Продукція > 32-

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13  [ Наступна Сторінка >> ]
НазваВиробникІнформаціяДоступністьЦіна без ПДВ
32-653000-11-RCAries ElectronicsIC & Component Sockets PLCC-to-DIP Adaptor
на замовлення 76 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
32-653000-11-RCAries ElectronicsDescription: SOCKET ADAPTER PLCC TO 32DIP 0.6
Packaging: Bulk
Number of Pins: 32
Mounting Type: Through Hole
Convert From (Adapter End): PLCC
Convert To (Adapter End): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Termination: Solder
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Board Material: FR4 Epoxy Glass
Part Status: Active
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 55 шт
В кошику  од. на суму  грн.
32-653000-11-RC-PAries ElectronicsIC & Component Sockets
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 55 шт
В кошику  од. на суму  грн.
32-655000-10Aries ElectronicsDescription: SOCKET ADAPTER TSOP TO 32DIP 0.6
Part Status: Active
Board Material: FR4 Epoxy Glass
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Silver
Pitch - Mating: 0.020" (0.50mm)
Termination: Solder
Convert To (Adapter End): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Convert From (Adapter End): TSOP
Mounting Type: Through Hole
Number of Pins: 32
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 15 шт
В кошику  од. на суму  грн.
32-655000-10Aries ElectronicsIC & Component Sockets 32P TSOP/DIP ADAPT.
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 75 шт
В кошику  од. на суму  грн.
32-655000-10-PAries ElectronicsIC & Component Sockets TSOP TO DIP ADAPT 655000 SERIES
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 72 шт
В кошику  од. на суму  грн.
32-655000-10-PAries ElectronicsDescription: SOCKET ADAPTER TSOP TO 32DIP 0.6
Packaging: Bulk
Number of Pins: 32
Mounting Type: Through Hole
Convert From (Adapter End): TSOP
Convert To (Adapter End): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Termination: Solder
Pitch - Mating: 0.020" (0.50mm)
Contact Finish - Mating: Silver
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Board Material: FR4 Epoxy Glass
Part Status: Discontinued at Digi-Key
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
32-6551-10Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 8 шт
В кошику  од. на суму  грн.
32-6551-10Aries ElectronicsIC & Component Sockets DIP TEST SCKT TIN 32 PINS
на замовлення 29 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
32-6551-11Aries ElectronicsIC & Component Sockets DIP TEST SCKT GOLD 32 PINS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
32-6551-11Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS GLD
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 8 шт
В кошику  од. на суму  грн.
32-6551-16Aries ElectronicsIC & Component Sockets DIP TEST SCKT NICKEL 32 PINS
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 56 шт
В кошику  од. на суму  грн.
32-6551-16Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 8 шт
В кошику  од. на суму  грн.
32-6551-18Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 8 шт
В кошику  од. на суму  грн.
32-6551-18Aries ElectronicsIC & Component Sockets FORCE DIP TEST SCKT HIGH TEMP 32 PINS
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 56 шт
В кошику  од. на суму  грн.
32-6552-10Aries ElectronicsIC & Component Sockets DIP TEST SCKT TIN 32 PINS
на замовлення 16 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
32-6552-10Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 8 шт
В кошику  од. на суму  грн.
32-6552-11Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS GLD
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 56 шт
В кошику  од. на суму  грн.
32-6552-11Aries ElectronicsIC & Component Sockets DIP TEST SCKT GOLD 32 PINS
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 40 шт
В кошику  од. на суму  грн.
32-6552-16Aries ElectronicsIC & Component Sockets DIP TEST SCKT NICKEL 32 PINS
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 56 шт
В кошику  од. на суму  грн.
32-6552-16Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 8 шт
В кошику  од. на суму  грн.
32-6552-18Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 8 шт
В кошику  од. на суму  грн.
32-6552-18Aries ElectronicsIC & Component Sockets FORCE DIP TEST SCKT HIGH TEMP 32 PINS
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 56 шт
В кошику  од. на суму  грн.
32-6553-10Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS GLD
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 8 шт
В кошику  од. на суму  грн.
32-6553-10Aries ElectronicsIC & Component Sockets DIP TEST SCKT TIN 32 PINS
на замовлення 30 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
32-6553-11Aries ElectronicsIC & Component Sockets DIP TEST SCKT GOLD 32 PINS
на замовлення 30 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
32-6553-11Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 8 шт
В кошику  од. на суму  грн.
32-6553-16Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 8 шт
В кошику  од. на суму  грн.
32-6553-16Aries ElectronicsIC & Component Sockets DIP TEST SCKT NICKEL 32 PINS
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 56 шт
В кошику  од. на суму  грн.
32-6553-18Aries ElectronicsIC & Component Sockets FORCE DIP TEST SCKT HIGH TEMP 32 PINS
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 56 шт
В кошику  од. на суму  грн.
32-6553-18Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS TIN
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 56 шт
В кошику  од. на суму  грн.
32-6554-10Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN
Packaging: Tube
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 285 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1350.66 грн
16+1069.55 грн
32+1018.50 грн
56+918.83 грн
104+879.57 грн
256+825.46 грн
В кошику  од. на суму  грн.
32-6554-10ARIESDescription: ARIES - 32-6554-10 - IC- & Baustein-Sockel, 32 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, X55X, 15.24 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366990
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
isCanonical: Y
Anzahl der Kontakte: 32Kontakt(e)
Reihenabstand: 15.24mm
Steckverbinder: DIP-Sockel
Produktpalette: X55X
productTraceability: No
usEccn: EAR99
Rastermaß: 2.54mm
на замовлення 28 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1792.85 грн
10+1426.40 грн
25+1335.60 грн
В кошику  од. на суму  грн.
32-6554-10Aries ElectronicsIC & Component Sockets 32P TEST SOCKET TIN
на замовлення 123 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
32-6554-11Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS GLD
Packaging: Tube
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 360 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3556.83 грн
16+2816.47 грн
32+2682.10 грн
56+2419.70 грн
104+2316.39 грн
256+2207.01 грн
В кошику  од. на суму  грн.
32-6554-11ARIESDescription: ARIES - 32-6554-11 - IC- & Baustein-Sockel, 32 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, 6554, 15.24 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 32Kontakt(e)
Steckverbinder: DIP
euEccn: NLR
isCanonical: Y
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
hazardous: false
Reihenabstand: 15.24mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: 6554
на замовлення 21 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3085.85 грн
5+2664.76 грн
10+2495.20 грн
В кошику  од. на суму  грн.
32-6554-11Aries ElectronicsIC & Component Sockets 32 PIN W/HANDLE
на замовлення 53 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
32-6554-16Aries ElectronicsIC & Component Sockets DIP TEST SCKT NICKEL 32 PINS
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
32-6554-16Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 8 шт
В кошику  од. на суму  грн.
32-6554-18Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 8 шт
В кошику  од. на суму  грн.
32-6554-18Aries ElectronicsIC & Component Sockets FORCE DIP TEST SCKT HIGH TEMP 32 PINS
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 8 шт
В кошику  од. на суму  грн.
32-6556-10Aries ElectronicsIC & Component Sockets 32 SCKT RECEPT TIN SOLDER TAIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
32-6556-10Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 10 шт
В кошику  од. на суму  грн.
32-6556-11Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
32-6556-11Aries ElectronicsIC & Component Sockets 32 SCKT RECEPT GOLD SOLDER TAIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
32-6556-20Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
32-6556-20Aries ElectronicsIC & Component Sockets 32 SCKT RECEPT TIN WIRE WRAP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
32-6556-21Aries ElectronicsIC & Component Sockets 32 SCKT RECEPT GOLD WIRE WRAP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
32-6556-21Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
32-6556-30Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
32-6556-30Aries ElectronicsIC & Component Sockets 32 SCKT RECEPT TIN WIRE WRAP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
32-6556-31Aries ElectronicsIC & Component Sockets 32 SCKT RECEPT GOLD WIRE WRAP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
32-6556-31Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
32-6556-40Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
32-6556-40Aries ElectronicsIC & Component Sockets 32 SCKT RECEPT TIN SOLDER CUP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
32-6556-41Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
32-6556-41Aries ElectronicsIC & Component Sockets 32 SCKT RECEPT GOLD SOLDER CUP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
32-6570-10Aries ElectronicsIC & Component Sockets QUICK RELEASE 32 PIN TIN
на замовлення 30 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
32-6570-10Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN
Part Status: Active
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Mating: Tin
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 32 шт
В кошику  од. на суму  грн.
32-6570-11Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS GLD
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 9 шт
В кошику  од. на суму  грн.
32-6570-11Aries ElectronicsIC & Component Sockets QUICK RELEASE 32 PIN GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
32-6570-16Aries ElectronicsIC & Component Sockets QUICK RELEASE 32 PIN NICKEL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
32-6570-16Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 8 шт
В кошику  од. на суму  грн.
32-6571-10Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 8 шт
В кошику  од. на суму  грн.
32-6571-10Aries ElectronicsIC & Component Sockets QUICK RELEASE 32 PIN TIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
32-6571-11Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS GLD
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 8 шт
В кошику  од. на суму  грн.
32-6571-11Aries ElectronicsIC & Component Sockets QUICK RELEASE 32 PIN GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
32-6571-16Aries ElectronicsIC & Component Sockets QUICK RELEASE 32 PIN NICKEL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
32-6571-16Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 8 шт
В кошику  од. на суму  грн.
32-6572-10Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Mating: Tin
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 32 шт
В кошику  од. на суму  грн.
32-6572-10Aries ElectronicsIC & Component Sockets QUICK RELEASE 32 PIN TIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
32-6572-11Aries ElectronicsIC & Component Sockets QUICK RELEASE 32 PIN GOLD
на замовлення 16 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
32-6572-11Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Mating: Tin
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 20 шт
В кошику  од. на суму  грн.
32-6572-16Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Mating: Tin
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 8 шт
В кошику  од. на суму  грн.
32-6572-16Aries ElectronicsIC & Component Sockets QUICK RELEASE 32 PIN NICKEL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
32-6573-10Aries ElectronicsIC & Component Sockets QUICK RELEASE 32 PIN TIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
32-6573-10Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 8 шт
В кошику  од. на суму  грн.
32-6573-11Aries ElectronicsIC & Component Sockets QUICK RELEASE 32 PIN GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
32-6573-11Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 8 шт
В кошику  од. на суму  грн.
32-6573-16Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Mating: Tin
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 8 шт
В кошику  од. на суму  грн.
32-6573-16Aries ElectronicsIC & Component Sockets QUICK RELEASE 32 PIN NICKEL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
32-6574-10Aries ElectronicsIC & Component Sockets QUICK RELEASE 32 PIN TIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
32-6574-10Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Mating: Tin
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 30 шт
В кошику  од. на суму  грн.
32-6574-11Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Mating: Tin
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 20 шт
В кошику  од. на суму  грн.
32-6574-11Aries ElectronicsIC & Component Sockets QUICK RELEASE 32 PIN GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
32-6574-16Aries ElectronicsIC & Component Sockets QUICK RELEASE 32 PIN NICKEL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
32-6574-16Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Mating: Tin
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 10 шт
В кошику  од. на суму  грн.
32-6574-18Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 10 шт
В кошику  од. на суму  грн.
32-6574-18Aries ElectronicsIC & Component Sockets QUICK RELEASE 32 PIN HI TEMP
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 10 шт
В кошику  од. на суму  грн.
32-6575-10Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Mating: Tin
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 32 шт
В кошику  од. на суму  грн.
32-6575-10Aries ElectronicsIC & Component Sockets QUICK RELEASE 32 PIN TIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
32-6575-11Aries ElectronicsIC & Component Sockets QUICK RELEASE 32 PIN GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
32-6575-11Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Mating: Tin
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 24 шт
В кошику  од. на суму  грн.
32-6575-16Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Mating: Tin
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 16 шт
В кошику  од. на суму  грн.
32-6575-16Aries ElectronicsIC & Component Sockets QUICK RELEASE 32 PIN NICKEL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
32-6575-18Aries ElectronicsIC & Component Sockets QUICK RELEASE 32 PIN HI TEMP
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 8 шт
В кошику  од. на суму  грн.
32-6575-18Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Mating: Tin
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 8 шт
В кошику  од. на суму  грн.
32-660PlatoSoldering Irons PLUS SOLDERING TIP 3/16IN 32 SERIES
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
32-6621-30Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 32POS TIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
32-6621-30Aries ElectronicsIC & Component Sockets INVERTER SOCKETS 32 PINS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13  [ Наступна Сторінка >> ]