Продукція > D08

НазваВиробникІнформаціяДоступністьЦіна
D0802FATRIDONIC09+
на замовлення 333 шт:
термін постачання 14-28 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
D08034A5N/A2006
на замовлення 30000 шт:
термін постачання 14-28 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
D08037(5260005700)
на замовлення 3600 шт:
термін постачання 14-28 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
D0806-01Harwin Inc.Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 196.9µin (5.00µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Obsolete
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
D0806-42Harwin Inc.Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 196.9µin (5.00µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
D0806-42HarwinIC & Component Sockets 6 WAY 3 LEVEL WIRE WRAP IC SKT
на замовлення 2308 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
3+172.28 грн
10+147.83 грн
25+123.19 грн
70+110.18 грн
280+104.06 грн
560+94.88 грн
1050+81.87 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
D0806AGN/A
на замовлення 3875 шт:
термін постачання 14-28 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
D0806AGSAGEM04+ TSOP
на замовлення 958 шт:
термін постачання 14-28 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
D0806AGDIALOG00+
на замовлення 38000 шт:
термін постачання 14-28 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
D0806AGSAGEM
на замовлення 5000 шт:
термін постачання 14-28 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
D0806AGSAGEM09+ SSOP28
на замовлення 1065 шт:
термін постачання 14-28 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
D0806AG-5SAGEM2000+
на замовлення 2000 шт:
термін постачання 14-28 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
D0806AG-S
на замовлення 2000 шт:
термін постачання 14-28 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
D0808DIALOG2000
на замовлення 12647 шт:
термін постачання 14-28 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
D0808DIALOG09+ TSSOP20
на замовлення 1500 шт:
термін постачання 14-28 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
D0808DialogTSOP-20
на замовлення 120 шт:
термін постачання 14-28 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
D0808(51R09923D47)DIALOG2000
на замовлення 2500 шт:
термін постачання 14-28 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
D0808-01Harwin Inc.Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
D0808-42HARWINDescription: HARWIN - D0808-42 - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, D08, 7.62 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
rohsCompliant: Y-EX
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e)
Steckverbinder: DIP-Sockel
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
hazardous: false
Reihenabstand: 7.62mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: D08
SVHC: Lead (21-Jan-2025)
на замовлення 3120 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
5+184.54 грн
10+123.60 грн
100+117.59 грн
250+102.02 грн
500+89.76 грн
Мінімальне замовлення: 5
В кошику  од. на суму  грн.
D0808-42Harwin Inc.Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 196.9µin (5.00µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 2438 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+168.85 грн
10+138.20 грн
25+129.56 грн
52+115.46 грн
104+109.94 грн
260+103.05 грн
520+96.52 грн
1040+91.91 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
D0808-42HarwinIC & Component Sockets 8 WAY 3 LEVEL WIRE WRAP IC SKT
на замовлення 2511 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
3+169.61 грн
10+142.55 грн
25+116.30 грн
52+105.59 грн
104+102.53 грн
260+96.41 грн
520+91.05 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
D080SL744DATEL99+
на замовлення 75 шт:
термін постачання 14-28 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
D080SL744DATEL99+
на замовлення 75 шт:
термін постачання 14-28 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
D0810BBTRIDONIC
на замовлення 157 шт:
термін постачання 14-28 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
D0810BBLFTRIDONIC
на замовлення 56 шт:
термін постачання 14-28 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
D0811PM1WDGTK-UKingston TechnologyDRAM Chip Mobile LPDDR4 SDRAM 8Gbit 512Mx16 1.1V/1.8V 200-Pin FBGA
на замовлення 19 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+965.30 грн
В кошику  од. на суму  грн.
D0811PM1WDGTK-UKingston TechnologyDRAM Chip Mobile LPDDR4 SDRAM 8Gbit 512Mx16 1.1V/1.8V 200-Pin FBGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
D0811PM2FDGUK-UKingston TechnologyDescription: IC DRAM 8GBIT 200FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 200-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Memory Size: 8Gbit
Memory Type: Volatile
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Technology: SDRAM - Mobile LPDDR4
Memory Format: DRAM
Supplier Device Package: 200-FBGA (10x14.5)
Memory Organization: 512M x 16
на замовлення 109 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+826.85 грн
10+706.96 грн
25+674.09 грн
40+617.38 грн
80+595.53 грн
В кошику  од. на суму  грн.
D0811PM2FDGUK-UKingstonDRAM 8Gb 200 ball LPDDR4 3733MHz
на замовлення 100 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
1+829.29 грн
10+760.25 грн
25+640.42 грн
50+624.36 грн
100+607.52 грн
250+574.62 грн
500+553.20 грн
В кошику  од. на суму  грн.
D0811PM2FDGUKW-UKingston TechnologyDescription: itemp 8Gb 200 ball LPD4 3733MHz
Packaging: Tray
Mounting Type: Surface Mount
Memory Size: 8Gbit
Memory Type: Volatile
Operating Temperature: -40°C ~ 95°C
Technology: SDRAM - Mobile LPDDR4
Memory Format: DRAM
Supplier Device Package: 200-FBGA (10x14.5)
Memory Organization: 512M x 16
на замовлення 144 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1105.78 грн
10+786.74 грн
25+726.25 грн
40+658.85 грн
80+640.68 грн
В кошику  од. на суму  грн.
D0811PM2FDGUKW-UKingstonDRAM itemp 8Gb 200 ball LPDDR4 3733MHz
на замовлення 102 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
1+1028.35 грн
10+942.39 грн
25+793.45 грн
50+773.56 грн
100+770.50 грн
250+714.64 грн
500+688.63 грн
В кошику  од. на суму  грн.
D0812BAPLCC
на замовлення 14 шт:
термін постачання 14-28 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
D0814-01Harwin Inc.Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
D0814-42HarwinIC & Component Sockets 14 WAY 3 LEVEL WIRE WRAP IC SKT
на замовлення 333 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
2+248.16 грн
120+243.74 грн
1020+114.77 грн
2520+107.12 грн
5010+101.00 грн
10020+99.47 грн
25020+95.64 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
D0814-42HarwinConn IC Socket SKT 14 POS 2.54mm Wire Wrap ST Thru-Hole Tube
на замовлення 251 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
151+80.26 грн
Мінімальне замовлення: 151
В кошику  од. на суму  грн.
D0814-42Harwin Inc.Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
D0814-42HARWINDescription: HARWIN - D0814-42 - IC- & Baustein-Sockel, 14 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, D08, 7.62 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Steckverbindertyp: DIP-Sockel
rohsCompliant: Y-EX
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 14Kontakt(e)
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
hazardous: false
Reihenabstand: 7.62mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: D08
SVHC: Lead (23-Jan-2024)
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+308.14 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
D08153-000TE Connectivity Raychem Cable ProtectionDescription: FLEXWIRE CABLE-10/ SM
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
D0816-01Harwin Inc.Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
D0816-42HARWINDescription: HARWIN - D0816-42 - IC- & Baustein-Sockel, 16 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, D08, 7.62 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
rohsCompliant: Y-EX
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 16Kontakt(e)
Steckverbinder: DIP
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
hazardous: false
Reihenabstand: 7.62mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: D08
SVHC: Lead (21-Jan-2025)
на замовлення 1675 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+344.19 грн
10+232.61 грн
100+221.45 грн
250+192.88 грн
500+169.95 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
D0816-42Harwin Inc.Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 196.9µin (5.00µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 64 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+330.24 грн
10+288.92 грн
25+273.63 грн
50+250.83 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
D0816-42HarwinIC & Component Sockets 16 WAY 3 LEVEL WIRE WRAP IC SKT
на замовлення 697 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
2+338.32 грн
10+226.14 грн
104+194.35 грн
260+185.93 грн
520+177.51 грн
1014+162.21 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
D0818-01Harwin Inc.Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
D0818-42HarwinIC & Component Sockets 18 WAY 3 LEVEL WIRE WRAP IC SKT
на замовлення 1056 шт:
термін постачання 193-202 дні (днів)
1+404.38 грн
10+362.52 грн
115+277.75 грн
253+242.55 грн
506+235.66 грн
1012+200.47 грн
2507+187.46 грн
В кошику  од. на суму  грн.
D0818-42Harwin Inc.Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
D0818-42HARWINDescription: HARWIN - D0818-42 - IC- & Baustein-Sockel, 18 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, D08, 7.62 mm, Beryllium-Kupfer
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Steckverbindertyp: DIP-Sockel
Rastermaß: 2.54
Anzahl der Kontakte: 18
Kontaktmaterial: Beryllium-Kupfer
Reihenabstand: 7.62
Produktpalette: D08
SVHC: Lead (15-Jan-2019)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
D0820-01Harwin Inc.Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
D0820-42HARWINDescription: HARWIN - D0820-42 - IC- & Baustein-Sockel, 20 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, D08, 7.62 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
rohsCompliant: Y-EX
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 20Kontakt(e)
Steckverbinder: DIP-Sockel
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
hazardous: false
Reihenabstand: 7.62mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: D08
SVHC: Lead (21-Jan-2025)
на замовлення 886 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+328.74 грн
10+292.69 грн
100+285.82 грн
250+237.51 грн
500+200.11 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
D0820-42Harwin Inc.Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
D0820-42HarwinIC & Component Sockets 20 WAY 3 LEVEL WIRE WRAP IC SKT
на замовлення 673 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
1+400.81 грн
10+310.61 грн
100+253.26 грн
250+234.90 грн
500+205.82 грн
1008+159.91 грн
2016+146.91 грн
В кошику  од. на суму  грн.
D0822-01Harwin Inc.Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 22 (2 x 11)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 196.9µin (5.00µm)
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
D0822-42HarwinIC & Component Sockets 22 WAY 3 LEVEL WIRE WRAP IC SKT
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
D0822-42Harwin Inc.Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
D0824-01Harwin Inc.Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
D0824-42HarwinIC & Component Sockets 24 WAY 3 LEVEL WIRE WRAP IC SKT
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
D0824-42Harwin Inc.Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
D08256-000TE ConnectivityLabels & Industrial Warning Signs T1K-381127-5-9
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
D08259-000TE Connectivity / AMPSolder Sleeves & Shield Tubing S200-2-01
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
D08273-000TE ConnectivityLabels Thermal Transfer Printable Label Polyimide Gloss White 9.5x8mm
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
D08273-000TE ConnectivityLabels & Industrial Warning Signs T1K-095080-25-9
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
D0828-42HarwinIC & Component Sockets 28 WAY 3 LEVEL WIRE WRAP IC SKT
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
D0828-42Harwin Inc.Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
D0829CC
на замовлення 2858 шт:
термін постачання 14-28 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
D0832-42Harwin Inc.Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
D0832-42HarwinIC & Component Sockets 32 WAY 3 LEVEL WIRE WRAP IC SKT
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
D0836-42HarwinIC & Component Sockets 36 WAY 3 LEVEL WIRE WRAP IC SKT
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
D0836-42Harwin Inc.Description: CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
D0839BB
на замовлення 7000 шт:
термін постачання 14-28 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
D0840-42HarwinIC & Component Sockets 40 WAY 3 LEVEL WIRE WRAP IC SKT
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
D0840-42Harwin Inc.Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
D084613001TE ConnectivityD084613001
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
D08528-000TE ConnectivityDescription: HEAT SHRINK TUBE, SINGLE WALL, 6
Packaging: Tape & Reel (TR)
Part Status: Active
на замовлення 900 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
100+100.98 грн
400+95.64 грн
700+93.25 грн
Мінімальне замовлення: 100
В кошику  од. на суму  грн.
D086-4
на замовлення 500 шт:
термін постачання 14-28 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
D08632-000TE ConnectivityCable Markers Cross Linked Polyolefin White Pack
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
D08632-000TE ConnectivityWire Labels & Markers NBC-SCE-1K-1/4-2.0-9
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
D08632-000TE ConnectivityD08632000-TEC-0 Printers and Markers
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
D0865EFBOSCH?604 QFP44
на замовлення 500 шт:
термін постачання 14-28 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
D08738-00J.S.T. Deutschland GmbHD08738-00
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
D08R-12TL04B UXNIDEC07+
на замовлення 484 шт:
термін постачання 14-28 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
D08R-12TL04B UXNIDEC07+
на замовлення 484 шт:
термін постачання 14-28 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
D08R-12TL15B UXNIDEC07+
на замовлення 160 шт:
термін постачання 14-28 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
D08R-12TL15B UXNIDEC07+
на замовлення 160 шт:
термін постачання 14-28 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.