Продукція > OCTAVO SYSTEMS LLC > Всі товари виробника OCTAVO SYSTEMS LLC (24) > Сторінка 1 з 1
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| OSD32MP153A-512M-BAA | Octavo Systems LLC |
 Description: SIP: 153A, 512MB, BAA |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||||||
| OSD32MP153A-512M-IAA | Octavo Systems LLC |
Description: SIP: 153A, 512MB, IAA |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||||||
 |
OSD32MP153C-512M-BAA | Octavo Systems LLC |
Description: SIP: 153C, 512MB, BAA Packaging: Tray Connector Type: 302-BGA Size / Dimension: 0.710" L x 0.710" W (18.00mm x 18.00mm) Speed: 650MHz RAM Size: 512MB Operating Temperature: 0°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: Arm® Dual Cortex®-A7, ARM® Cortex®-M4 |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||
| OSD32MP153C-512M-IAA | Octavo Systems LLC |
Description: SIP: 153C, 512MB, IAA |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||||||
| OSD32MP153F-512M-BAA | Octavo Systems LLC |
Description: SIP: 153F, 512MB, BAA |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||||||
|
|
OSD32MP157C-512M-BAA | Octavo Systems LLC |
Description: SIP ARM CORTEX STM32MP157C Packaging: Tray Connector Type: 302-BGA Size / Dimension: 0.709" L x 0.709" W (18.00mm x 18.00mm) Speed: 650MHz, 209MHz Operating Temperature: 0°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: Arm® Dual Cortex®-A7, ARM® Cortex®-M4 Co-Processor: NEON™ SIMD Part Status: Active RAM Size: 512MB |
на замовлення 610 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
|
|
OSD32MP157C-512M-BAA-ES | Octavo Systems LLC |
Description: SIP ARM CORTEX STM32MP157C Packaging: Tray Connector Type: 302-BGA Size / Dimension: 0.709" L x 0.709" W (18.00mm x 18.00mm) Speed: 650MHz, 209MHz RAM Size: 512MB Operating Temperature: 0°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: Arm® Dual Cortex®-A7, ARM® Cortex®-M4 Co-Processor: NEON™ SIMD Part Status: Discontinued at Digi-Key |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||
|
|
OSD32MP157C-512M-IAA | Octavo Systems LLC |
Description: SIP ARM CORTEX STM32MP157C Packaging: Tray Connector Type: 302-BGA Size / Dimension: 0.709" L x 0.709" W (18.00mm x 18.00mm) Speed: 650MHz, 209MHz Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: Arm® Dual Cortex®-A7, ARM® Cortex®-M4 Co-Processor: NEON™ SIMD Part Status: Active RAM Size: 512MB |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||
|
|
OSD32MP157F-512M-BAA | Octavo Systems LLC |
Description: SIP: 157F, 512MB, BAA Packaging: Tray Connector Type: 302-BGA Size / Dimension: 0.710" L x 0.710" W (18.00mm x 18.00mm) Speed: 800MHz RAM Size: 512MB Operating Temperature: 0°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: Arm® Dual Cortex®-A7, ARM® Cortex®-M4 Co-Processor: NEON™ SIMD |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||
|
|
OSD32MP157F-512M-EAA | Octavo Systems LLC |
Description: SYSTEM IN A PACKAGE ( SIP) Packaging: Tray Connector Type: DSI Size / Dimension: 0.710" L x 0.710" W (18.00mm x 18.00mm) Speed: 800MHz RAM Size: 512MB Operating Temperature: -20°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: STM32MP157F Part Status: Active |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||
 |
OSD32MP1-BRK | Octavo Systems LLC |
Description: FLEXIBLE PROTOTYPING PLATFORM FO Packaging: Box Mounting Type: Fixed Type: MPU Contents: Board(s) Board Type: Evaluation Platform Utilized IC / Part: OSD32MP15x Part Status: Active |
на замовлення 3 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
 |
OSD32MP1-RED | Octavo Systems LLC |
Description: EVAL BOARD FOR OSD32MP15X SIP DE Packaging: Box Mounting Type: Fixed Type: MPU Contents: Board(s), Cable(s) Core Processor: ARM® Cortex®-A7, Cortex®-M4 Board Type: Evaluation Platform Utilized IC / Part: OSD32MP1 Operating System: Android, Linux Part Status: Active |
на замовлення 3 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
 |
OSD3358-1G-ISM | Octavo Systems LLC |
Description: IC MODULE CORTEX-A8 1GHZ 1GB Packaging: Tray Connector Type: 256-BGA Size / Dimension: 0.830" L x 0.830" W (21.00mm x 21.00mm) Speed: 1GHz RAM Size: 1GB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: ARM® Cortex®-A8, AM3358 |
на замовлення 43 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
 |
OSD3358-512M-BAS | Octavo Systems LLC |
Description: IC MODULE CORTEX-A8 1GHZ 512MB Packaging: Tray Connector Type: 400-BGA Size / Dimension: 1.060" L x 1.060" W (27.00mm x 27.00mm) Speed: 1GHz RAM Size: 512MB Operating Temperature: 0°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: ARM® Cortex®-A8, AM3358 Co-Processor: NEON™ SIMD |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||
 |
OSD3358-512M-BCB | Octavo Systems LLC |
Description: IC MOD CORTEX-A8 1GHZ 512MB 4GB Packaging: Tray Connector Type: 400-BGA Size / Dimension: 1.060" L x 1.060" W (27.00mm x 27.00mm) Speed: 1GHz RAM Size: 512MB Operating Temperature: 0°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: ARM® Cortex®-A8, AM3358 Co-Processor: NEON™ SIMD Flash Size: 4GB |
на замовлення 568 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
 |
OSD3358-512M-BSM | Octavo Systems LLC |
Description: IC MODULE CORTEX-A8 1GHZ 512MB Packaging: Tray Connector Type: 256-BGA Size / Dimension: 0.830" L x 0.830" W (21.00mm x 21.00mm) Speed: 1GHz RAM Size: 512MB Operating Temperature: 0°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: ARM® Cortex®-A8, AM3358 Co-Processor: NEON™ SIMD |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||
|
|
OSD3358-512M-ICB | Octavo Systems LLC |
Description: IC MOD CORTEX-A8 1GHZ 512MB 4GB Packaging: Tray Connector Type: 400-BGA Size / Dimension: 1.060" L x 1.060" W (27.00mm x 27.00mm) Speed: 1GHz RAM Size: 512MB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: ARM® Cortex®-A8, AM3358 Co-Processor: NEON™ SIMD Flash Size: 4GB |
на замовлення 381 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
|
|
OSD3358-512M-IND | Octavo Systems LLC |
Description: IC MODULE CORTEX-A8 1GHZ 512MB Packaging: Tray Connector Type: 400-BGA Size / Dimension: 1.060" L x 1.060" W (27.00mm x 27.00mm) Speed: 1GHz RAM Size: 512MB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: ARM® Cortex®-A8, AM3358 Co-Processor: NEON™ SIMD |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||
 |
OSD3358-512M-ISM | Octavo Systems LLC |
Description: IC MODULE CORTEX-A8 1GHZ 512MB Packaging: Tray Connector Type: 256-BGA Size / Dimension: 0.830" L x 0.830" W (21.00mm x 21.00mm) Speed: 1GHz RAM Size: 512MB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: ARM® Cortex®-A8, AM3358 Co-Processor: NEON™ SIMD |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||
 |
OSD3358-SM-RED | Octavo Systems LLC |
Description: OSD335X-SM EVAL BRD Packaging: Box Mounting Type: Fixed Type: MPU Contents: Board(s) Core Processor: ARM® Cortex®-A8 Board Type: Evaluation Platform Utilized IC / Part: OSD335x-SM Part Status: Active |
на замовлення 3 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
 |
OSD6254-1G-IPM | Octavo Systems LLC |
Description: SYSTEM-IN-PACKAGE: TEXAS INSTRUM Packaging: Tray Package / Case: 500-LFBGA RAM Size: 1GB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M4F Connectivity: CANbus, Ethernet, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, SPI, UART, USB Peripherals: DDR, DMA, PWM Supplier Device Package: 500-LFBGA (9x14) Architecture: MPU |
на замовлення 160 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
 |
OSDZU3EG1-2G-BFA | Octavo Systems LLC |
Description: SYSTEM-IN-PACKAGE: AMD ZYNQ ULTR Packaging: Tray Connector Type: 600-BGA Size / Dimension: 1.570" L x 0.807" W (40.00mm x 20.50mm) Speed: 500MHz, 1.2GHz RAM Size: 2GB Operating Temperature: 0°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: ARM® Cortex®-R5F, ARM® Quad Cortex®-A53 Flash Size: 128MB |
на замовлення 6 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
|
|
OSDZU3EG1-2G-HFA | Octavo Systems LLC |
Description: SYSTEM-IN-PACKAGE: AMD ZYNQ ULTR Packaging: Tray Connector Type: 600-BGA Size / Dimension: 1.570" L x 0.807" W (40.00mm x 20.50mm) Speed: 500MHz, 1.2GHz RAM Size: 2GB Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: ARM® Cortex®-R5F, ARM® Quad Cortex®-A53 Flash Size: 128MB |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||
|
|
OSDZU3EG1-2G-IFA | Octavo Systems LLC |
Description: SYSTEM-IN-PACKAGE: AMD ZYNQ ULTR Packaging: Tray Connector Type: 600-BGA Size / Dimension: 1.570" L x 0.807" W (40.00mm x 20.50mm) Speed: 500MHz, 1.2GHz RAM Size: 2GB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: ARM® Cortex®-R5F, ARM® Quad Cortex®-A53 Flash Size: 128MB |
на замовлення 12 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
| OSD32MP153A-512M-BAA |
|
Виробник: Octavo Systems LLC
Description: SIP: 153A, 512MB, BAA
Description: SIP: 153A, 512MB, BAA
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| OSD32MP153A-512M-IAA |
|
Виробник: Octavo Systems LLC
Description: SIP: 153A, 512MB, IAA
Description: SIP: 153A, 512MB, IAA
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| OSD32MP153C-512M-BAA |
|
Виробник: Octavo Systems LLC
Description: SIP: 153C, 512MB, BAA
Packaging: Tray
Connector Type: 302-BGA
Size / Dimension: 0.710" L x 0.710" W (18.00mm x 18.00mm)
Speed: 650MHz
RAM Size: 512MB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Arm® Dual Cortex®-A7, ARM® Cortex®-M4
Description: SIP: 153C, 512MB, BAA
Packaging: Tray
Connector Type: 302-BGA
Size / Dimension: 0.710" L x 0.710" W (18.00mm x 18.00mm)
Speed: 650MHz
RAM Size: 512MB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Arm® Dual Cortex®-A7, ARM® Cortex®-M4
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| OSD32MP153C-512M-IAA |
|
Виробник: Octavo Systems LLC
Description: SIP: 153C, 512MB, IAA
Description: SIP: 153C, 512MB, IAA
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| OSD32MP153F-512M-BAA |
|
Виробник: Octavo Systems LLC
Description: SIP: 153F, 512MB, BAA
Description: SIP: 153F, 512MB, BAA
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| OSD32MP157C-512M-BAA |
|
Виробник: Octavo Systems LLC
Description: SIP ARM CORTEX STM32MP157C
Packaging: Tray
Connector Type: 302-BGA
Size / Dimension: 0.709" L x 0.709" W (18.00mm x 18.00mm)
Speed: 650MHz, 209MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Arm® Dual Cortex®-A7, ARM® Cortex®-M4
Co-Processor: NEON™ SIMD
Part Status: Active
RAM Size: 512MB
Description: SIP ARM CORTEX STM32MP157C
Packaging: Tray
Connector Type: 302-BGA
Size / Dimension: 0.709" L x 0.709" W (18.00mm x 18.00mm)
Speed: 650MHz, 209MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Arm® Dual Cortex®-A7, ARM® Cortex®-M4
Co-Processor: NEON™ SIMD
Part Status: Active
RAM Size: 512MB
на замовлення 610 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 3417.51 грн |
| 10+ | 3092.28 грн |
| 100+ | 2915.52 грн |
| OSD32MP157C-512M-BAA-ES |
|
Виробник: Octavo Systems LLC
Description: SIP ARM CORTEX STM32MP157C
Packaging: Tray
Connector Type: 302-BGA
Size / Dimension: 0.709" L x 0.709" W (18.00mm x 18.00mm)
Speed: 650MHz, 209MHz
RAM Size: 512MB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Arm® Dual Cortex®-A7, ARM® Cortex®-M4
Co-Processor: NEON™ SIMD
Part Status: Discontinued at Digi-Key
Description: SIP ARM CORTEX STM32MP157C
Packaging: Tray
Connector Type: 302-BGA
Size / Dimension: 0.709" L x 0.709" W (18.00mm x 18.00mm)
Speed: 650MHz, 209MHz
RAM Size: 512MB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Arm® Dual Cortex®-A7, ARM® Cortex®-M4
Co-Processor: NEON™ SIMD
Part Status: Discontinued at Digi-Key
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| OSD32MP157C-512M-IAA |
|
Виробник: Octavo Systems LLC
Description: SIP ARM CORTEX STM32MP157C
Packaging: Tray
Connector Type: 302-BGA
Size / Dimension: 0.709" L x 0.709" W (18.00mm x 18.00mm)
Speed: 650MHz, 209MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Arm® Dual Cortex®-A7, ARM® Cortex®-M4
Co-Processor: NEON™ SIMD
Part Status: Active
RAM Size: 512MB
Description: SIP ARM CORTEX STM32MP157C
Packaging: Tray
Connector Type: 302-BGA
Size / Dimension: 0.709" L x 0.709" W (18.00mm x 18.00mm)
Speed: 650MHz, 209MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Arm® Dual Cortex®-A7, ARM® Cortex®-M4
Co-Processor: NEON™ SIMD
Part Status: Active
RAM Size: 512MB
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| OSD32MP157F-512M-BAA |
|
Виробник: Octavo Systems LLC
Description: SIP: 157F, 512MB, BAA
Packaging: Tray
Connector Type: 302-BGA
Size / Dimension: 0.710" L x 0.710" W (18.00mm x 18.00mm)
Speed: 800MHz
RAM Size: 512MB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Arm® Dual Cortex®-A7, ARM® Cortex®-M4
Co-Processor: NEON™ SIMD
Description: SIP: 157F, 512MB, BAA
Packaging: Tray
Connector Type: 302-BGA
Size / Dimension: 0.710" L x 0.710" W (18.00mm x 18.00mm)
Speed: 800MHz
RAM Size: 512MB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Arm® Dual Cortex®-A7, ARM® Cortex®-M4
Co-Processor: NEON™ SIMD
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| OSD32MP157F-512M-EAA |
|
Виробник: Octavo Systems LLC
Description: SYSTEM IN A PACKAGE ( SIP)
Packaging: Tray
Connector Type: DSI
Size / Dimension: 0.710" L x 0.710" W (18.00mm x 18.00mm)
Speed: 800MHz
RAM Size: 512MB
Operating Temperature: -20°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: STM32MP157F
Part Status: Active
Description: SYSTEM IN A PACKAGE ( SIP)
Packaging: Tray
Connector Type: DSI
Size / Dimension: 0.710" L x 0.710" W (18.00mm x 18.00mm)
Speed: 800MHz
RAM Size: 512MB
Operating Temperature: -20°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: STM32MP157F
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| OSD32MP1-BRK |
Виробник: Octavo Systems LLC
Description: FLEXIBLE PROTOTYPING PLATFORM FO
Packaging: Box
Mounting Type: Fixed
Type: MPU
Contents: Board(s)
Board Type: Evaluation Platform
Utilized IC / Part: OSD32MP15x
Part Status: Active
Description: FLEXIBLE PROTOTYPING PLATFORM FO
Packaging: Box
Mounting Type: Fixed
Type: MPU
Contents: Board(s)
Board Type: Evaluation Platform
Utilized IC / Part: OSD32MP15x
Part Status: Active
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 5065.34 грн |
| OSD32MP1-RED |
|
Виробник: Octavo Systems LLC
Description: EVAL BOARD FOR OSD32MP15X SIP DE
Packaging: Box
Mounting Type: Fixed
Type: MPU
Contents: Board(s), Cable(s)
Core Processor: ARM® Cortex®-A7, Cortex®-M4
Board Type: Evaluation Platform
Utilized IC / Part: OSD32MP1
Operating System: Android, Linux
Part Status: Active
Description: EVAL BOARD FOR OSD32MP15X SIP DE
Packaging: Box
Mounting Type: Fixed
Type: MPU
Contents: Board(s), Cable(s)
Core Processor: ARM® Cortex®-A7, Cortex®-M4
Board Type: Evaluation Platform
Utilized IC / Part: OSD32MP1
Operating System: Android, Linux
Part Status: Active
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 19008.17 грн |
| OSD3358-1G-ISM |
|
Виробник: Octavo Systems LLC
Description: IC MODULE CORTEX-A8 1GHZ 1GB
Packaging: Tray
Connector Type: 256-BGA
Size / Dimension: 0.830" L x 0.830" W (21.00mm x 21.00mm)
Speed: 1GHz
RAM Size: 1GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: ARM® Cortex®-A8, AM3358
Description: IC MODULE CORTEX-A8 1GHZ 1GB
Packaging: Tray
Connector Type: 256-BGA
Size / Dimension: 0.830" L x 0.830" W (21.00mm x 21.00mm)
Speed: 1GHz
RAM Size: 1GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: ARM® Cortex®-A8, AM3358
на замовлення 43 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 5859.37 грн |
| 10+ | 5429.93 грн |
| OSD3358-512M-BAS |
|
Виробник: Octavo Systems LLC
Description: IC MODULE CORTEX-A8 1GHZ 512MB
Packaging: Tray
Connector Type: 400-BGA
Size / Dimension: 1.060" L x 1.060" W (27.00mm x 27.00mm)
Speed: 1GHz
RAM Size: 512MB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: ARM® Cortex®-A8, AM3358
Co-Processor: NEON™ SIMD
Description: IC MODULE CORTEX-A8 1GHZ 512MB
Packaging: Tray
Connector Type: 400-BGA
Size / Dimension: 1.060" L x 1.060" W (27.00mm x 27.00mm)
Speed: 1GHz
RAM Size: 512MB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: ARM® Cortex®-A8, AM3358
Co-Processor: NEON™ SIMD
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| OSD3358-512M-BCB |
|
Виробник: Octavo Systems LLC
Description: IC MOD CORTEX-A8 1GHZ 512MB 4GB
Packaging: Tray
Connector Type: 400-BGA
Size / Dimension: 1.060" L x 1.060" W (27.00mm x 27.00mm)
Speed: 1GHz
RAM Size: 512MB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: ARM® Cortex®-A8, AM3358
Co-Processor: NEON™ SIMD
Flash Size: 4GB
Description: IC MOD CORTEX-A8 1GHZ 512MB 4GB
Packaging: Tray
Connector Type: 400-BGA
Size / Dimension: 1.060" L x 1.060" W (27.00mm x 27.00mm)
Speed: 1GHz
RAM Size: 512MB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: ARM® Cortex®-A8, AM3358
Co-Processor: NEON™ SIMD
Flash Size: 4GB
на замовлення 568 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 4782.31 грн |
| 10+ | 4326.44 грн |
| 100+ | 3879.96 грн |
| OSD3358-512M-BSM |
|
Виробник: Octavo Systems LLC
Description: IC MODULE CORTEX-A8 1GHZ 512MB
Packaging: Tray
Connector Type: 256-BGA
Size / Dimension: 0.830" L x 0.830" W (21.00mm x 21.00mm)
Speed: 1GHz
RAM Size: 512MB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: ARM® Cortex®-A8, AM3358
Co-Processor: NEON™ SIMD
Description: IC MODULE CORTEX-A8 1GHZ 512MB
Packaging: Tray
Connector Type: 256-BGA
Size / Dimension: 0.830" L x 0.830" W (21.00mm x 21.00mm)
Speed: 1GHz
RAM Size: 512MB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: ARM® Cortex®-A8, AM3358
Co-Processor: NEON™ SIMD
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| OSD3358-512M-ICB |
|
Виробник: Octavo Systems LLC
Description: IC MOD CORTEX-A8 1GHZ 512MB 4GB
Packaging: Tray
Connector Type: 400-BGA
Size / Dimension: 1.060" L x 1.060" W (27.00mm x 27.00mm)
Speed: 1GHz
RAM Size: 512MB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: ARM® Cortex®-A8, AM3358
Co-Processor: NEON™ SIMD
Flash Size: 4GB
Description: IC MOD CORTEX-A8 1GHZ 512MB 4GB
Packaging: Tray
Connector Type: 400-BGA
Size / Dimension: 1.060" L x 1.060" W (27.00mm x 27.00mm)
Speed: 1GHz
RAM Size: 512MB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: ARM® Cortex®-A8, AM3358
Co-Processor: NEON™ SIMD
Flash Size: 4GB
на замовлення 381 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 5307.48 грн |
| 10+ | 4801.34 грн |
| 100+ | 4305.86 грн |
| OSD3358-512M-IND |
|
Виробник: Octavo Systems LLC
Description: IC MODULE CORTEX-A8 1GHZ 512MB
Packaging: Tray
Connector Type: 400-BGA
Size / Dimension: 1.060" L x 1.060" W (27.00mm x 27.00mm)
Speed: 1GHz
RAM Size: 512MB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: ARM® Cortex®-A8, AM3358
Co-Processor: NEON™ SIMD
Description: IC MODULE CORTEX-A8 1GHZ 512MB
Packaging: Tray
Connector Type: 400-BGA
Size / Dimension: 1.060" L x 1.060" W (27.00mm x 27.00mm)
Speed: 1GHz
RAM Size: 512MB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: ARM® Cortex®-A8, AM3358
Co-Processor: NEON™ SIMD
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| OSD3358-512M-ISM |
|
Виробник: Octavo Systems LLC
Description: IC MODULE CORTEX-A8 1GHZ 512MB
Packaging: Tray
Connector Type: 256-BGA
Size / Dimension: 0.830" L x 0.830" W (21.00mm x 21.00mm)
Speed: 1GHz
RAM Size: 512MB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: ARM® Cortex®-A8, AM3358
Co-Processor: NEON™ SIMD
Description: IC MODULE CORTEX-A8 1GHZ 512MB
Packaging: Tray
Connector Type: 256-BGA
Size / Dimension: 0.830" L x 0.830" W (21.00mm x 21.00mm)
Speed: 1GHz
RAM Size: 512MB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: ARM® Cortex®-A8, AM3358
Co-Processor: NEON™ SIMD
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| OSD3358-SM-RED |
|
Виробник: Octavo Systems LLC
Description: OSD335X-SM EVAL BRD
Packaging: Box
Mounting Type: Fixed
Type: MPU
Contents: Board(s)
Core Processor: ARM® Cortex®-A8
Board Type: Evaluation Platform
Utilized IC / Part: OSD335x-SM
Part Status: Active
Description: OSD335X-SM EVAL BRD
Packaging: Box
Mounting Type: Fixed
Type: MPU
Contents: Board(s)
Core Processor: ARM® Cortex®-A8
Board Type: Evaluation Platform
Utilized IC / Part: OSD335x-SM
Part Status: Active
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 23766.11 грн |
| OSD6254-1G-IPM |
|
Виробник: Octavo Systems LLC
Description: SYSTEM-IN-PACKAGE: TEXAS INSTRUM
Packaging: Tray
Package / Case: 500-LFBGA
RAM Size: 1GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M4F
Connectivity: CANbus, Ethernet, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, SPI, UART, USB
Peripherals: DDR, DMA, PWM
Supplier Device Package: 500-LFBGA (9x14)
Architecture: MPU
Description: SYSTEM-IN-PACKAGE: TEXAS INSTRUM
Packaging: Tray
Package / Case: 500-LFBGA
RAM Size: 1GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M4F
Connectivity: CANbus, Ethernet, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, SPI, UART, USB
Peripherals: DDR, DMA, PWM
Supplier Device Package: 500-LFBGA (9x14)
Architecture: MPU
на замовлення 160 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 2442.65 грн |
| OSDZU3EG1-2G-BFA |
|
Виробник: Octavo Systems LLC
Description: SYSTEM-IN-PACKAGE: AMD ZYNQ ULTR
Packaging: Tray
Connector Type: 600-BGA
Size / Dimension: 1.570" L x 0.807" W (40.00mm x 20.50mm)
Speed: 500MHz, 1.2GHz
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: ARM® Cortex®-R5F, ARM® Quad Cortex®-A53
Flash Size: 128MB
Description: SYSTEM-IN-PACKAGE: AMD ZYNQ ULTR
Packaging: Tray
Connector Type: 600-BGA
Size / Dimension: 1.570" L x 0.807" W (40.00mm x 20.50mm)
Speed: 500MHz, 1.2GHz
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: ARM® Cortex®-R5F, ARM® Quad Cortex®-A53
Flash Size: 128MB
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 49487.45 грн |
| OSDZU3EG1-2G-HFA |
|
Виробник: Octavo Systems LLC
Description: SYSTEM-IN-PACKAGE: AMD ZYNQ ULTR
Packaging: Tray
Connector Type: 600-BGA
Size / Dimension: 1.570" L x 0.807" W (40.00mm x 20.50mm)
Speed: 500MHz, 1.2GHz
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: ARM® Cortex®-R5F, ARM® Quad Cortex®-A53
Flash Size: 128MB
Description: SYSTEM-IN-PACKAGE: AMD ZYNQ ULTR
Packaging: Tray
Connector Type: 600-BGA
Size / Dimension: 1.570" L x 0.807" W (40.00mm x 20.50mm)
Speed: 500MHz, 1.2GHz
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: ARM® Cortex®-R5F, ARM® Quad Cortex®-A53
Flash Size: 128MB
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| OSDZU3EG1-2G-IFA |
|
Виробник: Octavo Systems LLC
Description: SYSTEM-IN-PACKAGE: AMD ZYNQ ULTR
Packaging: Tray
Connector Type: 600-BGA
Size / Dimension: 1.570" L x 0.807" W (40.00mm x 20.50mm)
Speed: 500MHz, 1.2GHz
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: ARM® Cortex®-R5F, ARM® Quad Cortex®-A53
Flash Size: 128MB
Description: SYSTEM-IN-PACKAGE: AMD ZYNQ ULTR
Packaging: Tray
Connector Type: 600-BGA
Size / Dimension: 1.570" L x 0.807" W (40.00mm x 20.50mm)
Speed: 500MHz, 1.2GHz
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: ARM® Cortex®-R5F, ARM® Quad Cortex®-A53
Flash Size: 128MB
на замовлення 12 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 50526.78 грн |