
840-AG11D-ESL-LF TE Connectivity AMP Connectors

Description: IC SOCKET, DIP40, 40 CONTACT(S),
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 40
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: FLASH
Contact Material - Post: Copper
на замовлення 5548 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна |
---|---|
50+ | 237.72 грн |
150+ | 224.77 грн |
250+ | 219.95 грн |
450+ | 203.18 грн |
1200+ | 198.65 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 840-AG11D-ESL-LF TE Connectivity AMP Connectors
Description: IC SOCKET, DIP40, 40 CONTACT(S),, Features: Open Frame, Packaging: Bulk, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 40, Termination: Solder, Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: FLASH, Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: FLASH, Contact Material - Post: Copper.
Інші пропозиції 840-AG11D-ESL-LF
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
---|---|---|---|---|---|
840-AG11D-ESL-LF | Виробник : TE Connectivity |
![]() |
товару немає в наявності |
||
840-AG11D-ESL-LF | Виробник : TE Connectivity |
![]() |
товару немає в наявності |
||
![]() |
840-AG11D-ESL-LF | Виробник : TE Connectivity |
![]() |
товару немає в наявності |