GS 3 P SL Fischer Elektronik
Виробник: Fischer ElektronikDescription: Mica wafers GS 3 P SL
Packaging: Bulk
Material: Mica
Shape: Rectangular
Thickness: 0.0020" (0.051mm)
Usage: TOP-3
Outline: 17.50mm x 20.50mm
Adhesive: None
на замовлення 1000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 300+ | 3.62 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис GS 3 P SL Fischer Elektronik
Category: Heatsinks - equipment, Description: Heat transfer pad: mica; TOP3; 0.4K/W; L: 20.5mm; W: 17.5mm, Application: TOP3, Thickness: 50µm, Mounting hole diameter: 3.1mm, Width: 17.5mm, Length: 20.5mm, Thermal resistance: 0.4K/W, Type of heat transfer pad: mica, кількість в упаковці: 10 шт.
Інші пропозиції GS 3 P SL
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
GS 3P SL | Виробник : Fischer Elektronik |
Thrml Mgmt Access Wafer 0.4°C/W Muskovit |
на замовлення 17 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
 |
GS 3P SL | Виробник : Fischer Elektronik |
Mica Wafers, 0.05mm Thickness |
на замовлення 18 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
 |
GS 3 P SL | Виробник : FISCHER ELEKTRONIK |
Category: Heatsinks - equipment Description: Heat transfer pad: mica; TOP3; 0.4K/W; L: 20.5mm; W: 17.5mm Application: TOP3 Thickness: 50µm Mounting hole diameter: 3.1mm Width: 17.5mm Length: 20.5mm Thermal resistance: 0.4K/W Type of heat transfer pad: mica кількість в упаковці: 10 шт |
товару немає в наявності |
|
|
|
GS 3 P SL | Виробник : FISCHER ELEKTRONIK |
Category: Heatsinks - equipment Description: Heat transfer pad: mica; TOP3; 0.4K/W; L: 20.5mm; W: 17.5mm Application: TOP3 Thickness: 50µm Mounting hole diameter: 3.1mm Width: 17.5mm Length: 20.5mm Thermal resistance: 0.4K/W Type of heat transfer pad: mica |
товару немає в наявності |