824-AG31D TE Connectivity
на замовлення 3341 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 13+ | 1048.68 грн |
| 30+ | 1029.71 грн |
| 55+ | 1009.87 грн |
| 150+ | 955.51 грн |
| 800+ | 867.02 грн |
| 1000+ | 777.64 грн |
| 2500+ | 723.68 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 824-AG31D TE Connectivity
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD, Features: Open Frame, Packaging: Bulk, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12), Termination: Solder, Housing Material: Polyester, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 25.0µin (0.63µm), Contact Material - Mating: Copper Alloy, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin-Lead, Contact Material - Post: Copper Alloy.
Інші пропозиції 824-AG31D за ціною від 648.62 грн до 1234.66 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
824-AG31D | Виробник : TE Connectivity |
 IC & Component Sockets DIP-24 IC SOCKET 1600 |
на замовлення 549 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||
 |
824-AG31D | Виробник : TE Connectivity AMP Connectors |
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD Features: Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12) Termination: Solder Housing Material: Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 25.0µin (0.63µm) Contact Material - Mating: Copper Alloy Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin-Lead Contact Material - Post: Copper Alloy |
товару немає в наявності |