар відсутній
110-87-632-41-001151 110-87-632-41-001151 Preci-Dip Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Packaging: Tube
Features: Open Frame, No Center Bar
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
товар відсутній
110-87-632-41-001151 110-87-632-41-001151 Preci-Dip catalog.pdf Conn DIP Socket SKT 32 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole
товар відсутній
110-87-632-41-001151 110-87-632-41-001151 Preci-dip Preci_Dip_01252017_cat_129-1214522.pdf IC & Component Sockets
товар відсутній
110-87-632-41-005101 Preci-Dip dil-sil-to-sockets_en.pdf Dual-In-Line Socket
товар відсутній
110-13-632-41-001000 MMMC_S_A0003128414_1-2554850.pdf
110-13-632-41-001000
Виробник: Mill-Max
IC & Component Sockets 32P GLD PIN GLD CONT
на замовлення 702 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+386.91 грн
12+ 320.88 грн
108+ 265.71 грн
252+ 232.41 грн
504+ 225.75 грн
1008+ 192.46 грн
2508+ 179.14 грн
110-13-632-41-001000 2017-11%3A090.pdf
110-13-632-41-001000
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
на замовлення 120 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+357.3 грн
12+ 312.39 грн
36+ 295.86 грн
60+ 271.19 грн
108+ 258.28 грн
110-41-632-41-001000 2017-11%3A090.pdf
110-41-632-41-001000
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
на замовлення 1173 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+211.79 грн
12+ 185.04 грн
36+ 175.25 грн
60+ 160.65 грн
108+ 153 грн
252+ 133.88 грн
504+ 127.92 грн
1008+ 109.11 грн
Мінімальне замовлення: 2
110-41-632-41-001000 MMMC_S_A0004812437_1-2556233.pdf
110-41-632-41-001000
Виробник: Mill-Max
IC & Component Sockets 32 PIN SKT 200u Sn
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+246.29 грн
Мінімальне замовлення: 2
110-43-632-41-001000 2017-11%3A090.pdf
110-43-632-41-001000
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
на замовлення 673 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+238.44 грн
12+ 208.39 грн
36+ 197.37 грн
60+ 180.92 грн
108+ 172.31 грн
252+ 150.77 грн
504+ 144.06 грн
Мінімальне замовлення: 2
110-43-632-41-001000 MMMC_S_A0004813421_1-2556320.pdf
110-43-632-41-001000
Виробник: Mill-Max
IC & Component Sockets 32P TIN PIN GLD CONT
на замовлення 225 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+250.95 грн
12+ 208.3 грн
108+ 171.81 грн
252+ 153.83 грн
504+ 150.5 грн
1008+ 128.53 грн
2508+ 119.2 грн
Мінімальне замовлення: 2
110-44-632-41-001000 MMMC_S_A0004812331_1-2556158.pdf
110-44-632-41-001000
Виробник: Mill-Max
IC & Component Sockets 32P TIN PIN TIN CONT
на замовлення 1559 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+162.38 грн
12+ 130.19 грн
108+ 97.89 грн
504+ 89.9 грн
1008+ 77.25 грн
2508+ 71.92 грн
5004+ 70.59 грн
Мінімальне замовлення: 2
110-44-632-41-001000 2017-11%3A090.pdf
110-44-632-41-001000
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS TIN
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 100.0µin (2.54µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
на замовлення 1110 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+149.84 грн
12+ 125.61 грн
36+ 120.24 грн
60+ 110.32 грн
108+ 105.32 грн
252+ 95.28 грн
504+ 86.32 грн
1008+ 73.99 грн
Мінімальне замовлення: 2
110-47-632-41-001000 2017-11%3A090.pdf
110-47-632-41-001000
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Packaging: Tube
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
на замовлення 308 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+161.36 грн
12+ 135.33 грн
36+ 129.55 грн
60+ 118.87 грн
108+ 113.47 грн
252+ 102.67 грн
Мінімальне замовлення: 2
110-83-632-41-001101 Preci_Dip_01252017_cat_129-1214522.pdf
110-83-632-41-001101
Виробник: Preci-dip
IC & Component Sockets
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+310.77 грн
12+ 225.92 грн
108+ 187.79 грн
252+ 173.81 грн
504+ 167.15 грн
756+ 144.51 грн
110-83-632-41-001101 catalog.pdf
110-83-632-41-001101
Виробник: Preci-Dip
Conn DIP Socket SKT 32 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box
на замовлення 364 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
110-87-632-41-001101 Default.aspx?c=14&i=121&p=23&pdf=1&dsku=110-PP-XXX-41-001101
110-87-632-41-001101
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Packaging: Tube
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 3192 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+173.61 грн
12+ 145.56 грн
108+ 130.07 грн
504+ 101.72 грн
1008+ 87.19 грн
Мінімальне замовлення: 2
110-87-632-41-001101 catalog.pdf
110-87-632-41-001101
Виробник: Preci-Dip
Conn DIP Socket , Solder
на замовлення 742 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
110-87-632-41-001101 Catalog-1104145.pdf
110-87-632-41-001101
Виробник: Preci-dip
IC & Component Sockets
на замовлення 901 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+178.69 грн
12+ 153.17 грн
108+ 119.2 грн
504+ 99.22 грн
756+ 84.57 грн
2268+ 79.25 грн
5292+ 77.25 грн
Мінімальне замовлення: 2
110-87-632-41-001101 Default.aspx?c=14&i=121&p=23&pdf=1&dsku=110-PP-XXX-41-001101
Виробник: PRECI-DIP
2x16pin; THT; pitch 2.54mm, bushing, gold plated contacts; 1A; row spacing: 15.24mm; tin plated pins; eqiv DIP32; GOLD-32P 110-87-632-41-001101 Preci-Dip DIP Socket 32pin P32P preci-dip
кількість в упаковці: 12 шт
на замовлення 24 шт:
термін постачання 28-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
24+39.5 грн
Мінімальне замовлення: 24
110-91-632-41-001000 2017-11%3A090.pdf
110-91-632-41-001000
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Packaging: Tube
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
на замовлення 52 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+1097.83 грн
12+ 916.01 грн
36+ 868.24 грн
110-93-632-41-001000 2017-11%3A090.pdf
110-93-632-41-001000
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Packaging: Tube
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
на замовлення 346 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+238.44 грн
12+ 208.39 грн
36+ 197.37 грн
60+ 180.92 грн
108+ 172.31 грн
252+ 150.77 грн
Мінімальне замовлення: 2
110-93-632-41-001000 MMMC_S_A0004813253_1-2556289.pdf
110-93-632-41-001000
Виробник: Mill-Max
IC & Component Sockets STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET
на замовлення 206 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+226.09 грн
12+ 187.63 грн
252+ 155.16 грн
504+ 146.51 грн
672+ 116.54 грн
2688+ 115.87 грн
Мінімальне замовлення: 2
110-99-632-41-001000 2017-11%3A090.pdf
110-99-632-41-001000
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS TINLEAD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
на замовлення 312 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+149.84 грн
12+ 125.61 грн
36+ 120.24 грн
60+ 110.32 грн
108+ 105.32 грн
252+ 95.28 грн
Мінімальне замовлення: 2
110-99-632-41-001000 MMMC_S_A0004812390_1-2556211.pdf
110-99-632-41-001000
Виробник: Mill-Max
IC & Component Sockets 32P TIN PIN TIN CONT
на замовлення 1053 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
3+149.95 грн
12+ 122.53 грн
108+ 94.56 грн
504+ 89.9 грн
1008+ 77.25 грн
2508+ 71.92 грн
Мінімальне замовлення: 3
111-43-632-41-001000 2017-11%3A091.pdf
111-43-632-41-001000
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Packaging: Tube
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
на замовлення 182 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+332.81 грн
12+ 291.06 грн
36+ 275.68 грн
60+ 252.71 грн
108+ 240.67 грн
111-93-632-41-001000 2017-11%3A091.pdf
111-93-632-41-001000
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
на замовлення 107 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+332.81 грн
12+ 291.06 грн
36+ 275.68 грн
60+ 252.71 грн
115-43-632-41-001000 2017-11%3A092.pdf
115-43-632-41-001000
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Packaging: Tube
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
на замовлення 141 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+298.23 грн
12+ 260.36 грн
36+ 246.6 грн
60+ 226.06 грн
108+ 215.29 грн
115-43-632-41-003000 MMMC_S_A0004811341_1-2556199.pdf
115-43-632-41-003000
Виробник: Mill-Max
IC & Component Sockets 32P TIN PIN GLD CONT
на замовлення 137 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+307.66 грн
12+ 255.02 грн
108+ 210.44 грн
252+ 183.8 грн
504+ 179.14 грн
1008+ 152.5 грн
2508+ 141.84 грн
Мінімальне замовлення: 2
115-43-632-41-003000 2017-11%3A093.pdf
115-43-632-41-003000
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Packaging: Tube
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
на замовлення 142 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+283.1 грн
12+ 247.64 грн
36+ 234.5 грн
60+ 214.96 грн
108+ 204.73 грн
Мінімальне замовлення: 2
115-87-632-41-003101 catalog.pdf
115-87-632-41-003101
Виробник: Preci-Dip
Conn DIP Socket SKT 32 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box
на замовлення 2612 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
756+42.11 грн
Мінімальне замовлення: 756
115-87-632-41-003101 Default.aspx?c=14&i=987&p=258&pdf=1&dsku=115-PP-XXX-41-003101
115-87-632-41-003101
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 752 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+178.65 грн
12+ 156.43 грн
108+ 137.86 грн
504+ 109.96 грн
Мінімальне замовлення: 2
115-87-632-41-003101 Preci_Dip_01252017_cat_137-1214474.pdf
115-87-632-41-003101
Виробник: Preci-dip
IC & Component Sockets
на замовлення 345 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+194.23 грн
12+ 173.84 грн
108+ 133.19 грн
252+ 122.53 грн
504+ 112.54 грн
756+ 96.56 грн
2268+ 95.23 грн
Мінімальне замовлення: 2
115-93-632-41-001000 2017-11%3A092.pdf
115-93-632-41-001000
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
на замовлення 916 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+298.23 грн
12+ 260.36 грн
36+ 246.6 грн
60+ 226.06 грн
108+ 215.29 грн
252+ 188.38 грн
504+ 180 грн
115-93-632-41-001000 MMMC_S_A0000088319_1-2552833.pdf
115-93-632-41-001000
Виробник: Mill-Max
IC & Component Sockets 32P VERY LOW PROFILE
на замовлення 275 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+323.98 грн
12+ 268.8 грн
108+ 221.76 грн
252+ 193.79 грн
504+ 188.46 грн
1008+ 160.49 грн
2508+ 149.17 грн
115-93-632-41-003000 MMMC_S_A0000088324_1-2553081.pdf
115-93-632-41-003000
Виробник: Mill-Max
IC & Component Sockets 32P TIN PIN GLD CONT
на замовлення 47 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+307.66 грн
12+ 255.02 грн
108+ 210.44 грн
252+ 183.8 грн
504+ 179.14 грн
1008+ 152.5 грн
2508+ 141.84 грн
Мінімальне замовлення: 2
115-93-632-41-003000 2017-11%3A093.pdf
115-93-632-41-003000
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Packaging: Tube
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
на замовлення 121 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+283.1 грн
12+ 247.64 грн
36+ 234.5 грн
60+ 214.96 грн
108+ 204.73 грн
Мінімальне замовлення: 2
116-87-632-41-001101 Catalog-1062653.pdf
Виробник: Preci-dip
IC & Component Sockets
на замовлення 121 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+472.37 грн
10+ 421.97 грн
26+ 346.29 грн
104+ 320.98 грн
260+ 261.71 грн
364+ 246.4 грн
1092+ 226.42 грн
123-87-632-41-001101 preci-dip_pdsas00699-1-1746861.pdf
123-87-632-41-001101
Виробник: Preci-dip
Board to Board & Mezzanine Connectors
на замовлення 356 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+355.83 грн
10+ 336.2 грн
26+ 267.71 грн
52+ 240.4 грн
104+ 185.13 грн
260+ 184.46 грн
2548+ 164.49 грн
123-93-632-41-001000 2017-11%3A109.pdf
123-93-632-41-001000
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
на замовлення 79 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+573.41 грн
12+ 496.85 грн
36+ 468.04 грн
60+ 427.97 грн
210-43-632-41-001000 2017-11%3A099.pdf
210-43-632-41-001000
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Packaging: Tube
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
на замовлення 220 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+242.76 грн
12+ 212.09 грн
36+ 200.84 грн
60+ 184.1 грн
108+ 175.34 грн
Мінімальне замовлення: 2
210-43-632-41-001000 MMMC_S_A0000088730_1-2552920.pdf
210-43-632-41-001000
Виробник: Mill-Max
IC & Component Sockets 32P SOLDER CLOSED
на замовлення 423 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+262.6 грн
12+ 235.87 грн
108+ 180.47 грн
252+ 157.83 грн
504+ 153.17 грн
1008+ 130.52 грн
2508+ 121.2 грн
Мінімальне замовлення: 2
210-93-632-41-001000 2017-11%3A099.pdf
210-93-632-41-001000
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
на замовлення 333 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+242.76 грн
12+ 212.09 грн
36+ 200.84 грн
60+ 184.1 грн
108+ 175.34 грн
252+ 153.42 грн
Мінімальне замовлення: 2
210-93-632-41-001000 MMMC_S_A0000088730_1-2552920.pdf
210-93-632-41-001000
Виробник: Mill-Max
IC & Component Sockets 32P SOLDER CLOSED
на замовлення 217 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+263.38 грн
12+ 218.26 грн
108+ 180.47 грн
252+ 157.83 грн
504+ 153.17 грн
1008+ 128.53 грн
2508+ 121.2 грн
Мінімальне замовлення: 2
SP001632410
Виробник: Infineon
на замовлення 200 шт:
термін постачання 14-28 дні (днів)
32410 010500 32410_techdata-2322450.pdf
Виробник: Belden Wire & Cable
Hook-up Wire #10 SIL GL BRD 200C 600V
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+162010.56 грн
5+ 159672.38 грн
10+ 136061.94 грн
25+ 133948.93 грн
50+ 132154.9 грн
100+ 132136.92 грн
250+ 132086.97 грн
83553 0021000 6b581b057f4934f28e72412d83e0a0652f21e34d.pdf
83553 0021000
Виробник: Belden Inc.
Description: CABLE 3COND 22AWG RED SHLD
Packaging: Spool
Length: 1000.0' (304.8m)
Wire Gauge: 22 AWG
Jacket (Insulation) Material: Fluorinated Ethylene-Propylene (FEP), Plenum
Conductor Strand: 7/30
Operating Temperature: -70°C ~ 200°C
Number of Conductors: 3
Cable Type: Multi-Conductor
Jacket (Insulation) Diameter: 0.148" (3.76mm)
Usage: Audio, Control, Instrumentation
Ratings: UL Style CMP
Jacket (Insulation) Thickness: 0.0140" (0.356mm)
Shield Type: Foil, Braid
Conductor Material: Copper, Tinned
Jacket Color: Red
Voltage: 300 V
на замовлення 1000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1000+509.79 грн
Мінімальне замовлення: 1000
IDH10G65C5XKSA2 IDH10G65C5_Final_Datasheet_v_2_1.pdf?folderId=db3a30431ddc9372011ed0010fda1bd3&fileId=db3a30433a047ba0013a06a8f03d0169
IDH10G65C5XKSA2
Виробник: Infineon Technologies
Description: DIODE SIL CARB 650V 10A TO220-1
Packaging: Tube
Package / Case: TO-220-2
Mounting Type: Through Hole
Speed: No Recovery Time > 500mA (Io)
Reverse Recovery Time (trr): 0 ns
Technology: SiC (Silicon Carbide) Schottky
Capacitance @ Vr, F: 300pF @ 1V, 1MHz
Current - Average Rectified (Io): 10A
Supplier Device Package: PG-TO220-2-1
Operating Temperature - Junction: -55°C ~ 175°C
Part Status: Active
Voltage - DC Reverse (Vr) (Max): 650 V
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 1.7 V @ 10 A
Current - Reverse Leakage @ Vr: 180 µA @ 650 V
на замовлення 2389 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+280.22 грн
50+ 213.5 грн
100+ 183.01 грн
500+ 152.66 грн
1000+ 130.71 грн
2000+ 123.08 грн
Мінімальне замовлення: 2
IDH10G65C5XKSA2 Infineon_IDH10G65C5_DS_v02_02_en-1226829.pdf
IDH10G65C5XKSA2
Виробник: Infineon Technologies
Schottky Diodes & Rectifiers SIC DIODES
на замовлення 1353 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+304.55 грн
10+ 238.17 грн
100+ 177.14 грн
250+ 167.15 грн
500+ 141.84 грн
1000+ 128.53 грн
2500+ 126.53 грн
Мінімальне замовлення: 2
IDH10G65C5XKSA2 idh10g65c5_final_datasheet_v2_2.pdf
IDH10G65C5XKSA2
Виробник: Infineon Technologies
Rectifier Diode Schottky SiC 650V 10A 2-Pin(2+Tab) TO-220 Tube
на замовлення 135 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
4+101 грн
Мінімальне замовлення: 4
MCF 0.5W 3K9 3436052.pdf
MCF 0.5W 3K9
Виробник: MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - MCF 0.5W 3K9 - Widerstand für Durchsteckmontage, 3.9 kohm, MCF, 500 mW, ± 5%, Axial bedrahtet, 350 V
tariffCode: 85331000
rohsCompliant: YES
Bauform/Gehäuse des Widerstands: Axial bedrahtet
Widerstandstechnologie: Kohleschicht
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Qualifikation: -
Nennleistung: 500mW
Widerstandstyp: Universell
Widerstand: 3.9kohm
usEccn: EAR99
Betriebstemperatur, min.: -55°C
Widerstandstoleranz: ± 5%
Temperaturkoeffizient: ± 450ppm/°C
Produktlänge: 10mm
euEccn: NLR
Produktpalette: MCF
productTraceability: Yes-Date/Lot Code
Nennspannung: 350V
Produktdurchmesser: 3.5mm
Betriebstemperatur, max.: 155°C
Produktbreite: -mm
на замовлення 24098 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
138+5.42 грн
156+ 4.82 грн
328+ 2.28 грн
500+ 1.61 грн
1000+ 1.41 грн
2000+ 1.33 грн
10000+ 0.95 грн
20000+ 0.85 грн
Мінімальне замовлення: 138
TLV70018DDCR suppproductinfo.tsp?distId=10&gotoUrl=https%3A%2F%2Fwww.ti.com%2Flit%2Fgpn%2Ftlv700
TLV70018DDCR
Виробник: Texas Instruments
Description: IC REG LINEAR 1.8V 200MA SOT23-5
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: SOT-23-5 Thin, TSOT-23-5
Output Type: Fixed
Mounting Type: Surface Mount
Current - Output: 200mA
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Output Configuration: Positive
Current - Quiescent (Iq): 55 µA
Voltage - Input (Max): 5.5V
Number of Regulators: 1
Supplier Device Package: SOT-23-THIN
Voltage - Output (Min/Fixed): 1.8V
Control Features: Enable
Part Status: Active
PSRR: 68dB (1kHz)
Voltage Dropout (Max): 0.25V @ 200mA
Protection Features: Over Current, Over Temperature, Reverse Polarity, Under Voltage Lockout (UVLO)
Current - Supply (Max): 270 µA
на замовлення 9000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
3000+5.91 грн
6000+ 5.12 грн
Мінімальне замовлення: 3000
TLV70018DDCR suppproductinfo.tsp?distId=10&gotoUrl=https%3A%2F%2Fwww.ti.com%2Flit%2Fgpn%2Ftlv700
TLV70018DDCR
Виробник: Texas Instruments
Description: IC REG LINEAR 1.8V 200MA SOT23-5
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: SOT-23-5 Thin, TSOT-23-5
Output Type: Fixed
Mounting Type: Surface Mount
Current - Output: 200mA
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Output Configuration: Positive
Current - Quiescent (Iq): 55 µA
Voltage - Input (Max): 5.5V
Number of Regulators: 1
Supplier Device Package: SOT-23-THIN
Voltage - Output (Min/Fixed): 1.8V
Control Features: Enable
Part Status: Active
PSRR: 68dB (1kHz)
Voltage Dropout (Max): 0.25V @ 200mA
Protection Features: Over Current, Over Temperature, Reverse Polarity, Under Voltage Lockout (UVLO)
Current - Supply (Max): 270 µA
на замовлення 13334 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
10+31.7 грн
13+ 22.82 грн
25+ 19.92 грн
100+ 12.1 грн
250+ 10.02 грн
500+ 8.01 грн
1000+ 6.04 грн
Мінімальне замовлення: 10
110-11-632-41-001000 MMMC_S_A0003128414_1-2554850.pdf
110-11-632-41-001000
Виробник: Mill-Max
IC & Component Sockets DIP Dual In Line Socket
товар відсутній
110-81-632-41-001101
Виробник: Preci-Dip
DIL SOCKET SOLDER TAIL 2.54 LOW PROFILE
товар відсутній
110-83-632-41-001101 Default.aspx?c=14&i=121&p=23&pdf=1&dsku=110-PP-XXX-41-001101
110-83-632-41-001101
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
товар відсутній
110-83-632-41-001101 catalog.pdf
110-83-632-41-001101
Виробник: Preci-Dip
Conn DIP Socket SKT 32 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box
товар відсутній
110-83-632-41-001151 catalog.pdf
Виробник: Preci-Dip
Solderless wire wrap terminals
товар відсутній
110-83-632-41-001151
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Features: Open Frame, No Center Bar
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
товар відсутній
110-83-632-41-001151 Preci_Dip_01252017_cat_129-1214522.pdf
110-83-632-41-001151
Виробник: Preci-dip
IC & Component Sockets
товар відсутній
110-83-632-41-005101 index.html
110-83-632-41-005101
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
товар відсутній
110-87-632-41-001151
110-87-632-41-001151
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Packaging: Tube
Features: Open Frame, No Center Bar
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
товар відсутній
110-87-632-41-001151 catalog.pdf
110-87-632-41-001151
Виробник: Preci-Dip
Conn DIP Socket SKT 32 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole
товар відсутній
110-87-632-41-001151 Preci_Dip_01252017_cat_129-1214522.pdf
110-87-632-41-001151
Виробник: Preci-dip
IC & Component Sockets
товар відсутній
110-87-632-41-005101 dil-sil-to-sockets_en.pdf
Виробник: Preci-Dip
Dual-In-Line Socket
товар відсутній
Обрати Сторінку:   1 2  [ Наступна Сторінка >> ]