808-AG11D-LF

808-AG11D-LF TE Connectivity


eng_ds_1-1773906-9_dip_socket_qrg_0117.pdf Виробник: TE Connectivity
Conn DIP Socket SKT 8 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box/Tube
на замовлення 5826 шт:

термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
160+76.46 грн
400+75.65 грн
750+73.21 грн
1500+69.81 грн
Мінімальне замовлення: 160
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 808-AG11D-LF TE Connectivity

Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD, Features: Open Frame, Packaging: Tube, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4), Termination: Solder, Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 25.0µin (0.63µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 25.0µin (0.63µm), Contact Material - Post: Copper, Part Status: Obsolete.

Інші пропозиції 808-AG11D-LF за ціною від 99.33 грн до 112.40 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
808-AG11D-LF 808-AG11D-LF Виробник : TE Connectivity eng_ds_1-1773906-9_dip_socket_qrg_0117.pdf Conn DIP Socket SKT 8 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box/Tube
на замовлення 2096 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
109+112.40 грн
120+109.71 грн
180+107.11 грн
240+99.33 грн
Мінімальне замовлення: 109
В кошику  од. на суму  грн.
808-AG11D-LF 808-AG11D-LF Виробник : TE Connectivity AMP Connectors DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=1-1773906-9_DIP_Socket_QRG&DocType=DS&DocLang=English Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 25.0µin (0.63µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 25.0µin (0.63µm)
Contact Material - Post: Copper
Part Status: Obsolete
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
808-AG11D-LF 808-AG11D-LF Виробник : TE Connectivity NG_CD_1571586_B2-1239957.pdf IC & Component Sockets DIP .3CL 08P S/M OFRM AU/SN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.