808-AG10D TE Connectivity
на замовлення 2181 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 46+ | 267.26 грн |
| 150+ | 262.36 грн |
| 250+ | 256.64 грн |
| 450+ | 243.53 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 808-AG10D TE Connectivity
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD, Features: Open Frame, Packaging: Tube, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4), Termination: Solder, Housing Material: Polyester, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 25.0µin (0.63µm), Contact Material - Mating: Copper Alloy, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 5.00µin (0.127µm), Contact Material - Post: Copper Alloy.
Інші пропозиції 808-AG10D
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
808-AG10D | Виробник : TE Connectivity |
 IC & Component Sockets SOCKET 8-PIN |
на замовлення 4 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
| 808-AG10D | Виробник : TE Connectivity |
Conn DIP Socket SKT 8 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box/Tube |
товару немає в наявності |
||
 |
808-AG10D | Виробник : TE Connectivity AMP Connectors |
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD Features: Open Frame Packaging: Tube Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4) Termination: Solder Housing Material: Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 25.0µin (0.63µm) Contact Material - Mating: Copper Alloy Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 5.00µin (0.127µm) Contact Material - Post: Copper Alloy |
товару немає в наявності |