824-AG31D TE Connectivity
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 13+ | 1146.57 грн |
| 30+ | 1125.82 грн |
| 55+ | 1104.14 грн |
| 150+ | 1044.70 грн |
| 800+ | 947.95 грн |
| 1000+ | 850.23 грн |
| 2500+ | 791.23 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 824-AG31D TE Connectivity
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD, Features: Open Frame, Packaging: Bulk, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12), Termination: Solder, Housing Material: Polyester, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 25.0µin (0.63µm), Contact Material - Mating: Copper Alloy, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin-Lead, Contact Material - Post: Copper Alloy.
Інші пропозиції 824-AG31D
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
|
824-AG31D | TE Connectivity |
IC & Component Sockets DIP-24 IC SOCKET 1600 |
на замовлення 531 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| 824-AG31D |
![]() |
Виробник: TE Connectivity
IC & Component Sockets DIP-24 IC SOCKET 1600
IC & Component Sockets DIP-24 IC SOCKET 1600
на замовлення 531 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)




