Продукція > TE CONNECTIVITY > 822064-4
822064-4

822064-4 TE Connectivity

eng_cat_82172_0698_89_.pdf
Виробник: TE Connectivity
Conn PQFP Socket SKT 100 POS 0.64mm Solder ST Thru-Hole Box/Tube
на замовлення 531 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
21+683.02 грн
50+670.79 грн
95+658.56 грн
200+622.34 грн
Мінімальне замовлення: 21 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 822064-4 TE Connectivity

Description: CONN SOCKET PQFP 100POS TIN-LEAD, Mounting Type: Through Hole, Features: Closed Frame, Packaging: Tube, Contact Material - Post: Phosphor Bronze, Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm), Contact Finish - Post: Tin-Lead, Pitch - Post: 0.025" (0.64mm), Contact Material - Mating: Phosphor Bronze, Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm), Contact Finish - Mating: Tin-Lead, Pitch - Mating: 0.025" (0.64mm), Housing Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Termination: Solder, Number of Positions or Pins (Grid): 100 (4 x 25), Type: QFP.

Інші пропозиції 822064-4

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
822064-4 822064-4 TE Connectivity AMP Connectors 822064_Dwg.pdf Description: CONN SOCKET PQFP 100POS TIN-LEAD
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Tube
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Pitch - Post: 0.025" (0.64mm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Mating: Tin-Lead
Pitch - Mating: 0.025" (0.64mm)
Housing Material: Liquid Crystal Polymer (LCP)
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 100 (4 x 25)
Type: QFP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
822064-4 822064-4 TE Connectivity / AMP NG_CD_822064_H-673617.pdf IC & Component Sockets 100P MICRO-PITCH ASSY
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
822064-4 822064_Dwg.pdf
822064-4
Виробник: TE Connectivity AMP Connectors
Description: CONN SOCKET PQFP 100POS TIN-LEAD
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Tube
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Pitch - Post: 0.025" (0.64mm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Mating: Tin-Lead
Pitch - Mating: 0.025" (0.64mm)
Housing Material: Liquid Crystal Polymer (LCP)
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 100 (4 x 25)
Type: QFP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
822064-4 NG_CD_822064_H-673617.pdf
822064-4
Виробник: TE Connectivity / AMP
IC & Component Sockets 100P MICRO-PITCH ASSY
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.