Обрати Сторінку:   1 2  Наступна Сторінка >> ]
НазваВиробникІнформаціяДоступністьЦіна без ПДВ
AR 06 HGL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: SOCKET
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 6
Termination: Solder
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: FLASH
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 19200 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 06 HZL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 6POS TIN
на замовлення 2315 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
AR 06 HZL-TTAssmann WSW ComponentsConn DIP Socket SKT 6 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube
на замовлення 12641 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
690+20.51 грн
Мінімальне замовлення: 690 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 06 HZL-TTAssmann WSW ComponentsConn DIP Socket SKT 6 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube
на замовлення 12641 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
35+22.00 грн
Мінімальне замовлення: 35 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 06 HZL-TTAssmann WSW ComponentsConn DIP Socket SKT 6 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube
на замовлення 6800 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
765+18.50 грн
4800+11.30 грн
Мінімальне замовлення: 765 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 06-HZL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 6POS TIN
Packaging: Tube
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3)
Termination: Solder
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 15899 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
23+14.11 грн
27+11.47 грн
29+10.72 грн
80+9.27 грн
160+8.82 грн
320+8.40 грн
560+7.94 грн
1040+7.60 грн
2560+7.13 грн
Мінімальне замовлення: 23 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 06-HZL/01-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
Part Status: Active
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3)
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Tube
на замовлення 2573 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
5+72.11 грн
10+59.02 грн
25+55.28 грн
80+47.79 грн
160+45.51 грн
320+43.33 грн
560+40.97 грн
1040+39.22 грн
2560+36.81 грн
Мінімальне замовлення: 5 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 06-HZL/07-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3)
Termination: Solder
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 3034 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
5+69.76 грн
10+56.99 грн
25+53.44 грн
80+46.19 грн
160+43.99 грн
320+41.89 грн
560+39.60 грн
1040+37.91 грн
2560+35.58 грн
Мінімальне замовлення: 5 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 06-ST/TAssmann WSW ComponentsIC-Sockets Turned Contacts, THT, 6pin
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 14400 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 08 HGL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: SOCKET
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Solder
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: FLASH
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 14400 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 08 HZL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
на замовлення 13819 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
AR 08 HZL-TTAssmann WSW ComponentsConn IC Socket SKT 8 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole
на замовлення 4500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
288+49.15 грн
1000+40.97 грн
2500+37.95 грн
3600+34.64 грн
Мінімальне замовлення: 288 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 08 HZL-TTAssmann WSW ComponentsConn IC Socket SKT 8 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole
на замовлення 19876 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
18+42.55 грн
20+38.54 грн
25+36.91 грн
60+33.73 грн
120+30.69 грн
300+27.44 грн
540+25.26 грн
1020+23.09 грн
2520+21.43 грн
Мінімальне замовлення: 18 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 08 HZL-TTAssmannAR 08 HZL-TT Панельки для мікросхем та транзисторів
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AR 08 HZL-TTAssmann WSW ComponentsConn IC Socket SKT 8 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 180 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 08 HZL-TTAssmann WSW ComponentsConn IC Socket SKT 8 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole
на замовлення 19825 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
407+34.79 грн
414+34.18 грн
445+31.84 грн
540+28.27 грн
1020+23.93 грн
2520+21.32 грн
Мінімальне замовлення: 407 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 08 HZL/01-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
на замовлення 4103 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
AR 08 HZW/TNAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
на замовлення 1150 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
AR 08-HZL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
Packaging: Tube
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Solder
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 26607 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
5+76.81 грн
10+63.02 грн
25+59.08 грн
60+52.12 грн
120+49.63 грн
300+46.52 грн
540+43.90 грн
1020+41.97 грн
2520+39.38 грн
Мінімальне замовлення: 5 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 08-HZL/01-TTAssmann WSW ComponentsConn DIP Socket SKT 8 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube
на замовлення 250 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Мінімальне замовлення: 200 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 08-HZL/01-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Packaging: Tube
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Solder
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 11964 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
8+41.54 грн
10+33.97 грн
25+31.79 грн
60+28.05 грн
120+26.72 грн
300+25.04 грн
540+23.63 грн
1020+22.59 грн
2520+21.19 грн
Мінімальне замовлення: 8 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 08-HZL/01-TTAssmann WSW ComponentsConn DIP Socket SKT 8 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 14400 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 08-HZW/TNAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Part Status: Active
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Termination: Wire Wrap
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AR 08-ST/TAssmann WSW ComponentsDescription: PIN HEADER DIL-SYSTEM, PIN: 11.9
Packaging: Tube
Connector Type: DIP, DIL - Header
Contact Finish: Gold
Color: Black
Mounting Type: Through Hole
Number of Positions: 8
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Contact Type: Post
Row Spacing: 0.300" (7.62mm)
Termination: Solder
Contact Finish Thickness: FLASH
Part Status: Active
Number of Rows: 2
на замовлення 4876 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
11+30.57 грн
60+21.86 грн
120+20.81 грн
540+17.56 грн
1020+16.79 грн
Мінімальне замовлення: 11 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 10 HGL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: SOCKET
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 10 (2 x 5)
Termination: Solder
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: FLASH
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 11520 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 10 HZL-TTAssmann WSW ComponentsConn DIP Socket SKT 10 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube
на замовлення 46 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Мінімальне замовлення: 46 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 10 HZL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: IC SOCKET 10 PIN MACH CONT
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 45 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 10-ST/TAssmann WSW ComponentsIC-Sockets Turned Contacts, THT, 6pin
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 8640 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 14 HGL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: SOCKET
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7)
Termination: Solder
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: FLASH
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 8160 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 14 HZL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN
на замовлення 8856 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
AR 14-HZL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN
Part Status: Active
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish - Mating: Tin
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7)
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Tube
на замовлення 7580 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
4+87.00 грн
10+71.33 грн
33+65.55 грн
66+58.59 грн
132+55.78 грн
264+53.12 грн
528+49.75 грн
1023+47.48 грн
2508+44.57 грн
Мінімальне замовлення: 4 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 14-HZL/01-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
Part Status: Active
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7)
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Tube
на замовлення 8269 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
4+78.38 грн
10+64.16 грн
33+58.99 грн
66+52.71 грн
132+50.19 грн
264+47.79 грн
528+44.76 грн
1023+42.72 грн
2508+40.10 грн
Мінімальне замовлення: 4 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 14-HZL/07-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7)
Termination: Solder
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 2966 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+197.52 грн
10+165.37 грн
25+158.32 грн
50+145.28 грн
100+138.67 грн
250+125.46 грн
500+113.66 грн
1000+97.43 грн
2500+90.93 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 14-HZW/TNAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 294 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+190.47 грн
10+155.56 грн
34+142.68 грн
68+127.50 грн
102+123.90 грн
272+115.61 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 14-ST/TAssmann WSW ComponentsIC-Sockets Turned Contacts, THT, 6pin
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 272 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 16 HGL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: SOCKET
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Solder
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: FLASH
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 5017 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 16 HZL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN
на замовлення 3008 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
5+63.49 грн
10+51.70 грн
29+49.58 грн
58+45.55 грн
87+43.57 грн
232+39.61 грн
464+35.06 грн
957+31.17 грн
2407+28.24 грн
Мінімальне замовлення: 5 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 16 HZL/01-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
на замовлення 2090 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
AR 16-HZL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN
Packaging: Tube
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Solder
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 7605 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
5+67.41 грн
10+55.33 грн
29+51.27 грн
58+45.82 грн
116+43.64 грн
261+41.21 грн
522+38.60 грн
1015+36.82 грн
2523+34.53 грн
Мінімальне замовлення: 5 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 16-HZL/01-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Solder
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
на замовлення 4301 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
4+85.44 грн
10+69.97 грн
29+64.91 грн
58+58.00 грн
116+55.22 грн
261+52.15 грн
522+48.84 грн
1015+46.60 грн
2523+43.70 грн
Мінімальне замовлення: 4 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 16-HZL/07-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
на замовлення 1976 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+221.04 грн
10+193.68 грн
29+183.44 грн
58+168.17 грн
87+160.15 грн
232+140.13 грн
464+133.90 грн
957+114.21 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 16-HZW/TNAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AR 16-ST/TAssmann WSW ComponentsConn IC Socket PIN 16 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 203 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 18 HGL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: SOCKET
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Solder
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: FLASH
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 6240 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 18 HZL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN
на замовлення 5721 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
AR 18-HZL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish - Mating: Tin
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
на замовлення 495 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
5+76.81 грн
10+63.33 грн
26+59.19 грн
52+52.89 грн
104+50.35 грн
260+47.20 грн
Мінімальне замовлення: 5 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 18-HZW/TNAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 5824 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 20 HGL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: SOCKET
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: FLASH
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 5520 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 20 HZL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN
на замовлення 1992 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
AR 20-HZL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 4458 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
8+41.54 грн
24+31.67 грн
48+30.14 грн
72+27.48 грн
120+26.51 грн
264+25.07 грн
504+23.56 грн
1008+22.43 грн
2520+21.03 грн
Мінімальне замовлення: 8 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 20-HZL/01-TTAssmann WSW ComponentsDescription: SOCKET
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Post: 196.9µin (5.00µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 20010 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 20-HZW/TNAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
на замовлення 5015 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+166.95 грн
24+128.47 грн
48+122.32 грн
72+111.56 грн
120+107.61 грн
264+101.78 грн
504+95.65 грн
1008+91.08 грн
2520+85.39 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 22-HGL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: SOCKET
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 22
Termination: Solder
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: FLASH
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 5016 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 22-HGL/7-TTAssmann WSW ComponentsDescription: SOCKET
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 22 (2 x 11)
Termination: Solder
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Brass
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: FLASH
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 504 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 22-HZL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: SOCKET
Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Post: 196.9µin (5.00µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 22 (2 x 11)
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 3360 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 22-HZL/01/7-TTAssmann WSW ComponentsDescription: SOCKET
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 22 (2 x 11)
Termination: Solder
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Brass
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 504 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 22-HZL/07/7-TTAssmann WSW ComponentsDescription: SOCKET
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 22 (2 x 11)
Termination: Solder
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Brass
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 504 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 22-HZL/7-TTAssmann WSW ComponentsDescription: SOCKET
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 22 (2 x 11)
Termination: Solder
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Brass
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 504 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 24 HGL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: SOCKET
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: FLASH
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 4800 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 24 HZL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN
на замовлення 1773 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
AR 24-HZL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish - Mating: Tin
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Tube
на замовлення 9266 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
8+42.33 грн
20+33.32 грн
40+31.74 грн
60+28.94 грн
100+27.91 грн
260+26.09 грн
500+24.50 грн
1000+23.33 грн
2500+21.87 грн
Мінімальне замовлення: 8 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 24-HZL/01-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
на замовлення 1390 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
AR 24-HZL/01/7-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
на замовлення 1285 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+215.55 грн
20+146.47 грн
40+135.45 грн
60+121.48 грн
100+114.84 грн
260+103.60 грн
500+95.15 грн
1000+88.64 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 24-HZL/07/7-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 4800 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 24-HZW/TNAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 4480 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 24-ST/TAssmann WSW ComponentsDescription: PIN HEADER DIL-SYSTEM, PIN: 11.9
Packaging: Tube
Connector Type: DIP, DIL - Header
Contact Finish: Gold
Color: Black
Mounting Type: Through Hole
Number of Positions: 24
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Contact Type: Post
Row Spacing: 0.600" (15.24mm)
Termination: Solder
Contact Finish Thickness: FLASH
Part Status: Active
Number of Rows: 2
на замовлення 268 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
4+81.52 грн
19+63.72 грн
114+56.13 грн
Мінімальне замовлення: 4 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 252/I
Код товару: 108668
Додати до обраних Обраний товар
APARАктивні компоненти > Датчики
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AR 252/LCD/I
Код товару: 108676
Додати до обраних Обраний товар
APARАктивні компоненти > Датчики
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AR 28 HGL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: SOCKET
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: FLASH
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 4080 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 28 HZL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN
на замовлення 5561 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+112.09 грн
16+93.97 грн
32+89.94 грн
48+82.54 грн
80+78.78 грн
240+71.28 грн
448+64.58 грн
960+55.35 грн
2400+51.66 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 28 HZL/7-TTAssmann WSW ComponentsDescription: IC SOCKET 28 PIN MACH CONT
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 28-HZL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN
Part Status: Active
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish - Mating: Tin
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Tube
на замовлення 3220 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+142.65 грн
16+112.79 грн
32+107.39 грн
64+95.97 грн
112+92.25 грн
256+87.02 грн
512+81.51 грн
1008+77.71 грн
2512+72.86 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 28-HZL/01-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Part Status: Active
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Tube
на замовлення 9682 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+223.39 грн
16+155.39 грн
32+143.69 грн
64+124.88 грн
112+117.48 грн
256+107.56 грн
512+99.55 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 28-HZL/01/7-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 10964 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+191.25 грн
17+150.47 грн
34+143.28 грн
51+130.65 грн
102+124.42 грн
255+116.62 грн
510+109.24 грн
1003+104.15 грн
2516+97.61 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 28-HZL/07-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 4080 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 28-HZL/07/7-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Tube
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 4080 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 28-HZL/7-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 28-HZW/TNAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Termination: Wire Wrap
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AR 28-ST/TAssmann WSW ComponentsSUPPORT DIL 28pts
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 119 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 28-ST/TAssmann WSW ComponentsDescription: PIN HEADER
Number of Rows: 2
Contact Finish Thickness: FLASH
Termination: Solder
Row Spacing: 0.600" (15.24mm)
Contact Type: Male Pin
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Number of Positions: 28
Mounting Type: Through Hole
Color: Black
Contact Finish: Gold
Connector Type: DIP, DIL - Header
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 119 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 32 HGL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: SOCKET
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32
Termination: Solder
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: FLASH
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 6720 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 32 HZL-TTAssmann WSW ComponentsConn IC Socket SKT 32 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube
на замовлення 339 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
188+75.39 грн
Мінімальне замовлення: 188 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 32 HZL-TTAssmann WSW ComponentsConn IC Socket SKT 32 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube
на замовлення 339 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
11+73.71 грн
13+61.93 грн
25+58.85 грн
50+54.99 грн
100+48.24 грн
250+41.74 грн
Мінімальне замовлення: 11 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 32 HZL-TTAssmann WSW ComponentsConn IC Socket SKT 32 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube
на замовлення 1288 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
243+58.24 грн
253+55.91 грн
500+53.90 грн
1000+50.27 грн
Мінімальне замовлення: 243 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 32 HZL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: IC SOCKET 32 PIN MACH CONT
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 14 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 32-HZL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 32POS TIN
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AR 32-HZL/01-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
на замовлення 3111 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+134.82 грн
14+107.45 грн
28+102.33 грн
56+91.43 грн
112+87.06 грн
252+82.22 грн
504+77.01 грн
1008+73.34 грн
2506+68.77 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 32-HZL/07-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 6720 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 36-HGL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: SOCKET
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 36 (2 x 18)
Termination: Solder
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: FLASH
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 6240 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 40 HGL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: SOCKET
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: FLASH
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 5760 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 40 HZL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 40POS TIN
на замовлення 10754 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
AR 40-HZL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 40POS TIN
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 4837 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+155.98 грн
12+125.61 грн
36+116.19 грн
60+105.19 грн
108+100.91 грн
252+95.05 грн
504+89.03 грн
1008+84.78 грн
2508+79.50 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 40-HZL/07-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 5760 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 40-HZW/TNAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AR 40-HZW/TN
Код товару: 176687
Додати до обраних Обраний товар
Роз'єми, клеми, з'єднувачі > Панелі для мікросхем
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AR 42-HGL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: SOCKET
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 42 (2 x 21)
Termination: Solder
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: FLASH
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 5280 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 48 HGL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: SOCKET
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: FLASH
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 4320 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 48-HZL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 48POS TIN
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+130.90 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 48-HZL/01-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 9999 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 48-HZL/07-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 4320 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:   1 2  Наступна Сторінка >> ]