8080-1G15 TE Connectivity
на замовлення 259 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 14+ | 895.27 грн |
| 35+ | 879.77 грн |
| 65+ | 861.84 грн |
| 150+ | 815.33 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 8080-1G15 TE Connectivity
Description: CONN TRANSIST TO-3 3POS TIN-LEAD, Packaging: Bulk, Features: Closed Frame, Mounting Type: Chassis Mount, Type: Transistor, TO-3, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 3 (Oval), Termination: Solder, Housing Material: Fluoropolymer (FP), Contact Finish - Mating: Tin-Lead, Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Contact Finish - Post: Tin-Lead, Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Last Time Buy.
Інші пропозиції 8080-1G15 за ціною від 887.44 грн до 1200.66 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
8080-1G15 | Виробник : TE Connectivity AMP Connectors |
 Description: CONN TRANSIST TO-3 3POS TIN-LEADPackaging: Bulk Features: Closed Frame Mounting Type: Chassis Mount Type: Transistor, TO-3 Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 3 (Oval) Termination: Solder Housing Material: Fluoropolymer (FP) Contact Finish - Mating: Tin-Lead Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish - Post: Tin-Lead Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper Part Status: Last Time Buy |
на замовлення 213 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
 |
8080-1G15 | Виробник : TE Connectivity |
Conn Transistor Socket SKT 3 POS Solder ST Panel Mount |
товару немає в наявності |
|||||||||||||
 |
8080-1G15 | Виробник : TE Connectivity / AMP |
IC & Component Sockets 3 TERMINALS SLD |
товару немає в наявності |