818-AG11D-ESL TE Connectivity
на замовлення 187 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 108+ | 113.60 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 818-AG11D-ESL TE Connectivity
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD, Packaging: Tube, Features: Open Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9), Termination: Solder, Housing Material: Polyester, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: FLASH, Contact Material - Mating: Copper Alloy, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin-Lead, Contact Finish Thickness - Post: 80.0µin (2.03µm), Contact Material - Post: Copper Alloy, Part Status: Obsolete.
Інші пропозиції 818-AG11D-ESL
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
| 818-AG11D-ESL | Виробник : TE Connectivity AMP Connectors |
 Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLDPackaging: Tube Features: Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9) Termination: Solder Housing Material: Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Material - Mating: Copper Alloy Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin-Lead Contact Finish Thickness - Post: 80.0µin (2.03µm) Contact Material - Post: Copper Alloy Part Status: Obsolete |
товару немає в наявності |