Продукція > SMD
| Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SMD291150G | Chip Quik | Soldering Flux TACK FLUX NO-CLEAN 150 GRAM JAR | на замовлення 11 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| SMD291150G | Chip Quik Inc. | Description: TACK FLUX 150 GRAM Packaging: Bulk Shipping Info: Ships with Cold Pack. To ensure customer satisfaction and product integrity, air shipment is recommended. Type: Flux - No Clean, Tacky Solder Form: Jar, 5.29 oz (150g) Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 24 Months | на замовлення 17 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| SMD29130CC | Chip Quik Inc. | Description: TACK FLUX 30CC W/HANDLE & TIP Packaging: Box Type: Flux - No Clean, Tacky Solder Form: Syringe, 1.06 oz (30g), 30cc Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 24 Months | на замовлення 383 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| SMD29130CC | CHIP QUIK | Description: CHIP QUIK - SMD29130CC - Flussmittel, No-Clean, Löten, Spritze, 30 cc tariffCode: 38101000 productTraceability: No Behältertyp: Spritze rohsCompliant: YES Gewicht: - euEccn: NLR Anwendungsbereich Flussmittel: Löten isCanonical: Y Volumen: 30cc Flussmitteltyp: No-Clean hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Produktpalette: - SVHC: No SVHC (17-Dec-2015) | на замовлення 5 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| SMD29175G | Chip Quik Inc. | Description: TACK FLUX 75 GRAM Packaging: Bulk Type: Flux - No Clean, Tacky Solder Form: Jar, 2.65 oz (75g) Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 24 Months | на замовлення 6 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| SMD29175G | Chip Quik | Soldering Flux TACK FLUX NO-CLEAN 75 GRAM JAR | на замовлення 11 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| SMD291AX | Chip Quik Inc. | Description: SOLDER PASTE NO-CLEAN 63/37 5CC Shelf Life: 12 Months Shelf Life Start: Date of Manufacture Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) Part Status: Active Flux Type: No-Clean Process: Leaded Mesh Type: 3 Form: Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc Melting Point: 361°F (183°C) Type: Solder Paste Composition: Sn63Pb37 (63/37) Packaging: Syringe | на замовлення 25 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| SMD291AX | Chip Quik | Soldering Flux Solder Paste 15g | на замовлення 290 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| SMD291AX | CHIP QUIK | Description: CHIP QUIK - SMD291AX - Lötpaste, synthetisch, No-Clean, 183°C, 63, 37 Sn, Pb, 15G tariffCode: 38101000 euEccn: NLR rohsCompliant: NO Lotlegierung: 63, 37 Sn, Pb hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: NO Schmelztemperatur: 183°C isCanonical: Y Flussmitteltyp: Synthetisch, No-Clean SVHC: No SVHC (17-Dec-2015) Produktpalette: - productTraceability: No Gewicht - imperial: 0.53oz usEccn: EAR99 Gewicht - metrisch: 15g | на замовлення 69 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| SMD291AX10 | CHIP QUIK | Description: CHIP QUIK - SMD291AX10 - Lötpaste, No-Clean, 183°C, 35g tariffCode: 38101000 euEccn: NLR rohsCompliant: NO Lotlegierung: 63, 37 Sn, Pb hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: TBA Schmelztemperatur: 183°C isCanonical: Y Flussmitteltyp: No-Clean SVHC: Lead (14-Jun-2023) Produktpalette: Chip Quik - No-Clean Solder Paste productTraceability: No Gewicht - imperial: 1.235oz usEccn: EAR99 Gewicht - metrisch: 35g | на замовлення 139 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| SMD291AX10 | Chip Quik Inc. | Description: SOLDER PASTE NO-CLEAN 63/37 10CC Packaging: Syringe Composition: Sn63Pb37 (63/37) Type: Solder Paste Melting Point: 361°F (183°C) Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc Mesh Type: 3 Process: Leaded Flux Type: No-Clean Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 12 Months | на замовлення 8 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| SMD291AX10 | Chip Quik | Soldering Flux Solder Paste 35g | на замовлення 132 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| SMD291AX10T4 | Chip Quik Inc. | Description: SLDR PST NO-CLEAN 63/37 T4 10CC Shelf Life: 12 Months Shelf Life Start: Date of Manufacture Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) Part Status: Active Flux Type: No-Clean Process: Leaded Mesh Type: 4 Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc Melting Point: 361°F (183°C) Type: Solder Paste Composition: Sn63Pb37 (63/37) Packaging: Syringe | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| SMD291AX10T5 | Chip Quik Inc. | Description: SOLDER PASTE NO CLEAN T5 10CC Shelf Life: 12 Months Shelf Life Start: Date of Manufacture Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) Part Status: Active Flux Type: No-Clean Process: Leaded Mesh Type: 5 Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc Melting Point: 361°F (183°C) Type: Solder Paste Composition: Sn63Pb37 (63/37) Packaging: Syringe | на замовлення 58 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| SMD291AX10T5 | Chip Quik | Solder SODR PASTE W/LD(T5) 63n/37 10cc SYRNG NC | на замовлення 83 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| SMD291AX10T6 | Chip Quik | Solder Solder Paste no clean Sn63/Pb37 in 10cc syringe 35g (T6) | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| SMD291AX250T3 | Chip Quik Inc. | Description: SOLDER PASTE SN63/PB37 250G Packaging: Bulk Composition: Sn63Pb37 (63/37) Type: Solder Paste Melting Point: 361°F (183°C) Form: Jar, 8.8 oz (250g) Mesh Type: 3 Process: Leaded Flux Type: No-Clean Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 12 Months | на замовлення 86 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| SMD291AX250T3 | Chip Quik | Soldering Flux SODR PASTE W/LD (T3) 63n/37b 250g JAR NC | на замовлення 18 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| SMD291AX250T4 | Chip Quik Inc. | Description: SLDR PST NO-CLEAN 63/37 T4 250G Composition: Sn63Pb37 (63/37) Packaging: Jar Shelf Life: 12 Months Shelf Life Start: Date of Manufacture Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) Part Status: Active Flux Type: No-Clean Process: Leaded Mesh Type: 4 Form: Jar, 8.8 oz (250g) Melting Point: 361°F (183°C) Type: Solder Paste | на замовлення 12 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| SMD291AX250T5 | Chip Quik Inc. | Description: SOLDER PASTE SN63/PB37 250G T5 Packaging: Bulk Composition: Sn63Pb37 (63/37) Type: Solder Paste Melting Point: 361°F (183°C) Form: Jar, 8.8 oz (250g) Mesh Type: 5 Process: Leaded Flux Type: No-Clean Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 12 Months | на замовлення 27 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| SMD291AX250T6 | Chip Quik | Solder Solder Paste in jar 250g (T6) Sn63/Pb37 no clean | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| SMD291AX250T6 | Chip Quik Inc. | Description: SOLDER PASTE IN JAR 250G (T6) SN Packaging: Bulk Composition: Sn63Pb37 (63/37) Type: Solder Paste Melting Point: 361°F (183°C) Form: Jar, 8.8 oz (250g) Process: Leaded Flux Type: No-Clean Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 12 Months | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| SMD291AX500T3 | Chip Quik Inc. | Description: SOLDER PASTE SN63/PB37 500G Packaging: Cartridge Composition: Sn63Pb37 (63/37) Type: Solder Paste Melting Point: 361°F (183°C) Form: Jar, 17.64 oz (500g) Mesh Type: 3 Process: Leaded Flux Type: No-Clean Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 12 Months | на замовлення 1 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| SMD291AX500T3 | Chip Quik | Soldering Flux SODR PASTE W/LD (T3) 63n/37b 500g JAR NC | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| SMD291AX500T3C | Chip Quik Inc. | Description: SOLDER PASTE NO-CLEAN 63/37 T3 5 Shelf Life: 12 Months Shelf Life Start: Date of Manufacture Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) Part Status: Active Flux Type: No-Clean Process: Leaded Mesh Type: 3 Form: Cartridge, 17.64 oz (500g) Melting Point: 361°F (183°C) Type: Solder Paste Composition: Sn63Pb37 (63/37) Packaging: Cartridge | на замовлення 12 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| SMD291AX500T4C | Chip Quik Inc. | Description: SOLDER PASTE 63/37 T4 500G Packaging: Bulk Composition: Sn63Pb37 (63/37) Type: Solder Paste Melting Point: 361°F (183°C) Form: Cartridge, 17.64 oz (500g) Mesh Type: 4 Process: Leaded Flux Type: No-Clean Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 12 Months | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| SMD291AX500T5 | Chip Quik | Soldering Flux SODR PASTE W/LD (T5) 63n/37b 500g JAR NC | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| SMD291AX500T5 | Chip Quik Inc. | Description: SOLDER PASTE SN63/PB37 500G T5 | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| SMD291AX500T5C | Chip Quik Inc. | Description: SOLDER PASTE 63/37 T5 500G Packaging: Bulk Composition: Sn63Pb37 (63/37) Type: Solder Paste Melting Point: 361°F (183°C) Form: Cartridge, 17.64 oz (500g) Mesh Type: 5 Process: Leaded Flux Type: No-Clean Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 12 Months | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| SMD291AX50T3 | Chip Quik Inc. | Description: SLDR PASTE NO-CLN SN63/PB37 50G Shelf Life: 12 Months Shelf Life Start: Date of Manufacture Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) Part Status: Active Flux Type: No-Clean Process: Leaded Mesh Type: 3 Form: Jar, 1.76 oz (50g) Melting Point: 361°F (183°C) Type: Solder Paste Composition: Sn63Pb37 (63/37) Packaging: Jar | на замовлення 21 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| SMD291AX50T3 | Chip Quik | Soldering Flux Solder Paste in jar 50g (T3) Sn63/Pb37 no clean | на замовлення 79 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| SMD291AX50T3 | CHIP QUIK | Description: CHIP QUIK - SMD291AX50T3 - Lötpaste, synthetisch, No-Clean, 183°C, 63, 37 Sn, Pb, 50G tariffCode: 38101000 euEccn: NLR rohsCompliant: NO Lotlegierung: 63, 37 Sn, Pb hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: NO Schmelztemperatur: 183°C isCanonical: Y Flussmitteltyp: Synthetisch, No-Clean SVHC: No SVHC (17-Dec-2015) Produktpalette: - productTraceability: No Gewicht - imperial: 1.76oz usEccn: EAR99 Gewicht - metrisch: 50g | на замовлення 96 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| SMD291AXT4 | Chip Quik Inc. | Description: SOLDER PASTE NO CLEAN 63SN/37PB Packaging: Bulk Composition: Sn63Pb37 (63/37) Type: Solder Paste Melting Point: 361°F (183°C) Form: Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc Mesh Type: 4 Process: Leaded Flux Type: No-Clean Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 12 Months | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| SMD291AXT5 | Chip Quik Inc. | Description: SOLDER PASTE NO CLEAN 63SN/37PB Packaging: Bulk Composition: Sn63Pb37 (63/37) Type: Solder Paste Melting Point: 361°F (183°C) Form: Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc Mesh Type: 5 Process: Leaded Flux Type: No-Clean Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 12 Months | на замовлення 77 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| SMD291NL | Chip Quik | Soldering Flux Tack Flux No-clean 5cc w/Plunger & Tip | на замовлення 341 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| SMD291NL | CHIP QUIK | Description: CHIP QUIK - SMD291NL - Flussmittel, No-Clean, Bleifreies Löten, Spritze, 5 cc tariffCode: 38101000 euEccn: NLR rohsCompliant: NA hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: NA Behältertyp: Spritze isCanonical: Y Flussmitteltyp: No-Clean Volumen: 5cc SVHC: No SVHC (23-Jan-2024) Anwendungsbereich Flussmittel: Bleifreies Löten Produktpalette: - productTraceability: No usEccn: EAR99 Gewicht: - | на замовлення 283 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| SMD291NL | Chip Quik Inc. | Description: FLUX NO-CLEAN LEAD-FREE 5CC SYR Packaging: Bulk Type: Flux - No Clean, Lead Free Form: Syringe, 0.18 oz (5g), 5cc Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 24 Months | на замовлення 1541 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| SMD291NL-10M | Chip Quik | Soldering Flux REL0 No-Clean Tack Flux (Lead-Free) in 10cc/10g Luer Lock Manual Syringe w/tips | на замовлення 203 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| SMD291NL-10M | CHIP QUIK | Description: CHIP QUIK - SMD291NL-10M - Flussmittel, No-Clean, Bleifreies Löten, Spritze, 10 cc, 10 g, SMD Series tariffCode: 38109090 euEccn: NLR rohsCompliant: YES hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Behältertyp: Spritze isCanonical: Y Flussmitteltyp: No-Clean Volumen: 10cc SVHC: No SVHC (21-Jan-2025) Anwendungsbereich Flussmittel: Bleifreies Löten Produktpalette: SMD Series productTraceability: No usEccn: EAR99 Gewicht: 10g | на замовлення 128 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| SMD291NL-10M | Chip Quik Inc. | Description: NO-CLEAN TACK FLUX W/TIPS Packaging: Bulk Type: Flux - No Clean, Lead Free Form: Syringe, 0.35 oz (10g), 10cc Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 24 Months | на замовлення 96 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| SMD291NL-5M | Chip Quik | Soldering Flux REL0 No-Clean Tack Flux (Lead-Free) in 5cc/5g Luer Lock Manual Syringe w/tips | на замовлення 124 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| SMD291NL-5M | CHIP QUIK | Description: CHIP QUIK - SMD291NL-5M - Flussmittel, No-Clean, Bleifreies Löten, Spritze, 5 cc, 5 g, SMD Series tariffCode: 38109090 euEccn: NLR rohsCompliant: YES hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Behältertyp: Spritze isCanonical: Y Flussmitteltyp: No-Clean Volumen: 5cc SVHC: No SVHC (21-Jan-2025) Anwendungsbereich Flussmittel: Bleifreies Löten Produktpalette: SMD Series productTraceability: No usEccn: EAR99 Gewicht: 5g | на замовлення 5 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| SMD291NL-5M | Chip Quik Inc. | Description: NO-CLEAN TACK FLUX W/TIPS Packaging: Bulk Type: Flux - No Clean, Lead Free Form: Syringe, 0.18 oz (5g), 5cc Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 24 Months | на замовлення 132 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| SMD291NL150G | Chip Quik Inc. | Description: FLUX - NO CLEAN LF CAN 5.29 OZ Packaging: Bulk Type: Flux - No Clean, Lead Free, Tacky Solder Form: Jar, 5.29 oz (150g) Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 24 Months | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| SMD291NL75G | Chip Quik Inc. | Description: FLUX - NO CLEAN LF CAN 2.64 OZ Packaging: Bulk Type: Flux - No Clean, Lead Free, Tacky Solder Form: Jar, 2.65 oz (75g) Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 24 Months | на замовлення 22 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| SMD291SNL | Chip Quik | Solder Solder Paste 15g | на замовлення 357 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| SMD291SNL | CHIP QUIK | Description: CHIP QUIK - SMD291SNL - Lötpaste, synthetisch, No-Clean, 220°C, 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu, 15G tariffCode: 38101000 euEccn: NLR rohsCompliant: YES Lotlegierung: 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Schmelztemperatur: 220°C isCanonical: Y Flussmitteltyp: Synthetisch, No-Clean SVHC: No SVHC (17-Dec-2015) Produktpalette: - productTraceability: No Gewicht - imperial: 0.53oz usEccn: EAR99 Gewicht - metrisch: 15g | на замовлення 1 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| SMD291SNL | Chip Quik Inc. | Description: SOLDER PASTE NO-CLEAN LF 5CC SYR Packaging: Dispenser Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Solder Paste Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc Mesh Type: 3 Process: Lead Free Flux Type: No-Clean Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 6 Months | на замовлення 162 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| SMD291SNL10 | Chip Quik | Solder Solder Paste 35g | на замовлення 179 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| SMD291SNL10 | CHIP QUIK | Description: CHIP QUIK - SMD291SNL10 - Lötpaste, No-Clean, Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5, 217°C, 35g tariffCode: 38101000 euEccn: NLR rohsCompliant: YES Lotlegierung: 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Schmelztemperatur: 217°C isCanonical: Y Flussmitteltyp: No-Clean SVHC: No SVHC (23-Jan-2024) Produktpalette: Chip Quik - No-Clean Solder Paste productTraceability: No Gewicht - imperial: 1.23oz usEccn: EAR99 Gewicht - metrisch: 35g | на замовлення 65 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| SMD291SNL10 | Chip Quik Inc. | Description: SOLDER PASTE NO-CLEAN 10CC SYR Packaging: Dispenser Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Solder Paste Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc Mesh Type: 3 Process: Lead Free Flux Type: No-Clean Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 6 Months | на замовлення 98 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| SMD291SNL10T4 | Chip Quik Inc. | Description: SLDR PST NO-CLEAN SAC305 T4 10CC Packaging: Dispenser Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Solder Paste Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc Mesh Type: 4 Process: Lead Free Flux Type: No-Clean Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 6 Months | на замовлення 45 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| SMD291SNL10T5 | Chip Quik Inc. | Description: SOLDER PASTE LF T5 10CC Packaging: Dispenser Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Solder Paste Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc Mesh Type: 5 Process: Lead Free Flux Type: No-Clean Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 6 Months | на замовлення 37 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| SMD291SNL10T5 | Chip Quik | Solder SODR PASTE LF (T5) SAC305 10cc SYRINGE | на замовлення 81 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| SMD291SNL10T5 | CHIP QUIK | Description: CHIP QUIK - SMD291SNL10T5 - Lötpaste, synthetisch, No-Clean, 220°C, 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu, 35G tariffCode: 38101000 euEccn: NLR rohsCompliant: YES Lotlegierung: 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Schmelztemperatur: 220°C isCanonical: Y Flussmitteltyp: Synthetisch, No-Clean SVHC: No SVHC (17-Dec-2015) Produktpalette: - productTraceability: No Gewicht - imperial: 1.23oz usEccn: EAR99 Gewicht - metrisch: 35g | на замовлення 5 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| SMD291SNL15T4 | Chip Quik Inc. | Description: SOLDER PASTE TWO PART MIX Packaging: Bulk Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Solder Paste, Two Part Mix Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Jar, 0.53 oz (15g) Mesh Type: 4 Process: Lead Free Flux Type: No-Clean Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 24 Months | на замовлення 21 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| SMD291SNL15T4 | Chip Quik | Solder SoldrPaste 2 PartMix 15g,NoClean,LeadFree | на замовлення 2 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| SMD291SNL15T4 | CHIP QUIK | Description: CHIP QUIK - SMD291SNL15T4 - Lötpaste, No-Clean, 2 Komponenten, Beutel, 217°C, 15g tariffCode: 38101000 euEccn: NLR rohsCompliant: YES Lotlegierung: 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Schmelztemperatur: 217°C isCanonical: Y Flussmitteltyp: No-Clean SVHC: No SVHC (23-Jan-2024) Produktpalette: - productTraceability: No Gewicht - imperial: 0.529oz usEccn: EAR99 Gewicht - metrisch: 15g | на замовлення 3 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| SMD291SNL250 | Chip Quik | Solder 96.5Sn/3Ag/.5Cu Soldr Paste 250g Jar | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| SMD291SNL250T3 | Chip Quik | Solder SOLDR PASTE LF (T3) SAC305 250g JAR LF | на замовлення 16 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| SMD291SNL250T3 | Chip Quik Inc. | Description: SOLDER PASTE SAC305 250G T3 Packaging: Bulk Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Solder Paste Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Jar, 8.8 oz (250g) Mesh Type: 3 Process: Lead Free Flux Type: No-Clean Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 6 Months | на замовлення 52 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| SMD291SNL250T3 | CHIP QUIK | Description: CHIP QUIK - SMD291SNL250T3 - Lötpaste, synthetisch, No-Clean, 220°C, 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu, 250G tariffCode: 38101000 euEccn: NLR rohsCompliant: YES Lotlegierung: 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Schmelztemperatur: 220°C isCanonical: Y Flussmitteltyp: Synthetisch, No-Clean SVHC: No SVHC (17-Dec-2015) Produktpalette: - productTraceability: No Gewicht - imperial: 8.82oz usEccn: EAR99 Gewicht - metrisch: 250g | на замовлення 23 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| SMD291SNL250T4 | Chip Quik Inc. | Description: SLDR PST NO-CLEAN SAC305 T4 250G Packaging: Bulk Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Solder Paste Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Jar, 8.8 oz (250g) Mesh Type: 4 Process: Lead Free Flux Type: No-Clean Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 6 Months | на замовлення 25 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| SMD291SNL250T5 | Chip Quik | Solder SOLDR PASTE LF (T5) SAC305 250g JAR LF | на замовлення 63 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| SMD291SNL250T5 | Chip Quik Inc. | Description: SOLDER PASTE SAC305 250G T5 Packaging: Bulk Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Solder Paste Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Jar, 8.8 oz (250g) Mesh Type: 5 Process: Lead Free Flux Type: No-Clean Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 6 Months | на замовлення 1 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| SMD291SNL40T7 | Chip Quik Inc. | Description: SOLDER PASTE IN JAR 40G (T7) SAC Packaging: Bulk Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Solder Paste Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Jar, 1.41 oz (40g) Mesh Type: 7 Flux Type: No-Clean Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 6 Months | на замовлення 2 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| SMD291SNL500 | Chip Quik | Solder 96.5Sn/3Ag/.5Cu Soldr Paste 500g Jar | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| SMD291SNL500T3 | Chip Quik Inc. | Description: SOLDER PASTE SAC305 500G Packaging: Bulk Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Solder Paste Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Jar, 17.64 oz (500g) Mesh Type: 3 Process: Lead Free Flux Type: No-Clean Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 6 Months | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| SMD291SNL500T3 | Chip Quik | Solder SOLDR PASTE LF (T3) SAC305 500g JAR LF | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| SMD291SNL500T3C | Chip Quik Inc. | Description: SOLDER PASTE NO-CLEAN SAC305 T3 Packaging: Bulk Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Solder Paste Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Cartridge, 17.64 oz (500g) Mesh Type: 3 Process: Lead Free Flux Type: No-Clean Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 6 Months | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| SMD291SNL500T4C | Chip Quik Inc. | Description: SOLDER PASTE SAC305 T4 500G Packaging: Bulk Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Solder Paste Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Cartridge, 17.64 oz (500g) Mesh Type: 4 Process: Lead Free Flux Type: No-Clean Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 6 Months | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| SMD291SNL500T5 | Chip Quik | Solder SOLDR PASTE LF (T5) SAC305 500g JAR LF | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| SMD291SNL500T5 | Chip Quik Inc. | Description: SOLDER PASTE SAC305 500G T5 Packaging: Bulk Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Solder Paste Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Jar, 17.64 oz (500g) Mesh Type: 5 Process: Lead Free Flux Type: No-Clean Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 6 Months | на замовлення 7 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| SMD291SNL500T5C | Chip Quik Inc. | Description: SOLDER PASTE SAC305 T5 500G Packaging: Bulk Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Solder Paste Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Cartridge, 17.64 oz (500g) Mesh Type: 5 Process: Lead Free Flux Type: No-Clean Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 6 Months | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| SMD291SNL50T3 | Chip Quik Inc. | Description: SLDR PASTE NO-CLN SAC305 50G Packaging: Bulk Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Solder Paste Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Jar, 1.76 oz (50g) Mesh Type: 3 Process: Lead Free Flux Type: No-Clean Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 6 Months | на замовлення 193 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| SMD291SNL50T3 | Chip Quik | Soldering Flux Solder Paste in jar 50g (T3) SAC305 no clean | на замовлення 95 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| SMD291SNL50T3 | CHIP QUIK | Description: CHIP QUIK - SMD291SNL50T3 - Lötpaste, synthetisch, No-Clean, 220°C, 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu, 50G tariffCode: 38101000 euEccn: NLR rohsCompliant: YES Lotlegierung: 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Schmelztemperatur: 220°C isCanonical: Y Flussmitteltyp: Synthetisch, No-Clean SVHC: No SVHC (17-Dec-2015) Produktpalette: - productTraceability: No Gewicht - imperial: 1.76oz usEccn: EAR99 Gewicht - metrisch: 50g | на замовлення 10 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| SMD291SNL50T6 | Chip Quik Inc. | Description: SOLDER PASTE IN JAR 50G (T6) SAC Packaging: Bulk Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Solder Paste Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Jar, 1.76 oz (50g) Mesh Type: 6 Process: Lead Free Flux Type: No-Clean Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 6 Months | на замовлення 1 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| SMD291SNL60T4 | Chip Quik | Solder SoldrPaste 2 PartMix 60g,NoClean,LeadFree | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| SMD291SNL60T4 | CHIP QUIK | Description: CHIP QUIK - SMD291SNL60T4 - Lötpaste, No-Clean, 2 Komponenten, Beutel, 217°C, 60g tariffCode: 38101000 euEccn: NLR rohsCompliant: YES Lotlegierung: 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Schmelztemperatur: 217°C isCanonical: Y Flussmitteltyp: No-Clean SVHC: No SVHC (23-Jan-2024) Produktpalette: - productTraceability: No Gewicht - imperial: 2.116oz usEccn: EAR99 Gewicht - metrisch: 60g | на замовлення 2 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| SMD291SNL60T4 | Chip Quik Inc. | Description: SN96.5/AG3.0/CU0.5 2-PRT MIX 60G Packaging: Bulk Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Solder Paste, Two Part Mix Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Jar, 2.12 oz (60g) Mesh Type: 4 Process: Lead Free Flux Type: No-Clean Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 24 Months | на замовлення 3 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| SMD291SNLT4 | Chip Quik Inc. | Description: SOLDER PASTE NO CLEAN LEAD-FREE Packaging: Bulk Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Solder Paste Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc Mesh Type: 4 Process: Lead Free Flux Type: No-Clean Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 6 Months | на замовлення 11 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| SMD291SNLT5 | Chip Quik Inc. | Description: SOLDER PASTE NO CLEAN LEAD-FREE Packaging: Bulk Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Solder Paste Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc Mesh Type: 5 Process: Lead Free Flux Type: No-Clean Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 6 Months | на замовлення 5 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| SMD291SNLT6 | Chip Quik Inc. | Description: SOLDER PASTE NO CLEAN LEAD-FREE Packaging: Bulk Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Solder Paste Melting Point: 422 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc Mesh Type: 6 Process: Lead Free Flux Type: No-Clean Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 6 Months | на замовлення 16 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| SMD291SNLT7 | Chip Quik Inc. | Description: SOLDER PASTE NO CLEAN LEAD-FREE Packaging: Bulk Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Solder Paste Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Syringe, 0.35 oz (10g), 5cc Mesh Type: 7 Flux Type: No-Clean Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 6 Months | на замовлення 8 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| SMD291ST2CC6 | Chip Quik Inc. | Description: TACK FLUX 6 PACK, 2CC TUBES Packaging: Bag Type: Flux - No Clean Form: Tube, 0.07 oz (2g), 2cc Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 24 Months | на замовлення 103 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| SMD291ST2CC6 | Chip Quik | Soldering Flux Tack Flux 2cc | на замовлення 54 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| SMD291ST8CC | Chip Quik | Soldering Flux Tack Flux in 8cc Squeeze Tube | на замовлення 4 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| SMD291ST8CC | Chip Quik Inc. | Description: TACK FLUX IN 8CC SQUEEZE TUBE Packaging: Tube Type: Flux - No Clean, Tacky Solder Form: Tube, 0.28 oz (8g), 8cc Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 24 Months | на замовлення 44 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| SMD2920B030TF | YAGEO | Description: PTC RESET FUSE 60V 300MA 2920 Packaging: Cut Tape (CT) Package / Case: 2920 (7351 Metric), Concave Size / Dimension: 0.290" L x 0.202" W (7.36mm x 5.12mm) Mounting Type: Surface Mount Type: Polymeric Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Current - Hold (Ih) (Max): 300 mA Current - Trip (It): 600 mA Voltage - Max: 60V Thickness (Max): 0.045" (1.15mm) Current - Max: 10 A Time to Trip: 3 s Resistance - Initial (Ri) (Min): 600 mOhms Resistance - Post Trip (R1) (Max): 4.8 Ohms | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| SMD2920B030TF | YAGEO | Description: YAGEO - SMD2920B030TF - Rückstellbare Sicherung, PPTC, 2920 (Metrisch 7451), SMD2920 Series, 60 VDC, 300 mA, 600 mA, 3 s tariffCode: 85361010 Zeit zur Auslösung: 3s rohsCompliant: YES hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Nennstrom, max.: 10A isCanonical: N usEccn: EAR99 Haltestrom: 300mA Betriebstemperatur, min.: -40°C euEccn: NLR PPTC-Bauform: 2920 (Metrisch 7451) Qualifizierungsstandard der Automobilindustrie: - Auslösestrom: 600mA Produktpalette: SMD2920 Series productTraceability: No Nennspannung: 60VDC Betriebstemperatur, max.: 85°C SVHC: No SVHC (15-Jan-2019) | на замовлення 1340 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| SMD2920B030TF | YAGEO | Description: PTC RESET FUSE 60V 300MA 2920 Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 2920 (7351 Metric), Concave Size / Dimension: 0.290" L x 0.202" W (7.36mm x 5.12mm) Mounting Type: Surface Mount Type: Polymeric Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Current - Hold (Ih) (Max): 300 mA Current - Trip (It): 600 mA Voltage - Max: 60V Thickness (Max): 0.045" (1.15mm) Part Status: Active Current - Max: 10 A Time to Trip: 3 s Resistance - Initial (Ri) (Min): 600 mOhms Resistance - Post Trip (R1) (Max): 4.8 Ohms | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 1500 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| SMD2920B030TF | Yageo | Positive Temperature Coefficient (PTC) | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 2 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| SMD2920B030TF | YAGEO | Description: YAGEO - SMD2920B030TF - Rückstellbare Sicherung, PPTC, 2920 (Metrisch 7451), SMD2920 Series, 60 VDC, 300 mA, 600 mA, 3 s tariffCode: 85361010 Zeit zur Auslösung: 3s rohsCompliant: YES hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Nennstrom, max.: 10A isCanonical: Y usEccn: EAR99 Haltestrom: 300mA Betriebstemperatur, min.: -40°C euEccn: NLR PPTC-Bauform: 2920 (Metrisch 7451) Qualifizierungsstandard der Automobilindustrie: - Auslösestrom: 600mA Produktpalette: SMD2920 Series productTraceability: No Nennspannung: 60VDC Betriebstemperatur, max.: 85°C SVHC: No SVHC (15-Jan-2019) | на замовлення 1340 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| SMD2920B030TF | YAGEO | Resettable Fuses - PPTC 60V 0.3A PPTC SMD 2920 | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| SMD2920B030TF | Yageo | Positive Temperature Coefficient (PTC) | на замовлення 1500 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| SMD2920B050TF | Yageo | Positive Temperature Coefficient (PTC) | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 2 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| SMD2920B050TF | YAGEO | Description: PTC RESET FUSE 60V 500MA 2920 Packaging: Cut Tape (CT) Package / Case: 2920 (7351 Metric), Concave Size / Dimension: 0.290" L x 0.202" W (7.36mm x 5.12mm) Mounting Type: Surface Mount Type: Polymeric Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Current - Hold (Ih) (Max): 500 mA Current - Trip (It): 1 A Voltage - Max: 60V Thickness (Max): 0.045" (1.15mm) Current - Max: 10 A Time to Trip: 2.5 s Resistance - Initial (Ri) (Min): 180 MOhms Resistance - Post Trip (R1) (Max): 1.4 Ohms | на замовлення 1209 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| SMD2920B050TF | YAGEO | Resettable Fuses - PPTC 60V 0.5A PPTC SMD 2920 | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| SMD2920B050TF | YAGEO | Description: YAGEO - SMD2920B050TF - Rückstellbare Sicherung, PPTC, 2920 (Metrisch 7351), SMD2920 Series, 60 VDC, 500 mA, 1 A, 4 s tariffCode: 85361090 Zeit zur Auslösung: 4s rohsCompliant: YES hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Nennstrom, max.: 10A isCanonical: Y usEccn: EAR99 Haltestrom: 500mA Betriebstemperatur, min.: -40°C euEccn: NLR PPTC-Bauform: 2920 (Metrisch 7351) Qualifizierungsstandard der Automobilindustrie: - Auslösestrom: 1A Produktpalette: SMD2920 Series productTraceability: No Nennspannung: 60VDC Betriebstemperatur, max.: 85°C SVHC: No SVHC (15-Jan-2019) | на замовлення 4804 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|

