824-AG11D-ESL-LF TE Connectivity
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 106+ | 122.20 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 824-AG11D-ESL-LF TE Connectivity
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD, Features: Open Frame, Packaging: Tube, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12), Termination: Solder, Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: FLASH, Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: FLASH, Contact Material - Post: Copper.
Інші пропозиції 824-AG11D-ESL-LF за ціною від 130.93 грн до 236.32 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
824-AG11D-ESL-LF | Виробник : TE Connectivity |
 Conn DIP Socket SKT 24 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube |
на замовлення 7491 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
|
824-AG11D-ESL-LF | Виробник : TE Connectivity |
Conn DIP Socket SKT 24 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube |
на замовлення 1100 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
|
824-AG11D-ESL-LF | Виробник : TE Connectivity |
Conn DIP Socket SKT 24 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube |
на замовлення 199 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
|
824-AG11D-ESL-LF | Виробник : TE Connectivity |
Conn DIP Socket SKT 24 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube |
на замовлення 157 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
|
824-AG11D-ESL-LF | Виробник : TE Connectivity |
Conn DIP Socket SKT 24 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube |
на замовлення 157 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
 |
824-AG11D-ESL-LF | Виробник : AMP - TE CONNECTIVITY |
Description: AMP - TE CONNECTIVITY - 824-AG11D-ESL-LF - IC- & Baustein-Sockel, 24 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, 800, 15.24 mm, Berylliumkupfer tariffCode: 85369010 productTraceability: No Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte Steckverbindertyp: DIP rohsCompliant: YES Rastermaß: 2.54mm Anzahl der Kontakte: 24Kontakt(e) euEccn: NLR Kontaktmaterial: Berylliumkupfer hazardous: false Reihenabstand: 15.24mm rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Produktpalette: 800 SVHC: No SVHC (19-Jan-2021) |
товару немає в наявності |
|||||||||||||
 |
824-AG11D-ESL-LF | Виробник : TE Connectivity AMP Connectors |
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD Features: Open Frame Packaging: Tube Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: FLASH Contact Material - Post: Copper |
товару немає в наявності |