Обрати Сторінку:   1 2  Наступна Сторінка >> ]
НазваВиробникІнформаціяДоступністьЦіна без ПДВ
AR 06 HGL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: SOCKET
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 6
Termination: Solder
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: FLASH
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 19200 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 06 HZL-TTAssmann WSW ComponentsConn DIP Socket SKT 6 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube
на замовлення 6800 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
765+18.54 грн
4800+11.32 грн
Мінімальне замовлення: 765 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 06 HZL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 6POS TIN
на замовлення 2315 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
AR 06 HZL-TTAssmann WSW ComponentsConn DIP Socket SKT 6 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube
на замовлення 12641 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
690+20.55 грн
Мінімальне замовлення: 690 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 06 HZL-TTAssmann WSW ComponentsConn DIP Socket SKT 6 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube
на замовлення 12641 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
35+22.05 грн
Мінімальне замовлення: 35 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 06-HZL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 6POS TIN
Packaging: Tube
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3)
Termination: Solder
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 15899 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
23+13.98 грн
27+11.37 грн
29+10.62 грн
80+9.19 грн
160+8.74 грн
320+8.32 грн
560+7.87 грн
1040+7.53 грн
2560+7.07 грн
Мінімальне замовлення: 23 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 06-HZL/01-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
Part Status: Active
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3)
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Tube
на замовлення 11983 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
5+69.90 грн
10+57.29 грн
25+53.67 грн
80+46.39 грн
160+44.18 грн
320+42.07 грн
560+39.77 грн
1040+38.07 грн
2560+35.73 грн
Мінімальне замовлення: 5 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 06-HZL/07-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3)
Termination: Solder
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 3034 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
5+69.12 грн
10+56.46 грн
25+52.95 грн
80+45.77 грн
160+43.58 грн
320+41.50 грн
560+39.24 грн
1040+37.56 грн
2560+35.25 грн
Мінімальне замовлення: 5 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 06-ST/TAssmann WSW ComponentsIC-Sockets Turned Contacts, THT, 6pin
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 14400 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 08 HGL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: SOCKET
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Solder
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: FLASH
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 14400 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 08 HZL-TTAssmann WSW ComponentsConn IC Socket SKT 8 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 180 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 08 HZL-TTAssmann WSW ComponentsConn IC Socket SKT 8 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole
на замовлення 19825 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
407+34.87 грн
414+34.26 грн
445+31.91 грн
540+28.33 грн
1020+23.98 грн
2520+21.37 грн
Мінімальне замовлення: 407 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 08 HZL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
на замовлення 13819 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
AR 08 HZL-TTAssmann WSW ComponentsConn IC Socket SKT 8 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole
на замовлення 4500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
288+49.26 грн
1000+41.06 грн
2500+38.04 грн
3600+34.72 грн
Мінімальне замовлення: 288 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 08 HZL-TTAssmann WSW ComponentsConn IC Socket SKT 8 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole
на замовлення 19876 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
18+42.65 грн
20+38.62 грн
25+36.99 грн
60+33.81 грн
120+30.75 грн
300+27.50 грн
540+25.32 грн
1020+23.14 грн
2520+21.48 грн
Мінімальне замовлення: 18 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 08 HZL-TTAssmannПанельки для мікросхем та транзисторів
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AR 08 HZL/01-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
на замовлення 4103 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
AR 08 HZW/TNAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
на замовлення 1150 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
AR 08-HZL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
Packaging: Tube
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Solder
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 30543 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
5+73.78 грн
10+60.73 грн
25+56.90 грн
60+50.19 грн
120+47.80 грн
300+44.81 грн
540+42.28 грн
1020+40.42 грн
2520+37.92 грн
Мінімальне замовлення: 5 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 08-HZL/01-TTAssmann WSW ComponentsConn DIP Socket SKT 8 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 14400 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 08-HZL/01-TTAssmann WSW ComponentsConn DIP Socket SKT 8 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube
на замовлення 250 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Мінімальне замовлення: 200 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 08-HZL/01-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Packaging: Tube
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Solder
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 11964 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
8+41.16 грн
10+33.65 грн
25+31.50 грн
60+27.79 грн
120+26.47 грн
300+24.81 грн
540+23.41 грн
1020+22.38 грн
2520+21.00 грн
Мінімальне замовлення: 8 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 08-HZW/TNAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Part Status: Active
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Termination: Wire Wrap
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AR 08-ST/TAssmann WSW ComponentsDescription: PIN HEADER DIL-SYSTEM, PIN: 11.9
Packaging: Tube
Connector Type: DIP, DIL - Header
Contact Finish: Gold
Color: Black
Mounting Type: Through Hole
Number of Positions: 8
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Contact Type: Post
Row Spacing: 0.300" (7.62mm)
Termination: Solder
Contact Finish Thickness: FLASH
Part Status: Active
Number of Rows: 2
на замовлення 4876 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
11+30.29 грн
60+21.66 грн
120+20.62 грн
540+17.40 грн
1020+16.64 грн
Мінімальне замовлення: 11 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 10 HGL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: SOCKET
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 10 (2 x 5)
Termination: Solder
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: FLASH
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 11520 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 10 HZL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: IC SOCKET 10 PIN MACH CONT
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 45 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 10 HZL-TTAssmann WSW ComponentsConn DIP Socket SKT 10 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube
на замовлення 46 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Мінімальне замовлення: 46 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 10-ST/TAssmann WSW ComponentsIC-Sockets Turned Contacts, THT, 6pin
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 8640 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 14 HGL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: SOCKET
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7)
Termination: Solder
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: FLASH
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 8160 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 14 HZL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN
на замовлення 8856 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
AR 14-HZL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN
Part Status: Active
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish - Mating: Tin
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7)
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Tube
на замовлення 8750 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
6+57.47 грн
10+47.12 грн
33+43.35 грн
66+38.74 грн
132+36.88 грн
264+35.12 грн
528+32.89 грн
1023+31.39 грн
2508+29.47 грн
Мінімальне замовлення: 6 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 14-HZL/01-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
Part Status: Active
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7)
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Tube
на замовлення 9429 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
5+76.11 грн
10+55.79 грн
33+48.57 грн
66+42.12 грн
132+38.98 грн
264+36.12 грн
528+32.97 грн
1023+30.76 грн
2508+29.90 грн
Мінімальне замовлення: 5 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 14-HZL/07-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7)
Termination: Solder
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 2966 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+195.71 грн
10+163.86 грн
25+156.87 грн
50+143.95 грн
100+137.40 грн
250+124.31 грн
500+112.62 грн
1000+96.53 грн
2500+90.10 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 14-HZW/TNAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 294 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+188.72 грн
10+154.14 грн
34+141.37 грн
68+126.33 грн
102+122.76 грн
272+114.55 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 14-ST/TAssmann WSW ComponentsIC-Sockets Turned Contacts, THT, 6pin
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 272 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 16 HGL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: SOCKET
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Solder
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: FLASH
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 5017 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 16 HZL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN
на замовлення 3008 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
5+62.91 грн
10+51.23 грн
29+49.13 грн
58+45.14 грн
87+43.17 грн
232+39.25 грн
464+34.74 грн
957+30.88 грн
2407+27.99 грн
Мінімальне замовлення: 5 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 16 HZL/01-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
на замовлення 2090 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
AR 16-HZL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN
Packaging: Tube
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Solder
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 7605 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
5+66.79 грн
10+54.82 грн
29+50.80 грн
58+45.40 грн
116+43.24 грн
261+40.83 грн
522+38.24 грн
1015+36.49 грн
2523+34.22 грн
Мінімальне замовлення: 5 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 16-HZL/01-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Solder
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
на замовлення 4301 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
4+84.65 грн
10+69.33 грн
29+64.32 грн
58+57.47 грн
116+54.71 грн
261+51.67 грн
522+48.39 грн
1015+46.18 грн
2523+43.30 грн
Мінімальне замовлення: 4 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 16-HZL/07-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
на замовлення 1976 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+219.01 грн
10+191.90 грн
29+181.76 грн
58+166.63 грн
87+158.68 грн
232+138.85 грн
464+132.68 грн
957+113.16 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 16-HZW/TNAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AR 16-ST/TAssmann WSW ComponentsConn IC Socket PIN 16 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 203 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 18 HGL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: SOCKET
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Solder
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: FLASH
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 6240 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 18 HZL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN
на замовлення 5721 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
AR 18-HZL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish - Mating: Tin
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
на замовлення 495 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
5+76.11 грн
10+62.75 грн
26+58.65 грн
52+52.41 грн
104+49.89 грн
260+46.77 грн
Мінімальне замовлення: 5 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 18-HZW/TNAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 5824 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 20 HGL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: SOCKET
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: FLASH
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 5520 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 20 HZL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN
на замовлення 1992 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
AR 20-HZL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 4458 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
8+41.16 грн
24+31.38 грн
48+29.87 грн
72+27.23 грн
120+26.27 грн
264+24.84 грн
504+23.34 грн
1008+22.23 грн
2520+20.84 грн
Мінімальне замовлення: 8 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 20-HZL/01-TTAssmann WSW ComponentsDescription: SOCKET
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Post: 196.9µin (5.00µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 20010 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 20-HZW/TNAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
на замовлення 5015 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+165.42 грн
24+127.29 грн
48+121.20 грн
72+110.54 грн
120+106.62 грн
264+100.85 грн
504+94.77 грн
1008+90.25 грн
2520+84.60 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 22-HGL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: SOCKET
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 22
Termination: Solder
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: FLASH
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 5016 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 22-HGL/7-TTAssmann WSW ComponentsDescription: SOCKET
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 22 (2 x 11)
Termination: Solder
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Brass
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: FLASH
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 504 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 22-HZL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: SOCKET
Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Post: 196.9µin (5.00µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 22 (2 x 11)
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 3360 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 22-HZL/01/7-TTAssmann WSW ComponentsDescription: SOCKET
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 22 (2 x 11)
Termination: Solder
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Brass
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 504 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 22-HZL/07/7-TTAssmann WSW ComponentsDescription: SOCKET
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 22 (2 x 11)
Termination: Solder
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Brass
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 504 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 22-HZL/7-TTAssmann WSW ComponentsDescription: SOCKET
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 22 (2 x 11)
Termination: Solder
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Brass
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 504 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 24 HGL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: SOCKET
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: FLASH
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 4800 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 24 HZL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN
на замовлення 1773 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
AR 24-HZL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish - Mating: Tin
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Tube
на замовлення 9266 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
8+41.94 грн
20+33.02 грн
40+31.45 грн
60+28.67 грн
100+27.65 грн
260+25.85 грн
500+24.28 грн
1000+23.12 грн
2500+21.67 грн
Мінімальне замовлення: 8 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 24-HZL/01-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
на замовлення 1390 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
AR 24-HZL/01/7-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
на замовлення 1285 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+213.57 грн
20+145.12 грн
40+134.21 грн
60+120.37 грн
100+113.78 грн
260+102.65 грн
500+94.27 грн
1000+87.83 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 24-HZL/07/7-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 4800 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 24-HZW/TNAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 4480 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 24-ST/TAssmann WSW ComponentsDescription: PIN HEADER DIL-SYSTEM, PIN: 11.9
Packaging: Tube
Connector Type: DIP, DIL - Header
Contact Finish: Gold
Color: Black
Mounting Type: Through Hole
Number of Positions: 24
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Contact Type: Post
Row Spacing: 0.600" (15.24mm)
Termination: Solder
Contact Finish Thickness: FLASH
Part Status: Active
Number of Rows: 2
на замовлення 268 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
4+80.77 грн
19+63.14 грн
114+55.62 грн
Мінімальне замовлення: 4 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 252/I
Код товару: 108668
Додати до обраних Обраний товар
APARАктивні компоненти > Датчики
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AR 252/LCD/I
Код товару: 108676
Додати до обраних Обраний товар
APARАктивні компоненти > Датчики
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AR 28 HGL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: SOCKET
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: FLASH
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 4080 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 28 HZL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN
на замовлення 5561 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+111.06 грн
16+93.11 грн
32+89.11 грн
48+81.78 грн
80+78.06 грн
240+70.63 грн
448+63.99 грн
960+54.85 грн
2400+51.19 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 28 HZL/7-TTAssmann WSW ComponentsDescription: IC SOCKET 28 PIN MACH CONT
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 28-HZL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN
Part Status: Active
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish - Mating: Tin
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Tube
на замовлення 1181 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+117.27 грн
16+92.69 грн
32+88.27 грн
64+78.89 грн
112+75.82 грн
256+71.53 грн
512+66.99 грн
1008+63.87 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 28-HZL/01-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Part Status: Active
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Tube
на замовлення 9682 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+221.34 грн
16+153.97 грн
32+142.38 грн
64+123.73 грн
112+116.41 грн
256+106.58 грн
512+98.64 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 28-HZL/01/7-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 6243 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+146.01 грн
16+109.94 грн
32+103.35 грн
64+91.21 грн
112+86.78 грн
256+84.84 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 28-HZL/07-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 4080 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 28-HZL/07/7-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Tube
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 4080 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 28-HZL/7-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 28-HZW/TNAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Termination: Wire Wrap
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AR 28-ST/TAssmann WSW ComponentsSUPPORT DIL 28pts
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 119 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 28-ST/TAssmann WSW ComponentsDescription: PIN HEADER
Number of Rows: 2
Contact Finish Thickness: FLASH
Termination: Solder
Row Spacing: 0.600" (15.24mm)
Contact Type: Male Pin
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Number of Positions: 28
Mounting Type: Through Hole
Color: Black
Contact Finish: Gold
Connector Type: DIP, DIL - Header
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 119 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 32 HGL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: SOCKET
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32
Termination: Solder
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: FLASH
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 6720 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 32 HZL-TTAssmann WSW ComponentsConn IC Socket SKT 32 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube
на замовлення 1288 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
243+58.37 грн
253+56.04 грн
500+54.02 грн
1000+50.38 грн
Мінімальне замовлення: 243 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 32 HZL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: IC SOCKET 32 PIN MACH CONT
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 14 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 32 HZL-TTAssmann WSW ComponentsConn IC Socket SKT 32 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube
на замовлення 339 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
188+75.56 грн
Мінімальне замовлення: 188 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 32 HZL-TTAssmann WSW ComponentsConn IC Socket SKT 32 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube
на замовлення 339 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
11+73.87 грн
13+62.07 грн
25+58.98 грн
50+55.11 грн
100+48.35 грн
250+41.83 грн
Мінімальне замовлення: 11 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 32-HZL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 32POS TIN
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AR 32-HZL/01-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
на замовлення 1868 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+140.57 грн
14+107.05 грн
28+100.62 грн
56+88.78 грн
112+83.49 грн
252+77.69 грн
504+71.87 грн
1008+67.59 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 32-HZL/07-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 6720 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 36-HGL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: SOCKET
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 36 (2 x 18)
Termination: Solder
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: FLASH
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 6240 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 40 HGL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: SOCKET
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: FLASH
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 5760 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 40 HZL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 40POS TIN
на замовлення 10754 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
AR 40-HZL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 40POS TIN
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 4837 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+154.55 грн
12+124.46 грн
36+115.13 грн
60+104.22 грн
108+99.99 грн
252+94.18 грн
504+88.21 грн
1008+84.00 грн
2508+78.77 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 40-HZL/07-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 5760 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 40-HZW/TNAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AR 40-HZW/TN
Код товару: 176687
Додати до обраних Обраний товар
Роз'єми, клеми, з'єднувачі > Панелі для мікросхем
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
AR 42-HGL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: SOCKET
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 42 (2 x 21)
Termination: Solder
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: FLASH
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 5280 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 48 HGL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: SOCKET
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: FLASH
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 4320 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 48-HZL-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 48POS TIN
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+129.70 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 48-HZL/01-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 9999 шт
В кошику  од. на суму  грн.
AR 48-HZL/07-TTAssmann WSW ComponentsDescription: CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 4320 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:   1 2  Наступна Сторінка >> ]