Продукція > 08-

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 2 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 18 20 21  [ Наступна Сторінка >> ]
НазваВиробникІнформаціяДоступністьЦіна без ПДВ
08-30466-2075GSL POWER / Advanced EnergyDescription: CHASS/COVER FOR CONDOR GLC75 SGL
Accessory Type: Chassis, Cover
For Use With/Related Products: Condor GLC75 Single Output Model Power Supplies
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
08-30466-2085GSL PowerSwitching Power Supplies COVER FOR GLC85
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 100 шт
В кошику  од. на суму  грн.
08-30466-2085GAdvanced Energy / SL PowerSwitching Power Supplies COVER FOR GLC85
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 100 шт
В кошику  од. на суму  грн.
08-30466-2110SL POWER / Advanced EnergyDescription: COVER FOR CONDOR GPFC110 PWR SUP
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Condor GPFC110 Model Power Supplies
Accessory Type: Cover
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
08-30466-2110GSL POWER / Advanced EnergyDescription: COVER FOR CONDOR GPFC110 PWR SUP
Accessory Type: Cover
For Use With/Related Products: Condor GPFC110 Model Power Supplies
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
08-30466-2125SL POWER / Advanced EnergyDescription: COVER FOR CONDOR GPFC125 PWR SUP
Accessory Type: Cover
For Use With/Related Products: Condor GPFC125 Model Power Supplies
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
08-30466-2125GSL POWER / Advanced EnergyDescription: COVER CONDOR GPFC125 PWR SUP SUP
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Condor GPFC125 Model Power Supplies
Accessory Type: Cover
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
08-30466-2125GAdvanced Energy / SL PowerPower Supplies - Chassis Mount COVER FOR GLC25
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 100 шт
В кошику  од. на суму  грн.
08-30466-2175SL POWER / Advanced EnergyDescription: CHASSIS/COVER FOR CONDOR GLC75
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Condor GLC75, GLC110 Multiple Output Model Power Supplies
Accessory Type: Chassis, Cover
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
08-30466-2175GSL POWER / Advanced EnergyDescription: CHASSIS/COVER FOR CONDOR GLC75
Accessory Type: Chassis, Cover
For Use With/Related Products: Condor GLC75, GLC110 Multiple Output Model Power Supplies
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
08-305479-10Aries ElectronicsIC & Component Sockets SOIC TO ADAPTER SCKT
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
08-305479-10Aries ElectronicsDescription: SOCKET ADAPTER SOIC TO TO-8
Board Material: FR4 Epoxy Glass
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Termination: Solder
Convert To (Adapter End): JEDEC
Convert From (Adapter End): SOIC
Mounting Type: Through Hole
Number of Pins: 8
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 26 шт
В кошику  од. на суму  грн.
08-305984-10Aries ElectronicsDescription: ADAPTER FOR TX2SA
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: HB2E Relay
Accessory Type: Adapter
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 32 шт
В кошику  од. на суму  грн.
08-305984-10Aries ElectronicsIC & Component Sockets HB2E Relay w/ SM Type TXSS
на замовлення 173 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
08-305984-11Aries ElectronicsDescription: ADAPTER WITH SMD TYPE TX2SA
Accessory Type: Adapter
For Use With/Related Products: HB2E Relay
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 14 шт
В кошику  од. на суму  грн.
08-305984-11Aries ElectronicsIC & Component Sockets
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 200 шт
В кошику  од. на суму  грн.
08-307472-10Aries ElectronicsDescription: ADAPTER FOR TX2SA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
08-307472-10Aries ElectronicsIC & Component Sockets HB2E Relay w/ SM Type TXSS
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 200 шт
В кошику  од. на суму  грн.
08-307472-11Aries ElectronicsDescription: ADAPTER WITH SMD TYPE TX2SA
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 100 шт
В кошику  од. на суму  грн.
08-307472-11Aries ElectronicsIC & Component Sockets
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 100 шт
В кошику  од. на суму  грн.
08-3085-80-LYoungstown GloveDescription: WATERPROOF WORK GLOVE, WATERPROO
Packaging: Box
Type: Gloves
Part Status: Active
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+5154.04 грн
В кошику  од. на суму  грн.
08-3085-80-MYoungstown GloveDescription: WATERPROOF WORK GLOVE, WATERPROO
Packaging: Box
Type: Gloves
Part Status: Active
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+5061.26 грн
В кошику  од. на суму  грн.
08-3085-80-XLYoungstown GloveDescription: WATERPROOF WORK GLOVE, WATERPROO
Packaging: Box
Type: Gloves
Part Status: Active
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+5061.26 грн
В кошику  од. на суму  грн.
08-3107-000-000BINDERDescription: BINDER - 08-3107-000-000 - Staubschutzkappe/Abdeckung, IP68/IP69K, Schutzkappe, Binder HEC 696 Series Plug Cable Connectors
tariffCode: 85389099
Art des Zubehörs: Schutzkappe
productTraceability: No
SVHC: No SVHC (25-Jun-2025)
rohsCompliant: YES
euEccn: NLR
isCanonical: Y
Steckverbindermaterial: -
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Zur Verwendung mit: Binder HEC 696 Series Plug Cable Connectors
Produktpalette: -
на замовлення 24 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
08-3108-000-000BINDERDescription: BINDER - 08-3108-000-000 - Staubschutzkappe/Abdeckung, IP68/IP69K, Schutzkappe
Art des Zubehörs: Schutzkappe
Steckverbindermaterial: -
Zur Verwendung mit: Binder HEC 696 Series Receptacle Cable Connectors
Produktpalette: -
SVHC: No SVHC (27-Jun-2018)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
08-3109-000-000BINDERDescription: BINDER - 08-3109-000-000 - Staubschutzkappe/Abdeckung, IP68/IP69K, Schutzkappe
tariffCode: 85389099
Art des Zubehörs: Schutzkappe
productTraceability: No
SVHC: No SVHC (25-Jun-2025)
rohsCompliant: YES
euEccn: NLR
isCanonical: Y
Steckverbindermaterial: -
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Zur Verwendung mit: Binder HEC 696 Series Panel Mount Plug Connectors
Produktpalette: -
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
08-3244-02SiemensCircuit Breakers BREAKER ED6 20A 600V LUGS, BKR OPERATOR
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
08-34-0031SouriauSpiral Wraps, Sleeves, Tubing & Conduit 1/32 TINCOP 1 PLYBRAID
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
08-34-0156SouriauSpiral Wraps, Sleeves, Tubing & Conduit 5/32 TINCOP 1 PLYBRAID
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
08-34-0156Sunbank / SouriauSpiral Wraps, Sleeves, Tubing & Conduit 5/32 TINCOP 1 PLYBRAID
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
08-34-0250Sunbank / SouriauSpiral Wraps, Sleeves, Tubing & Conduit 1/4 TINCOP 1 PLYBRAID
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
08-350NEO TOOLSCategory: Socket Wrenches
Description: Extension; 3/4"; Chrom-vanadium steel; 100mm
Type of tool: extension
Conform to the norm: DIN 3123
Length: 0.1m
Holder socket size - inch: 3/4"
Material: Chrom-vanadium steel
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
08-350000-10Aries ElectronicsIC & Component Sockets 8P SOIC/DIP SOCKET
на замовлення 144 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
 Мінімальне замовлення: 48 шт
В кошику  од. на суму  грн.
08-350000-10Aries ElectronicsDescription: SOCKET ADAPTER SOIC TO 8DIP 0.3
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.800" L x 0.460" W (20.32mm x 11.68mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 968 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+701.74 грн
10+574.50 грн
48+514.27 грн
96+459.59 грн
144+446.63 грн
288+425.33 грн
528+400.85 грн
В кошику  од. на суму  грн.
08-350000-10-HTAries ElectronicsDescription: SOCKET ADAPTER SOIC TO 8DIP 0.3
Packaging: Bulk
Number of Pins: 8
Mounting Type: Through Hole
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm)
Proto Board Type: DIP to DIP
Convert From (Adapter End): SOIC
Convert To (Adapter End): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Termination: Solder
Package Accepted: SOIC
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Board Material: Polyimide (PI)
Part Status: Active
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 48 шт
В кошику  од. на суму  грн.
08-350000-10-HTAries ElectronicsIC & Component Sockets H/T SOIC/DIP SOCKET
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 462 шт
В кошику  од. на суму  грн.
08-350000-10-PAries ElectronicsIC & Component Sockets
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
08-350000-10-PAries ElectronicsDescription: SOCKET ADAPTER SOIC TO 8DIP 0.3
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.800" L x 0.460" W (20.32mm x 11.68mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 462 шт
В кошику  од. на суму  грн.
08-350000-11-RCAries ElectronicsDescription: SOCKET ADAPTER SOIC TO 8DIP 0.3
Packaging: Tube
Size / Dimension: 0.800" L x 0.460" W (20.32mm x 11.68mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 4324 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+781.03 грн
10+638.95 грн
48+571.92 грн
96+511.10 грн
144+496.69 грн
288+473.01 грн
528+445.79 грн
1008+425.94 грн
В кошику  од. на суму  грн.
08-350000-11-RCAries ElectronicsIC & Component Sockets SOIC DIP ADAPTER
на замовлення 642 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
08-350000-11-RCARIESDescription: ARIES - 08-350000-11-RC - IC-Adapter, 8-SOIC zu 8-DIP, 2.54mm Rastermaß, 7.62mm Reihenabstand, Baureihe 350000-11-RC
tariffCode: 85366930
Umwandlung zu: 8-DIP
productTraceability: No
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 2.54mm
Umwandlung von: 8-SOIC
euEccn: NLR
isCanonical: Y
hazardous: false
Reihenabstand: 7.62mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: 350000-11-RC
на замовлення 86 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
08-350000-11-RC-PAries ElectronicsDescription: SOCKET ADAPTER SOIC TO 8DIP 0.3
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.800" L x 0.460" W (20.32mm x 11.68mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 462 шт
В кошику  од. на суму  грн.
08-350000-11-RC-PAries ElectronicsIC & Component Sockets High-Temperature SOIC DIP Adaptor (Full Panel)
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 462 шт
В кошику  од. на суму  грн.
08-3501-20Aries ElectronicsIC & Component Sockets
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
08-3501-20Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
08-3501-21Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
08-3501-21Aries ElectronicsIC & Component Sockets
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
08-3501-30Aries ElectronicsIC & Component Sockets
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
08-3501-30Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Mating: Tin
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Wire Wrap
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 124 шт
В кошику  од. на суму  грн.
08-3501-31Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
08-3501-31Aries ElectronicsIC & Component Sockets
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
08-3503-20Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
08-3503-20Aries ElectronicsIC & Component Sockets
на замовлення 24 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
08-3503-21Aries ElectronicsIC & Component Sockets
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
08-3503-21Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
08-3503-30Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 126 шт
В кошику  од. на суму  грн.
08-3503-30Aries ElectronicsIC & Component Sockets
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
08-3503-31Aries ElectronicsIC & Component Sockets
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
08-3503-31Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
08-3508-20Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
08-3508-20Aries ElectronicsIC & Component Sockets OPEN FRAME COLLET WIRE WRAP 8 PINS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
08-3508-21Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
08-3508-21Aries ElectronicsIC & Component Sockets OPEN FRAME COLLET WIRE WRAP 8 PINS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
08-3508-30Aries ElectronicsIC & Component Sockets OPEN FRAME COLLET WIRE WRAP 8 PINS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
08-3508-30Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 88 шт
В кошику  од. на суму  грн.
08-3508-31Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
08-3508-31Aries ElectronicsIC & Component Sockets OPEN FRAME COLLET WIRE WRAP 8 PINS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
08-351NEO TOOLSCategory: Socket Wrenches
Description: Extension; 3/4"; Chrom-vanadium steel; 200mm
Type of tool: extension
Conform to the norm: DIN 3123
Length: 0.2m
Holder socket size - inch: 3/4"
Material: Chrom-vanadium steel
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
08-3511-10Aries ElectronicsIC & Component Sockets SOLDER TAIL 8 PINS TIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
08-3511-10Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 44 шт
В кошику  од. на суму  грн.
08-3511-11Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 44 шт
В кошику  од. на суму  грн.
08-3511-11Aries ElectronicsIC & Component Sockets SOLDER TAIL 8 PINS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
08-3513-00Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 225 шт
В кошику  од. на суму  грн.
08-3513-00Aries ElectronicsIC & Component Sockets 8P COLLET SOCKET SOLDER TAIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
08-3513-10Aries ElectronicsIC & Component Sockets
на замовлення 101 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
08-3513-10Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 360 шт
В кошику  од. на суму  грн.
08-3513-10HAries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 225 шт
В кошику  од. на суму  грн.
08-3513-10HAries ElectronicsIC & Component Sockets
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
08-3513-10TAries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 343 шт
В кошику  од. на суму  грн.
08-3513-11Aries ElectronicsIC & Component Sockets
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
08-3513-11Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 225 шт
В кошику  од. на суму  грн.
08-3518-00ARIESDescription: ARIES - 08-3518-00 - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 518, 7.62 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e)
Steckverbinder: DIP-Sockel
euEccn: NLR
isCanonical: Y
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
hazardous: false
Reihenabstand: 7.62mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: 518
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
08-3518-00Aries ElectronicsIC & Component Sockets 8P SMD SCKT TIN/GOLD
на замовлення 298 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
08-3518-00Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Packaging: Tube
Features: Open Frame
Mounting Type: Surface Mount
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 5096 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+178.41 грн
10+146.30 грн
25+137.11 грн
50+122.53 грн
100+116.68 грн
250+109.37 грн
500+102.44 грн
1000+97.56 грн
2500+91.45 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
08-3518-01Aries ElectronicsIC & Component Sockets SURFACE MOUNT 8 PIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
08-3518-01Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
08-3518-10ARIESDescription: ARIES - 08-3518-10 - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 518, 7.62 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
isCanonical: Y
Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e)
Reihenabstand: 7.62mm
Steckverbinder: DIP-Sockel
Produktpalette: 518
productTraceability: No
usEccn: EAR99
Rastermaß: 2.54mm
на замовлення 1066 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
08-3518-10Aries ElectronicsIC & Component Sockets 8P SOLDER TIN/GLD
на замовлення 1372 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
 Мінімальне замовлення: 49 шт
В кошику  од. на суму  грн.
08-3518-10EAries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 49 шт
В кошику  од. на суму  грн.
08-3518-10EAries ElectronicsIC & Component Sockets OPEN FRAME COLLET SOLDER TAIL 8 PINS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
08-3518-10HAries ElectronicsIC & Component Sockets OPEN FRAME COLLET SOLDER TAIL 8 PINS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
08-3518-10HAries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 49 шт
В кошику  од. на суму  грн.
08-3518-10MAries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 49 шт
В кошику  од. на суму  грн.
08-3518-10MAries ElectronicsIC & Component Sockets OPEN FRAME COLLET SOLDER TAIL 8 PINS
на замовлення 16 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
08-3518-10TAries ElectronicsIC & Component Sockets OPEN FRAME COLLET SOLDER TAIL 8 PINS
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 245 шт
В кошику  од. на суму  грн.
08-3518-10TAries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Part Status: Active
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
на замовлення 900 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
5+63.43 грн
10+51.31 грн
25+49.17 грн
50+45.14 грн
100+43.20 грн
250+39.27 грн
500+34.76 грн
Мінімальне замовлення: 5 шт
В кошику  од. на суму  грн.
08-3518-11Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Part Status: Active
на замовлення 400 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+149.86 грн
10+122.63 грн
49+109.58 грн
98+97.93 грн
147+95.16 грн
294+90.62 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
08-3518-11Aries ElectronicsIC & Component Sockets OPEN FRAME COLLET SOLDER TAIL 8 PINS
на замовлення 94 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
08-3518-11HAries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 196 шт
В кошику  од. на суму  грн.
08-3518-11HAries ElectronicsIC & Component Sockets 8P SLDR HVY GLC/GLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 2 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 18 20 21  [ Наступна Сторінка >> ]