Технічний опис TC7SB3157DL6X,L Toshiba
Description: IC MUX/DEMUX 1 X 2:1 6MP6D, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 6-XFDFN, Mounting Type: Surface Mount, Circuit: 1 x 2:1, Type: Multiplexer/Demultiplexer, Operating Temperature: -40°C ~ 85°C, Voltage - Supply: 1.65V ~ 5.5V, Independent Circuits: 1, Voltage Supply Source: Single Supply, Supplier Device Package: 6-MP6D (1.45x1).
Інші пропозиції TC7SB3157DL6X,L
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
---|---|---|---|---|---|
![]() |
TC7SB3157DL6X,L | Виробник : Toshiba |
![]() |
товару немає в наявності |
|
![]() |
TC7SB3157DL6X,L | Виробник : Toshiba Semiconductor and Storage |
Description: IC MUX/DEMUX 1 X 2:1 6MP6D Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 6-XFDFN Mounting Type: Surface Mount Circuit: 1 x 2:1 Type: Multiplexer/Demultiplexer Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Voltage - Supply: 1.65V ~ 5.5V Independent Circuits: 1 Voltage Supply Source: Single Supply Supplier Device Package: 6-MP6D (1.45x1) |
товару немає в наявності |
|
![]() |
TC7SB3157DL6X,L | Виробник : Toshiba Semiconductor and Storage |
Description: IC MUX/DEMUX 1 X 2:1 6MP6D Packaging: Cut Tape (CT) Package / Case: 6-XFDFN Mounting Type: Surface Mount Circuit: 1 x 2:1 Type: Multiplexer/Demultiplexer Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Voltage - Supply: 1.65V ~ 5.5V Independent Circuits: 1 Voltage Supply Source: Single Supply Supplier Device Package: 6-MP6D (1.45x1) |
товару немає в наявності |