824-AG31D-ESL-LF TE Connectivity
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 91+ | 156.32 грн |
| 95+ | 150.36 грн |
| 100+ | 145.26 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 824-AG31D-ESL-LF TE Connectivity
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD, Contact Finish - Mating: Gold, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Termination: Solder, Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12), Operating Temperature: -55°C ~ 105°C, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Mounting Type: Through Hole, Features: Open Frame, Packaging: Tube, Contact Material - Post: Copper, Contact Finish Thickness - Post: FLASH, Contact Finish - Post: Gold, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Contact Finish Thickness - Mating: FLASH.
Інші пропозиції 824-AG31D-ESL-LF за ціною від 172.55 грн до 176.32 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
824-AG31D-ESL-LF | TE Connectivity |
Conn DIP Socket SKT 24 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box/Tube |
на замовлення 260 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||
|
824-AG31D-ESL-LF | AMP - TE CONNECTIVITY |
Description: AMP - TE CONNECTIVITY - 824-AG31D-ESL-LF - IC- & Baustein-Sockel, 24 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 800, 7.62 mm, Beryllium-KupferKontaktüberzug: Vergoldete Kontakte Steckverbindertyp: DIP-Sockel Rastermaß: 2.54 Anzahl der Kontakte: 24 Kontaktmaterial: Beryllium-Kupfer Reihenabstand: 7.62 Produktpalette: 800 SVHC: No SVHC (08-Jul-2021) |
на замовлення 27 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. | ||||
|
824-AG31D-ESL-LF | TE Connectivity |
IC & Component Sockets DIP .3CL 24P |
на замовлення 964 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| 824-AG31D-ESL-LF |
![]() |
Виробник: TE Connectivity
Conn DIP Socket SKT 24 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box/Tube
Conn DIP Socket SKT 24 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box/Tube
на замовлення 260 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 81+ | 176.32 грн |
| 200+ | 172.55 грн |
| 824-AG31D-ESL-LF |
![]() |
Виробник: AMP - TE CONNECTIVITY
Description: AMP - TE CONNECTIVITY - 824-AG31D-ESL-LF - IC- & Baustein-Sockel, 24 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 800, 7.62 mm, Beryllium-Kupfer
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Steckverbindertyp: DIP-Sockel
Rastermaß: 2.54
Anzahl der Kontakte: 24
Kontaktmaterial: Beryllium-Kupfer
Reihenabstand: 7.62
Produktpalette: 800
SVHC: No SVHC (08-Jul-2021)
Description: AMP - TE CONNECTIVITY - 824-AG31D-ESL-LF - IC- & Baustein-Sockel, 24 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 800, 7.62 mm, Beryllium-Kupfer
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Steckverbindertyp: DIP-Sockel
Rastermaß: 2.54
Anzahl der Kontakte: 24
Kontaktmaterial: Beryllium-Kupfer
Reihenabstand: 7.62
Produktpalette: 800
SVHC: No SVHC (08-Jul-2021)
на замовлення 27 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| 824-AG31D-ESL-LF |
![]() |
Виробник: TE Connectivity
IC & Component Sockets DIP .3CL 24P
IC & Component Sockets DIP .3CL 24P
на замовлення 964 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)





