DILB18P-223TLF Amphenol Communications Solutions-FCI


58700.pdf
Виробник: Amphenol Communications Solutions-FCI
Conn DIP Socket SKT 18 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube
на замовлення 22030 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
45+16.84 грн
Мінімальне замовлення: 45 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис DILB18P-223TLF Amphenol Communications Solutions-FCI

Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS TINLEAD, Part Status: Active, Contact Material - Post: Copper Alloy, Contact Finish Thickness - Post: 100.0µin (2.54µm), Contact Finish - Post: Tin-Lead, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Material - Mating: Copper Alloy, Contact Finish Thickness - Mating: 100.0µin (2.54µm), Contact Finish - Mating: Tin-Lead, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Housing Material: Polyamide (PA), Nylon, Termination: Solder, Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9), Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Mounting Type: Through Hole, Features: Open Frame, Packaging: Tube.

Інші пропозиції DILB18P-223TLF за ціною від 16.84 грн до 46.95 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
DILB18P-223TLF DILB18P-223TLF Amphenol Communications Solutions-FCI 58700.pdf Conn DIP Socket SKT 18 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube
на замовлення 8554 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
606+23.22 грн
4264+21.21 грн
6396+19.73 грн
8528+17.95 грн
Мінімальне замовлення: 606 шт
В кошику  од. на суму  грн.
DILB18P-223TLF DILB18P-223TLF Amphenol Communications Solutions-FCI 58700.pdf Conn DIP Socket SKT 18 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube
на замовлення 45136 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
417+33.72 грн
Мінімальне замовлення: 417 шт
В кошику  од. на суму  грн.
DILB18P-223TLF DILB18P-223TLF Amphenol ICC (FCI) 10052485.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS TINLEAD
Part Status: Active
Contact Material - Post: Copper Alloy
Contact Finish Thickness - Post: 100.0µin (2.54µm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Copper Alloy
Contact Finish Thickness - Mating: 100.0µin (2.54µm)
Contact Finish - Mating: Tin-Lead
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA), Nylon
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Tube
на замовлення 8952 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
7+46.95 грн
10+38.17 грн
26+35.69 грн
52+31.89 грн
104+30.37 грн
260+28.46 грн
520+26.66 грн
1014+25.43 грн
2522+23.85 грн
Мінімальне замовлення: 7 шт
В кошику  од. на суму  грн.
DILB18P-223TLF DILB18P-223TLF Amphenol FCI 10052485.pdf IC & Component Sockets SOCKETS DIP
на замовлення 5043 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
DILB18P223TLF DILB18P223TLF AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS Description: AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS - DILB18P223TLF - IC- & Baustein-Sockel, 18 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Kupferlegierung
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
Steckverbindertyp: DIP-Sockel
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 18Kontakt(e)
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
hazardous: false
Reihenabstand: 7.62mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: -
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
DILB18P-223TLF DILB18P-223TLF AMPHENOL / PARTNER STOCK 10052485.pdf Description: AMPHENOL / PARTNER STOCK - DILB18P-223TLF - IC- & Baustein-Sockel, 18 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Kupferlegierung
tariffCode: 85366990
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Matt verzinnte Kontakte
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 18Kontakt(e)
Steckverbinder: DIP-Sockel
euEccn: NLR
isCanonical: Y
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
hazardous: false
Reihenabstand: 7.62mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: -
SVHC: To Be Advised
на замовлення 40482 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Мінімальне замовлення: 250 шт
В кошику  од. на суму  грн.
DILB18P223TLF Burndy Conn DIP Socket SKT 18 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube
на замовлення 22030 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
835+16.84 грн
Мінімальне замовлення: 835 шт
В кошику  од. на суму  грн.
DILB18P-223TLF 58700.pdf
Виробник: Amphenol Communications Solutions-FCI
Conn DIP Socket SKT 18 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube
на замовлення 8554 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
606+23.22 грн
4264+21.21 грн
6396+19.73 грн
8528+17.95 грн
Мінімальне замовлення: 606 шт
В кошику  од. на суму  грн.
DILB18P-223TLF 58700.pdf
Виробник: Amphenol Communications Solutions-FCI
Conn DIP Socket SKT 18 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube
на замовлення 45136 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
417+33.72 грн
Мінімальне замовлення: 417 шт
В кошику  од. на суму  грн.
DILB18P-223TLF 10052485.pdf
Виробник: Amphenol ICC (FCI)
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS TINLEAD
Part Status: Active
Contact Material - Post: Copper Alloy
Contact Finish Thickness - Post: 100.0µin (2.54µm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Copper Alloy
Contact Finish Thickness - Mating: 100.0µin (2.54µm)
Contact Finish - Mating: Tin-Lead
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA), Nylon
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Tube
на замовлення 8952 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
7+46.95 грн
10+38.17 грн
26+35.69 грн
52+31.89 грн
104+30.37 грн
260+28.46 грн
520+26.66 грн
1014+25.43 грн
2522+23.85 грн
Мінімальне замовлення: 7 шт
В кошику  од. на суму  грн.
DILB18P-223TLF 10052485.pdf
Виробник: Amphenol FCI
IC & Component Sockets SOCKETS DIP
на замовлення 5043 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
DILB18P223TLF
Виробник: AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS
Description: AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS - DILB18P223TLF - IC- & Baustein-Sockel, 18 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Kupferlegierung
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
Steckverbindertyp: DIP-Sockel
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 18Kontakt(e)
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
hazardous: false
Reihenabstand: 7.62mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: -
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
DILB18P-223TLF 10052485.pdf
Виробник: AMPHENOL / PARTNER STOCK
Description: AMPHENOL / PARTNER STOCK - DILB18P-223TLF - IC- & Baustein-Sockel, 18 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Kupferlegierung
tariffCode: 85366990
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Matt verzinnte Kontakte
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 18Kontakt(e)
Steckverbinder: DIP-Sockel
euEccn: NLR
isCanonical: Y
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
hazardous: false
Reihenabstand: 7.62mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: -
SVHC: To Be Advised
на замовлення 40482 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Мінімальне замовлення: 250 шт
В кошику  од. на суму  грн.
DILB18P223TLF
Виробник: Burndy
Conn DIP Socket SKT 18 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube
на замовлення 22030 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
835+16.84 грн
Мінімальне замовлення: 835 шт
В кошику  од. на суму  грн.