Продукція > AR
Обрати Сторінку:
1
2
[ Наступна Сторінка >> ]
| Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| AR 06 HGL-TT | Assmann WSW Components | Description: SOCKET Packaging: Bulk Features: Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 6 Termination: Solder Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: FLASH Contact Material - Post: Brass | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 19200 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| AR 06 HZL-TT | Assmann WSW Components | Conn DIP Socket SKT 6 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube | на замовлення 6800 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| AR 06 HZL-TT | Assmann WSW Components | Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS TIN | на замовлення 2315 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| AR 06 HZL-TT | Assmann WSW Components | Conn DIP Socket SKT 6 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube | на замовлення 12641 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| AR 06 HZL-TT | Assmann WSW Components | Conn DIP Socket SKT 6 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube | на замовлення 12641 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| AR 06-HZL-TT | Assmann WSW Components | Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS TIN Packaging: Tube Features: Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3) Termination: Solder Housing Material: Thermoplastic, Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper Part Status: Active | на замовлення 15899 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| AR 06-HZL/01-TT | Assmann WSW Components | Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Thermoplastic, Polyester Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3) Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Open Frame Packaging: Tube | на замовлення 11983 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| AR 06-HZL/07-TT | Assmann WSW Components | Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD Features: Open Frame Packaging: Tube Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3) Termination: Solder Housing Material: Thermoplastic, Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper Part Status: Active | на замовлення 3034 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| AR 06-ST/T | Assmann WSW Components | IC-Sockets Turned Contacts, THT, 6pin | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 14400 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| AR 08 HGL-TT | Assmann WSW Components | Description: SOCKET Packaging: Bulk Features: Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4) Termination: Solder Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: FLASH Contact Material - Post: Brass | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 14400 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| AR 08 HZL-TT | Assmann WSW Components | Conn IC Socket SKT 8 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 180 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| AR 08 HZL-TT | Assmann WSW Components | Conn IC Socket SKT 8 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole | на замовлення 19825 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| AR 08 HZL-TT | Assmann WSW Components | Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN | на замовлення 13819 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| AR 08 HZL-TT | Assmann WSW Components | Conn IC Socket SKT 8 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole | на замовлення 4500 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| AR 08 HZL-TT | Assmann WSW Components | Conn IC Socket SKT 8 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole | на замовлення 19876 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| AR 08 HZL-TT | Assmann | Панельки для мікросхем та транзисторів | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| AR 08 HZL/01-TT | Assmann WSW Components | Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD | на замовлення 4103 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| AR 08 HZW/TN | Assmann WSW Components | Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD | на замовлення 1150 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| AR 08-HZL-TT | Assmann WSW Components | Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN Packaging: Tube Features: Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4) Termination: Solder Housing Material: Thermoplastic, Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper Part Status: Active | на замовлення 30543 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| AR 08-HZL/01-TT | Assmann WSW Components | Conn DIP Socket SKT 8 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 14400 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| AR 08-HZL/01-TT | Assmann WSW Components | Conn DIP Socket SKT 8 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube | на замовлення 250 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) | Мінімальне замовлення: 200 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| AR 08-HZL/01-TT | Assmann WSW Components | Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD Packaging: Tube Features: Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4) Termination: Solder Housing Material: Thermoplastic, Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper Part Status: Active | на замовлення 11964 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| AR 08-HZW/TN | Assmann WSW Components | Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4) Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Open Frame Packaging: Tube Part Status: Active Contact Material - Post: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Thermoplastic, Polyester Termination: Wire Wrap | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| AR 08-ST/T | Assmann WSW Components | Description: PIN HEADER DIL-SYSTEM, PIN: 11.9 Packaging: Tube Connector Type: DIP, DIL - Header Contact Finish: Gold Color: Black Mounting Type: Through Hole Number of Positions: 8 Pitch: 0.100" (2.54mm) Contact Type: Post Row Spacing: 0.300" (7.62mm) Termination: Solder Contact Finish Thickness: FLASH Part Status: Active Number of Rows: 2 | на замовлення 4876 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| AR 10 HGL-TT | Assmann WSW Components | Description: SOCKET Packaging: Bulk Features: Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 10 (2 x 5) Termination: Solder Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: FLASH Contact Material - Post: Brass | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 11520 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| AR 10 HZL-TT | Assmann WSW Components | Description: IC SOCKET 10 PIN MACH CONT | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 45 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| AR 10 HZL-TT | Assmann WSW Components | Conn DIP Socket SKT 10 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube | на замовлення 46 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) | Мінімальне замовлення: 46 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| AR 10-ST/T | Assmann WSW Components | IC-Sockets Turned Contacts, THT, 6pin | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 8640 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| AR 14 HGL-TT | Assmann WSW Components | Description: SOCKET Packaging: Bulk Features: Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7) Termination: Solder Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: FLASH Contact Material - Post: Brass | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 8160 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| AR 14 HZL-TT | Assmann WSW Components | Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN | на замовлення 8856 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| AR 14-HZL-TT | Assmann WSW Components | Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN Part Status: Active Contact Material - Post: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish - Mating: Tin Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Thermoplastic, Polyester Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7) Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Open Frame Packaging: Tube | на замовлення 8750 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| AR 14-HZL/01-TT | Assmann WSW Components | Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Thermoplastic, Polyester Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7) Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Open Frame Packaging: Tube | на замовлення 9429 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| AR 14-HZL/07-TT | Assmann WSW Components | Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD Features: Open Frame Packaging: Tube Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7) Termination: Solder Housing Material: Thermoplastic, Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper Part Status: Active | на замовлення 2966 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| AR 14-HZW/TN | Assmann WSW Components | Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD Features: Open Frame Packaging: Tube Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7) Termination: Wire Wrap Housing Material: Thermoplastic, Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper Part Status: Active | на замовлення 294 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| AR 14-ST/T | Assmann WSW Components | IC-Sockets Turned Contacts, THT, 6pin | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 272 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| AR 16 HGL-TT | Assmann WSW Components | Description: SOCKET Packaging: Bulk Features: Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8) Termination: Solder Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: FLASH Contact Material - Post: Brass | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 5017 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| AR 16 HZL-TT | Assmann WSW Components | Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN | на замовлення 3008 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| AR 16 HZL/01-TT | Assmann WSW Components | Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD | на замовлення 2090 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| AR 16-HZL-TT | Assmann WSW Components | Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN Packaging: Tube Features: Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8) Termination: Solder Housing Material: Thermoplastic, Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper Part Status: Active | на замовлення 7605 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| AR 16-HZL/01-TT | Assmann WSW Components | Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD Features: Open Frame Packaging: Tube Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8) Termination: Solder Housing Material: Thermoplastic, Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper | на замовлення 4301 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| AR 16-HZL/07-TT | Assmann WSW Components | Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD | на замовлення 1976 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| AR 16-HZW/TN | Assmann WSW Components | Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD Features: Open Frame Packaging: Tube Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8) Termination: Wire Wrap Housing Material: Thermoplastic, Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| AR 16-ST/T | Assmann WSW Components | Conn IC Socket PIN 16 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 203 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| AR 18 HGL-TT | Assmann WSW Components | Description: SOCKET Packaging: Bulk Features: Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9) Termination: Solder Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: FLASH Contact Material - Post: Brass | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 6240 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| AR 18 HZL-TT | Assmann WSW Components | Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN | на замовлення 5721 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| AR 18-HZL-TT | Assmann WSW Components | Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish - Mating: Tin Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Thermoplastic, Polyester Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9) Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Open Frame Packaging: Tube Contact Material - Post: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin | на замовлення 495 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| AR 18-HZW/TN | Assmann WSW Components | Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD Features: Open Frame Packaging: Tube Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9) Termination: Wire Wrap Housing Material: Thermoplastic, Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 5824 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| AR 20 HGL-TT | Assmann WSW Components | Description: SOCKET Packaging: Bulk Features: Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Solder Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: FLASH Contact Material - Post: Brass | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 5520 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| AR 20 HZL-TT | Assmann WSW Components | Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN | на замовлення 1992 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| AR 20-HZL-TT | Assmann WSW Components | Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN Features: Open Frame Packaging: Tube Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Solder Housing Material: Thermoplastic, Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper Part Status: Active | на замовлення 4458 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| AR 20-HZL/01-TT | Assmann WSW Components | Description: SOCKET Contact Material - Post: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Post: 196.9µin (5.00µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Open Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 20010 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| AR 20-HZW/TN | Assmann WSW Components | Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD Features: Open Frame Packaging: Tube Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Wire Wrap Housing Material: Thermoplastic, Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper | на замовлення 5015 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| AR 22-HGL-TT | Assmann WSW Components | Description: SOCKET Packaging: Bulk Features: Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 22 Termination: Solder Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: FLASH Contact Material - Post: Brass | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 5016 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| AR 22-HGL/7-TT | Assmann WSW Components | Description: SOCKET Features: Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 22 (2 x 11) Termination: Solder Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Material - Mating: Brass Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: FLASH Contact Material - Post: Brass | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 504 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| AR 22-HZL-TT | Assmann WSW Components | Description: SOCKET Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Open Frame Packaging: Bulk Contact Material - Post: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Post: 196.9µin (5.00µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 22 (2 x 11) Operating Temperature: -40°C ~ 105°C | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 3360 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| AR 22-HZL/01/7-TT | Assmann WSW Components | Description: SOCKET Features: Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 22 (2 x 11) Termination: Solder Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Brass Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 504 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| AR 22-HZL/07/7-TT | Assmann WSW Components | Description: SOCKET Features: Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 22 (2 x 11) Termination: Solder Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Brass Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 504 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| AR 22-HZL/7-TT | Assmann WSW Components | Description: SOCKET Features: Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 22 (2 x 11) Termination: Solder Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Material - Mating: Brass Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 504 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| AR 24 HGL-TT | Assmann WSW Components | Description: SOCKET Packaging: Bulk Features: Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12) Termination: Solder Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: FLASH Contact Material - Post: Brass | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 4800 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| AR 24 HZL-TT | Assmann WSW Components | Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN | на замовлення 1773 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| AR 24-HZL-TT | Assmann WSW Components | Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN Contact Material - Post: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish - Mating: Tin Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Thermoplastic, Polyester Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12) Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Open Frame Packaging: Tube | на замовлення 9266 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| AR 24-HZL/01-TT | Assmann WSW Components | Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD | на замовлення 1390 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| AR 24-HZL/01/7-TT | Assmann WSW Components | Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD Features: Open Frame Packaging: Tube Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12) Termination: Solder Housing Material: Thermoplastic, Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper | на замовлення 1285 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| AR 24-HZL/07/7-TT | Assmann WSW Components | Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD Features: Open Frame Packaging: Tube Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12) Termination: Solder Housing Material: Thermoplastic, Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 4800 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| AR 24-HZW/TN | Assmann WSW Components | Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD Features: Open Frame Packaging: Tube Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12) Termination: Wire Wrap Housing Material: Thermoplastic, Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 4480 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| AR 24-ST/T | Assmann WSW Components | Description: PIN HEADER DIL-SYSTEM, PIN: 11.9 Packaging: Tube Connector Type: DIP, DIL - Header Contact Finish: Gold Color: Black Mounting Type: Through Hole Number of Positions: 24 Pitch: 0.100" (2.54mm) Contact Type: Post Row Spacing: 0.600" (15.24mm) Termination: Solder Contact Finish Thickness: FLASH Part Status: Active Number of Rows: 2 | на замовлення 268 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| AR 252/I Код товару: 108668
Додати до обраних
Обраний товар
| APAR | Активні компоненти > Датчики | товару немає в наявності
| В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| AR 252/LCD/I Код товару: 108676
Додати до обраних
Обраний товар
| APAR | Активні компоненти > Датчики | товару немає в наявності
| В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| AR 28 HGL-TT | Assmann WSW Components | Description: SOCKET Packaging: Bulk Features: Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Termination: Solder Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: FLASH Contact Material - Post: Brass | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 4080 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| AR 28 HZL-TT | Assmann WSW Components | Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN | на замовлення 5561 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| AR 28 HZL/7-TT | Assmann WSW Components | Description: IC SOCKET 28 PIN MACH CONT | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 2000 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| AR 28-HZL-TT | Assmann WSW Components | Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN Part Status: Active Contact Material - Post: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish - Mating: Tin Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Thermoplastic, Polyester Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Open Frame Packaging: Tube | на замовлення 1181 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| AR 28-HZL/01-TT | Assmann WSW Components | Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Thermoplastic, Polyester Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Open Frame Packaging: Tube | на замовлення 9682 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| AR 28-HZL/01/7-TT | Assmann WSW Components | Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD Features: Open Frame Packaging: Tube Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Termination: Solder Housing Material: Thermoplastic, Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper Part Status: Active | на замовлення 6243 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| AR 28-HZL/07-TT | Assmann WSW Components | Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Thermoplastic, Polyester Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Open Frame Packaging: Tube Contact Material - Post: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 4080 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| AR 28-HZL/07/7-TT | Assmann WSW Components | Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD Contact Material - Post: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Thermoplastic, Polyester Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Open Frame Packaging: Tube | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 4080 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| AR 28-HZL/7-TT | Assmann WSW Components | Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 2000 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| AR 28-HZW/TN | Assmann WSW Components | Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Thermoplastic, Polyester Termination: Wire Wrap Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Open Frame Packaging: Tube Contact Material - Post: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| AR 28-ST/T | Assmann WSW Components | SUPPORT DIL 28pts | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 119 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| AR 28-ST/T | Assmann WSW Components | Description: PIN HEADER Number of Rows: 2 Contact Finish Thickness: FLASH Termination: Solder Row Spacing: 0.600" (15.24mm) Contact Type: Male Pin Pitch: 0.100" (2.54mm) Number of Positions: 28 Mounting Type: Through Hole Color: Black Contact Finish: Gold Connector Type: DIP, DIL - Header Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 119 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| AR 32 HGL-TT | Assmann WSW Components | Description: SOCKET Packaging: Bulk Features: Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 32 Termination: Solder Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: FLASH Contact Material - Post: Brass | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 6720 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| AR 32 HZL-TT | Assmann WSW Components | Conn IC Socket SKT 32 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube | на замовлення 1288 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| AR 32 HZL-TT | Assmann WSW Components | Description: IC SOCKET 32 PIN MACH CONT | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 14 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| AR 32 HZL-TT | Assmann WSW Components | Conn IC Socket SKT 32 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube | на замовлення 339 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| AR 32 HZL-TT | Assmann WSW Components | Conn IC Socket SKT 32 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube | на замовлення 339 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| AR 32-HZL-TT | Assmann WSW Components | Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS TIN Features: Open Frame Packaging: Tube Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16) Termination: Solder Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper Part Status: Active | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| AR 32-HZL/01-TT | Assmann WSW Components | Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD Features: Open Frame Packaging: Tube Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16) Termination: Solder Housing Material: Thermoplastic, Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper | на замовлення 1868 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| AR 32-HZL/07-TT | Assmann WSW Components | Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD Features: Open Frame Packaging: Tube Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16) Termination: Solder Housing Material: Thermoplastic, Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 6720 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| AR 36-HGL-TT | Assmann WSW Components | Description: SOCKET Packaging: Bulk Features: Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 36 (2 x 18) Termination: Solder Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: FLASH Contact Material - Post: Brass | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 6240 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| AR 40 HGL-TT | Assmann WSW Components | Description: SOCKET Packaging: Bulk Features: Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20) Termination: Solder Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: FLASH Contact Material - Post: Brass | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 5760 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| AR 40 HZL-TT | Assmann WSW Components | Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS TIN | на замовлення 10754 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| AR 40-HZL-TT | Assmann WSW Components | Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS TIN Features: Open Frame Packaging: Tube Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20) Termination: Solder Housing Material: Thermoplastic, Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper Part Status: Active | на замовлення 4837 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| AR 40-HZL/07-TT | Assmann WSW Components | Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD Features: Open Frame Packaging: Tube Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20) Termination: Solder Housing Material: Thermoplastic, Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 5760 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| AR 40-HZW/TN | Assmann WSW Components | Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD Features: Open Frame Packaging: Tube Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20) Termination: Wire Wrap Housing Material: Thermoplastic, Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| AR 40-HZW/TN Код товару: 176687
Додати до обраних
Обраний товар
| Роз'єми, клеми, з'єднувачі > Панелі для мікросхем | товару немає в наявності
| В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||||||
| AR 42-HGL-TT | Assmann WSW Components | Description: SOCKET Packaging: Bulk Features: Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 42 (2 x 21) Termination: Solder Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: FLASH Contact Material - Post: Brass | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 5280 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| AR 48 HGL-TT | Assmann WSW Components | Description: SOCKET Packaging: Bulk Features: Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24) Termination: Solder Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: FLASH Contact Material - Post: Brass | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 4320 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| AR 48-HZL-TT | Assmann WSW Components | Description: CONN IC DIP SOCKET 48POS TIN Features: Open Frame Packaging: Tube Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24) Termination: Solder Housing Material: Thermoplastic, Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper | на замовлення 9 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| AR 48-HZL/01-TT | Assmann WSW Components | Description: CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD Features: Open Frame Packaging: Tube Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24) Termination: Solder Housing Material: Thermoplastic, Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 9999 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| AR 48-HZL/07-TT | Assmann WSW Components | Description: CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD Features: Open Frame Packaging: Tube Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24) Termination: Solder Housing Material: Thermoplastic, Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 4320 шт В кошику од. на суму грн. |
Обрати Сторінку:
1
2
[ Наступна Сторінка >> ]

