824-AG30D-ES TE Connectivity
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 37+ | 386.67 грн |
| 100+ | 380.08 грн |
| 200+ | 372.56 грн |
| 360+ | 351.99 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 824-AG30D-ES TE Connectivity
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD, Features: Open Frame, Packaging: Tube, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12), Termination: Solder, Housing Material: Polyester, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 25.0µin (0.63µm), Contact Material - Mating: Copper Alloy, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm).
Інші пропозиції 824-AG30D-ES
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
824-AG30D-ES | TE Connectivity / AMP |
 IC & Component Sockets 824-AG30D-ES SOCKET ASSY |
на замовлення 95 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| 824-AG30D-ES |
|
Виробник: TE Connectivity / AMP
IC & Component Sockets 824-AG30D-ES SOCKET ASSY
IC & Component Sockets 824-AG30D-ES SOCKET ASSY
на замовлення 95 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)