Продукція > TE CONNECTIVITY > 824-AG31D-ESL-LF
824-AG31D-ESL-LF

824-AG31D-ESL-LF TE Connectivity


pgurl_824ag31desllf.pdf Виробник: TE Connectivity
Conn DIP Socket SKT 24 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box/Tube
на замовлення 130 шт:

термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
91+129 грн
95+ 124.09 грн
100+ 119.88 грн
Мінімальне замовлення: 91
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 824-AG31D-ESL-LF TE Connectivity

Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD, Packaging: Tube, Features: Open Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12), Termination: Solder, Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: FLASH, Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: FLASH, Contact Material - Post: Copper.

Інші пропозиції 824-AG31D-ESL-LF за ціною від 142.4 грн до 145.51 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна без ПДВ
824-AG31D-ESL-LF 824-AG31D-ESL-LF Виробник : TE Connectivity pgurl_824ag31desllf.pdf Conn DIP Socket SKT 24 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box/Tube
на замовлення 260 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
81+145.51 грн
200+ 142.4 грн
Мінімальне замовлення: 81
824-AG31D-ESL-LF 824-AG31D-ESL-LF Виробник : TE Connectivity NG_CD_1571552_E4-1239864.pdf IC & Component Sockets DIP .3CL 24P
на замовлення 964 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
824-AG31D-ESL-LF 824-AG31D-ESL-LF Виробник : TE Connectivity AMP Connectors DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=1571552&DocType=Customer+Drawing&DocLang=English Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Packaging: Tube
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: FLASH
Contact Material - Post: Copper
товар відсутній