820-AG11D-ESL-LF TE Connectivity
на замовлення 1119 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 100+ | 126.71 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 820-AG11D-ESL-LF TE Connectivity
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD, Features: Open Frame, Packaging: Tube, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10), Termination: Solder, Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: FLASH, Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: FLASH, Contact Material - Post: Copper.
Інші пропозиції 820-AG11D-ESL-LF за ціною від 115.67 грн до 267.42 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
820-AG11D-ESL-LF | Виробник : TE Connectivity |
 Conn DIP Socket SKT 20 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box/Tube |
на замовлення 1680 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
|
820-AG11D-ESL-LF | Виробник : TE Connectivity |
Conn DIP Socket SKT 20 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box/Tube |
на замовлення 1220 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
|
820-AG11D-ESL-LF | Виробник : TE Connectivity |
Conn DIP Socket SKT 20 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box/Tube |
на замовлення 2544 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
 |
820-AG11D-ESL-LF | Виробник : TE Connectivity |
Conn DIP Socket SKT 20 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box/Tube |
товару немає в наявності |
|||||||||||
 |
820-AG11D-ESL-LF | Виробник : TE Connectivity AMP Connectors |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD Features: Open Frame Packaging: Tube Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: FLASH Contact Material - Post: Copper |
товару немає в наявності |
|||||||||||
 |
820-AG11D-ESL-LF | Виробник : TE Connectivity |
IC & Component Sockets DIP .3CL 20P S&R OFRM AU/SN |
товару немає в наявності |