DILB18P-223TLF Amphenol Communications Solutions-FCI
Виробник: Amphenol Communications Solutions-FCI
Conn DIP Socket SKT 18 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 45+ | 17.07 грн |
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання:
21-31 дні (днів)
Мінімальна партія:
45 шт
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис DILB18P-223TLF Amphenol Communications Solutions-FCI
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS TINLEAD, Features: Open Frame, Packaging: Tube, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9), Termination: Solder, Housing Material: Polyamide (PA), Nylon, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Tin-Lead, Contact Finish Thickness - Mating: 100.0µin (2.54µm), Contact Material - Mating: Copper Alloy, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin-Lead, Contact Finish Thickness - Post: 100.0µin (2.54µm), Contact Material - Post: Copper Alloy, Part Status: Active.
Інші пропозиції DILB18P-223TLF за ціною від 17.07 грн до 47.05 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
DILB18P-223TLF | Amphenol Communications Solutions-FCI |
Conn DIP Socket SKT 18 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube |
на замовлення 8554 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
|
|
DILB18P-223TLF | Amphenol Communications Solutions-FCI |
Conn DIP Socket SKT 18 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube |
на замовлення 45136 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
 |
DILB18P-223TLF | Amphenol ICC (FCI) |
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS TINLEAD Features: Open Frame Packaging: Tube Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA), Nylon Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin-Lead Contact Finish Thickness - Mating: 100.0µin (2.54µm) Contact Material - Mating: Copper Alloy Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin-Lead Contact Finish Thickness - Post: 100.0µin (2.54µm) Contact Material - Post: Copper Alloy Part Status: Active |
на замовлення 8952 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
 |
DILB18P-223TLF | Amphenol FCI |
IC & Component Sockets SOCKETS DIP |
на замовлення 5043 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
 |
DILB18P223TLF | AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS |
Description: AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS - DILB18P223TLF - IC- & Baustein-Sockel, 18 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Kupferlegierung tariffCode: 85366930 productTraceability: No Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte Steckverbindertyp: DIP-Sockel rohsCompliant: YES Rastermaß: 2.54mm Anzahl der Kontakte: 18Kontakt(e) euEccn: NLR Kontaktmaterial: Kupferlegierung hazardous: false Reihenabstand: 7.62mm rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Produktpalette: - |
на замовлення 5 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
 |
DILB18P-223TLF | AMPHENOL / PARTNER STOCK |
Description: AMPHENOL / PARTNER STOCK - DILB18P-223TLF - IC- & Baustein-Sockel, 18 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Kupferlegierung tariffCode: 85366990 productTraceability: No Kontaktüberzug: Matt verzinnte Kontakte rohsCompliant: YES Rastermaß: 2.54mm Anzahl der Kontakte: 18Kontakt(e) Steckverbinder: DIP-Sockel euEccn: NLR isCanonical: Y Kontaktmaterial: Kupferlegierung hazardous: false Reihenabstand: 7.62mm rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Produktpalette: - SVHC: To Be Advised |
на замовлення 40482 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
Мінімальне замовлення: 250 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| DILB18P223TLF | Burndy | Conn DIP Socket SKT 18 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube |
на замовлення 22030 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
| DILB18P-223TLF |
|
Виробник: Amphenol Communications Solutions-FCI
Conn DIP Socket SKT 18 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube
Conn DIP Socket SKT 18 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube
на замовлення 8554 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 606+ | 23.53 грн |
| 4264+ | 21.50 грн |
| 6396+ | 20.00 грн |
| 8528+ | 18.20 грн |
| DILB18P-223TLF |
|
Виробник: Amphenol Communications Solutions-FCI
Conn DIP Socket SKT 18 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube
Conn DIP Socket SKT 18 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube
на замовлення 45136 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 417+ | 34.17 грн |
| DILB18P-223TLF |
|
Виробник: Amphenol ICC (FCI)
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS TINLEAD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA), Nylon
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Mating: 100.0µin (2.54µm)
Contact Material - Mating: Copper Alloy
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 100.0µin (2.54µm)
Contact Material - Post: Copper Alloy
Part Status: Active
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS TINLEAD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA), Nylon
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Mating: 100.0µin (2.54µm)
Contact Material - Mating: Copper Alloy
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 100.0µin (2.54µm)
Contact Material - Post: Copper Alloy
Part Status: Active
на замовлення 8952 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 7+ | 47.05 грн |
| 10+ | 38.25 грн |
| 26+ | 35.77 грн |
| 52+ | 31.96 грн |
| 104+ | 30.44 грн |
| 260+ | 28.52 грн |
| 520+ | 26.71 грн |
| 1014+ | 25.48 грн |
| 2522+ | 23.90 грн |
| DILB18P-223TLF |
|
Виробник: Amphenol FCI
IC & Component Sockets SOCKETS DIP
IC & Component Sockets SOCKETS DIP
на замовлення 5043 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| DILB18P223TLF |
Виробник: AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS
Description: AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS - DILB18P223TLF - IC- & Baustein-Sockel, 18 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Kupferlegierung
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
Steckverbindertyp: DIP-Sockel
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 18Kontakt(e)
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
hazardous: false
Reihenabstand: 7.62mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: -
Description: AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS - DILB18P223TLF - IC- & Baustein-Sockel, 18 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Kupferlegierung
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
Steckverbindertyp: DIP-Sockel
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 18Kontakt(e)
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
hazardous: false
Reihenabstand: 7.62mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: -
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| DILB18P-223TLF |
|
Виробник: AMPHENOL / PARTNER STOCK
Description: AMPHENOL / PARTNER STOCK - DILB18P-223TLF - IC- & Baustein-Sockel, 18 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Kupferlegierung
tariffCode: 85366990
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Matt verzinnte Kontakte
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 18Kontakt(e)
Steckverbinder: DIP-Sockel
euEccn: NLR
isCanonical: Y
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
hazardous: false
Reihenabstand: 7.62mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: -
SVHC: To Be Advised
Description: AMPHENOL / PARTNER STOCK - DILB18P-223TLF - IC- & Baustein-Sockel, 18 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Kupferlegierung
tariffCode: 85366990
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Matt verzinnte Kontakte
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 18Kontakt(e)
Steckverbinder: DIP-Sockel
euEccn: NLR
isCanonical: Y
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
hazardous: false
Reihenabstand: 7.62mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: -
SVHC: To Be Advised
на замовлення 40482 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| DILB18P223TLF |
Виробник: Burndy
Conn DIP Socket SKT 18 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube
Conn DIP Socket SKT 18 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube
на замовлення 22030 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 835+ | 17.07 грн |