Технічний опис 820-AG11D-ESL-LF TE Connectivity
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD, Packaging: Tube, Features: Open Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10), Termination: Solder, Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: FLASH, Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: FLASH, Contact Material - Post: Copper.
Інші пропозиції 820-AG11D-ESL-LF за ціною від 126.07 грн до 296.49 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
820-AG11D-ESL-LF | TE Connectivity |
 Conn DIP Socket SKT 20 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box/Tube |
на замовлення 1680 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||
|
|
820-AG11D-ESL-LF | TE Connectivity |
Conn DIP Socket SKT 20 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box/Tube |
на замовлення 1220 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||
|
|
820-AG11D-ESL-LF | TE Connectivity |
Conn DIP Socket SKT 20 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box/Tube |
на замовлення 2544 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||
 |
820-AG11D-ESL-LF | AMP - TE CONNECTIVITY |
Description: AMP - TE CONNECTIVITY - 820-AG11D-ESL-LF - IC- & Baustein-Sockel, 20 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 800, 7.62 mm, Kupferlegierung Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte Steckverbindertyp: DIP-Sockel Rastermaß: 2.54 Anzahl der Kontakte: 20 Kontaktmaterial: Kupferlegierung Reihenabstand: 7.62 Produktpalette: 800 SVHC: No SVHC (19-Jan-2021) |
на замовлення 53 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| 820-AG11D-ESL-LF |
|
Виробник: TE Connectivity
Conn DIP Socket SKT 20 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box/Tube
Conn DIP Socket SKT 20 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box/Tube
на замовлення 1680 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 100+ | 140.49 грн |
| 250+ | 137.68 грн |
| 450+ | 134.87 грн |
| 900+ | 128.25 грн |
| 820-AG11D-ESL-LF |
|
Виробник: TE Connectivity
Conn DIP Socket SKT 20 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box/Tube
Conn DIP Socket SKT 20 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box/Tube
на замовлення 1220 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 5+ | 176.83 грн |
| 10+ | 126.07 грн |
| 820-AG11D-ESL-LF |
|
Виробник: TE Connectivity
Conn DIP Socket SKT 20 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box/Tube
Conn DIP Socket SKT 20 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box/Tube
на замовлення 2544 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 48+ | 296.49 грн |
| 73+ | 193.65 грн |
| 78+ | 180.62 грн |
| 96+ | 162.04 грн |
| 820-AG11D-ESL-LF |
|
Виробник: AMP - TE CONNECTIVITY
Description: AMP - TE CONNECTIVITY - 820-AG11D-ESL-LF - IC- & Baustein-Sockel, 20 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 800, 7.62 mm, Kupferlegierung
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Steckverbindertyp: DIP-Sockel
Rastermaß: 2.54
Anzahl der Kontakte: 20
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
Reihenabstand: 7.62
Produktpalette: 800
SVHC: No SVHC (19-Jan-2021)
Description: AMP - TE CONNECTIVITY - 820-AG11D-ESL-LF - IC- & Baustein-Sockel, 20 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 800, 7.62 mm, Kupferlegierung
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Steckverbindertyp: DIP-Sockel
Rastermaß: 2.54
Anzahl der Kontakte: 20
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
Reihenabstand: 7.62
Produktpalette: 800
SVHC: No SVHC (19-Jan-2021)
на замовлення 53 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)