Технічний опис 832-AG11D-ESL-LF TE Connectivity
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD, Contact Material - Post: Copper Alloy, Contact Finish - Post: Tin-Lead, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Material - Mating: Copper Alloy, Contact Finish Thickness - Mating: FLASH, Contact Finish - Mating: Gold, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Housing Material: Polyester, Termination: Solder, Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16), Operating Temperature: -55°C ~ 105°C, Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Mounting Type: Through Hole, Features: Open Frame, Packaging: Tube.
Інші пропозиції 832-AG11D-ESL-LF
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
| 832-AG11D-ESL-LF | TE Connectivity |
 Conn DIP Socket SKT 32 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box/Tube |
на замовлення 3 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| 832-AG11D-ESL-LF |
|
Виробник: TE Connectivity
Conn DIP Socket SKT 32 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box/Tube
Conn DIP Socket SKT 32 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box/Tube
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)