GS 3 P SL

GS 3 P SL FISCHER ELEKTRONIK


gs_3_p_sl_dte.pdf GS_DTE.pdf Виробник: FISCHER ELEKTRONIK
Category: Heatsinks - equipment
Description: Heat transfer pad: mica; TOP3; 0.4K/W; L: 20.5mm; W: 17.5mm
Width: 17.5mm
Length: 20.5mm
Thickness: 50µm
Mounting hole diameter: 3.1mm
Application: TOP3
Type of heat transfer pad: mica
Thermal resistance: 0.4K/W
на замовлення 387 шт:

термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
60+6.53 грн
100+ 4.74 грн
370+ 2.23 грн
Мінімальне замовлення: 60
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис GS 3 P SL FISCHER ELEKTRONIK

Category: Heatsinks - equipment, Description: Heat transfer pad: mica; TOP3; 0.4K/W; L: 20.5mm; W: 17.5mm, Width: 17.5mm, Length: 20.5mm, Thickness: 50µm, Mounting hole diameter: 3.1mm, Application: TOP3, Type of heat transfer pad: mica, Thermal resistance: 0.4K/W, кількість в упаковці: 10 шт.

Інші пропозиції GS 3 P SL за ціною від 2.52 грн до 7.83 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна без ПДВ
GS 3 P SL GS 3 P SL Виробник : FISCHER ELEKTRONIK gs_3_p_sl_dte.pdf GS_DTE.pdf Category: Heatsinks - equipment
Description: Heat transfer pad: mica; TOP3; 0.4K/W; L: 20.5mm; W: 17.5mm
Width: 17.5mm
Length: 20.5mm
Thickness: 50µm
Mounting hole diameter: 3.1mm
Application: TOP3
Type of heat transfer pad: mica
Thermal resistance: 0.4K/W
кількість в упаковці: 10 шт
на замовлення 387 шт:
термін постачання 7-14 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
40+7.83 грн
100+ 5.91 грн
370+ 2.67 грн
1000+ 2.52 грн
Мінімальне замовлення: 40
GS 3P SL GS 3P SL Виробник : Fischer Elektronik i_15.pdf Mica Wafers, 0.05mm Thickness
на замовлення 18 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)