840-AG11D-ESL-LF TE Connectivity AMP Connectors
Виробник: TE Connectivity AMP ConnectorsDescription: IC SOCKET, DIP40, 40 CONTACT(S),
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 40
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: FLASH
Contact Material - Post: Copper
на замовлення 5548 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 50+ | 250.07 грн |
| 150+ | 236.46 грн |
| 250+ | 231.38 грн |
| 450+ | 213.74 грн |
| 1200+ | 208.97 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 840-AG11D-ESL-LF TE Connectivity AMP Connectors
Description: IC SOCKET, DIP40, 40 CONTACT(S),, Packaging: Bulk, Features: Open Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 40, Termination: Solder, Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: FLASH, Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: FLASH, Contact Material - Post: Copper.
Інші пропозиції 840-AG11D-ESL-LF
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
| 840-AG11D-ESL-LF | Виробник : TE Connectivity |
Conn DIP Socket SKT 40 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube |
товару немає в наявності |
||
 |
840-AG11D-ESL-LF | Виробник : TE Connectivity |
IC & Component Sockets DIP .6CL 40P S&R OFRM AU/SN |
товару немає в наявності |