НазваВиробникІнформаціяДоступністьЦіна
AR 06 HGL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: SOCKET
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 6
Termination: Solder
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: FLASH
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AR 06 HZL-TTAssmann WSW ComponentsConn DIP Socket SKT 6 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube
на замовлення 12641 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
690+18.71 грн
Мінімальне замовлення: 690
В кошику  од. на суму  грн.
AR 06 HZL-TTAssmann WSW ComponentsConn DIP Socket SKT 6 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube
на замовлення 12641 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
35+21.51 грн
Мінімальне замовлення: 35
В кошику  од. на суму  грн.
AR 06 HZL-TTAssmann WSW ComponentsConn DIP Socket SKT 6 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube
на замовлення 6800 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
765+16.88 грн
4800+10.31 грн
Мінімальне замовлення: 765
В кошику  од. на суму  грн.
AR 06 HZL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 6POS TIN
на замовлення 2315 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
AR 06-HZL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 6POS TIN
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3)
Termination: Solder
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 15899 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
23+14.12 грн
27+11.48 грн
29+10.73 грн
80+9.28 грн
160+8.83 грн
320+8.41 грн
560+7.95 грн
1040+7.61 грн
2560+7.14 грн
Мінімальне замовлення: 23
В кошику  од. на суму  грн.
AR 06-HZL/01-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3)
Termination: Solder
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 11811 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
11+30.59 грн
13+24.70 грн
25+23.14 грн
80+20.01 грн
160+19.05 грн
320+18.13 грн
560+17.15 грн
1040+16.41 грн
2560+15.40 грн
Мінімальне замовлення: 11
В кошику  од. на суму  грн.
AR 06-HZL/07-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
Packaging: Tube
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3)
Termination: Solder
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 3034 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
5+69.81 грн
10+57.03 грн
25+53.48 грн
80+46.23 грн
160+44.02 грн
320+41.92 грн
560+39.63 грн
1040+37.94 грн
2560+35.60 грн
Мінімальне замовлення: 5
В кошику  од. на суму  грн.
AR 06-ST/TAssmann WSW ComponentsIC-Sockets Turned Contacts, THT, 6pin
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AR 08 HGL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: SOCKET
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Solder
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: FLASH
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AR 08 HZL-TTAssmann WSW ComponentsConn IC Socket SKT 8 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole
на замовлення 19876 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
18+41.61 грн
20+37.68 грн
25+36.08 грн
60+32.98 грн
120+30.00 грн
300+26.83 грн
540+24.70 грн
1020+22.58 грн
2520+20.96 грн
Мінімальне замовлення: 18
В кошику  од. на суму  грн.
AR 08 HZL-TTAssmannГрупа товару: Панельки для мікросхем та транзисторів Од. вим: шт
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AR 08 HZL-TTAssmann WSW ComponentsConn IC Socket SKT 8 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AR 08 HZL-TTAssmann WSW ComponentsConn IC Socket SKT 8 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole
на замовлення 19825 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
407+31.75 грн
414+31.19 грн
445+29.06 грн
540+25.80 грн
1020+21.83 грн
2520+19.46 грн
Мінімальне замовлення: 407
В кошику  од. на суму  грн.
AR 08 HZL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
на замовлення 13819 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
AR 08 HZL-TTAssmann WSW ComponentsConn IC Socket SKT 8 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole
на замовлення 4500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
288+44.85 грн
1000+37.39 грн
2500+34.63 грн
3600+31.61 грн
Мінімальне замовлення: 288
В кошику  од. на суму  грн.
AR 08 HZL/01-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
на замовлення 4103 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
AR 08 HZW/TNAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
на замовлення 1150 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
AR 08-HZL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
Packaging: Tube
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Solder
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 31125 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
10+33.73 грн
11+27.57 грн
25+25.92 грн
60+22.85 грн
120+21.76 грн
300+20.39 грн
540+19.24 грн
1020+18.39 грн
2520+17.25 грн
Мінімальне замовлення: 10
В кошику  од. на суму  грн.
AR 08-HZL/01-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Solder
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 11964 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
8+41.57 грн
10+33.99 грн
25+31.81 грн
60+28.07 грн
120+26.74 грн
300+25.06 грн
540+23.64 грн
1020+22.60 грн
2520+21.21 грн
Мінімальне замовлення: 8
В кошику  од. на суму  грн.
AR 08-HZL/01-TTAssmann WSW ComponentsConn DIP Socket SKT 8 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AR 08-HZL/01-TTAssmann WSW ComponentsConn DIP Socket SKT 8 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube
на замовлення 250 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
AR 08-HZW/TNAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Packaging: Tube
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AR 08-ST/TAssmann WSW ComponentsDescription: PIN HEADER DIL-SYSTEM, PIN: 11.9
Packaging: Tube
Connector Type: DIP, DIL - Header
Contact Finish: Gold
Color: Black
Mounting Type: Through Hole
Number of Positions: 8
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Contact Type: Post
Row Spacing: 0.300" (7.62mm)
Termination: Solder
Contact Finish Thickness: FLASH
Part Status: Active
Number of Rows: 2
на замовлення 7701 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
11+30.59 грн
60+21.98 грн
120+20.92 грн
540+17.66 грн
1020+16.88 грн
5040+15.08 грн
Мінімальне замовлення: 11
В кошику  од. на суму  грн.
AR 10 HGL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: SOCKET
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 10 (2 x 5)
Termination: Solder
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: FLASH
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AR 10 HZL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: IC SOCKET 10 PIN MACH CONT
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AR 10 HZL-TTAssmann WSW ComponentsConn DIP Socket SKT 10 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube
на замовлення 46 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
AR 10-ST/TAssmann WSW ComponentsIC-Sockets Turned Contacts, THT, 6pin
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AR 14 HGL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: SOCKET
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7)
Termination: Solder
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: FLASH
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AR 14 HZL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN
на замовлення 8856 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
AR 14-HZL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7)
Termination: Solder
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 8750 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
6+58.04 грн
10+47.59 грн
33+43.79 грн
66+39.13 грн
132+37.25 грн
264+35.47 грн
528+33.22 грн
1023+31.71 грн
2508+29.76 грн
Мінімальне замовлення: 6
В кошику  од. на суму  грн.
AR 14-HZL/01-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7)
Termination: Solder
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 9429 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
5+76.87 грн
10+56.35 грн
33+49.05 грн
66+42.54 грн
132+39.37 грн
264+36.48 грн
528+33.30 грн
1023+31.06 грн
2508+30.20 грн
Мінімальне замовлення: 5
В кошику  од. на суму  грн.
AR 14-HZL/07-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
Packaging: Tube
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7)
Termination: Solder
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 2966 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+197.67 грн
10+165.49 грн
25+158.44 грн
50+145.39 грн
100+138.77 грн
250+125.56 грн
500+113.75 грн
1000+97.50 грн
2500+91.00 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
AR 14-HZW/TNAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 294 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+190.61 грн
10+155.68 грн
34+142.78 грн
68+127.59 грн
102+123.99 грн
272+115.70 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
AR 14-ST/TAssmann WSW ComponentsIC-Sockets Turned Contacts, THT, 6pin
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AR 16 HGL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: SOCKET
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Solder
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: FLASH
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AR 16 HZL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN
на замовлення 3008 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
5+63.54 грн
10+51.74 грн
29+49.62 грн
58+45.59 грн
87+43.60 грн
232+39.64 грн
464+35.09 грн
957+31.19 грн
2407+28.27 грн
Мінімальне замовлення: 5
В кошику  од. на суму  грн.
AR 16 HZL/01-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
на замовлення 2090 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
AR 16-HZL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN
Packaging: Tube
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Solder
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 7913 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
5+67.46 грн
10+55.37 грн
29+51.31 грн
58+45.86 грн
116+43.67 грн
261+41.24 грн
522+38.62 грн
1015+36.85 грн
2523+34.56 грн
Мінімальне замовлення: 5
В кошику  од. на суму  грн.
AR 16-HZL/01-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Packaging: Tube
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Solder
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
на замовлення 4301 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
4+85.50 грн
10+70.02 грн
29+64.96 грн
58+58.04 грн
116+55.26 грн
261+52.19 грн
522+48.88 грн
1015+46.64 грн
2523+43.74 грн
Мінімальне замовлення: 4
В кошику  од. на суму  грн.
AR 16-HZL/07-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
на замовлення 1976 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+221.20 грн
10+193.82 грн
29+183.57 грн
58+168.29 грн
87+160.27 грн
232+140.24 грн
464+134.00 грн
957+114.29 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
AR 16-HZW/TNAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AR 16-ST/TAssmann WSW ComponentsConn IC Socket PIN 16 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AR 18 HGL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: SOCKET
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Solder
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: FLASH
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AR 18 HZL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN
на замовлення 5721 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
AR 18-HZL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN
Packaging: Tube
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Solder
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
на замовлення 495 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
5+76.87 грн
10+63.37 грн
26+59.24 грн
52+52.93 грн
104+50.39 грн
260+47.23 грн
Мінімальне замовлення: 5
В кошику  од. на суму  грн.
AR 18-HZW/TNAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AR 20 HGL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: SOCKET
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: FLASH
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AR 20 HZL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN
на замовлення 1992 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
AR 20-HZL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN
Packaging: Tube
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 4458 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
8+41.57 грн
24+31.69 грн
48+30.17 грн
72+27.50 грн
120+26.53 грн
264+25.09 грн
504+23.58 грн
1008+22.45 грн
2520+21.04 грн
Мінімальне замовлення: 8
В кошику  од. на суму  грн.
AR 20-HZL/01-TTAssmann WSW ComponentsDescription: SOCKET
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 196.9µin (5.00µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AR 20-HZW/TNAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
на замовлення 5015 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+167.08 грн
24+128.56 грн
48+122.41 грн
72+111.64 грн
120+107.69 грн
264+101.86 грн
504+95.72 грн
1008+91.15 грн
2520+85.45 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
AR 22-HGL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: SOCKET
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 22
Termination: Solder
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: FLASH
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AR 22-HGL/7-TTAssmann WSW ComponentsDescription: SOCKET
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 22 (2 x 11)
Termination: Solder
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Brass
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: FLASH
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AR 22-HZL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: SOCKET
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 22 (2 x 11)
Termination: Solder
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 196.9µin (5.00µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AR 22-HZL/01/7-TTAssmann WSW ComponentsDescription: SOCKET
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 22 (2 x 11)
Termination: Solder
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Brass
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AR 22-HZL/07/7-TTAssmann WSW ComponentsDescription: SOCKET
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 22 (2 x 11)
Termination: Solder
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Brass
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AR 22-HZL/7-TTAssmann WSW ComponentsDescription: SOCKET
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 22 (2 x 11)
Termination: Solder
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Brass
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AR 24 HGL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: SOCKET
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: FLASH
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AR 24 HZL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN
на замовлення 1773 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
AR 24-HZL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN
Packaging: Tube
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
на замовлення 9266 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
8+42.36 грн
20+33.35 грн
40+31.76 грн
60+28.96 грн
100+27.93 грн
260+26.11 грн
500+24.52 грн
1000+23.35 грн
2500+21.88 грн
Мінімальне замовлення: 8
В кошику  од. на суму  грн.
AR 24-HZL/01-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
на замовлення 1390 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
AR 24-HZL/01/7-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
на замовлення 1285 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+215.71 грн
20+146.57 грн
40+135.55 грн
60+121.57 грн
100+114.92 грн
260+103.67 грн
500+95.22 грн
1000+88.71 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
AR 24-HZL/07/7-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AR 24-HZW/TNAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AR 24-ST/TAssmann WSW ComponentsDescription: PIN HEADER DIL-SYSTEM, PIN: 11.9
Packaging: Tube
Connector Type: DIP, DIL - Header
Contact Finish: Gold
Color: Black
Mounting Type: Through Hole
Number of Positions: 24
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Contact Type: Post
Row Spacing: 0.600" (15.24mm)
Termination: Solder
Contact Finish Thickness: FLASH
Part Status: Active
Number of Rows: 2
на замовлення 268 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
4+81.58 грн
19+63.77 грн
114+56.17 грн
Мінімальне замовлення: 4
В кошику  од. на суму  грн.
AR 252/I
Код товару: 108668
Додати до обраних Обраний товар
Активні компоненти > Датчики
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AR 252/LCD/I
Код товару: 108676
Додати до обраних Обраний товар
Активні компоненти > Датчики
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AR 28 HGL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: SOCKET
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: FLASH
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AR 28 HZL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN
на замовлення 5561 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+112.17 грн
16+94.04 грн
32+90.00 грн
48+82.60 грн
80+78.84 грн
240+71.33 грн
448+64.63 грн
960+55.39 грн
2400+51.70 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
AR 28 HZL/7-TTAssmann WSW ComponentsDescription: IC SOCKET 28 PIN MACH CONT
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AR 28-HZL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN
Packaging: Tube
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 1181 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+118.44 грн
16+93.62 грн
32+89.15 грн
64+79.68 грн
112+76.58 грн
256+72.24 грн
512+67.66 грн
1008+64.51 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
AR 28-HZL/01-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Packaging: Tube
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 9682 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+223.55 грн
16+155.51 грн
32+143.80 грн
64+124.97 грн
112+117.57 грн
256+107.64 грн
512+99.63 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
AR 28-HZL/01/7-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 6243 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+147.47 грн
16+111.03 грн
32+104.38 грн
64+92.12 грн
112+87.65 грн
256+85.69 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
AR 28-HZL/07-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Packaging: Tube
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AR 28-HZL/07/7-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Packaging: Tube
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AR 28-HZL/7-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AR 28-HZW/TNAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AR 28-ST/TAssmann WSW ComponentsSUPPORT DIL 28pts
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AR 28-ST/TAssmann WSW ComponentsDescription: PIN HEADER
Packaging: Bulk
Connector Type: DIP, DIL - Header
Contact Finish: Gold
Color: Black
Mounting Type: Through Hole
Number of Positions: 28
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Contact Type: Male Pin
Row Spacing: 0.600" (15.24mm)
Termination: Solder
Contact Finish Thickness: FLASH
Number of Rows: 2
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AR 32 HGL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: SOCKET
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32
Termination: Solder
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: FLASH
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AR 32 HZL-TTAssmann WSW ComponentsConn IC Socket SKT 32 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube
на замовлення 339 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
11+72.06 грн
13+60.55 грн
25+57.54 грн
50+53.77 грн
100+47.17 грн
250+40.81 грн
Мінімальне замовлення: 11
В кошику  од. на суму  грн.
AR 32 HZL-TTAssmann WSW ComponentsConn IC Socket SKT 32 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube
на замовлення 1288 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
243+53.15 грн
253+51.02 грн
500+49.18 грн
1000+45.87 грн
Мінімальне замовлення: 243
В кошику  од. на суму  грн.
AR 32 HZL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: IC SOCKET 32 PIN MACH CONT
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AR 32 HZL-TTAssmann WSW ComponentsConn IC Socket SKT 32 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube
на замовлення 339 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
188+68.80 грн
Мінімальне замовлення: 188
В кошику  од. на суму  грн.
AR 32-HZL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 32POS TIN
Packaging: Tube
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AR 32-HZL/01-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Packaging: Tube
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
на замовлення 1868 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+141.97 грн
14+108.12 грн
28+101.62 грн
56+89.67 грн
112+84.32 грн
252+78.47 грн
504+72.58 грн
1008+68.26 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
AR 32-HZL/07-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AR 36-HGL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: SOCKET
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 36 (2 x 18)
Termination: Solder
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: FLASH
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AR 40 HGL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: SOCKET
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: FLASH
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AR 40 HZL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 40POS TIN
на замовлення 10754 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
AR 40-HZL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 40POS TIN
Packaging: Tube
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 4837 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+156.09 грн
12+125.70 грн
36+116.28 грн
60+105.27 грн
108+100.99 грн
252+95.12 грн
504+89.09 грн
1008+84.84 грн
2508+79.56 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
AR 40-HZL/07-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AR 40-HZW/TN
Код товару: 176687
Додати до обраних Обраний товар
Роз'єми, клеми, з'єднувачі > Панелі для мікросхем
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AR 40-HZW/TNAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Packaging: Tube
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AR 42-HGL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: SOCKET
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 42 (2 x 21)
Termination: Solder
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: FLASH
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AR 48 HGL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: SOCKET
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: FLASH
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AR 48-HZL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 48POS TIN
Packaging: Tube
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+130.99 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
AR 48-HZL/01-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD
Packaging: Tube
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AR 48-HZL/07-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AR 50-HGL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: SOCKET
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 50
Termination: Solder
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: FLASH
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AR 52-HGL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: SOCKET
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 52
Termination: Solder
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: FLASH
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AR 64-HGL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: SOCKET
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 64
Termination: Solder
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: FLASH
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AR 653 / S1 / P / P / P
Код товару: 108674
Додати до обраних Обраний товар
Інструмент та прилади > Прилади вимірювальні (Мультиметри, Тестери)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AR IPW 108 SC TFIBOX EnclosuresDescription: ARCA IPW 10 x 8, Screw Closure,
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Enclosures
Accessory Type: Window
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+7751.34 грн
5+6917.99 грн
В кошику  од. на суму  грн.
AR IPW 108 WFIBOX EnclosuresDescription: ARCA IPW 10 x 8, Non-locking Win
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Enclosures
Accessory Type: Window
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+6669.67 грн
В кошику  од. на суму  грн.
AR IPW 1210 B TFIBOXDescription: FIBOX - AR IPW 1210 B T - INSPECTION WINDOW, PC, 12" X 10", GREY
tariffCode: 39269097
rohsCompliant: YES
Außenhöhe - imperial: 12"
Zur Verwendung mit: Enclosures
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
isCanonical: Y
IP-Schutzart: -
NEMA-Bewertung: NEMA 4, 4X, 12, 13
usEccn: EAR99
Außenhöhe - metrisch: 304.8mm
euEccn: NLR
Außenbreite - metrisch: 255mm
Produktpalette: ARCA IPW Series
productTraceability: No
Außenbreite - Zoll: 10"
Gehäusematerial: Polycarbonate
directShipCharge: 25
SVHC: No SVHC (07-Nov-2024)
на замовлення 83 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+22620.17 грн
5+20810.27 грн
10+19453.44 грн
В кошику  од. на суму  грн.
AR IPW 1210 B TFIBOX EnclosuresDescription: BOX NEMA4X 12X10X3.31" HMI COVER
Packaging: Box
For Use With/Related Products: Enclosures
Accessory Type: Cover Plate
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+11121.86 грн
5+10060.65 грн
10+9736.23 грн
В кошику  од. на суму  грн.
AR IPW 1210 BTFIBOXDescription: FIBOX - AR IPW 1210 BT - Sichtfenster, Schloss DB3, Gehäuse von Fibox, Polycarbonat, NEMA 4, 4X, 12, 13, 3.31 ", 10.04 "
IP-Schutzart: -
Außenbreite - metrisch: 255
Außenhöhe - metrisch: 82.75
NEMA-Bewertung: NEMA 4, 4X, 12, 13
Außenhöhe - imperial: 3.31
Gehäusematerial: Polycarbonat
Außenbreite - Zoll: 10.04
Zur Verwendung mit: Gehäuse von Fibox
Produktpalette: ARCA AR IPW
SVHC: No SVHC (27-Jun-2018)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AR IPW 1210 SC TFIBOX EnclosuresDescription: BOX NEMA4X 12X10X3.31" HMI COVER
Packaging: Box
For Use With/Related Products: Enclosures
Accessory Type: Cover Plate
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+10412.77 грн
5+9419.37 грн
В кошику  од. на суму  грн.
AR IPW 1210 SC TFIBOXDescription: FIBOX - AR IPW 1210 SC T - INSPECTION WINDOW, PC, 12" X 10", GREY
tariffCode: 39269097
rohsCompliant: YES
Außenhöhe - imperial: 12"
Zur Verwendung mit: Enclosures
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
isCanonical: Y
IP-Schutzart: -
NEMA-Bewertung: NEMA 4, 4X, 12, 13
usEccn: EAR99
Außenhöhe - metrisch: 304.8mm
euEccn: NLR
Außenbreite - metrisch: 255mm
Produktpalette: ARCA IPW Series
productTraceability: No
Außenbreite - Zoll: 10"
Gehäusematerial: Polycarbonate
directShipCharge: 25
SVHC: No SVHC (07-Nov-2024)
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+22917.89 грн
В кошику  од. на суму  грн.
AR IPW 1210 WFIBOX EnclosuresDescription: BOX NEMA4X 12X10X3.31" HMI COVER
Packaging: Box
For Use With/Related Products: Enclosures
Accessory Type: Cover Plate
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AR IPW 1210 W FFIBOX EnclosuresDescription: BOX NEMA4X 12X10X3.31" HMI COVER
Packaging: Box
For Use With/Related Products: Enclosures
Accessory Type: Cover Plate
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AR IPW 1210 W TFIBOXDescription: FIBOX - AR IPW 1210 W T - INSPECTION WINDOW, PC, 12" X 10", GREY
tariffCode: 39269097
rohsCompliant: YES
Außenhöhe - imperial: 12"
Zur Verwendung mit: Enclosures
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
isCanonical: Y
IP-Schutzart: -
NEMA-Bewertung: NEMA 4, 4X, 12, 13
usEccn: EAR99
Außenhöhe - metrisch: 304.8mm
euEccn: NLR
Außenbreite - metrisch: 255mm
Produktpalette: ARCA IPW Series
productTraceability: No
Außenbreite - Zoll: 10"
Gehäusematerial: Polycarbonate
directShipCharge: 25
SVHC: No SVHC (07-Nov-2024)
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+23826.51 грн
В кошику  од. на суму  грн.
AR IPW 1210 W TFIBOX EnclosuresDescription: BOX NEMA4X 12X10X3.31" HMI COVER
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
AR IPW 1412 SC TFIBOX EnclosuresDescription: ARCA IPW 14 x 12, Screw closure,
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Enclosures
Accessory Type: Window
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+12033.32 грн
5+10740.15 грн
В кошику  од. на суму  грн.
AR IPW 1412 WFIBOX EnclosuresDescription: ARCA IPW 14 x 12, Non-locking Wi
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Enclosures
Accessory Type: Window
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+10811.24 грн
5+9649.14 грн
В кошику  од. на суму  грн.
AR IPW 1412 W TFIBOX EnclosuresDescription: ARCA IPW 14 x 12, Non-locking Wi
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Enclosures
Accessory Type: Window
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+12637.30 грн
В кошику  од. на суму  грн.
AR IPW 1614 B TFIBOXDescription: FIBOX - AR IPW 1614 B T - INSPECTION WINDOW, PC, 16" X 14", GREY
tariffCode: 39269097
rohsCompliant: YES
Außenhöhe - imperial: 16"
Zur Verwendung mit: Enclosures
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
isCanonical: Y
IP-Schutzart: -
NEMA-Bewertung: NEMA 4, 4X, 12, 13
usEccn: EAR99
Außenhöhe - metrisch: 406mm
euEccn: NLR
Außenbreite - metrisch: 350mm
Produktpalette: ARCA IPW Series
productTraceability: No
Außenbreite - Zoll: 14"
Gehäusematerial: Polycarbonate
directShipCharge: 25
SVHC: No SVHC (07-Nov-2024)
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+36765.10 грн
В кошику  од. на суму  грн.
AR IPW 1614 BTFIBOXDescription: FIBOX - AR IPW 1614 BT - Sichtfenster, Schloss DB3, Gehäuse von Fibox, Polycarbonat, NEMA 4, 4X, 12, 13, 3.31 ", 13.78 "
IP-Schutzart: -
Außenbreite - metrisch: 350
Außenhöhe - metrisch: 82.75
NEMA-Bewertung: NEMA 4, 4X, 12, 13
Außenhöhe - imperial: 3.31
Gehäusematerial: Polycarbonat
Außenbreite - Zoll: 13.78
Zur Verwendung mit: Gehäuse von Fibox
Produktpalette: ARCA AR IPW
SVHC: No SVHC (27-Jun-2018)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AR IPW 1614 SC TFIBOX EnclosuresDescription: BOX NEMA4X 16X14X3.31" HMI COVER
Packaging: Box
For Use With/Related Products: Enclosures
Accessory Type: Cover Plate
Part Status: Active
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+15479.93 грн
В кошику  од. на суму  грн.
AR IPW 1614 WFIBOX EnclosuresDescription: BOX NEMA4X 16X14X3.31" HMI COVER
Packaging: Box
For Use With/Related Products: Enclosures
Accessory Type: Cover Plate
Part Status: Active
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+13899.39 грн
5+12952.54 грн
В кошику  од. на суму  грн.
AR IPW 1614 W TFIBOX EnclosuresDescription: BOX NEMA4X 16X14X3.31" HMI COVER
Packaging: Box
For Use With/Related Products: Enclosures
Accessory Type: Cover Plate
Part Status: Active
на замовлення 17 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+16120.78 грн
5+15023.38 грн
10+14522.66 грн
В кошику  од. на суму  грн.
AR IPW 1614 W TFIBOXDescription: FIBOX - AR IPW 1614 W T - INSPECTION WINDOW, PC, 16" X 14", GREY
tariffCode: 39269097
rohsCompliant: YES
Außenhöhe - imperial: 16"
Zur Verwendung mit: Enclosures
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
IP-Schutzart: -
NEMA-Bewertung: NEMA 4, 4X, 12, 13
usEccn: EAR99
Außenhöhe - metrisch: 406mm
euEccn: NLR
Außenbreite - metrisch: 350mm
Produktpalette: ARCA IPW Series
productTraceability: No
Außenbreite - Zoll: 14"
Gehäusematerial: Polycarbonate
directShipCharge: 25
SVHC: No SVHC (07-Nov-2024)
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+34928.35 грн
В кошику  од. на суму  грн.
AR IPW 1614BTFibox EnclosuresARIPW1614BT
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+21690.32 грн
В кошику  од. на суму  грн.