Продукція > TE CONNECTIVITY > 808-AG11D-ES-LF
808-AG11D-ES-LF

808-AG11D-ES-LF TE Connectivity

1709pgurl_4-1571552-3rqpn808-ag11d-es-lf.pdf
Виробник: TE Connectivity
Conn DIP Socket SKT 8 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box/Tube
на замовлення 4347 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
193+75.84 грн
450+74.87 грн
850+73.89 грн
1700+69.38 грн
2400+62.50 грн
2500+56.67 грн
Мінімальне замовлення: 193 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання: 21-31 дні (днів)
Мінімальна партія: 193 шт
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 808-AG11D-ES-LF TE Connectivity

Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD, Features: Open Frame, Packaging: Tube, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4), Termination: Solder, Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 20.0µin (0.51µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 20.0µin (0.51µm), Contact Material - Post: Copper.

Інші пропозиції 808-AG11D-ES-LF

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
808-AG11D-ES-LF 808-AG11D-ES-LF TE Connectivity AMP Connectors DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=1571552&DocType=Customer+Drawing&DocLang=English Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 20.0µin (0.51µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 20.0µin (0.51µm)
Contact Material - Post: Copper
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
808-AG11D-ES-LF 808-AG11D-ES-LF TE Connectivity NG_CD_1571552_E4-1239791.pdf IC & Component Sockets DIP .3CL 08P S&R OFRM AU/SN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
808-AG11D-ES-LF 808-AG11D-ES-LF TE Connectivity 1709pgurl_4-1571552-3rqpn808-ag11d-es-lf.pdf Conn DIP Socket SKT 8 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box/Tube
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 2400 шт
В кошику  од. на суму  грн.
808-AG11D-ES-LF DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=1571552&DocType=Customer+Drawing&DocLang=English
808-AG11D-ES-LF
Виробник: TE Connectivity AMP Connectors
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 20.0µin (0.51µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 20.0µin (0.51µm)
Contact Material - Post: Copper
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
808-AG11D-ES-LF NG_CD_1571552_E4-1239791.pdf
808-AG11D-ES-LF
Виробник: TE Connectivity
IC & Component Sockets DIP .3CL 08P S&R OFRM AU/SN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
808-AG11D-ES-LF 1709pgurl_4-1571552-3rqpn808-ag11d-es-lf.pdf
808-AG11D-ES-LF
Виробник: TE Connectivity
Conn DIP Socket SKT 8 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box/Tube
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2400 шт
В кошику  од. на суму  грн.