8080-1G15 TE Connectivity


pgurl_80801g15.pdf
Виробник: TE Connectivity
Conn Transistor Socket SKT 3 POS Solder ST Panel Mount
на замовлення 259 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
14+1035.30 грн
35+1017.39 грн
65+996.65 грн
150+942.87 грн
Мінімальне замовлення: 14 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 8080-1G15 TE Connectivity

Description: CONN TRANSIST TO-3 3POS TIN-LEAD, Part Status: Last Time Buy, Contact Material - Post: Beryllium Copper, Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm), Contact Finish - Post: Tin-Lead, Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm), Contact Finish - Mating: Tin-Lead, Housing Material: Fluoropolymer (FP), Termination: Solder, Number of Positions or Pins (Grid): 3 (Oval), Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Type: Transistor, TO-3, Mounting Type: Chassis Mount, Features: Closed Frame, Packaging: Bulk.

Інші пропозиції 8080-1G15 за ціною від 852.26 грн до 1153.06 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
8080-1G15 8080-1G15 TE Connectivity AMP Connectors 8080-1Gx_1437504_Dwg.pdf Description: CONN TRANSIST TO-3 3POS TIN-LEAD
Part Status: Last Time Buy
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Mating: Tin-Lead
Housing Material: Fluoropolymer (FP)
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 3 (Oval)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: Transistor, TO-3
Mounting Type: Chassis Mount
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
на замовлення 213 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1153.06 грн
10+1087.45 грн
25+1058.54 грн
50+944.53 грн
100+852.26 грн
В кошику  од. на суму  грн.
8080-1G15 8080-1Gx_1437504_Dwg.pdf
Виробник: TE Connectivity AMP Connectors
Description: CONN TRANSIST TO-3 3POS TIN-LEAD
Part Status: Last Time Buy
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Mating: Tin-Lead
Housing Material: Fluoropolymer (FP)
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 3 (Oval)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: Transistor, TO-3
Mounting Type: Chassis Mount
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
на замовлення 213 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1153.06 грн
10+1087.45 грн
25+1058.54 грн
50+944.53 грн
100+852.26 грн
В кошику  од. на суму  грн.