8080-1G24 TE Connectivity / AMP
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 922.29 грн |
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання:
31-40 дні (днів)
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 8080-1G24 TE Connectivity / AMP
Description: CONN SOCKET TRANSIST TO-3 3POS, Features: Closed Frame, Packaging: Bulk, Mounting Type: Chassis Mount, Type: Transistor, TO-3, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 3 (Round), Termination: Solder, Housing Material: Diallyl Phthalate (DAP), Contact Finish - Mating: Tin-Lead, Contact Finish Thickness - Mating: 20.0µin (0.51µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Contact Finish - Post: Tin-Lead, Contact Finish Thickness - Post: 20.0µin (0.51µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Last Time Buy.
Інші пропозиції 8080-1G24 за ціною від 960.95 грн до 1355.90 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
8080-1G24 | TE Connectivity AMP Connectors |
 Description: CONN SOCKET TRANSIST TO-3 3POSFeatures: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Chassis Mount Type: Transistor, TO-3 Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 3 (Round) Termination: Solder Housing Material: Diallyl Phthalate (DAP) Contact Finish - Mating: Tin-Lead Contact Finish Thickness - Mating: 20.0µin (0.51µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish - Post: Tin-Lead Contact Finish Thickness - Post: 20.0µin (0.51µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper Part Status: Last Time Buy |
на замовлення 388 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
 |
8080-1G24 | TE Connectivity |
Conn Transistor Socket RCP 3 POS Solder ST Panel Mount |
на замовлення 525 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
| 8080-1G24 |
|
Виробник: TE Connectivity AMP Connectors
Description: CONN SOCKET TRANSIST TO-3 3POS
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Chassis Mount
Type: Transistor, TO-3
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 3 (Round)
Termination: Solder
Housing Material: Diallyl Phthalate (DAP)
Contact Finish - Mating: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Mating: 20.0µin (0.51µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 20.0µin (0.51µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Last Time Buy
Description: CONN SOCKET TRANSIST TO-3 3POS
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Chassis Mount
Type: Transistor, TO-3
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 3 (Round)
Termination: Solder
Housing Material: Diallyl Phthalate (DAP)
Contact Finish - Mating: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Mating: 20.0µin (0.51µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 20.0µin (0.51µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Last Time Buy
на замовлення 388 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1308.84 грн |
| 10+ | 1233.98 грн |
| 25+ | 1201.20 грн |
| 50+ | 1071.82 грн |
| 100+ | 967.11 грн |
| 250+ | 960.95 грн |
| 8080-1G24 |
|
Виробник: TE Connectivity
Conn Transistor Socket RCP 3 POS Solder ST Panel Mount
Conn Transistor Socket RCP 3 POS Solder ST Panel Mount
на замовлення 525 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 11+ | 1355.90 грн |
| 25+ | 1151.97 грн |
| 50+ | 1139.61 грн |