Технічний опис XC2S150-5FG456C Xilinx
Description: IC FPGA 260 I/O 456FBGA, Packaging: Tray, Package / Case: 456-BBGA, Mounting Type: Surface Mount, Number of Gates: 150000, Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ), Voltage - Supply: 2.375V ~ 2.625V, Number of Logic Elements/Cells: 3888, Supplier Device Package: 456-FBGA (23x23), Number of LABs/CLBs: 864, Total RAM Bits: 49152, Number of I/O: 260, DigiKey Programmable: Not Verified.
Інші пропозиції XC2S150-5FG456C
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
| XC2S1505FG456C | Виробник : XILINX |
на замовлення 577 шт: термін постачання 14-28 дні (днів) |
|||
| XC2S150-5FG456C | Виробник : XILINX |
601 BGA; |
на замовлення 2000 шт: термін постачання 14-28 дні (днів) |
||
| XC2S150-5FG456C | Виробник : Xilinx |
Група товару: Мікросхеми програмованої логіки Од. вим: шт |
товару немає в наявності |
||
|
XC2S150-5FG456C | Виробник : AMD |
Description: IC FPGA 260 I/O 456FBGAPackaging: Tray Package / Case: 456-BBGA Mounting Type: Surface Mount Number of Gates: 150000 Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ) Voltage - Supply: 2.375V ~ 2.625V Number of Logic Elements/Cells: 3888 Supplier Device Package: 456-FBGA (23x23) Number of LABs/CLBs: 864 Total RAM Bits: 49152 Number of I/O: 260 DigiKey Programmable: Not Verified |
товару немає в наявності |

