
814-AG11D-ESL-LF AMP - TE CONNECTIVITY

Description: AMP - TE CONNECTIVITY - 814-AG11D-ESL-LF - IC- & Baustein-Sockel, 14 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 800, 7.62 mm, Beryllium-Kupfer
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Steckverbindertyp: DIP-Sockel
Rastermaß: 2.54
Anzahl der Kontakte: 14
Kontaktmaterial: Beryllium-Kupfer
Reihenabstand: 7.62
Produktpalette: 800
SVHC: No SVHC (19-Jan-2021)
на замовлення 484 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна |
---|---|
14+ | 62.39 грн |
15+ | 55.62 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 814-AG11D-ESL-LF AMP - TE CONNECTIVITY
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD, Packaging: Tube, Features: Open Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7), Termination: Solder, Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: FLASH, Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: FLASH, Contact Material - Post: Copper, Part Status: Obsolete.
Інші пропозиції 814-AG11D-ESL-LF
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
---|---|---|---|---|---|
![]() |
814-AG11D-ESL-LF | Виробник : TE Connectivity |
![]() |
на замовлення 6629 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
814-AG11D-ESL-LF | Виробник : TE Connectivity |
![]() |
товару немає в наявності |
||
![]() |
814-AG11D-ESL-LF | Виробник : TE Connectivity AMP Connectors |
![]() Packaging: Tube Features: Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: FLASH Contact Material - Post: Copper Part Status: Obsolete |
товару немає в наявності |