Продукція > D08

НазваВиробникІнформаціяДоступністьЦіна
D0802FATRIDONIC09+
на замовлення 333 шт:
термін постачання 14-28 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
D08034A5N/A2006
на замовлення 30000 шт:
термін постачання 14-28 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
D08037(5260005700)
на замовлення 3600 шт:
термін постачання 14-28 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
D0806-01Harwin Inc.Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 196.9µin (5.00µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Obsolete
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
D0806-42HarwinIC & Component Sockets 6 WAY 3 LEVEL WIRE WRAP IC SKT
на замовлення 2280 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
3+153.73 грн
10+131.91 грн
25+112.66 грн
70+94.90 грн
280+92.86 грн
560+84.66 грн
1050+73.06 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
D0806-42Harwin Inc.Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 196.9µin (5.00µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
D0806AGSAGEM09+ SSOP28
на замовлення 1065 шт:
термін постачання 14-28 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
D0806AGN/A
на замовлення 3875 шт:
термін постачання 14-28 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
D0806AGSAGEM04+ TSOP
на замовлення 958 шт:
термін постачання 14-28 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
D0806AGDIALOG00+
на замовлення 38000 шт:
термін постачання 14-28 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
D0806AGSAGEM
на замовлення 5000 шт:
термін постачання 14-28 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
D0806AG-5SAGEM2000+
на замовлення 2000 шт:
термін постачання 14-28 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
D0806AG-S
на замовлення 2000 шт:
термін постачання 14-28 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
D0808DIALOG2000
на замовлення 12647 шт:
термін постачання 14-28 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
D0808DIALOG09+ TSSOP20
на замовлення 1500 шт:
термін постачання 14-28 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
D0808DialogTSOP-20
на замовлення 120 шт:
термін постачання 14-28 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
D0808(51R09923D47)DIALOG2000
на замовлення 2500 шт:
термін постачання 14-28 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
D0808-01Harwin Inc.Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
D0808-42HARWINDescription: HARWIN - D0808-42 - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, D08, 7.62 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
rohsCompliant: Y-EX
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e)
Steckverbinder: DIP-Sockel
euEccn: NLR
isCanonical: Y
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
hazardous: false
Reihenabstand: 7.62mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: D08
SVHC: Lead (25-Jun-2025)
на замовлення 2999 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
5+172.85 грн
10+132.23 грн
100+115.50 грн
250+102.07 грн
500+88.08 грн
1000+83.98 грн
Мінімальне замовлення: 5
В кошику  од. на суму  грн.
D0808-42Harwin Inc.Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 196.9µin (5.00µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 2339 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+146.71 грн
10+120.12 грн
25+112.58 грн
52+100.33 грн
104+95.53 грн
260+89.55 грн
520+83.87 грн
1040+79.87 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
D0808-42HarwinIC & Component Sockets 8 WAY 3 LEVEL WIRE WRAP IC SKT
на замовлення 2177 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
3+151.34 грн
10+127.20 грн
25+98.32 грн
104+93.54 грн
260+87.39 грн
520+83.30 грн
1040+79.20 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
D080SL744DATEL99+
на замовлення 75 шт:
термін постачання 14-28 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
D080SL744DATEL99+
на замовлення 75 шт:
термін постачання 14-28 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
D0810BBTRIDONIC
на замовлення 157 шт:
термін постачання 14-28 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
D0810BBLFTRIDONIC
на замовлення 56 шт:
термін постачання 14-28 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
D0811PM1WDGTK-UKingston TechnologyDRAM Chip Mobile LPDDR4 SDRAM 8Gbit 512Mx16 1.1V/1.8V 200-Pin FBGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
D0811PM1WDGTK-UKingston TechnologyDRAM Chip Mobile LPDDR4 SDRAM 8Gbit 512Mx16 1.1V/1.8V 200-Pin FBGA
на замовлення 19 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1030.91 грн
В кошику  од. на суму  грн.
D0811PM2FDGUK-UKingston TechnologyDescription: IC DRAM 8GBIT 200FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 200-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Memory Size: 8Gbit
Memory Type: Volatile
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Technology: SDRAM - Mobile LPDDR4
Memory Format: DRAM
Supplier Device Package: 200-FBGA (10x14.5)
Memory Organization: 512M x 16
на замовлення 109 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+767.34 грн
10+656.07 грн
25+625.57 грн
40+572.94 грн
80+552.66 грн
В кошику  од. на суму  грн.
D0811PM2FDGUK-UKingstonDRAM 8Gb 200 ball LPDDR4 3733MHz
на замовлення 100 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
1+740.00 грн
10+678.39 грн
25+571.47 грн
50+557.13 грн
100+542.11 грн
250+512.75 грн
500+493.63 грн
В кошику  од. на суму  грн.
D0811PM2FDGUKW-UKingston TechnologyDescription: itemp 8Gb 200 ball LPD4 3733MHz
Packaging: Tray
Mounting Type: Surface Mount
Memory Size: 8Gbit
Memory Type: Volatile
Operating Temperature: -40°C ~ 95°C
Technology: SDRAM - Mobile LPDDR4
Memory Format: DRAM
Supplier Device Package: 200-FBGA (10x14.5)
Memory Organization: 512M x 16
на замовлення 144 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1026.19 грн
10+730.11 грн
25+673.97 грн
40+611.43 грн
80+594.56 грн
В кошику  од. на суму  грн.
D0811PM2FDGUKW-UKingstonDRAM itemp 8Gb 200 ball LPDDR4 3733MHz
на замовлення 102 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
1+917.63 грн
10+840.92 грн
25+708.02 грн
50+690.27 грн
100+687.54 грн
250+637.70 грн
500+614.48 грн
В кошику  од. на суму  грн.
D0812BAPLCC
на замовлення 14 шт:
термін постачання 14-28 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
D0814-01Harwin Inc.Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
D0814-42HarwinConn IC Socket SKT 14 POS 2.54mm Wire Wrap ST Thru-Hole Tube
на замовлення 251 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
151+85.71 грн
Мінімальне замовлення: 151
В кошику  од. на суму  грн.
D0814-42Harwin Inc.Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
D0814-42HARWINDescription: HARWIN - D0814-42 - IC- & Baustein-Sockel, 14 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, D08, 7.62 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Steckverbindertyp: DIP-Sockel
rohsCompliant: Y-EX
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 14Kontakt(e)
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
hazardous: false
Reihenabstand: 7.62mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: D08
SVHC: Lead (23-Jan-2024)
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+285.96 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
D0814-42HarwinIC & Component Sockets 14 WAY 3 LEVEL WIRE WRAP IC SKT
на замовлення 1441 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
2+281.18 грн
10+252.04 грн
30+207.56 грн
60+202.78 грн
120+193.22 грн
270+169.32 грн
510+164.54 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
D08153-000TE Connectivity Raychem Cable ProtectionDescription: FLEXWIRE CABLE-10/ SM
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
D0816-01Harwin Inc.Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
D0816-42HarwinIC & Component Sockets 16 WAY 3 LEVEL WIRE WRAP IC SKT
на замовлення 357 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
2+285.96 грн
10+239.48 грн
26+195.27 грн
52+185.03 грн
104+176.15 грн
260+165.23 грн
520+157.03 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
D0816-42HARWINDescription: HARWIN - D0816-42 - IC- & Baustein-Sockel, 16 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, D08, 7.62 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
rohsCompliant: Y-EX
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 16Kontakt(e)
Steckverbinder: DIP
euEccn: NLR
isCanonical: Y
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
hazardous: false
Reihenabstand: 7.62mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: D08
SVHC: Lead (25-Jun-2025)
на замовлення 1612 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+321.81 грн
10+244.54 грн
100+217.46 грн
250+192.31 грн
500+166.59 грн
1000+158.40 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
D0816-42Harwin Inc.Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 196.9µin (5.00µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 64 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+306.47 грн
10+268.12 грн
25+253.94 грн
50+232.77 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
D0818-01Harwin Inc.Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
D0818-42Harwin Inc.Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
D0818-42HARWINDescription: HARWIN - D0818-42 - IC- & Baustein-Sockel, 18 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, D08, 7.62 mm, Beryllium-Kupfer
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Steckverbindertyp: DIP-Sockel
Rastermaß: 2.54
Anzahl der Kontakte: 18
Kontaktmaterial: Beryllium-Kupfer
Reihenabstand: 7.62
Produktpalette: D08
SVHC: Lead (15-Jan-2019)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
D0818-42HarwinIC & Component Sockets 18 WAY 3 LEVEL WIRE WRAP IC SKT
на замовлення 1056 шт:
термін постачання 193-202 дні (днів)
1+360.84 грн
10+323.49 грн
115+247.84 грн
253+216.43 грн
506+210.29 грн
1012+178.88 грн
2507+167.28 грн
В кошику  од. на суму  грн.
D0820-01Harwin Inc.Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
D0820-42Harwin Inc.Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
D0820-42HarwinIC & Component Sockets 20 WAY 3 LEVEL WIRE WRAP IC SKT
на замовлення 673 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
2+209.49 грн
10+188.44 грн
25+154.99 грн
50+151.57 грн
100+144.74 грн
250+126.31 грн
500+122.90 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
D0820-42HARWINDescription: HARWIN - D0820-42 - IC- & Baustein-Sockel, 20 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, D08, 7.62 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
rohsCompliant: Y-EX
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 20Kontakt(e)
Steckverbinder: DIP-Sockel
euEccn: NLR
isCanonical: Y
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
hazardous: false
Reihenabstand: 7.62mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: D08
SVHC: Lead (25-Jun-2025)
на замовлення 873 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+366.41 грн
250+207.90 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
D0822-01Harwin Inc.Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 22 (2 x 11)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 196.9µin (5.00µm)
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
D0822-42Harwin Inc.Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
D0822-42HarwinIC & Component Sockets 22 WAY 3 LEVEL WIRE WRAP IC SKT
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
D0824-01Harwin Inc.Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
D0824-42HarwinIC & Component Sockets 24 WAY 3 LEVEL WIRE WRAP IC SKT
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
D0824-42Harwin Inc.Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
D08256-000TE ConnectivityLabels & Industrial Warning Signs T1K-381127-5-9
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
D08259-000TE Connectivity / AMPSolder Sleeves & Shield Tubing S200-2-01
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
D08273-000TE ConnectivityLabels & Industrial Warning Signs T1K-095080-25-9
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
D0828-42Harwin Inc.Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
D0828-42HarwinIC & Component Sockets 28 WAY 3 LEVEL WIRE WRAP IC SKT
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
D0829CC
на замовлення 2858 шт:
термін постачання 14-28 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
D0832-42HarwinIC & Component Sockets 32 WAY 3 LEVEL WIRE WRAP IC SKT
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
D0832-42Harwin Inc.Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
D0836-42HarwinIC & Component Sockets 36 WAY 3 LEVEL WIRE WRAP IC SKT
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
D0836-42Harwin Inc.Description: CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
D0839BB
на замовлення 7000 шт:
термін постачання 14-28 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
D0840-42HarwinIC & Component Sockets 40 WAY 3 LEVEL WIRE WRAP IC SKT
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
D0840-42Harwin Inc.Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
D08528-000TE ConnectivityDescription: HEAT SHRINK TUBE, SINGLE WALL, 6
Packaging: Tape & Reel (TR)
Part Status: Active
на замовлення 900 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
100+93.71 грн
400+88.76 грн
700+86.54 грн
Мінімальне замовлення: 100
В кошику  од. на суму  грн.
D086-4
на замовлення 500 шт:
термін постачання 14-28 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
D08632-000TE ConnectivityWire Labels & Markers NBC-SCE-1K-1/4-2.0-9
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
D08632-000TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCKDescription: TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCK - D08632-000 - WIRE MARKERS - HEAT SHRINK
tariffCode: 39269097
productTraceability: No
rohsCompliant: NO
euEccn: NLR
isCanonical: Y
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: NO
usEccn: EAR99
SVHC: No SVHC (25-Jun-2025)
на замовлення 5400 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
25+411.02 грн
75+387.12 грн
Мінімальне замовлення: 25
В кошику  од. на суму  грн.
D0865EFBOSCH?604 QFP44
на замовлення 500 шт:
термін постачання 14-28 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
D08R-12TL04B UXNIDEC07+
на замовлення 484 шт:
термін постачання 14-28 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
D08R-12TL04B UXNIDEC07+
на замовлення 484 шт:
термін постачання 14-28 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
D08R-12TL15B UXNIDEC07+
на замовлення 160 шт:
термін постачання 14-28 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
D08R-12TL15B UXNIDEC07+
на замовлення 160 шт:
термін постачання 14-28 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.