Продукція > D08
Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна | ||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
D0802FA | TRIDONIC | 09+ | на замовлення 333 шт: термін постачання 14-28 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
D08034A5 | N/A | 2006 | на замовлення 30000 шт: термін постачання 14-28 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
D08037(5260005700) | на замовлення 3600 шт: термін постачання 14-28 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
D0806-01 | Harwin Inc. | Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD Features: Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3) Termination: Wire Wrap Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 196.9µin (5.00µm) Contact Material - Post: Brass Part Status: Obsolete | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
D0806-42 | Harwin | IC & Component Sockets 6 WAY 3 LEVEL WIRE WRAP IC SKT | на замовлення 2340 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||||||||||||||||
D0806-42 | Harwin Inc. | Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD Features: Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3) Termination: Wire Wrap Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 196.9µin (5.00µm) Contact Material - Post: Brass Part Status: Active | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
D0806AG | N/A | на замовлення 3875 шт: термін постачання 14-28 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||||
D0806AG | SAGEM | 04+ TSOP | на замовлення 958 шт: термін постачання 14-28 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
D0806AG | DIALOG | 00+ | на замовлення 38000 шт: термін постачання 14-28 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
D0806AG | SAGEM | на замовлення 5000 шт: термін постачання 14-28 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||||
D0806AG | SAGEM | 09+ SSOP28 | на замовлення 1065 шт: термін постачання 14-28 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
D0806AG-5 | SAGEM | 2000+ | на замовлення 2000 шт: термін постачання 14-28 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
D0806AG-S | на замовлення 2000 шт: термін постачання 14-28 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
D0808 | DIALOG | 2000 | на замовлення 12647 шт: термін постачання 14-28 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
D0808 | DIALOG | 09+ TSSOP20 | на замовлення 1500 шт: термін постачання 14-28 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
D0808 | Dialog | TSOP-20 | на замовлення 120 шт: термін постачання 14-28 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
D0808(51R09923D47) | DIALOG | 2000 | на замовлення 2500 шт: термін постачання 14-28 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
D0808-01 | Harwin Inc. | Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
D0808-42 | Harwin Inc. | Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD Packaging: Bulk Features: Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4) Termination: Wire Wrap Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 196.9µin (5.00µm) Contact Material - Post: Brass Part Status: Active | на замовлення 2438 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||
D0808-42 | Harwin | IC & Component Sockets 8 WAY 3 LEVEL WIRE WRAP IC SKT | на замовлення 2855 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||||||||||||||||
D0808-42 | HARWIN | Description: HARWIN - D0808-42 - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, D08, 7.62 mm, Berylliumkupfer tariffCode: 85366930 productTraceability: No Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte Steckverbindertyp: DIP-Sockel rohsCompliant: Y-EX Rastermaß: 2.54mm Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e) euEccn: NLR Kontaktmaterial: Berylliumkupfer hazardous: false Reihenabstand: 7.62mm rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Produktpalette: D08 SVHC: Lead (21-Jan-2025) | на замовлення 3263 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||
D080SL744 | DATEL | 99+ | на замовлення 75 шт: термін постачання 14-28 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
D080SL744 | DATEL | 99+ | на замовлення 75 шт: термін постачання 14-28 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
D0810BB | TRIDONIC | на замовлення 157 шт: термін постачання 14-28 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||||
D0810BBLF | TRIDONIC | на замовлення 56 шт: термін постачання 14-28 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||||
D0811PM1WDGTK-U | Kingston Technology | DRAM Chip Mobile LPDDR4 SDRAM 8Gbit 512Mx16 1.1V/1.8V 200-Pin FBGA | на замовлення 19 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||
D0811PM1WDGTK-U | Kingston Technology | DRAM Chip Mobile LPDDR4 SDRAM 8Gbit 512Mx16 1.1V/1.8V 200-Pin FBGA | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
D0811PM2FDGUK-U | Kingston Technology | Description: IC DRAM 8GBIT 200FBGA Packaging: Tray Package / Case: 200-VFBGA Mounting Type: Surface Mount Memory Size: 8Gbit Memory Type: Volatile Operating Temperature: -25°C ~ 85°C Technology: SDRAM - Mobile LPDDR4 Memory Format: DRAM Supplier Device Package: 200-FBGA (10x14.5) Memory Organization: 512M x 16 | на замовлення 109 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||
D0811PM2FDGUKW-U | Kingston Technology | Description: itemp 8Gb 200 ball LPD4 3733MHz Packaging: Tray Mounting Type: Surface Mount Memory Size: 8Gbit Memory Type: Volatile Operating Temperature: -40°C ~ 95°C Technology: SDRAM - Mobile LPDDR4 Memory Format: DRAM Supplier Device Package: 200-FBGA (10x14.5) Memory Organization: 512M x 16 | на замовлення 144 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||
D0812BA | PLCC | на замовлення 14 шт: термін постачання 14-28 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||||||
D0814-01 | Harwin Inc. | Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
D0814-42 | Harwin | Conn IC Socket SKT 14 POS 2.54mm Wire Wrap ST Thru-Hole Tube | на замовлення 251 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||
D0814-42 | HARWIN | Description: HARWIN - D0814-42 - IC- & Baustein-Sockel, 14 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, D08, 7.62 mm, Berylliumkupfer tariffCode: 85366930 productTraceability: No Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte Steckverbindertyp: DIP-Sockel rohsCompliant: Y-EX Rastermaß: 2.54mm Anzahl der Kontakte: 14Kontakt(e) euEccn: NLR Kontaktmaterial: Berylliumkupfer hazardous: false Reihenabstand: 7.62mm rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Produktpalette: D08 SVHC: Lead (23-Jan-2024) | на замовлення 4 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||
D0814-42 | Harwin Inc. | Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
D0814-42 | Harwin | IC & Component Sockets 14 WAY 3 LEVEL WIRE WRAP IC SKT | на замовлення 333 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||||||||||||||||
D08153-000 | TE Connectivity Raychem Cable Protection | Description: FLEXWIRE CABLE-10/ SM | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
D0816-01 | Harwin Inc. | Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
D0816-42 | HARWIN | Description: HARWIN - D0816-42 - IC- & Baustein-Sockel, 16 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, D08, 7.62 mm, Berylliumkupfer tariffCode: 85366930 productTraceability: No Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte Steckverbindertyp: DIP rohsCompliant: Y-EX Rastermaß: 2.54mm Anzahl der Kontakte: 16Kontakt(e) euEccn: NLR Kontaktmaterial: Berylliumkupfer hazardous: false Reihenabstand: 7.62mm rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Produktpalette: D08 SVHC: Lead (21-Jan-2025) | на замовлення 1703 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||
D0816-42 | Harwin Inc. | Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD Packaging: Bulk Features: Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8) Termination: Wire Wrap Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 196.9µin (5.00µm) Contact Material - Post: Brass Part Status: Active | на замовлення 64 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||
D0816-42 | Harwin | IC & Component Sockets 16 WAY 3 LEVEL WIRE WRAP IC SKT | на замовлення 697 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||||||||||||||||
D0818-01 | Harwin Inc. | Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
D0818-42 | Harwin Inc. | Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
D0818-42 | HARWIN | Description: HARWIN - D0818-42 - IC- & Baustein-Sockel, 18 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, D08, 7.62 mm, Beryllium-Kupfer Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte Steckverbindertyp: DIP-Sockel Rastermaß: 2.54 Anzahl der Kontakte: 18 Kontaktmaterial: Beryllium-Kupfer Reihenabstand: 7.62 Produktpalette: D08 SVHC: Lead (15-Jan-2019) | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
D0818-42 | Harwin | IC & Component Sockets 18 WAY 3 LEVEL WIRE WRAP IC SKT | на замовлення 1056 шт: термін постачання 193-202 дні (днів) |
| ||||||||||||||||
D0820-01 | Harwin Inc. | Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
D0820-42 | HARWIN | Description: HARWIN - D0820-42 - IC- & Baustein-Sockel, 20 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, D08, 7.62 mm, Berylliumkupfer tariffCode: 85366930 productTraceability: No Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte Steckverbindertyp: DIP-Sockel rohsCompliant: Y-EX Rastermaß: 2.54mm Anzahl der Kontakte: 20Kontakt(e) euEccn: NLR Kontaktmaterial: Berylliumkupfer hazardous: false Reihenabstand: 7.62mm rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Produktpalette: D08 SVHC: Lead (21-Jan-2025) | на замовлення 887 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||
D0820-42 | Harwin | IC & Component Sockets 20 WAY 3 LEVEL WIRE WRAP IC SKT | на замовлення 718 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||||||||||||||||
D0820-42 | Harwin Inc. | Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
D0822-01 | Harwin Inc. | Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD Packaging: Bulk Features: Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 22 (2 x 11) Termination: Wire Wrap Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 196.9µin (5.00µm) Contact Material - Post: Brass | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
D0822-42 | Harwin | IC & Component Sockets 22 WAY 3 LEVEL WIRE WRAP IC SKT | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
D0822-42 | Harwin Inc. | Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
D0824-01 | Harwin Inc. | Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
D0824-42 | Harwin | IC & Component Sockets 24 WAY 3 LEVEL WIRE WRAP IC SKT | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
D0824-42 | Harwin Inc. | Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
D08256-000 | TE Connectivity | Labels & Industrial Warning Signs T1K-381127-5-9 | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
D08259-000 | TE Connectivity / AMP | Solder Sleeves & Shield Tubing S200-2-01 | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
D08273-000 | TE Connectivity | Labels & Industrial Warning Signs T1K-095080-25-9 | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
D08273-000 | TE Connectivity | Labels Thermal Transfer Printable Label Polyimide Gloss White 9.5x8mm | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
D0828-42 | Harwin | IC & Component Sockets 28 WAY 3 LEVEL WIRE WRAP IC SKT | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
D0828-42 | Harwin Inc. | Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
D0829CC | на замовлення 2858 шт: термін постачання 14-28 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
D0832-42 | Harwin Inc. | Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
D0832-42 | Harwin | IC & Component Sockets 32 WAY 3 LEVEL WIRE WRAP IC SKT | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
D0836-42 | Harwin | IC & Component Sockets 36 WAY 3 LEVEL WIRE WRAP IC SKT | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
D0836-42 | Harwin Inc. | Description: CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
D0839BB | на замовлення 7000 шт: термін постачання 14-28 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
D0840-42 | Harwin Inc. | Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
D0840-42 | Harwin | IC & Component Sockets 40 WAY 3 LEVEL WIRE WRAP IC SKT | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
D084613001 | TE Connectivity | D084613001 | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
D08528-000 | TE Connectivity | Description: HEAT SHRINK TUBE, SINGLE WALL, 6 Packaging: Tape & Reel (TR) Part Status: Active | на замовлення 900 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||
D086-4 | на замовлення 500 шт: термін постачання 14-28 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
D08632-000 | TE Connectivity | Category: Printers and Markers Description: D08632-000 | на замовлення 11000 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||||||||||||||||
D08632-000 | TE Connectivity | Wire Labels & Markers NBC-SCE-1K-1/4-2.0-9 | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
D08632-000 | TE Connectivity | Category: Printers and Markers Description: D08632-000 кількість в упаковці: 1 шт | на замовлення 11000 шт: термін постачання 14-21 дні (днів) |
| ||||||||||||||||
D08632-000 | TE Connectivity | Cable Markers Cross Linked Polyolefin White Pack | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
D0865EF | BOSCH? | 604 QFP44 | на замовлення 500 шт: термін постачання 14-28 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
D08738-00 | J.S.T. Deutschland GmbH | D08738-00 | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
D08R-12TL04B UX | NIDEC | 07+ | на замовлення 484 шт: термін постачання 14-28 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
D08R-12TL04B UX | NIDEC | 07+ | на замовлення 484 шт: термін постачання 14-28 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
D08R-12TL15B UX | NIDEC | 07+ | на замовлення 160 шт: термін постачання 14-28 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
D08R-12TL15B UX | NIDEC | 07+ | на замовлення 160 шт: термін постачання 14-28 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. |