DILB18P-223TLF Amphenol Communications Solutions-FCI
Виробник: Amphenol Communications Solutions-FCIConn DIP Socket SKT 18 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube
на замовлення 22030 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 45+ | 15.67 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис DILB18P-223TLF Amphenol Communications Solutions-FCI
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS TINLEAD, Features: Open Frame, Packaging: Tube, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9), Termination: Solder, Housing Material: Polyamide (PA), Nylon, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Tin-Lead, Contact Finish Thickness - Mating: 100.0µin (2.54µm), Contact Material - Mating: Copper Alloy, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin-Lead, Contact Finish Thickness - Post: 100.0µin (2.54µm), Contact Material - Post: Copper Alloy, Part Status: Active.
Інші пропозиції DILB18P-223TLF за ціною від 14.62 грн до 46.96 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
DILB18P-223TLF | Виробник : Amphenol Communications Solutions-FCI |
Conn DIP Socket SKT 18 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube |
на замовлення 8554 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||||
 |
DILB18P-223TLF | Виробник : Amphenol FCI |
IC & Component Sockets SOCKETS DIP |
на замовлення 5219 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||||
|
|
DILB18P-223TLF | Виробник : Amphenol Communications Solutions-FCI |
Conn DIP Socket SKT 18 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube |
на замовлення 45136 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||||
 |
DILB18P-223TLF | Виробник : Amphenol ICC (FCI) |
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS TINLEAD Features: Open Frame Packaging: Tube Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA), Nylon Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin-Lead Contact Finish Thickness - Mating: 100.0µin (2.54µm) Contact Material - Mating: Copper Alloy Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin-Lead Contact Finish Thickness - Post: 100.0µin (2.54µm) Contact Material - Post: Copper Alloy Part Status: Active |
на замовлення 9361 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||||
 |
DILB18P223TLF | Виробник : AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS |
Description: AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS - DILB18P223TLF - IC- & Baustein-Sockel, 18 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Kupferlegierung tariffCode: 85366930 productTraceability: No Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte Steckverbindertyp: DIP-Sockel rohsCompliant: YES Rastermaß: 2.54mm Anzahl der Kontakte: 18Kontakt(e) euEccn: NLR Kontaktmaterial: Kupferlegierung hazardous: false Reihenabstand: 7.62mm rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Produktpalette: - |
на замовлення 5 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|||||||||||||||||||||
| DILB18P223TLF | Виробник : Burndy | Conn DIP Socket SKT 18 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube |
на замовлення 22030 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||||||
| DILB18P223TLF | Виробник : FCI |
Conn DIP Socket SKT 18 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube |
товару немає в наявності |
||||||||||||||||||||||
|
|
DILB18P-223TLF | Виробник : Amphenol Communications Solutions-FCI |
Conn DIP Socket SKT 18 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube |
товару немає в наявності |
|||||||||||||||||||||
| DILB18P-223TLF | Виробник : AMPHENOL |
DILB18P223TLF-AMP Semiconductors - accessories - Unclass. |
товару немає в наявності |