8080-1G15 TE Connectivity
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 14+ | 1069.89 грн |
| 35+ | 1051.38 грн |
| 65+ | 1029.94 грн |
| 150+ | 974.37 грн |
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання:
21-31 дні (днів)
Мінімальна партія:
14 шт
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 8080-1G15 TE Connectivity
Description: CONN TRANSIST TO-3 3POS TIN-LEAD, Features: Closed Frame, Packaging: Bulk, Mounting Type: Chassis Mount, Type: Transistor, TO-3, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 3 (Oval), Termination: Solder, Housing Material: Fluoropolymer (FP), Contact Finish - Mating: Tin-Lead, Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Contact Finish - Post: Tin-Lead, Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Last Time Buy.
Інші пропозиції 8080-1G15 за ціною від 870.83 грн до 1178.20 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
8080-1G15 | TE Connectivity AMP Connectors |
 Description: CONN TRANSIST TO-3 3POS TIN-LEADFeatures: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Chassis Mount Type: Transistor, TO-3 Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 3 (Oval) Termination: Solder Housing Material: Fluoropolymer (FP) Contact Finish - Mating: Tin-Lead Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish - Post: Tin-Lead Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper Part Status: Last Time Buy |
на замовлення 213 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
| 8080-1G15 |
|
Виробник: TE Connectivity AMP Connectors
Description: CONN TRANSIST TO-3 3POS TIN-LEAD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Chassis Mount
Type: Transistor, TO-3
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 3 (Oval)
Termination: Solder
Housing Material: Fluoropolymer (FP)
Contact Finish - Mating: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Last Time Buy
Description: CONN TRANSIST TO-3 3POS TIN-LEAD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Chassis Mount
Type: Transistor, TO-3
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 3 (Oval)
Termination: Solder
Housing Material: Fluoropolymer (FP)
Contact Finish - Mating: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Last Time Buy
на замовлення 213 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1178.20 грн |
| 10+ | 1111.15 грн |
| 25+ | 1081.61 грн |
| 50+ | 965.12 грн |
| 100+ | 870.83 грн |