Продукція > ARIES ELECTRONICS > Всі товари виробника ARIES ELECTRONICS (15930) > Сторінка 75 з 266
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
| 10-3503-21 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |
|
10-3503-30 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 87 шт В кошику од. на суму грн. |
| 10-3503-31 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |
| 10-6503-20 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 24 шт В кошику од. на суму грн. | |
| 10-6503-21 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 15 шт В кошику од. на суму грн. | |
| 10-6503-30 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 24 шт В кошику од. на суму грн. | |
| 10-6503-31 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 15 шт В кошику од. на суму грн. | |
| 10-9503-20 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |
| 10-9503-21 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |
| 10-9503-30 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |
| 10-9503-31 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |
| 12-3503-20 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 18 шт В кошику од. на суму грн. | |
| 12-3503-21 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 10 шт В кошику од. на суму грн. | |
| 12-3503-30 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 75 шт В кошику од. на суму грн. | |
| 12-3503-31 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 10 шт В кошику од. на суму грн. | |
| 12-6503-20 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |
| 12-6503-21 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |
| 12-6503-30 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |
| 12-6503-31 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |
| 14-3503-20 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 17 шт В кошику од. на суму грн. | |
| 14-3503-21 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 9 шт В кошику од. на суму грн. | |
| 14-3503-30 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 69 шт В кошику од. на суму грн. | |
| 14-3503-31 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 9 шт В кошику од. на суму грн. | |
| 14-6503-20 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |
| 14-6503-21 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |
| 14-6503-30 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |
| 14-6503-31 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |
| 16-3503-20 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLDFeatures: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8) Termination: Wire Wrap Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Phosphor Bronze |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 61 шт В кошику од. на суму грн. | |
| 16-3503-21 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLDFeatures: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8) Termination: Wire Wrap Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Phosphor Bronze |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 31 шт В кошику од. на суму грн. | |
| 16-3503-30 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLDFeatures: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8) Termination: Wire Wrap Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Phosphor Bronze |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 61 шт В кошику од. на суму грн. | |
| 16-3503-31 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLDFeatures: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8) Termination: Wire Wrap Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Phosphor Bronze |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 31 шт В кошику од. на суму грн. | |
| 16-6503-20 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 14 шт В кошику од. на суму грн. | |
| 16-6503-21 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 8 шт В кошику од. на суму грн. | |
| 16-6503-30 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 14 шт В кошику од. на суму грн. | |
| 16-6503-31 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 8 шт В кошику од. на суму грн. | |
| 18-3503-20 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |
| 18-3503-21 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |
| 18-3503-30 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 51 шт В кошику од. на суму грн. | |
| 18-3503-31 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |
| 18-6503-20 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLDFeatures: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9) Termination: Wire Wrap Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Phosphor Bronze Part Status: Active |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 336 шт В кошику од. на суму грн. | |
| 18-6503-21 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLDFeatures: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9) Termination: Wire Wrap Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Phosphor Bronze Part Status: Active |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 27 шт В кошику од. на суму грн. | |
| 18-6503-30 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLDFeatures: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9) Termination: Wire Wrap Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Phosphor Bronze Part Status: Active |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 336 шт В кошику од. на суму грн. | |
| 18-6503-31 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLDFeatures: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9) Termination: Wire Wrap Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Phosphor Bronze Part Status: Active |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 189 шт В кошику од. на суму грн. | |
| 20-3503-20 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |
| 20-3503-21 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |
| 20-3503-30 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 47 шт В кошику од. на суму грн. | |
| 20-3503-31 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |
| 20-6503-20 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLDFeatures: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Wire Wrap Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Phosphor Bronze |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 53 шт В кошику од. на суму грн. | |
| 20-6503-21 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLDFeatures: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Wire Wrap Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Phosphor Bronze |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 29 шт В кошику од. на суму грн. | |
| 20-6503-30 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLDFeatures: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Wire Wrap Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Phosphor Bronze |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 53 шт В кошику од. на суму грн. | |
| 20-6503-31 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLDFeatures: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Wire Wrap Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Phosphor Bronze |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 29 шт В кошику од. на суму грн. | |
| 20-9503-20 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |
| 20-9503-21 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |
| 20-9503-30 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |
| 20-9503-31 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |
| 22-3503-20 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 13 шт В кошику од. на суму грн. | |
| 22-3503-21 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 7 шт В кошику од. на суму грн. | |
| 22-3503-30 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 41 шт В кошику од. на суму грн. | |
| 22-3503-31 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 7 шт В кошику од. на суму грн. | |
| 22-4503-20 | Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLDFeatures: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 22 (2 x 11) Termination: Wire Wrap Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Phosphor Bronze |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 42 шт В кошику од. на суму грн. |
| 10-3503-21 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 10-3503-30 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 87 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 10-3503-31 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 10-6503-20 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 24 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 10-6503-21 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 15 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 10-6503-30 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 24 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 10-6503-31 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 15 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 10-9503-20 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 10-9503-21 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 10-9503-30 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 10-9503-31 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 12-3503-20 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 18 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 12-3503-21 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 10 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 12-3503-30 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 75 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 12-3503-31 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 10 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 12-6503-20 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 12-6503-21 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 12-6503-30 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 12-6503-31 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 14-3503-20 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 17 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 14-3503-21 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 9 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 14-3503-30 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 69 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 14-3503-31 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 9 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 14-6503-20 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 14-6503-21 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 14-6503-30 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 14-6503-31 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 16-3503-20 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 61 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 16-3503-21 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 31 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 16-3503-30 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 61 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 16-3503-31 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 31 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 16-6503-20 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 14 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 16-6503-21 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 8 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 16-6503-30 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 14 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 16-6503-31 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 8 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 18-3503-20 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 18-3503-21 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 18-3503-30 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 51 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 18-3503-31 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 18-6503-20 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 336 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 18-6503-21 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 27 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 18-6503-30 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 336 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 18-6503-31 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 189 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 20-3503-20 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 20-3503-21 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 20-3503-30 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 47 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 20-3503-31 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 20-6503-20 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 53 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 20-6503-21 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 29 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 20-6503-30 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 53 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 20-6503-31 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 29 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 20-9503-20 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 20-9503-21 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 20-9503-30 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 20-9503-31 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 22-3503-20 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 13 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 22-3503-21 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 7 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 22-3503-30 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 41 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 22-3503-31 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 7 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 22-4503-20 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 22 (2 x 11)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 22 (2 x 11)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 42 шт
В кошику
од. на суму грн.



