| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
|
116-87-320-41-012101 | Preci-Dip |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLDPart Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 336 шт В кошику од. на суму грн. |
|
116-87-320-41-013101 | Preci-Dip |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLDPart Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 147 шт В кошику од. на суму грн. |
|
116-87-320-41-018101 | Preci-Dip |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLDContact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk Contact Material - Post: Brass |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 399 шт В кошику од. на суму грн. |
|
116-87-322-41-001101 | Preci-Dip |
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 228 шт В кошику од. на суму грн. |
|
116-87-322-41-002101 | Preci-Dip |
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 1064 шт В кошику од. на суму грн. |
|
116-87-322-41-003101 | Preci-Dip |
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 1805 шт В кошику од. на суму грн. |
|
116-87-322-41-004101 | Preci-Dip |
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 570 шт В кошику од. на суму грн. |
|
116-87-322-41-006101 | Preci-Dip |
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 1596 шт В кошику од. на суму грн. |
|
116-87-322-41-007101 | Preci-Dip |
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 285 шт В кошику од. на суму грн. |
|
116-87-322-41-008101 | Preci-Dip |
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 266 шт В кошику од. на суму грн. |
|
116-87-322-41-009101 | Preci-Dip |
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 988 шт В кошику од. на суму грн. |
|
116-87-322-41-011101 | Preci-Dip |
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 836 шт В кошику од. на суму грн. |
|
116-87-322-41-012101 | Preci-Dip |
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 1824 шт В кошику од. на суму грн. |
|
116-87-322-41-013101 | Preci-Dip |
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 399 шт В кошику од. на суму грн. |
|
116-87-322-41-018101 | Preci-Dip |
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 1900 шт В кошику од. на суму грн. |
|
116-87-324-41-001101 | Preci-Dip |
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 816 шт В кошику од. на суму грн. |
|
116-87-324-41-002101 | Preci-Dip |
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 255 шт В кошику од. на суму грн. |
|
116-87-324-41-003101 | Preci-Dip |
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 323 шт В кошику од. на суму грн. |
|
116-87-324-41-004101 | Preci-Dip |
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 170 шт В кошику од. на суму грн. |
|
116-87-324-41-006101 | Preci-Dip |
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 357 шт В кошику од. на суму грн. |
|
116-87-324-41-007101 | Preci-Dip |
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 272 шт В кошику од. на суму грн. |
|
116-87-324-41-008101 | Preci-Dip |
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLDContact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 816 шт В кошику од. на суму грн. |
|
116-87-324-41-009101 | Preci-Dip |
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 238 шт В кошику од. на суму грн. |
|
116-87-324-41-011101 | Preci-Dip |
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 187 шт В кошику од. на суму грн. |
|
116-87-324-41-012101 | Preci-Dip |
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 1445 шт В кошику од. на суму грн. |
|
116-87-324-41-013101 | Preci-Dip |
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 119 шт В кошику од. на суму грн. |
|
116-87-324-41-018101 | Preci-Dip |
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 340 шт В кошику од. на суму грн. |
|
116-87-328-41-001101 | Preci-Dip |
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLDPackaging: Bulk Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Part Status: Active |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 720 шт В кошику од. на суму грн. |
|
116-87-328-41-002101 | Preci-Dip |
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLDFeatures: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass Part Status: Active |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 720 шт В кошику од. на суму грн. |
|
116-87-328-41-003101 | Preci-Dip |
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLDFeatures: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 1260 шт В кошику од. на суму грн. |
|
116-87-328-41-004101 | Preci-Dip |
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLDFeatures: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass Part Status: Active |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 450 шт В кошику од. на суму грн. |
|
116-87-328-41-006101 | Preci-Dip |
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLDFeatures: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass Part Status: Active |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 1260 шт В кошику од. на суму грн. |
|
116-87-328-41-007101 | Preci-Dip |
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLDFeatures: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass Part Status: Active |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 720 шт В кошику од. на суму грн. |
|
116-87-328-41-008101 | Preci-Dip |
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 210 шт В кошику од. на суму грн. |
|
116-87-328-41-009101 | Preci-Dip |
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLDFeatures: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass Part Status: Active |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 720 шт В кошику од. на суму грн. |
|
116-87-328-41-011101 | Preci-Dip |
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLDFeatures: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass Part Status: Active |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 630 шт В кошику од. на суму грн. |
|
116-87-328-41-012101 | Preci-Dip |
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLDFeatures: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass Part Status: Active |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 1260 шт В кошику од. на суму грн. |
|
116-87-328-41-013101 | Preci-Dip |
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 315 шт В кошику од. на суму грн. |
|
116-87-328-41-018101 | Preci-Dip |
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLDPart Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 1260 шт В кошику од. на суму грн. |
|
116-87-420-41-001101 | Preci-Dip |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLDPitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 882 шт В кошику од. на суму грн. |
|
116-87-420-41-002101 | Preci-Dip |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLDContact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 882 шт В кошику од. на суму грн. |
|
116-87-420-41-003101 | Preci-Dip |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLDPart Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 882 шт В кошику од. на суму грн. |
|
116-87-420-41-004101 | Preci-Dip |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLDPart Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 630 шт В кошику од. на суму грн. |
|
116-87-420-41-006101 | Preci-Dip |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLDPart Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 882 шт В кошику од. на суму грн. |
|
116-87-420-41-007101 | Preci-Dip |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLDFeatures: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass Part Status: Active |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 882 шт В кошику од. на суму грн. |
|
116-87-420-41-008101 | Preci-Dip |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLDFeatures: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 882 шт В кошику од. на суму грн. |
|
116-87-420-41-009101 | Preci-Dip |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLDFeatures: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass Part Status: Active |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 882 шт В кошику од. на суму грн. |
|
116-87-420-41-011101 | Preci-Dip |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLDFeatures: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass Part Status: Active |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 231 шт В кошику од. на суму грн. |
|
116-87-420-41-012101 | Preci-Dip |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLDFeatures: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 336 шт В кошику од. на суму грн. |
|
116-87-420-41-013101 | Preci-Dip |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLDFeatures: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass Part Status: Active |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 147 шт В кошику од. на суму грн. |
|
116-87-420-41-018101 | Preci-Dip |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLDFeatures: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 399 шт В кошику од. на суму грн. |
|
116-87-422-41-001101 | Preci-Dip |
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 228 шт В кошику од. на суму грн. |
|
116-87-422-41-002101 | Preci-Dip |
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 266 шт В кошику од. на суму грн. |
|
116-87-422-41-004101 | Preci-Dip |
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 190 шт В кошику од. на суму грн. |
|
116-87-422-41-006101 | Preci-Dip |
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLDFeatures: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 22 (2 x 11) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 798 шт В кошику од. на суму грн. |
|
116-87-422-41-007101 | Preci-Dip |
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 285 шт В кошику од. на суму грн. |
|
116-87-422-41-008101 | Preci-Dip |
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 266 шт В кошику од. на суму грн. |
|
116-87-422-41-009101 | Preci-Dip |
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 247 шт В кошику од. на суму грн. |
|
116-87-422-41-011101 | Preci-Dip |
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 627 шт В кошику од. на суму грн. |
|
116-87-422-41-012101 | Preci-Dip |
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLDFeatures: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 22 (2 x 11) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 798 шт В кошику од. на суму грн. |
| 116-87-320-41-012101 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Part Status: Active
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Elevated, Open Frame
Packaging: Bulk
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Part Status: Active
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Elevated, Open Frame
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 336 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 116-87-320-41-013101 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Part Status: Active
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Elevated, Open Frame
Packaging: Bulk
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Part Status: Active
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Elevated, Open Frame
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 147 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 116-87-320-41-018101 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Elevated, Open Frame
Packaging: Bulk
Contact Material - Post: Brass
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Elevated, Open Frame
Packaging: Bulk
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 399 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 116-87-322-41-001101 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 228 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 116-87-322-41-002101 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1064 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 116-87-322-41-003101 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1805 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 116-87-322-41-004101 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 570 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 116-87-322-41-006101 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1596 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 116-87-322-41-007101 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 285 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 116-87-322-41-008101 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 266 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 116-87-322-41-009101 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 988 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 116-87-322-41-011101 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 836 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 116-87-322-41-012101 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1824 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 116-87-322-41-013101 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 399 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 116-87-322-41-018101 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1900 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 116-87-324-41-001101 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 816 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 116-87-324-41-002101 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 255 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 116-87-324-41-003101 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 323 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 116-87-324-41-004101 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 170 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 116-87-324-41-006101 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 357 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 116-87-324-41-007101 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 272 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 116-87-324-41-008101 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Elevated, Open Frame
Packaging: Bulk
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Elevated, Open Frame
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 816 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 116-87-324-41-009101 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 238 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 116-87-324-41-011101 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 187 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 116-87-324-41-012101 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1445 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 116-87-324-41-013101 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 119 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 116-87-324-41-018101 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 340 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 116-87-328-41-001101 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Packaging: Bulk
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Elevated, Open Frame
Part Status: Active
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Packaging: Bulk
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Elevated, Open Frame
Part Status: Active
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 720 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 116-87-328-41-002101 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Features: Elevated, Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Features: Elevated, Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 720 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 116-87-328-41-003101 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Features: Elevated, Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Features: Elevated, Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1260 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 116-87-328-41-004101 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Features: Elevated, Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Features: Elevated, Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 450 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 116-87-328-41-006101 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Features: Elevated, Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Features: Elevated, Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1260 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 116-87-328-41-007101 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Features: Elevated, Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Features: Elevated, Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 720 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 116-87-328-41-008101 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 210 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 116-87-328-41-009101 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Features: Elevated, Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Features: Elevated, Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 720 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 116-87-328-41-011101 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Features: Elevated, Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Features: Elevated, Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 630 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 116-87-328-41-012101 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Features: Elevated, Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Features: Elevated, Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1260 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 116-87-328-41-013101 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 315 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 116-87-328-41-018101 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Part Status: Active
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Elevated, Open Frame
Packaging: Bulk
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Part Status: Active
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Elevated, Open Frame
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1260 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 116-87-420-41-001101 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Elevated, Open Frame
Packaging: Bulk
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish - Post: Tin
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Elevated, Open Frame
Packaging: Bulk
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish - Post: Tin
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 882 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 116-87-420-41-002101 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Elevated, Open Frame
Packaging: Bulk
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Elevated, Open Frame
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 882 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 116-87-420-41-003101 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Part Status: Active
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Elevated, Open Frame
Packaging: Bulk
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Part Status: Active
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Elevated, Open Frame
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 882 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 116-87-420-41-004101 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Part Status: Active
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Elevated, Open Frame
Packaging: Bulk
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Part Status: Active
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Elevated, Open Frame
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 630 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 116-87-420-41-006101 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Part Status: Active
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Elevated, Open Frame
Packaging: Bulk
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Part Status: Active
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Elevated, Open Frame
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 882 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 116-87-420-41-007101 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Elevated, Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Elevated, Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 882 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 116-87-420-41-008101 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Elevated, Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Elevated, Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 882 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 116-87-420-41-009101 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Elevated, Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Elevated, Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 882 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 116-87-420-41-011101 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Elevated, Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Elevated, Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 231 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 116-87-420-41-012101 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Elevated, Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Elevated, Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 336 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 116-87-420-41-013101 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Elevated, Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Elevated, Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 147 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 116-87-420-41-018101 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Elevated, Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Elevated, Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 399 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 116-87-422-41-001101 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 228 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 116-87-422-41-002101 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 266 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 116-87-422-41-004101 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 190 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 116-87-422-41-006101 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
Features: Elevated, Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 22 (2 x 11)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
Features: Elevated, Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 22 (2 x 11)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 798 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 116-87-422-41-007101 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 285 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 116-87-422-41-008101 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 266 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 116-87-422-41-009101 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 247 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 116-87-422-41-011101 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 627 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 116-87-422-41-012101 |
![]() |
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
Features: Elevated, Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 22 (2 x 11)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
Features: Elevated, Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 22 (2 x 11)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 798 шт
В кошику
од. на суму грн.






























































