DF9-25S-1V(32) Hirose Electric Co Ltd
Виробник: Hirose Electric Co Ltd
Description: CONN RCPT 25POS SMD TIN
Number of Rows: 2
Mated Stacking Heights: 4.3mm
Contact Finish Thickness: 39.4µin (1.00µm)
Height Above Board: 0.130" (3.30mm)
Pitch: 0.039" (1.00mm)
Number of Positions: 25
Mounting Type: Surface Mount
Contact Finish: Tin
Connector Type: Receptacle, Outer Shroud Contacts
Features: Board Guide, Solder Retention
Packaging: Tape & Reel (TR)
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис DF9-25S-1V(32) Hirose Electric Co Ltd
Description: HIROSE(HRS) - DF9-25S-1V(32) - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 1 mm, 2 Reihe(n), 25 Kontakt(e), Oberflächenmontage, tariffCode: 85366930, rohsCompliant: YES, Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Phosphorbronze, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, usEccn: EAR99, Anzahl der Kontakte: 25Kontakt(e), euEccn: NLR, Produktpalette: DF9, productTraceability: No, Anzahl der Reihen: 2Reihe(n), Mezzanine-Steckverbinder: Buchse, Rastermaß: 1mm, SVHC: No SVHC (14-Jun-2023).
Інші пропозиції DF9-25S-1V(32) за ціною від 54.93 грн до 126.43 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
DF9-25S-1V(32) | Hirose Electric Co Ltd |
Description: CONN RCPT 25POS SMD TIN Contact Finish Thickness: 39.4µin (1.00µm) Height Above Board: 0.130" (3.30mm) Pitch: 0.039" (1.00mm) Number of Positions: 25 Mounting Type: Surface Mount Contact Finish: Tin Connector Type: Receptacle, Outer Shroud Contacts Features: Board Guide, Solder Retention Packaging: Cut Tape (CT) Number of Rows: 2 Mated Stacking Heights: 4.3mm |
на замовлення 1127 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
 |
DF9-25S-1V(32) | Hirose Connector |
Board to Board & Mezzanine Connectors 1.0MM V SMT RECPT 25P TIN PLATING |
на замовлення 1596 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
 |
DF9-25S-1V(32) | HIROSE(HRS) |
Description: HIROSE(HRS) - DF9-25S-1V(32) - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 1 mm, 2 Reihe(n), 25 Kontakt(e), Oberflächenmontage tariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Phosphorbronze Steckverbindermontage: Oberflächenmontage usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 25Kontakt(e) euEccn: NLR Produktpalette: DF9 productTraceability: No Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Mezzanine-Steckverbinder: Buchse Rastermaß: 1mm SVHC: No SVHC (14-Jun-2023) |
на замовлення 41 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| DF9-25S-1V-32- | Hirose | Conn Board to Board RCP 25 POS 1mm Solder ST SMD T/R |
на замовлення 76 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
| DF9-25S-1V(32) |
|
Виробник: Hirose Electric Co Ltd
Description: CONN RCPT 25POS SMD TIN
Contact Finish Thickness: 39.4µin (1.00µm)
Height Above Board: 0.130" (3.30mm)
Pitch: 0.039" (1.00mm)
Number of Positions: 25
Mounting Type: Surface Mount
Contact Finish: Tin
Connector Type: Receptacle, Outer Shroud Contacts
Features: Board Guide, Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
Number of Rows: 2
Mated Stacking Heights: 4.3mm
Description: CONN RCPT 25POS SMD TIN
Contact Finish Thickness: 39.4µin (1.00µm)
Height Above Board: 0.130" (3.30mm)
Pitch: 0.039" (1.00mm)
Number of Positions: 25
Mounting Type: Surface Mount
Contact Finish: Tin
Connector Type: Receptacle, Outer Shroud Contacts
Features: Board Guide, Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
Number of Rows: 2
Mated Stacking Heights: 4.3mm
на замовлення 1127 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 4+ | 96.09 грн |
| 10+ | 78.43 грн |
| 25+ | 73.52 грн |
| 50+ | 65.71 грн |
| 100+ | 62.57 грн |
| 250+ | 58.65 грн |
| 500+ | 54.93 грн |
| DF9-25S-1V(32) |
|
Виробник: Hirose Connector
Board to Board & Mezzanine Connectors 1.0MM V SMT RECPT 25P TIN PLATING
Board to Board & Mezzanine Connectors 1.0MM V SMT RECPT 25P TIN PLATING
на замовлення 1596 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| DF9-25S-1V(32) |
|
Виробник: HIROSE(HRS)
Description: HIROSE(HRS) - DF9-25S-1V(32) - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 1 mm, 2 Reihe(n), 25 Kontakt(e), Oberflächenmontage
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 25Kontakt(e)
euEccn: NLR
Produktpalette: DF9
productTraceability: No
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Mezzanine-Steckverbinder: Buchse
Rastermaß: 1mm
SVHC: No SVHC (14-Jun-2023)
Description: HIROSE(HRS) - DF9-25S-1V(32) - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 1 mm, 2 Reihe(n), 25 Kontakt(e), Oberflächenmontage
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 25Kontakt(e)
euEccn: NLR
Produktpalette: DF9
productTraceability: No
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Mezzanine-Steckverbinder: Buchse
Rastermaß: 1mm
SVHC: No SVHC (14-Jun-2023)
на замовлення 41 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| DF9-25S-1V-32- |
Виробник: Hirose
Conn Board to Board RCP 25 POS 1mm Solder ST SMD T/R
Conn Board to Board RCP 25 POS 1mm Solder ST SMD T/R
на замовлення 76 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 6+ | 126.43 грн |
| 10+ | 104.89 грн |
| 25+ | 103.83 грн |
| 50+ | 98.68 грн |