824-AG30D-ES TE Connectivity
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 37+ | 354.45 грн |
| 100+ | 348.41 грн |
| 200+ | 341.51 грн |
| 360+ | 322.66 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 824-AG30D-ES TE Connectivity
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD, Packaging: Tube, Features: Open Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12), Termination: Solder, Housing Material: Polyester, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 25.0µin (0.63µm), Contact Material - Mating: Copper Alloy, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm).
Інші пропозиції 824-AG30D-ES
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
824-AG30D-ES | Виробник : TE Connectivity |
 IC & Component Sockets 824-AG30D-ES SOCKET ASSY |
на замовлення 586 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
 |
824-AG30D-ES | Виробник : TE Connectivity AMP Connectors |
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD Packaging: Tube Features: Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12) Termination: Solder Housing Material: Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 25.0µin (0.63µm) Contact Material - Mating: Copper Alloy Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) |
товару немає в наявності |