8080-1G24 TE Connectivity / AMP
на замовлення 32 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 927.03 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 8080-1G24 TE Connectivity / AMP
Description: CONN SOCKET TRANSIST TO-3 3POS, Features: Closed Frame, Packaging: Bulk, Mounting Type: Chassis Mount, Type: Transistor, TO-3, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 3 (Round), Termination: Solder, Housing Material: Diallyl Phthalate (DAP), Contact Finish - Mating: Tin-Lead, Contact Finish Thickness - Mating: 20.0µin (0.51µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Contact Finish - Post: Tin-Lead, Contact Finish Thickness - Post: 20.0µin (0.51µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Last Time Buy.
Інші пропозиції 8080-1G24 за ціною від 990.66 грн до 1710.58 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
8080-1G24 | Виробник : TE Connectivity AMP Connectors |
 Description: CONN SOCKET TRANSIST TO-3 3POSFeatures: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Chassis Mount Type: Transistor, TO-3 Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 3 (Round) Termination: Solder Housing Material: Diallyl Phthalate (DAP) Contact Finish - Mating: Tin-Lead Contact Finish Thickness - Mating: 20.0µin (0.51µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish - Post: Tin-Lead Contact Finish Thickness - Post: 20.0µin (0.51µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper Part Status: Last Time Buy |
на замовлення 388 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
 |
8080-1G24 | Виробник : TE Connectivity |
Conn Transistor Socket SKT 3 POS Solder ST Panel Mount |
на замовлення 755 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|