D-300-03CS1108 TE Connectivity
Виробник: TE ConnectivityCap, Splice Encapsulation With Modified Thermoplastic Meltable Ring Material
на замовлення 498 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 26+ | 474.82 грн |
| 60+ | 467.55 грн |
| 150+ | 458.67 грн |
| 250+ | 434.50 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис D-300-03CS1108 TE Connectivity
Cap, Splice Encapsulation With Modified Thermoplastic Meltable Ring Material.
Інші пропозиції D-300-03CS1108
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
| D-300-03CS1108 | Виробник : TE Connectivity |
Cap, Splice Encapsulation With Modified Thermoplastic Meltable Ring Material |
товару немає в наявності |
||
| D-300-03CS1108 | Виробник : TE Connectivity |
Cap, Splice Encapsulation With Modified Thermoplastic Meltable Ring Material |
товару немає в наявності |
||
| D-300-03CS1108 | Виробник : TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine | Description: D-300-03CS1108 |
товару немає в наявності |
||
| D-300-03CS1108 | Виробник : TE Connectivity / Raychem | Solder & Shield Tubing D-300-03CS1108 |
товару немає в наявності |