| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 550-80-121-13-061101 | Preci-Dip |
Description: PGA SOLDER TAIL |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 48 шт В кошику од. на суму грн. | |||||
| 550-80-124-13-041101 | Preci-Dip |
Description: PGA SOLDER TAILFeatures: Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: PGA Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 124 (13 x 13) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 48 шт В кошику од. на суму грн. | |||||
| 550-80-132-13-041101 | Preci-Dip |
Description: PGA SOLDER TAILFeatures: Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: PGA Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 132 (13 x 13) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 336 шт В кошику од. на суму грн. | |||||
| 550-80-132-14-071101 | Preci-Dip |
Description: PGA SOLDER TAILFeatures: Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: PGA Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 132 (14 x 14) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 315 шт В кошику од. на суму грн. | |||||
| 550-80-133-14-071101 | Preci-Dip |
Description: PGA SOLDER TAIL |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 45 шт В кошику од. на суму грн. | |||||
| 550-80-144-12-000101 | Preci-Dip |
Description: PGA SOLDER TAIL |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 34 шт В кошику од. на суму грн. | |||||
| 550-80-144-15-081101 | Preci-Dip |
Description: PGA SOLDER TAIL |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 294 шт В кошику од. на суму грн. | |||||
| 550-80-145-15-001101 | Preci-Dip |
Description: PGA SOLDER TAIL |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 42 шт В кошику од. на суму грн. | |||||
| 550-80-149-15-063101 | Preci-Dip |
Description: PGA SOLDER TAIL |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 42 шт В кошику од. на суму грн. | |||||
| 550-80-169-17-101101 | Preci-Dip |
Description: PGA SOLDER TAIL |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 252 шт В кошику од. на суму грн. | |||||
| 550-80-191-18-091101 | Preci-Dip |
Description: PGA SOLDER TAILFeatures: Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: PGA Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 191 (18 x 18) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 231 шт В кошику од. на суму грн. | |||||
| 550-80-225-18-091101 | Preci-Dip |
Description: PGA SOLDER TAILFeatures: Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: PGA Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 225 (18 x 18) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass Part Status: Active |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 231 шт В кошику од. на суму грн. | |||||
| 550-80-241-18-071101 | Preci-Dip |
Description: PGA SOLDER TAILFeatures: Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: PGA Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 241 (18 x 18) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass Part Status: Active |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 231 шт В кошику од. на суму грн. | |||||
| 550-80-296-19-131135 | Preci-Dip |
Description: PGA SOLDER TAIL |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 20 шт В кошику од. на суму грн. | |||||
| 550-80-361-18-101135 | Preci-Dip |
Description: PGA SOLDER TAIL |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 11 шт В кошику од. на суму грн. | |||||
| 550-80-381-18-101135 | Preci-Dip |
Description: PGA SOLDER TAIL |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 264 шт В кошику од. на суму грн. | |||||
| 558-10-192M16-001101 | Preci-Dip |
Description: PGA SOLDER TAIL 1.27MMFeatures: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: PGA Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 192 (16 x 16) Termination: Solder Housing Material: FR4 Epoxy Glass Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 24 шт В кошику од. на суму грн. | |||||
| 558-10-192M16-001104 | Preci-Dip |
Description: BGA SURFACE MOUNT 1.27MMFeatures: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Surface Mount Type: BGA Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 192 (16 x 16) Termination: Solder Housing Material: FR4 Epoxy Glass Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Brass Pitch - Post: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 24 шт В кошику од. на суму грн. | |||||
| 558-10-255M16-001101 | Preci-Dip |
Description: PGA SOLDER TAIL 1.27MM |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 24 шт В кошику од. на суму грн. | |||||
| 558-10-255M16-001104 | Preci-Dip |
Description: BGA SURFACE MOUNT 1.27MMFeatures: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Surface Mount Type: BGA Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 255 (16 x 16) Termination: Solder Housing Material: FR4 Epoxy Glass Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Brass Pitch - Post: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 24 шт В кошику од. на суму грн. | |||||
| 558-10-256M16-000101 | Preci-Dip |
Description: PGA SOLDER TAIL 1.27MM |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 24 шт В кошику од. на суму грн. | |||||
| 558-10-256M16-000104 | Preci-Dip |
Description: BGA SURFACE MOUNT 1.27MMFeatures: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Surface Mount Type: BGA Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 256 (16 x 16) Termination: Solder Housing Material: FR4 Epoxy Glass Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Brass Pitch - Post: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 24 шт В кошику од. на суму грн. | |||||
| 558-10-256M20-001101 | Preci-Dip |
Description: PGA SOLDER TAIL 1.27MM |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 19 шт В кошику од. на суму грн. | |||||
| 558-10-256M20-001104 | Preci-Dip |
Description: BGA SURFACE MOUNT 1.27MMFeatures: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Surface Mount Type: BGA Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 256 (20 x 20) Termination: Solder Housing Material: FR4 Epoxy Glass Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Brass Pitch - Post: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 19 шт В кошику од. на суму грн. | |||||
| 558-10-272M20-001101 | Preci-Dip |
Description: PGA SOLDER TAIL 1.27MM |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 19 шт В кошику од. на суму грн. | |||||
| 558-10-272M20-001104 | Preci-Dip |
Description: BGA SURFACE MOUNT 1.27MMFeatures: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Surface Mount Type: BGA Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 272 (20 x 20) Termination: Solder Housing Material: FR4 Epoxy Glass Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Brass Pitch - Post: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 19 шт В кошику од. на суму грн. | |||||
| 558-10-292M20-001101 | Preci-Dip |
Description: PGA SOLDER TAIL 1.27MM |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 684 шт В кошику од. на суму грн. | |||||
| 558-10-292M20-001104 | Preci-Dip |
Description: BGA SURFACE MOUNT 1.27MMFeatures: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Surface Mount Type: BGA Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 292 (20 x 20) Termination: Solder Housing Material: FR4 Epoxy Glass Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Brass Pitch - Post: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 19 шт В кошику од. на суму грн. | |||||
| 558-10-352M26-001101 | Preci-Dip |
Description: PGA SOLDER TAIL 1.27MM |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 15 шт В кошику од. на суму грн. | |||||
| 558-10-352M26-001104 | Preci-Dip |
Description: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 15 шт В кошику од. на суму грн. | |||||
| 558-10-356M26-001101 | Preci-Dip |
Description: PGA SOLDER TAIL 1.27MMFeatures: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: PGA Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 356 (26 x 26) Termination: Solder Housing Material: FR4 Epoxy Glass Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 405 шт В кошику од. на суму грн. | |||||
| 558-10-356M26-001104 | Preci-Dip |
Description: BGA SURFACE MOUNT 1.27MMFeatures: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Surface Mount Type: BGA Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 356 (26 x 26) Termination: Solder Housing Material: FR4 Epoxy Glass Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Brass Pitch - Post: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 405 шт В кошику од. на суму грн. | |||||
| 558-10-357M19-001101 | Preci-Dip |
Description: PGA SOLDER TAIL 1.27MM |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 21 шт В кошику од. на суму грн. | |||||
| 558-10-357M19-001104 | Preci-Dip |
Description: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 21 шт В кошику од. на суму грн. | |||||
| 558-10-360M19-001101 | Preci-Dip |
Description: PGA SOLDER TAIL 1.27MM |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 756 шт В кошику од. на суму грн. | |||||
| 558-10-360M19-001104 | Preci-Dip |
Description: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 756 шт В кошику од. на суму грн. | |||||
| 558-10-388M26-001101 | Preci-Dip |
Description: PGA SOLDER TAIL 1.27MM |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 15 шт В кошику од. на суму грн. | |||||
| 558-10-388M26-001104 | Preci-Dip |
Description: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 15 шт В кошику од. на суму грн. | |||||
| 558-10-400M20-000101 | Preci-Dip |
Description: PGA SOLDER TAIL 1.27MM |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 19 шт В кошику од. на суму грн. | |||||
| 558-10-400M20-000104 | Preci-Dip |
Description: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 19 шт В кошику од. на суму грн. | |||||
| 558-10-420M26-001101 | Preci-Dip |
Description: PGA SOLDER TAIL 1.27MMFeatures: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: PGA Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 420 (26 x 26) Termination: Solder Housing Material: FR4 Epoxy Glass Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 540 шт В кошику од. на суму грн. | |||||
| 558-10-420M26-001104 | Preci-Dip |
Description: BGA SURFACE MOUNT 1.27MMFeatures: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Surface Mount Type: BGA Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 420 (26 x 26) Termination: Solder Housing Material: FR4 Epoxy Glass Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Brass Pitch - Post: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 15 шт В кошику од. на суму грн. | |||||
| 558-10-432M31-001101 | Preci-Dip |
Description: PGA SOLDER TAIL 1.27MMFeatures: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: PGA Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 432 (31 x 31) Termination: Solder Housing Material: FR4 Epoxy Glass Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass |
на замовлення 1000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||
| 558-10-432M31-001104 | Preci-Dip |
Description: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 13 шт В кошику од. на суму грн. | |||||
| 558-10-456M26-001101 | Preci-Dip |
Description: PGA SOLDER TAIL 1.27MM |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 15 шт В кошику од. на суму грн. | |||||
| 558-10-456M26-001104 | Preci-Dip |
Description: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 15 шт В кошику од. на суму грн. | |||||
| 558-10-478M26-131101 | Preci-Dip |
Description: PGA SOLDER TAIL 1.27MM |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 15 шт В кошику од. на суму грн. | |||||
| 558-10-478M26-131104 | Preci-Dip |
Description: BGA SURFACE MOUNT 1.27MMFeatures: Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Surface Mount Type: BGA Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 478 (26 x 26) Termination: Solder Housing Material: FR4 Epoxy Glass Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Brass Pitch - Post: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass Part Status: Active |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 405 шт В кошику од. на суму грн. | |||||
| 558-10-480M29-001101 | Preci-Dip |
Description: PGA SOLDER TAIL 1.27MM |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 13 шт В кошику од. на суму грн. | |||||
| 558-10-480M29-001104 | Preci-Dip |
Description: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 13 шт В кошику од. на суму грн. | |||||
| 558-10-500M30-001101 | Preci-Dip |
Description: PGA SOLDER TAIL 1.27MM |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 13 шт В кошику од. на суму грн. | |||||
| 558-10-500M30-001104 | Preci-Dip |
Description: BGA SURFACE MOUNT 1.27MMFeatures: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Surface Mount Type: BGA Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 500 (30 x 30) Termination: Solder Housing Material: FR4 Epoxy Glass Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Brass Pitch - Post: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 13 шт В кошику од. на суму грн. | |||||
| 558-10-504M29-001101 | Preci-Dip |
Description: PGA SOLDER TAIL 1.27MMFeatures: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: PGA Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 504 (29 x 29) Termination: Solder Housing Material: FR4 Epoxy Glass Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 312 шт В кошику од. на суму грн. | |||||
| 558-10-504M29-001104 | Preci-Dip |
Description: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 13 шт В кошику од. на суму грн. | |||||
| 558-10-520M31-001101 | Preci-Dip |
Description: PGA SOLDER TAIL 1.27MM |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 13 шт В кошику од. на суму грн. | |||||
| 558-10-520M31-001104 | Preci-Dip |
Description: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 13 шт В кошику од. на суму грн. | |||||
| 558-10-560M33-001101 | Preci-Dip |
Description: PGA SOLDER TAIL 1.27MMFeatures: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: PGA Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 560 (33 x 33) Termination: Solder Housing Material: FR4 Epoxy Glass Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 12 шт В кошику од. на суму грн. | |||||
| 558-10-560M33-001104 | Preci-Dip |
Description: BGA SURFACE MOUNT 1.27MMFeatures: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Surface Mount Type: BGA Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 560 (33 x 33) Termination: Solder Housing Material: FR4 Epoxy Glass Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Brass Pitch - Post: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 12 шт В кошику од. на суму грн. | |||||
| 558-10-576M30-001101 | Preci-Dip |
Description: PGA SOLDER TAIL 1.27MM |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 13 шт В кошику од. на суму грн. | |||||
| 558-10-576M30-001104 | Preci-Dip |
Description: BGA SURFACE MOUNT 1.27MMFeatures: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Surface Mount Type: BGA Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 576 (30 x 30) Termination: Solder Housing Material: FR4 Epoxy Glass Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Brass Pitch - Post: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 13 шт В кошику од. на суму грн. |
| 550-80-121-13-061101 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: PGA SOLDER TAIL
Description: PGA SOLDER TAIL
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 48 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 550-80-124-13-041101 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: PGA SOLDER TAIL
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 124 (13 x 13)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
Description: PGA SOLDER TAIL
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 124 (13 x 13)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 48 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 550-80-132-13-041101 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: PGA SOLDER TAIL
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 132 (13 x 13)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
Description: PGA SOLDER TAIL
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 132 (13 x 13)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 336 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 550-80-132-14-071101 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: PGA SOLDER TAIL
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 132 (14 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
Description: PGA SOLDER TAIL
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 132 (14 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 315 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 550-80-133-14-071101 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: PGA SOLDER TAIL
Description: PGA SOLDER TAIL
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 45 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 550-80-144-12-000101 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: PGA SOLDER TAIL
Description: PGA SOLDER TAIL
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 34 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 550-80-144-15-081101 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: PGA SOLDER TAIL
Description: PGA SOLDER TAIL
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 294 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 550-80-145-15-001101 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: PGA SOLDER TAIL
Description: PGA SOLDER TAIL
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 42 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 550-80-149-15-063101 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: PGA SOLDER TAIL
Description: PGA SOLDER TAIL
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 42 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 550-80-169-17-101101 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: PGA SOLDER TAIL
Description: PGA SOLDER TAIL
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 252 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 550-80-191-18-091101 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: PGA SOLDER TAIL
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 191 (18 x 18)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
Description: PGA SOLDER TAIL
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 191 (18 x 18)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 231 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 550-80-225-18-091101 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: PGA SOLDER TAIL
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 225 (18 x 18)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
Description: PGA SOLDER TAIL
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 225 (18 x 18)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 231 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 550-80-241-18-071101 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: PGA SOLDER TAIL
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 241 (18 x 18)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
Description: PGA SOLDER TAIL
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 241 (18 x 18)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 231 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 550-80-296-19-131135 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: PGA SOLDER TAIL
Description: PGA SOLDER TAIL
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 20 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 550-80-361-18-101135 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: PGA SOLDER TAIL
Description: PGA SOLDER TAIL
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 11 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 550-80-381-18-101135 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: PGA SOLDER TAIL
Description: PGA SOLDER TAIL
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 264 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 558-10-192M16-001101 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: PGA SOLDER TAIL 1.27MM
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 192 (16 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: FR4 Epoxy Glass
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Description: PGA SOLDER TAIL 1.27MM
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 192 (16 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: FR4 Epoxy Glass
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 24 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 558-10-192M16-001104 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Surface Mount
Type: BGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 192 (16 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: FR4 Epoxy Glass
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Brass
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Description: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Surface Mount
Type: BGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 192 (16 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: FR4 Epoxy Glass
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Brass
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 24 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 558-10-255M16-001101 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: PGA SOLDER TAIL 1.27MM
Description: PGA SOLDER TAIL 1.27MM
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 24 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 558-10-255M16-001104 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Surface Mount
Type: BGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 255 (16 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: FR4 Epoxy Glass
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Brass
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Description: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Surface Mount
Type: BGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 255 (16 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: FR4 Epoxy Glass
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Brass
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 24 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 558-10-256M16-000101 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: PGA SOLDER TAIL 1.27MM
Description: PGA SOLDER TAIL 1.27MM
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 24 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 558-10-256M16-000104 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Surface Mount
Type: BGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 256 (16 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: FR4 Epoxy Glass
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Brass
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Description: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Surface Mount
Type: BGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 256 (16 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: FR4 Epoxy Glass
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Brass
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 24 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 558-10-256M20-001101 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: PGA SOLDER TAIL 1.27MM
Description: PGA SOLDER TAIL 1.27MM
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 19 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 558-10-256M20-001104 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Surface Mount
Type: BGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 256 (20 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: FR4 Epoxy Glass
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Brass
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Description: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Surface Mount
Type: BGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 256 (20 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: FR4 Epoxy Glass
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Brass
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 19 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 558-10-272M20-001101 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: PGA SOLDER TAIL 1.27MM
Description: PGA SOLDER TAIL 1.27MM
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 19 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 558-10-272M20-001104 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Surface Mount
Type: BGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 272 (20 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: FR4 Epoxy Glass
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Brass
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Description: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Surface Mount
Type: BGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 272 (20 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: FR4 Epoxy Glass
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Brass
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 19 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 558-10-292M20-001101 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: PGA SOLDER TAIL 1.27MM
Description: PGA SOLDER TAIL 1.27MM
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 684 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 558-10-292M20-001104 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Surface Mount
Type: BGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 292 (20 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: FR4 Epoxy Glass
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Brass
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Description: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Surface Mount
Type: BGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 292 (20 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: FR4 Epoxy Glass
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Brass
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 19 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 558-10-352M26-001101 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: PGA SOLDER TAIL 1.27MM
Description: PGA SOLDER TAIL 1.27MM
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 15 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 558-10-352M26-001104 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
Description: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 15 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 558-10-356M26-001101 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: PGA SOLDER TAIL 1.27MM
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 356 (26 x 26)
Termination: Solder
Housing Material: FR4 Epoxy Glass
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Description: PGA SOLDER TAIL 1.27MM
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 356 (26 x 26)
Termination: Solder
Housing Material: FR4 Epoxy Glass
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 405 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 558-10-356M26-001104 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Surface Mount
Type: BGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 356 (26 x 26)
Termination: Solder
Housing Material: FR4 Epoxy Glass
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Brass
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Description: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Surface Mount
Type: BGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 356 (26 x 26)
Termination: Solder
Housing Material: FR4 Epoxy Glass
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Brass
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 405 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 558-10-357M19-001101 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: PGA SOLDER TAIL 1.27MM
Description: PGA SOLDER TAIL 1.27MM
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 21 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 558-10-357M19-001104 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
Description: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 21 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 558-10-360M19-001101 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: PGA SOLDER TAIL 1.27MM
Description: PGA SOLDER TAIL 1.27MM
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 756 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 558-10-360M19-001104 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
Description: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 756 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 558-10-388M26-001101 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: PGA SOLDER TAIL 1.27MM
Description: PGA SOLDER TAIL 1.27MM
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 15 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 558-10-388M26-001104 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
Description: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 15 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 558-10-400M20-000101 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: PGA SOLDER TAIL 1.27MM
Description: PGA SOLDER TAIL 1.27MM
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 19 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 558-10-400M20-000104 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
Description: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 19 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 558-10-420M26-001101 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: PGA SOLDER TAIL 1.27MM
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 420 (26 x 26)
Termination: Solder
Housing Material: FR4 Epoxy Glass
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Description: PGA SOLDER TAIL 1.27MM
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 420 (26 x 26)
Termination: Solder
Housing Material: FR4 Epoxy Glass
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 540 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 558-10-420M26-001104 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Surface Mount
Type: BGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 420 (26 x 26)
Termination: Solder
Housing Material: FR4 Epoxy Glass
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Brass
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Description: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Surface Mount
Type: BGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 420 (26 x 26)
Termination: Solder
Housing Material: FR4 Epoxy Glass
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Brass
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 15 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 558-10-432M31-001101 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: PGA SOLDER TAIL 1.27MM
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 432 (31 x 31)
Termination: Solder
Housing Material: FR4 Epoxy Glass
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Description: PGA SOLDER TAIL 1.27MM
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 432 (31 x 31)
Termination: Solder
Housing Material: FR4 Epoxy Glass
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
на замовлення 1000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 10143.71 грн |
| 13+ | 8963.20 грн |
| 558-10-432M31-001104 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
Description: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 13 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 558-10-456M26-001101 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: PGA SOLDER TAIL 1.27MM
Description: PGA SOLDER TAIL 1.27MM
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 15 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 558-10-456M26-001104 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
Description: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 15 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 558-10-478M26-131101 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: PGA SOLDER TAIL 1.27MM
Description: PGA SOLDER TAIL 1.27MM
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 15 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 558-10-478M26-131104 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Surface Mount
Type: BGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 478 (26 x 26)
Termination: Solder
Housing Material: FR4 Epoxy Glass
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Brass
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
Description: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Surface Mount
Type: BGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 478 (26 x 26)
Termination: Solder
Housing Material: FR4 Epoxy Glass
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Brass
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 405 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 558-10-480M29-001101 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: PGA SOLDER TAIL 1.27MM
Description: PGA SOLDER TAIL 1.27MM
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 13 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 558-10-480M29-001104 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
Description: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 13 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 558-10-500M30-001101 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: PGA SOLDER TAIL 1.27MM
Description: PGA SOLDER TAIL 1.27MM
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 13 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 558-10-500M30-001104 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Surface Mount
Type: BGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 500 (30 x 30)
Termination: Solder
Housing Material: FR4 Epoxy Glass
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Brass
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Description: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Surface Mount
Type: BGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 500 (30 x 30)
Termination: Solder
Housing Material: FR4 Epoxy Glass
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Brass
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 13 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 558-10-504M29-001101 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: PGA SOLDER TAIL 1.27MM
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 504 (29 x 29)
Termination: Solder
Housing Material: FR4 Epoxy Glass
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Description: PGA SOLDER TAIL 1.27MM
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 504 (29 x 29)
Termination: Solder
Housing Material: FR4 Epoxy Glass
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 312 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 558-10-504M29-001104 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
Description: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 13 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 558-10-520M31-001101 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: PGA SOLDER TAIL 1.27MM
Description: PGA SOLDER TAIL 1.27MM
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 13 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 558-10-520M31-001104 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
Description: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 13 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 558-10-560M33-001101 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: PGA SOLDER TAIL 1.27MM
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 560 (33 x 33)
Termination: Solder
Housing Material: FR4 Epoxy Glass
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Description: PGA SOLDER TAIL 1.27MM
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 560 (33 x 33)
Termination: Solder
Housing Material: FR4 Epoxy Glass
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 12 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 558-10-560M33-001104 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Surface Mount
Type: BGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 560 (33 x 33)
Termination: Solder
Housing Material: FR4 Epoxy Glass
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Brass
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Description: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Surface Mount
Type: BGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 560 (33 x 33)
Termination: Solder
Housing Material: FR4 Epoxy Glass
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Brass
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 12 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 558-10-576M30-001101 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: PGA SOLDER TAIL 1.27MM
Description: PGA SOLDER TAIL 1.27MM
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 13 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 558-10-576M30-001104 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Surface Mount
Type: BGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 576 (30 x 30)
Termination: Solder
Housing Material: FR4 Epoxy Glass
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Brass
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Description: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Surface Mount
Type: BGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 576 (30 x 30)
Termination: Solder
Housing Material: FR4 Epoxy Glass
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Brass
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 13 шт
В кошику
од. на суму грн.


