Продукція > TE CONNECTIVITY > 822-AG11D

822-AG11D TE Connectivity

NG_CD_1437539-2_A3-647898.pdf Виробник: TE Connectivity
IC & Component Sockets 822-AG11D SOCKET ASSY
на замовлення 132 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 822-AG11D TE Connectivity

Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD, Features: Open Frame, Packaging: Tube, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 22 (2 x 11), Termination: Solder, Housing Material: Polyester, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 25.0µin (0.63µm), Contact Material - Mating: Copper Alloy, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin-Lead, Contact Finish Thickness - Post: 80.0µin (2.03µm), Contact Material - Post: Copper Alloy, Part Status: Obsolete.

Інші пропозиції 822-AG11D

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
822-AG11D 822-AG11D Виробник : TE Connectivity AMP Connectors DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=1437539-2&DocType=Customer+Drawing&DocLang=English Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 22 (2 x 11)
Termination: Solder
Housing Material: Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 25.0µin (0.63µm)
Contact Material - Mating: Copper Alloy
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 80.0µin (2.03µm)
Contact Material - Post: Copper Alloy
Part Status: Obsolete
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.