Продукція > TE CONNECTIVITY / AMP > 816-AG11D-ES
816-AG11D-ES

816-AG11D-ES TE Connectivity / AMP

ENG_CD_1437539_2_A4-601811.pdf
Виробник: TE Connectivity / AMP
IC & Component Sockets 16 POSITION DIP
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 816-AG11D-ES TE Connectivity / AMP

Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD, Features: Open Frame, Packaging: Tube, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8), Termination: Solder, Housing Material: Polyester, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 25.0µin (0.63µm), Contact Material - Mating: Copper Alloy, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin-Lead, Contact Finish Thickness - Post: 80.0µin (2.03µm), Contact Material - Post: Copper Alloy, Part Status: Obsolete.

Інші пропозиції 816-AG11D-ES

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна
816-AG11D-ES 816-AG11D-ES TE Connectivity AMP Connectors DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=1-1773906-9_DIP_Socket_QRG&DocType=DS&DocLang=English Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Solder
Housing Material: Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 25.0µin (0.63µm)
Contact Material - Mating: Copper Alloy
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 80.0µin (2.03µm)
Contact Material - Post: Copper Alloy
Part Status: Obsolete
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 1200 шт
В кошику  од. на суму  грн.
816-AG11D-ES DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=1-1773906-9_DIP_Socket_QRG&DocType=DS&DocLang=English
816-AG11D-ES
Виробник: TE Connectivity AMP Connectors
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Solder
Housing Material: Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 25.0µin (0.63µm)
Contact Material - Mating: Copper Alloy
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 80.0µin (2.03µm)
Contact Material - Post: Copper Alloy
Part Status: Obsolete
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1200 шт
В кошику  од. на суму  грн.