Продукція > TE CONNECTIVITY > 808-AG11D-ES-LF
808-AG11D-ES-LF

808-AG11D-ES-LF TE Connectivity

1709pgurl_4-1571552-3rqpn808-ag11d-es-lf.pdf
Виробник: TE Connectivity
Conn DIP Socket SKT 8 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box/Tube
на замовлення 4347 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
193+73.55 грн
450+72.60 грн
850+71.66 грн
1700+67.28 грн
2400+60.62 грн
2500+54.96 грн
Мінімальне замовлення: 193 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 808-AG11D-ES-LF TE Connectivity

Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD, Contact Material - Post: Copper, Contact Finish Thickness - Post: 20.0µin (0.51µm), Contact Finish - Post: Gold, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Contact Finish Thickness - Mating: 20.0µin (0.51µm), Contact Finish - Mating: Gold, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Termination: Solder, Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4), Operating Temperature: -55°C ~ 105°C, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Mounting Type: Through Hole, Features: Open Frame, Packaging: Tube.

Інші пропозиції 808-AG11D-ES-LF

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
808-AG11D-ES-LF 808-AG11D-ES-LF TE Connectivity AMP Connectors DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=1571552&DocType=Customer+Drawing&DocLang=English Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Contact Material - Post: Copper
Contact Finish Thickness - Post: 20.0µin (0.51µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 20.0µin (0.51µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Tube
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
808-AG11D-ES-LF 808-AG11D-ES-LF TE Connectivity NG_CD_1571552_E4-1239791.pdf IC & Component Sockets DIP .3CL 08P S&R OFRM AU/SN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
808-AG11D-ES-LF 808-AG11D-ES-LF TE Connectivity 1709pgurl_4-1571552-3rqpn808-ag11d-es-lf.pdf Conn DIP Socket SKT 8 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box/Tube
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 2400 шт
В кошику  од. на суму  грн.
808-AG11D-ES-LF DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=1571552&DocType=Customer+Drawing&DocLang=English
808-AG11D-ES-LF
Виробник: TE Connectivity AMP Connectors
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Contact Material - Post: Copper
Contact Finish Thickness - Post: 20.0µin (0.51µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 20.0µin (0.51µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Tube
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
808-AG11D-ES-LF NG_CD_1571552_E4-1239791.pdf
808-AG11D-ES-LF
Виробник: TE Connectivity
IC & Component Sockets DIP .3CL 08P S&R OFRM AU/SN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
808-AG11D-ES-LF 1709pgurl_4-1571552-3rqpn808-ag11d-es-lf.pdf
808-AG11D-ES-LF
Виробник: TE Connectivity
Conn DIP Socket SKT 8 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box/Tube
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2400 шт
В кошику  од. на суму  грн.