HB330MFZRE TE Connectivity
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 20+ | 726.30 грн |
| 45+ | 713.13 грн |
| 90+ | 700.90 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HB330MFZRE TE Connectivity
Description: RES 30M OHM 1% 2W RADIAL, Power (Watts): 2W, Tolerance: ±1%, Features: High Voltage, Pulse Withstanding, Packaging: Tray, Package / Case: Radial, Temperature Coefficient: ±100ppm/°C, Size / Dimension: 2.047" L x 0.118" W (52.00mm x 3.00mm), Composition: Thick Film, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Terminations: 2, Supplier Device Package: Radial Lead, Height - Seated (Max): 0.409" (10.40mm), Part Status: Active, Resistance: 30 mOhms.
Інші пропозиції HB330MFZRE за ціною від 918.66 грн до 953.73 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
HB330MFZRE | TE Connectivity |
 Res Thick Film 30M Ohm 1% 4W ±100ppm/°C Epoxy RDL Loose/Tray |
на замовлення 80 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
 |
HB330MFZRE | TE Connectivity / Holsworthy |
Thick Film Resistors - Through Hole HB03RE 30M 1% 100PPM |
на замовлення 416 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| HB330MFZRE |
|
Виробник: TE Connectivity
Res Thick Film 30M Ohm 1% 4W ±100ppm/°C Epoxy RDL Loose/Tray
Res Thick Film 30M Ohm 1% 4W ±100ppm/°C Epoxy RDL Loose/Tray
на замовлення 80 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 15+ | 953.73 грн |
| 25+ | 932.37 грн |
| 50+ | 918.66 грн |
| HB330MFZRE |
|
Виробник: TE Connectivity / Holsworthy
Thick Film Resistors - Through Hole HB03RE 30M 1% 100PPM
Thick Film Resistors - Through Hole HB03RE 30M 1% 100PPM
на замовлення 416 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)