GS 3 P SL Fischer Elektronik
Виробник: Fischer Elektronik
Description: Mica wafers GS 3 P SL
Packaging: Bulk
Material: Mica
Shape: Rectangular
Thickness: 0.0020" (0.051mm)
Usage: TOP-3
Outline: 17.50mm x 20.50mm
Adhesive: None
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 300+ | 3.34 грн |
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання:
21-31 дні (днів)
Мінімальна партія:
300 шт
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис GS 3 P SL Fischer Elektronik
Category: Heatsinks - equipment, Description: Heat transfer pad; mica; TOP3; 0.4K/W; L: 20.5mm; W: 17.5mm, Type of heatsink accessories: heat transfer pad, Kind of heat transfer pad: mica, Application: TOP3, Thermal resistance: 0.4K/W, Length: 20.5mm, Width: 17.5mm, Thickness: 50µm, Mounting hole diameter: 3.1mm.
Інші пропозиції GS 3 P SL за ціною від 3.07 грн до 6.68 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
GS 3 P SL | FISCHER ELEKTRONIK |
Category: Heatsinks - equipment Description: Heat transfer pad; mica; TOP3; 0.4K/W; L: 20.5mm; W: 17.5mm Type of heatsink accessories: heat transfer pad Kind of heat transfer pad: mica Application: TOP3 Thermal resistance: 0.4K/W Length: 20.5mm Width: 17.5mm Thickness: 50µm Mounting hole diameter: 3.1mm |
на замовлення 1280 шт: термін постачання 14-30 дні (днів) |
|
||||||||
 |
GS 3P SL | Fischer Elektronik |
Thrml Mgmt Access Wafer 0.4°C/W Muskovit |
на замовлення 17 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
Мінімальне замовлення: 17 шт В кошику од. на суму грн. |
| GS 3 P SL |
|
Виробник: FISCHER ELEKTRONIK
Category: Heatsinks - equipment
Description: Heat transfer pad; mica; TOP3; 0.4K/W; L: 20.5mm; W: 17.5mm
Type of heatsink accessories: heat transfer pad
Kind of heat transfer pad: mica
Application: TOP3
Thermal resistance: 0.4K/W
Length: 20.5mm
Width: 17.5mm
Thickness: 50µm
Mounting hole diameter: 3.1mm
Category: Heatsinks - equipment
Description: Heat transfer pad; mica; TOP3; 0.4K/W; L: 20.5mm; W: 17.5mm
Type of heatsink accessories: heat transfer pad
Kind of heat transfer pad: mica
Application: TOP3
Thermal resistance: 0.4K/W
Length: 20.5mm
Width: 17.5mm
Thickness: 50µm
Mounting hole diameter: 3.1mm
на замовлення 1280 шт:
термін постачання 14-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 70+ | 6.68 грн |
| 100+ | 4.81 грн |
| 500+ | 3.85 грн |
| 1000+ | 3.07 грн |
| GS 3P SL |
|
Виробник: Fischer Elektronik
Thrml Mgmt Access Wafer 0.4°C/W Muskovit
Thrml Mgmt Access Wafer 0.4°C/W Muskovit
на замовлення 17 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)