Продукція > PRECI-DIP > Всі товари виробника PRECI-DIP (57226) > Сторінка 230 з 954

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 95 190 225 226 227 228 229 230 231 232 233 234 235 285 380 475 570 665 760 855 950 954  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна
558-10-478M26-131101 Preci-Dip Default.aspx?c=12&i=1360&p=309&pdf=1&dsku=558-10-NNNMXX-XXX101 Description: PGA SOLDER TAIL 1.27MM
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 15 шт
В кошику  од. на суму  грн.
558-10-478M26-131104 Preci-Dip Default.aspx?c=12&i=1372&p=311&pdf=1&dsku=558-10-NNNMXX-XXX104 Description: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
Part Status: Active
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Material - Mating: Brass
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Housing Material: FR4 Epoxy Glass
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 478 (26 x 26)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: BGA
Mounting Type: Surface Mount
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 405 шт
В кошику  од. на суму  грн.
558-10-480M29-001101 Preci-Dip Default.aspx?c=12&i=1360&p=309&pdf=1&dsku=558-10-NNNMXX-XXX101 Description: PGA SOLDER TAIL 1.27MM
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 13 шт
В кошику  од. на суму  грн.
558-10-480M29-001104 Preci-Dip Default.aspx?c=12&i=1372&p=311&pdf=1&dsku=558-10-NNNMXX-XXX104 Description: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 13 шт
В кошику  од. на суму  грн.
558-10-500M30-001101 Preci-Dip Default.aspx?c=12&i=1360&p=309&pdf=1&dsku=558-10-NNNMXX-XXX101 Description: PGA SOLDER TAIL 1.27MM
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 13 шт
В кошику  од. на суму  грн.
558-10-500M30-001104 Preci-Dip Default.aspx?c=12&i=1372&p=311&pdf=1&dsku=558-10-NNNMXX-XXX104 Description: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Material - Mating: Brass
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Housing Material: FR4 Epoxy Glass
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 500 (30 x 30)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: BGA
Mounting Type: Surface Mount
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 13 шт
В кошику  од. на суму  грн.
558-10-504M29-001101 Preci-Dip Default.aspx?c=12&i=1360&p=309&pdf=1&dsku=558-10-NNNMXX-XXX101 Description: PGA SOLDER TAIL 1.27MM
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 504 (29 x 29)
Termination: Solder
Housing Material: FR4 Epoxy Glass
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 312 шт
В кошику  од. на суму  грн.
558-10-504M29-001104 Preci-Dip Default.aspx?c=12&i=1372&p=311&pdf=1&dsku=558-10-NNNMXX-XXX104 Description: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 13 шт
В кошику  од. на суму  грн.
558-10-520M31-001101 Preci-Dip Default.aspx?c=12&i=1360&p=309&pdf=1&dsku=558-10-NNNMXX-XXX101 Description: PGA SOLDER TAIL 1.27MM
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 13 шт
В кошику  од. на суму  грн.
558-10-520M31-001104 Preci-Dip Default.aspx?c=12&i=1372&p=311&pdf=1&dsku=558-10-NNNMXX-XXX104 Description: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 13 шт
В кошику  од. на суму  грн.
558-10-560M33-001101 Preci-Dip Default.aspx?c=12&i=1360&p=309&pdf=1&dsku=558-10-NNNMXX-XXX101 Description: PGA SOLDER TAIL 1.27MM
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 560 (33 x 33)
Termination: Solder
Housing Material: FR4 Epoxy Glass
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 288 шт
В кошику  од. на суму  грн.
558-10-560M33-001104 Preci-Dip Default.aspx?c=12&i=1372&p=311&pdf=1&dsku=558-10-NNNMXX-XXX104 Description: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Surface Mount
Type: BGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 560 (33 x 33)
Termination: Solder
Housing Material: FR4 Epoxy Glass
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Brass
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 288 шт
В кошику  од. на суму  грн.
558-10-576M30-001101 Preci-Dip Default.aspx?c=12&i=1360&p=309&pdf=1&dsku=558-10-NNNMXX-XXX101 Description: PGA SOLDER TAIL 1.27MM
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 13 шт
В кошику  од. на суму  грн.
558-10-576M30-001104 Preci-Dip Default.aspx?c=12&i=1372&p=311&pdf=1&dsku=558-10-NNNMXX-XXX104 Description: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Surface Mount
Type: BGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 576 (30 x 30)
Termination: Solder
Housing Material: FR4 Epoxy Glass
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Brass
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 13 шт
В кошику  од. на суму  грн.
558-10-600M35-001101 Preci-Dip Default.aspx?c=12&i=1360&p=309&pdf=1&dsku=558-10-NNNMXX-XXX101 Description: PGA SOLDER TAIL 1.27MM
Part Status: Active
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Housing Material: FR4 Epoxy Glass
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 600 (35 x 35)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: PGA
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 264 шт
В кошику  од. на суму  грн.
558-10-600M35-001104 Preci-Dip Default.aspx?c=12&i=1372&p=311&pdf=1&dsku=558-10-NNNMXX-XXX104 Description: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
Part Status: Active
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Material - Mating: Brass
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Housing Material: FR4 Epoxy Glass
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 600 (35 x 35)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: BGA
Mounting Type: Surface Mount
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 11 шт
В кошику  од. на суму  грн.
558-10-652M35-001101 Preci-Dip Default.aspx?c=12&i=1360&p=309&pdf=1&dsku=558-10-NNNMXX-XXX101 Description: PGA SOLDER TAIL 1.27MM
Part Status: Active
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Housing Material: FR4 Epoxy Glass
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 652 (35 x 35)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: PGA
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 176 шт
В кошику  од. на суму  грн.
558-10-652M35-001104 Preci-Dip Default.aspx?c=12&i=1372&p=311&pdf=1&dsku=558-10-NNNMXX-XXX104 Description: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Surface Mount
Type: BGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 652 (35 x 35)
Termination: Solder
Housing Material: FR4 Epoxy Glass
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Brass
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 11 шт
В кошику  од. на суму  грн.
612-83-304-41-001101 612-83-304-41-001101 Preci-Dip Default.aspx?c=14&i=1128&p=269&pdf=1&dsku=612-PP-XXX-XX-XXX101 Description: CONN IC DIP SOCKET 4POS GOLD
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 1680 шт
В кошику  од. на суму  грн.
612-83-306-41-001101 612-83-306-41-001101 Preci-Dip Default.aspx?c=14&i=1128&p=269&pdf=1&dsku=612-PP-XXX-XX-XXX101 Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
Features: Carrier, Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 5796 шт
В кошику  од. на суму  грн.
612-83-308-41-001101 612-83-308-41-001101 Preci-Dip Default.aspx?c=14&i=1128&p=269&pdf=1&dsku=612-PP-XXX-XX-XXX101 Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 832 шт
В кошику  од. на суму  грн.
612-83-310-41-001101 612-83-310-41-001101 Preci-Dip Default.aspx?c=14&i=1128&p=269&pdf=1&dsku=612-PP-XXX-XX-XXX101 Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 3936 шт
В кошику  од. на суму  грн.
612-83-312-41-001101 612-83-312-41-001101 Preci-Dip Default.aspx?c=14&i=1128&p=269&pdf=1&dsku=612-PP-XXX-XX-XXX101 Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD
Features: Carrier, Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 12 (2 x 6)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 2856 шт
В кошику  од. на суму  грн.
612-83-314-41-001101 612-83-314-41-001101 Preci-Dip Default.aspx?c=14&i=1128&p=269&pdf=1&dsku=612-PP-XXX-XX-XXX101 Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
Features: Carrier, Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 450 шт
В кошику  од. на суму  грн.
612-83-316-41-001101 612-83-316-41-001101 Preci-Dip Default.aspx?c=14&i=1128&p=269&pdf=1&dsku=612-PP-XXX-XX-XXX101 Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Features: Carrier, Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 2184 шт
В кошику  од. на суму  грн.
612-83-318-41-001101 612-83-318-41-001101 Preci-Dip Default.aspx?c=14&i=1128&p=269&pdf=1&dsku=612-PP-XXX-XX-XXX101 Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Features: Carrier, Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 1848 шт
В кошику  од. на суму  грн.
612-83-320-41-001101 612-83-320-41-001101 Preci-Dip Default.aspx?c=14&i=1128&p=269&pdf=1&dsku=612-PP-XXX-XX-XXX101 Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 340 шт
В кошику  од. на суму  грн.
612-83-322-41-001101 612-83-322-41-001101 Preci-Dip Default.aspx?c=14&i=1128&p=269&pdf=1&dsku=612-PP-XXX-XX-XXX101 Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 306 шт
В кошику  од. на суму  грн.
612-83-324-41-001101 612-83-324-41-001101 Preci-Dip Default.aspx?c=14&i=1128&p=269&pdf=1&dsku=612-PP-XXX-XX-XXX101 Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Features: Carrier, Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 1428 шт
В кошику  од. на суму  грн.
612-83-328-41-001101 612-83-328-41-001101 Preci-Dip Default.aspx?c=14&i=1128&p=269&pdf=1&dsku=612-PP-XXX-XX-XXX101 Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 238 шт
В кошику  од. на суму  грн.
612-83-420-41-001101 612-83-420-41-001101 Preci-Dip Default.aspx?c=14&i=1128&p=269&pdf=1&dsku=612-PP-XXX-XX-XXX101 Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 340 шт
В кошику  од. на суму  грн.
612-83-422-41-001101 612-83-422-41-001101 Preci-Dip Default.aspx?c=14&i=1128&p=269&pdf=1&dsku=612-PP-XXX-XX-XXX101 Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 306 шт
В кошику  од. на суму  грн.
612-83-424-41-001101 612-83-424-41-001101 Preci-Dip Default.aspx?c=14&i=1128&p=269&pdf=1&dsku=612-PP-XXX-XX-XXX101 Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 272 шт
В кошику  од. на суму  грн.
612-83-428-41-001101 612-83-428-41-001101 Preci-Dip Default.aspx?c=14&i=1128&p=269&pdf=1&dsku=612-PP-XXX-XX-XXX101 Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 238 шт
В кошику  од. на суму  грн.
612-83-432-41-001101 612-83-432-41-001101 Preci-Dip Default.aspx?c=14&i=1128&p=269&pdf=1&dsku=612-PP-XXX-XX-XXX101 Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 612 шт
В кошику  од. на суму  грн.
612-83-610-41-001101 612-83-610-41-001101 Preci-Dip CATALOG-DILSOCKETS.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Features: Carrier, Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 10 (2 x 5)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 656 шт
В кошику  од. на суму  грн.
612-83-624-41-001101 612-83-624-41-001101 Preci-Dip Default.aspx?c=14&i=1128&p=269&pdf=1&dsku=612-PP-XXX-XX-XXX101 Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Features: Carrier, Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 833 шт
В кошику  од. на суму  грн.
612-83-628-41-001101 612-83-628-41-001101 Preci-Dip Default.aspx?c=14&i=1128&p=269&pdf=1&dsku=612-PP-XXX-XX-XXX101 Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Features: Carrier, Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 735 шт
В кошику  од. на суму  грн.
612-83-632-41-001101 612-83-632-41-001101 Preci-Dip Default.aspx?c=14&i=1128&p=269&pdf=1&dsku=612-PP-XXX-XX-XXX101 Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Features: Carrier, Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 588 шт
В кошику  од. на суму  грн.
612-83-636-41-001101 612-83-636-41-001101 Preci-Dip Default.aspx?c=14&i=1128&p=269&pdf=1&dsku=612-PP-XXX-XX-XXX101 Description: CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 187 шт
В кошику  од. на суму  грн.
612-83-640-41-001101 612-83-640-41-001101 Preci-Dip Default.aspx?c=14&i=1128&p=269&pdf=1&dsku=612-PP-XXX-XX-XXX101 Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 170 шт
В кошику  од. на суму  грн.
612-83-642-41-001101 612-83-642-41-001101 Preci-Dip Default.aspx?c=14&i=1128&p=269&pdf=1&dsku=612-PP-XXX-XX-XXX101 Description: CONN IC DIP SOCKET 42POS GOLD
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 153 шт
В кошику  од. на суму  грн.
612-83-648-41-001101 612-83-648-41-001101 Preci-Dip Default.aspx?c=14&i=1128&p=269&pdf=1&dsku=612-PP-XXX-XX-XXX101 Description: CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 136 шт
В кошику  од. на суму  грн.
612-83-650-41-001101 612-83-650-41-001101 Preci-Dip Default.aspx?c=14&i=1128&p=269&pdf=1&dsku=612-PP-XXX-XX-XXX101 Description: CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD
Features: Carrier, Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 50 (2 x 25)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 392 шт
В кошику  од. на суму  грн.
612-83-652-41-001101 612-83-652-41-001101 Preci-Dip Default.aspx?c=14&i=1128&p=269&pdf=1&dsku=612-PP-XXX-XX-XXX101 Description: CONN IC DIP SOCKET 52POS GOLD
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 343 шт
В кошику  од. на суму  грн.
612-83-950-41-001101 Preci-Dip Default.aspx?c=14&i=1128&p=269&pdf=1&dsku=612-PP-XXX-XX-XXX101 Description: CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD
Features: Carrier, Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 50 (2 x 25)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 224 шт
В кошику  од. на суму  грн.
612-83-952-41-001101 Preci-Dip Default.aspx?c=14&i=1128&p=269&pdf=1&dsku=612-PP-XXX-XX-XXX101 Description: CONN IC DIP SOCKET 52POS GOLD
Features: Carrier, Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 52 (2 x 26)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 196 шт
В кошику  од. на суму  грн.
612-83-964-41-001101 Preci-Dip Default.aspx?c=14&i=1128&p=269&pdf=1&dsku=612-PP-XXX-XX-XXX101 Description: CONN IC DIP SOCKET 64POS GOLD
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 180 шт
В кошику  од. на суму  грн.
612-87-304-41-001101 612-87-304-41-001101 Preci-Dip Default.aspx?c=14&i=1128&p=269&pdf=1&dsku=612-PP-XXX-XX-XXX101 Description: CONN IC DIP SOCKET 4POS GOLD
Features: Carrier, Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 4 (2 x 2)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 2205 шт
В кошику  од. на суму  грн.
612-87-306-41-001101 612-87-306-41-001101 Preci-Dip Default.aspx?c=14&i=1128&p=269&pdf=1&dsku=612-PP-XXX-XX-XXX101 Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
Features: Carrier, Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 1518 шт
В кошику  од. на суму  грн.
612-87-308-41-001101 612-87-308-41-001101 Preci-Dip Default.aspx?c=14&i=1128&p=269&pdf=1&dsku=612-PP-XXX-XX-XXX101 Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Features: Carrier, Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 4368 шт
В кошику  од. на суму  грн.
612-87-310-41-001101 612-87-310-41-001101 Preci-Dip Default.aspx?c=14&i=1128&p=269&pdf=1&dsku=612-PP-XXX-XX-XXX101 Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 10 (2 x 5)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Carrier, Open Frame
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 3444 шт
В кошику  од. на суму  грн.
612-87-312-41-001101 612-87-312-41-001101 Preci-Dip Default.aspx?c=14&i=1128&p=269&pdf=1&dsku=612-PP-XXX-XX-XXX101 Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 12 (2 x 6)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Carrier, Open Frame
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 2856 шт
В кошику  од. на суму  грн.
612-87-314-41-001101 612-87-314-41-001101 Preci-Dip Default.aspx?c=14&i=1128&p=269&pdf=1&dsku=612-PP-XXX-XX-XXX101 Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
Features: Carrier, Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 630 шт
В кошику  од. на суму  грн.
612-87-316-41-001101 612-87-316-41-001101 Preci-Dip Default.aspx?c=14&i=1128&p=269&pdf=1&dsku=612-PP-XXX-XX-XXX101 Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 2300 шт
В кошику  од. на суму  грн.
612-87-318-41-001101 612-87-318-41-001101 Preci-Dip Default.aspx?c=14&i=1128&p=269&pdf=1&dsku=612-PP-XXX-XX-XXX101 Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 2024 шт
В кошику  од. на суму  грн.
612-87-322-41-001101 612-87-322-41-001101 Preci-Dip Default.aspx?c=14&i=1128&p=269&pdf=1&dsku=612-PP-XXX-XX-XXX101 Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 414 шт
В кошику  од. на суму  грн.
612-87-324-41-001101 612-87-324-41-001101 Preci-Dip Default.aspx?c=14&i=1128&p=269&pdf=1&dsku=612-PP-XXX-XX-XXX101 Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 374 шт
В кошику  од. на суму  грн.
612-87-328-41-001101 612-87-328-41-001101 Preci-Dip Default.aspx?c=14&i=1128&p=269&pdf=1&dsku=612-PP-XXX-XX-XXX101 Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Features: Carrier, Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 1176 шт
В кошику  од. на суму  грн.
612-87-420-41-001101 612-87-420-41-001101 Preci-Dip Default.aspx?c=14&i=1128&p=269&pdf=1&dsku=612-PP-XXX-XX-XXX101 Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Carrier, Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 840 шт
В кошику  од. на суму  грн.
558-10-478M26-131101 Default.aspx?c=12&i=1360&p=309&pdf=1&dsku=558-10-NNNMXX-XXX101
Виробник: Preci-Dip
Description: PGA SOLDER TAIL 1.27MM
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 15 шт
В кошику  од. на суму  грн.
558-10-478M26-131104 Default.aspx?c=12&i=1372&p=311&pdf=1&dsku=558-10-NNNMXX-XXX104
Виробник: Preci-Dip
Description: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
Part Status: Active
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Material - Mating: Brass
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Housing Material: FR4 Epoxy Glass
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 478 (26 x 26)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: BGA
Mounting Type: Surface Mount
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 405 шт
В кошику  од. на суму  грн.
558-10-480M29-001101 Default.aspx?c=12&i=1360&p=309&pdf=1&dsku=558-10-NNNMXX-XXX101
Виробник: Preci-Dip
Description: PGA SOLDER TAIL 1.27MM
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 13 шт
В кошику  од. на суму  грн.
558-10-480M29-001104 Default.aspx?c=12&i=1372&p=311&pdf=1&dsku=558-10-NNNMXX-XXX104
Виробник: Preci-Dip
Description: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 13 шт
В кошику  од. на суму  грн.
558-10-500M30-001101 Default.aspx?c=12&i=1360&p=309&pdf=1&dsku=558-10-NNNMXX-XXX101
Виробник: Preci-Dip
Description: PGA SOLDER TAIL 1.27MM
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 13 шт
В кошику  од. на суму  грн.
558-10-500M30-001104 Default.aspx?c=12&i=1372&p=311&pdf=1&dsku=558-10-NNNMXX-XXX104
Виробник: Preci-Dip
Description: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Material - Mating: Brass
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Housing Material: FR4 Epoxy Glass
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 500 (30 x 30)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: BGA
Mounting Type: Surface Mount
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 13 шт
В кошику  од. на суму  грн.
558-10-504M29-001101 Default.aspx?c=12&i=1360&p=309&pdf=1&dsku=558-10-NNNMXX-XXX101
Виробник: Preci-Dip
Description: PGA SOLDER TAIL 1.27MM
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 504 (29 x 29)
Termination: Solder
Housing Material: FR4 Epoxy Glass
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 312 шт
В кошику  од. на суму  грн.
558-10-504M29-001104 Default.aspx?c=12&i=1372&p=311&pdf=1&dsku=558-10-NNNMXX-XXX104
Виробник: Preci-Dip
Description: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 13 шт
В кошику  од. на суму  грн.
558-10-520M31-001101 Default.aspx?c=12&i=1360&p=309&pdf=1&dsku=558-10-NNNMXX-XXX101
Виробник: Preci-Dip
Description: PGA SOLDER TAIL 1.27MM
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 13 шт
В кошику  од. на суму  грн.
558-10-520M31-001104 Default.aspx?c=12&i=1372&p=311&pdf=1&dsku=558-10-NNNMXX-XXX104
Виробник: Preci-Dip
Description: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 13 шт
В кошику  од. на суму  грн.
558-10-560M33-001101 Default.aspx?c=12&i=1360&p=309&pdf=1&dsku=558-10-NNNMXX-XXX101
Виробник: Preci-Dip
Description: PGA SOLDER TAIL 1.27MM
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 560 (33 x 33)
Termination: Solder
Housing Material: FR4 Epoxy Glass
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 288 шт
В кошику  од. на суму  грн.
558-10-560M33-001104 Default.aspx?c=12&i=1372&p=311&pdf=1&dsku=558-10-NNNMXX-XXX104
Виробник: Preci-Dip
Description: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Surface Mount
Type: BGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 560 (33 x 33)
Termination: Solder
Housing Material: FR4 Epoxy Glass
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Brass
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 288 шт
В кошику  од. на суму  грн.
558-10-576M30-001101 Default.aspx?c=12&i=1360&p=309&pdf=1&dsku=558-10-NNNMXX-XXX101
Виробник: Preci-Dip
Description: PGA SOLDER TAIL 1.27MM
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 13 шт
В кошику  од. на суму  грн.
558-10-576M30-001104 Default.aspx?c=12&i=1372&p=311&pdf=1&dsku=558-10-NNNMXX-XXX104
Виробник: Preci-Dip
Description: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Surface Mount
Type: BGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 576 (30 x 30)
Termination: Solder
Housing Material: FR4 Epoxy Glass
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Brass
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 13 шт
В кошику  од. на суму  грн.
558-10-600M35-001101 Default.aspx?c=12&i=1360&p=309&pdf=1&dsku=558-10-NNNMXX-XXX101
Виробник: Preci-Dip
Description: PGA SOLDER TAIL 1.27MM
Part Status: Active
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Housing Material: FR4 Epoxy Glass
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 600 (35 x 35)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: PGA
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 264 шт
В кошику  од. на суму  грн.
558-10-600M35-001104 Default.aspx?c=12&i=1372&p=311&pdf=1&dsku=558-10-NNNMXX-XXX104
Виробник: Preci-Dip
Description: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
Part Status: Active
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Material - Mating: Brass
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Housing Material: FR4 Epoxy Glass
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 600 (35 x 35)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: BGA
Mounting Type: Surface Mount
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 11 шт
В кошику  од. на суму  грн.
558-10-652M35-001101 Default.aspx?c=12&i=1360&p=309&pdf=1&dsku=558-10-NNNMXX-XXX101
Виробник: Preci-Dip
Description: PGA SOLDER TAIL 1.27MM
Part Status: Active
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Housing Material: FR4 Epoxy Glass
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 652 (35 x 35)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: PGA
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 176 шт
В кошику  од. на суму  грн.
558-10-652M35-001104 Default.aspx?c=12&i=1372&p=311&pdf=1&dsku=558-10-NNNMXX-XXX104
Виробник: Preci-Dip
Description: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Surface Mount
Type: BGA
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 652 (35 x 35)
Termination: Solder
Housing Material: FR4 Epoxy Glass
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Brass
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 11 шт
В кошику  од. на суму  грн.
612-83-304-41-001101 Default.aspx?c=14&i=1128&p=269&pdf=1&dsku=612-PP-XXX-XX-XXX101
612-83-304-41-001101
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 4POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1680 шт
В кошику  од. на суму  грн.
612-83-306-41-001101 Default.aspx?c=14&i=1128&p=269&pdf=1&dsku=612-PP-XXX-XX-XXX101
612-83-306-41-001101
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
Features: Carrier, Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 5796 шт
В кошику  од. на суму  грн.
612-83-308-41-001101 Default.aspx?c=14&i=1128&p=269&pdf=1&dsku=612-PP-XXX-XX-XXX101
612-83-308-41-001101
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 832 шт
В кошику  од. на суму  грн.
612-83-310-41-001101 Default.aspx?c=14&i=1128&p=269&pdf=1&dsku=612-PP-XXX-XX-XXX101
612-83-310-41-001101
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 3936 шт
В кошику  од. на суму  грн.
612-83-312-41-001101 Default.aspx?c=14&i=1128&p=269&pdf=1&dsku=612-PP-XXX-XX-XXX101
612-83-312-41-001101
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD
Features: Carrier, Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 12 (2 x 6)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2856 шт
В кошику  од. на суму  грн.
612-83-314-41-001101 Default.aspx?c=14&i=1128&p=269&pdf=1&dsku=612-PP-XXX-XX-XXX101
612-83-314-41-001101
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
Features: Carrier, Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 450 шт
В кошику  од. на суму  грн.
612-83-316-41-001101 Default.aspx?c=14&i=1128&p=269&pdf=1&dsku=612-PP-XXX-XX-XXX101
612-83-316-41-001101
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Features: Carrier, Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2184 шт
В кошику  од. на суму  грн.
612-83-318-41-001101 Default.aspx?c=14&i=1128&p=269&pdf=1&dsku=612-PP-XXX-XX-XXX101
612-83-318-41-001101
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Features: Carrier, Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1848 шт
В кошику  од. на суму  грн.
612-83-320-41-001101 Default.aspx?c=14&i=1128&p=269&pdf=1&dsku=612-PP-XXX-XX-XXX101
612-83-320-41-001101
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 340 шт
В кошику  од. на суму  грн.
612-83-322-41-001101 Default.aspx?c=14&i=1128&p=269&pdf=1&dsku=612-PP-XXX-XX-XXX101
612-83-322-41-001101
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 306 шт
В кошику  од. на суму  грн.
612-83-324-41-001101 Default.aspx?c=14&i=1128&p=269&pdf=1&dsku=612-PP-XXX-XX-XXX101
612-83-324-41-001101
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Features: Carrier, Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1428 шт
В кошику  од. на суму  грн.
612-83-328-41-001101 Default.aspx?c=14&i=1128&p=269&pdf=1&dsku=612-PP-XXX-XX-XXX101
612-83-328-41-001101
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 238 шт
В кошику  од. на суму  грн.
612-83-420-41-001101 Default.aspx?c=14&i=1128&p=269&pdf=1&dsku=612-PP-XXX-XX-XXX101
612-83-420-41-001101
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 340 шт
В кошику  од. на суму  грн.
612-83-422-41-001101 Default.aspx?c=14&i=1128&p=269&pdf=1&dsku=612-PP-XXX-XX-XXX101
612-83-422-41-001101
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 306 шт
В кошику  од. на суму  грн.
612-83-424-41-001101 Default.aspx?c=14&i=1128&p=269&pdf=1&dsku=612-PP-XXX-XX-XXX101
612-83-424-41-001101
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 272 шт
В кошику  од. на суму  грн.
612-83-428-41-001101 Default.aspx?c=14&i=1128&p=269&pdf=1&dsku=612-PP-XXX-XX-XXX101
612-83-428-41-001101
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 238 шт
В кошику  од. на суму  грн.
612-83-432-41-001101 Default.aspx?c=14&i=1128&p=269&pdf=1&dsku=612-PP-XXX-XX-XXX101
612-83-432-41-001101
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 612 шт
В кошику  од. на суму  грн.
612-83-610-41-001101 CATALOG-DILSOCKETS.pdf
612-83-610-41-001101
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Features: Carrier, Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 10 (2 x 5)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 656 шт
В кошику  од. на суму  грн.
612-83-624-41-001101 Default.aspx?c=14&i=1128&p=269&pdf=1&dsku=612-PP-XXX-XX-XXX101
612-83-624-41-001101
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Features: Carrier, Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 833 шт
В кошику  од. на суму  грн.
612-83-628-41-001101 Default.aspx?c=14&i=1128&p=269&pdf=1&dsku=612-PP-XXX-XX-XXX101
612-83-628-41-001101
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Features: Carrier, Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 735 шт
В кошику  од. на суму  грн.
612-83-632-41-001101 Default.aspx?c=14&i=1128&p=269&pdf=1&dsku=612-PP-XXX-XX-XXX101
612-83-632-41-001101
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Features: Carrier, Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 588 шт
В кошику  од. на суму  грн.
612-83-636-41-001101 Default.aspx?c=14&i=1128&p=269&pdf=1&dsku=612-PP-XXX-XX-XXX101
612-83-636-41-001101
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 187 шт
В кошику  од. на суму  грн.
612-83-640-41-001101 Default.aspx?c=14&i=1128&p=269&pdf=1&dsku=612-PP-XXX-XX-XXX101
612-83-640-41-001101
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 170 шт
В кошику  од. на суму  грн.
612-83-642-41-001101 Default.aspx?c=14&i=1128&p=269&pdf=1&dsku=612-PP-XXX-XX-XXX101
612-83-642-41-001101
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 42POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 153 шт
В кошику  од. на суму  грн.
612-83-648-41-001101 Default.aspx?c=14&i=1128&p=269&pdf=1&dsku=612-PP-XXX-XX-XXX101
612-83-648-41-001101
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 136 шт
В кошику  од. на суму  грн.
612-83-650-41-001101 Default.aspx?c=14&i=1128&p=269&pdf=1&dsku=612-PP-XXX-XX-XXX101
612-83-650-41-001101
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD
Features: Carrier, Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 50 (2 x 25)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 392 шт
В кошику  од. на суму  грн.
612-83-652-41-001101 Default.aspx?c=14&i=1128&p=269&pdf=1&dsku=612-PP-XXX-XX-XXX101
612-83-652-41-001101
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 52POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 343 шт
В кошику  од. на суму  грн.
612-83-950-41-001101 Default.aspx?c=14&i=1128&p=269&pdf=1&dsku=612-PP-XXX-XX-XXX101
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD
Features: Carrier, Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 50 (2 x 25)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 224 шт
В кошику  од. на суму  грн.
612-83-952-41-001101 Default.aspx?c=14&i=1128&p=269&pdf=1&dsku=612-PP-XXX-XX-XXX101
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 52POS GOLD
Features: Carrier, Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 52 (2 x 26)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 196 шт
В кошику  од. на суму  грн.
612-83-964-41-001101 Default.aspx?c=14&i=1128&p=269&pdf=1&dsku=612-PP-XXX-XX-XXX101
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 64POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 180 шт
В кошику  од. на суму  грн.
612-87-304-41-001101 Default.aspx?c=14&i=1128&p=269&pdf=1&dsku=612-PP-XXX-XX-XXX101
612-87-304-41-001101
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 4POS GOLD
Features: Carrier, Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 4 (2 x 2)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2205 шт
В кошику  од. на суму  грн.
612-87-306-41-001101 Default.aspx?c=14&i=1128&p=269&pdf=1&dsku=612-PP-XXX-XX-XXX101
612-87-306-41-001101
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
Features: Carrier, Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1518 шт
В кошику  од. на суму  грн.
612-87-308-41-001101 Default.aspx?c=14&i=1128&p=269&pdf=1&dsku=612-PP-XXX-XX-XXX101
612-87-308-41-001101
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Features: Carrier, Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 4368 шт
В кошику  од. на суму  грн.
612-87-310-41-001101 Default.aspx?c=14&i=1128&p=269&pdf=1&dsku=612-PP-XXX-XX-XXX101
612-87-310-41-001101
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 10 (2 x 5)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Carrier, Open Frame
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 3444 шт
В кошику  од. на суму  грн.
612-87-312-41-001101 Default.aspx?c=14&i=1128&p=269&pdf=1&dsku=612-PP-XXX-XX-XXX101
612-87-312-41-001101
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 12 (2 x 6)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Carrier, Open Frame
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2856 шт
В кошику  од. на суму  грн.
612-87-314-41-001101 Default.aspx?c=14&i=1128&p=269&pdf=1&dsku=612-PP-XXX-XX-XXX101
612-87-314-41-001101
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
Features: Carrier, Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 630 шт
В кошику  од. на суму  грн.
612-87-316-41-001101 Default.aspx?c=14&i=1128&p=269&pdf=1&dsku=612-PP-XXX-XX-XXX101
612-87-316-41-001101
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2300 шт
В кошику  од. на суму  грн.
612-87-318-41-001101 Default.aspx?c=14&i=1128&p=269&pdf=1&dsku=612-PP-XXX-XX-XXX101
612-87-318-41-001101
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2024 шт
В кошику  од. на суму  грн.
612-87-322-41-001101 Default.aspx?c=14&i=1128&p=269&pdf=1&dsku=612-PP-XXX-XX-XXX101
612-87-322-41-001101
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 414 шт
В кошику  од. на суму  грн.
612-87-324-41-001101 Default.aspx?c=14&i=1128&p=269&pdf=1&dsku=612-PP-XXX-XX-XXX101
612-87-324-41-001101
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 374 шт
В кошику  од. на суму  грн.
612-87-328-41-001101 Default.aspx?c=14&i=1128&p=269&pdf=1&dsku=612-PP-XXX-XX-XXX101
612-87-328-41-001101
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Features: Carrier, Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1176 шт
В кошику  од. на суму  грн.
612-87-420-41-001101 Default.aspx?c=14&i=1128&p=269&pdf=1&dsku=612-PP-XXX-XX-XXX101
612-87-420-41-001101
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Carrier, Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 840 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 95 190 225 226 227 228 229 230 231 232 233 234 235 285 380 475 570 665 760 855 950 954  [ Наступна Сторінка >> ]