816-AG11D-ES TE Connectivity
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 120+ | 117.60 грн |
| 300+ | 114.78 грн |
| 550+ | 111.96 грн |
| 1100+ | 106.14 грн |
| 1200+ | 96.60 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 816-AG11D-ES TE Connectivity
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD, Features: Open Frame, Packaging: Tube, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8), Termination: Solder, Housing Material: Polyester, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 25.0µin (0.63µm), Contact Material - Mating: Copper Alloy, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin-Lead, Contact Finish Thickness - Post: 80.0µin (2.03µm), Contact Material - Post: Copper Alloy, Part Status: Obsolete.
Інші пропозиції 816-AG11D-ES
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
816-AG11D-ES | TE Connectivity / AMP |
 IC & Component Sockets 16 POSITION DIP |
на замовлення 2 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| 816-AG11D-ES |
|
Виробник: TE Connectivity / AMP
IC & Component Sockets 16 POSITION DIP
IC & Component Sockets 16 POSITION DIP
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)