Технічний опис XC2S150-5FG456C Xilinx
Description: IC FPGA 260 I/O 456FBGA, Packaging: Tray, Package / Case: 456-BBGA, Mounting Type: Surface Mount, Number of Gates: 150000, Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ), Voltage - Supply: 2.375V ~ 2.625V, Number of Logic Elements/Cells: 3888, Supplier Device Package: 456-FBGA (23x23), Number of LABs/CLBs: 864, Total RAM Bits: 49152, Number of I/O: 260, DigiKey Programmable: Not Verified.
Інші пропозиції XC2S150-5FG456C
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
| XC2S1505FG456C | XILINX |
на замовлення 577 шт: термін постачання 14-28 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. | ||
| XC2S150-5FG456C | XILINX |
601 BGA; |
на замовлення 2000 шт: термін постачання 14-28 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| XC2S1505FG456C |
Виробник: XILINX
на замовлення 577 шт:
термін постачання 14-28 дні (днів)
| XC2S150-5FG456C |
![]() |
Виробник: XILINX
601 BGA;
601 BGA;
на замовлення 2000 шт:
термін постачання 14-28 дні (днів)



