Продукція > GS

НазваВиробникІнформаціяДоступністьЦіна
GS 20W90dB100mmimport(polish version) 20W; 4R; 90dB; 100mm; 50-20000HZ; 3-dro?ne; 2szt w zestawie GS 20W90dB100mm
кількість в упаковці: 1 шт
на замовлення 17 шт:
термін постачання 28-31 дні (днів)
2+552.72 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
GS 218Fischer ElektronikThrml Mgmt Access Thermal Pad 0.4K/W Mica
на замовлення 2200 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
GS 218FISCHER ELEKTRONIKCategory: Heatsinks - equipment
Description: Heat transfer pad: mica; TO218; 0.4K/W; L: 24mm; W: 21mm; Thk: 0.05mm
Application: TO218
Thickness: 50µm
Mounting hole diameter: 4.1mm
Width: 21mm
Length: 24mm
Thermal resistance: 0.4K/W
Type of heat transfer pad: mica
кількість в упаковці: 10 шт
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
GS 218Fischer ElektronikThermally Conductive Gap Thermal Pads
на замовлення 1820 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
GS 218Fischer ElektronikThrml Mgmt Access Thermal Pad 0.4K/W Mica
на замовлення 1960 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1613+7.71 грн
Мінімальне замовлення: 1613
В кошику  од. на суму  грн.
GS 218FISCHER ELEKTRONIKCategory: Heatsinks - equipment
Description: Heat transfer pad: mica; TO218; 0.4K/W; L: 24mm; W: 21mm; Thk: 0.05mm
Application: TO218
Thickness: 50µm
Mounting hole diameter: 4.1mm
Width: 21mm
Length: 24mm
Thermal resistance: 0.4K/W
Type of heat transfer pad: mica
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
GS 218Fischer ElektronikThermally Conductive Gap Thermal Pads
на замовлення 2000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
255+2.79 грн
Мінімальне замовлення: 255
В кошику  од. на суму  грн.
GS 218Fischer ElektronikDescription: Mica wafers GS 218
Packaging: Bulk
Material: Mica
Shape: Rectangular
Thickness: 0.0020" (0.051mm)
Usage: TO-218
Outline: 21.00mm x 24.00mm
Adhesive: None
на замовлення 10000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
300+3.63 грн
Мінімальне замовлення: 300
В кошику  од. на суму  грн.
GS 218Fischer ElektronikMica Wafers, 0.05mm Thickness
на замовлення 1847 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
139+2.62 грн
Мінімальне замовлення: 139
В кошику  од. на суму  грн.
GS 218 - 3,1MMFischer ElektronikThrml Mgmt Access Thermal Pad 0.4K/W Mica
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
GS 220 4FISCHER ELEKTRONIKCategory: Heatsinks - equipment
Description: Heat transfer pad: mica; TO220; 0.4K/W; L: 18mm; W: 12mm; Thk: 0.05mm
Type of heat transfer pad: mica
Application: TO220
Thickness: 50µm
Mounting hole diameter: 4mm
Length: 18mm
Width: 12mm
Thermal resistance: 0.4K/W
на замовлення 4350 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
80+5.49 грн
130+3.28 грн
500+2.62 грн
1000+2.09 грн
Мінімальне замовлення: 80
В кошику  од. на суму  грн.
GS 220 4FISCHER ELEKTRONIKCategory: Heatsinks - equipment
Description: Heat transfer pad: mica; TO220; 0.4K/W; L: 18mm; W: 12mm; Thk: 0.05mm
Type of heat transfer pad: mica
Application: TO220
Thickness: 50µm
Mounting hole diameter: 4mm
Length: 18mm
Width: 12mm
Thermal resistance: 0.4K/W
кількість в упаковці: 10 шт
на замовлення 4350 шт:
термін постачання 14-21 дні (днів)
50+6.58 грн
100+4.08 грн
500+3.14 грн
1000+2.51 грн
Мінімальне замовлення: 50
В кошику  од. на суму  грн.
GS 220 CFischer ElektronikGS 220 C
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
GS 220 PFischer ElektronikThermally Conductive Gap Thermal Pads
на замовлення 15631 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
5883+2.11 грн
5929+2.10 грн
6025+2.06 грн
Мінімальне замовлення: 5883
В кошику  од. на суму  грн.
GS 220 PFISCHER ELEKTRONIKCategory: Heatsinks - equipment
Description: Heat transfer pad: mica; TO220; 0.4K/W; L: 18mm; W: 12mm; Thk: 0.05mm
Type of heat transfer pad: mica
Application: TO220
Thickness: 50µm
Mounting hole diameter: 3.1mm
Length: 18mm
Width: 12mm
Thermal resistance: 0.4K/W
кількість в упаковці: 1 шт
на замовлення 3493 шт:
термін постачання 14-21 дні (днів)
47+6.69 грн
300+3.47 грн
500+2.63 грн
1000+2.52 грн
Мінімальне замовлення: 47
В кошику  од. на суму  грн.
GS 220 PFischer ElektronikThermally Conductive Gap Thermal Pads
на замовлення 5410 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3489+3.57 грн
Мінімальне замовлення: 3489
В кошику  од. на суму  грн.
GS 220 PFISCHER ELEKTRONIKCategory: Heatsinks - equipment
Description: Heat transfer pad: mica; TO220; 0.4K/W; L: 18mm; W: 12mm; Thk: 0.05mm
Type of heat transfer pad: mica
Application: TO220
Thickness: 50µm
Mounting hole diameter: 3.1mm
Length: 18mm
Width: 12mm
Thermal resistance: 0.4K/W
на замовлення 3493 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
79+5.57 грн
300+2.78 грн
500+2.19 грн
1000+2.10 грн
Мінімальне замовлення: 79
В кошику  од. на суму  грн.
GS 220 PFischer ElektronikThrml Mgmt Access Thermal Pad 0.4K/W Muskovit
на замовлення 38076 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
393+0.92 грн
Мінімальне замовлення: 393
В кошику  од. на суму  грн.
GS 220 PFischer ElektronikThermally Conductive Gap Thermal Pads
на замовлення 15631 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
280+2.54 грн
309+2.30 грн
313+2.27 грн
315+2.18 грн
500+1.99 грн
1000+1.89 грн
Мінімальне замовлення: 280
В кошику  од. на суму  грн.
GS 3FISCHER ELEKTRONIKCategory: Heatsinks - equipment
Description: Heat transfer pad: mica; TO3; 0.4K/W; L: 43mm; W: 30mm; Thk: 0.05mm
Application: TO3
Thickness: 50µm
Mounting hole diameter: 4.2mm
Width: 30mm
Length: 43mm
Thermal resistance: 0.4K/W
Type of heat transfer pad: mica
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
GS 3Fischer ElektronikDescription: Mica wafers GS 3
Packaging: Bulk
Material: Mica
Shape: Rectangular
Thickness: 0.0020" (0.051mm)
Thermal Resistivity: 0.40°C/W
Usage: TO-3
Outline: 30.00mm x 43.00mm
Adhesive: None
на замовлення 10000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
200+5.08 грн
Мінімальне замовлення: 200
В кошику  од. на суму  грн.
GS 3FISCHER ELEKTRONIKCategory: Heatsinks - equipment
Description: Heat transfer pad: mica; TO3; 0.4K/W; L: 43mm; W: 30mm; Thk: 0.05mm
Application: TO3
Thickness: 50µm
Mounting hole diameter: 4.2mm
Width: 30mm
Length: 43mm
Thermal resistance: 0.4K/W
Type of heat transfer pad: mica
кількість в упаковці: 10 шт
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
GS 3 (Fischer Elektronik)
Код товару: 210387
Додати до обраних Обраний товар

Різні комплектуючі > Різні комплектуючі 1
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
GS 3 PFischer ElektronikMica Wafers with Top 3, 20, 5 X 17,5 mm
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
GS 3 PFISCHER ELEKTRONIKCategory: Heatsinks - equipment
Description: Heat transfer pad: mica; TOP3; 0.4K/W; L: 20.5mm; W: 17.5mm
Application: TOP3
Thickness: 50µm
Mounting hole diameter: 3.1mm
Width: 17.5mm
Length: 20.5mm
Thermal resistance: 0.4K/W
Type of heat transfer pad: mica
кількість в упаковці: 1 шт
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
GS 3 PFischer ElektronikMica Wafers with Top 3, 20, 5 X 17,5 mm
на замовлення 295 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
280+44.56 грн
Мінімальне замовлення: 280
В кошику  од. на суму  грн.
GS 3 PFISCHER ELEKTRONIKCategory: Heatsinks - equipment
Description: Heat transfer pad: mica; TOP3; 0.4K/W; L: 20.5mm; W: 17.5mm
Application: TOP3
Thickness: 50µm
Mounting hole diameter: 3.1mm
Width: 17.5mm
Length: 20.5mm
Thermal resistance: 0.4K/W
Type of heat transfer pad: mica
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
GS 3 PFischer ElektronikDescription: Mica wafers GS 3 P
Packaging: Bulk
Material: Mica
Shape: Rectangular
Thickness: 0.0020" (0.051mm)
Usage: TOP-3
Outline: 17.50mm x 20.50mm
Adhesive: None
на замовлення 1000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
70+15.24 грн
Мінімальне замовлення: 70
В кошику  од. на суму  грн.
GS 3 P SLFISCHER ELEKTRONIKCategory: Heatsinks - equipment
Description: Heat transfer pad: mica; TOP3; 0.4K/W; L: 20.5mm; W: 17.5mm
Application: TOP3
Thickness: 50µm
Mounting hole diameter: 3.1mm
Width: 17.5mm
Length: 20.5mm
Thermal resistance: 0.4K/W
Type of heat transfer pad: mica
кількість в упаковці: 10 шт
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
GS 3 P SLFISCHER ELEKTRONIKCategory: Heatsinks - equipment
Description: Heat transfer pad: mica; TOP3; 0.4K/W; L: 20.5mm; W: 17.5mm
Application: TOP3
Thickness: 50µm
Mounting hole diameter: 3.1mm
Width: 17.5mm
Length: 20.5mm
Thermal resistance: 0.4K/W
Type of heat transfer pad: mica
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
GS 3 P SLFischer ElektronikDescription: Mica wafers GS 3 P SL
Packaging: Bulk
Material: Mica
Shape: Rectangular
Thickness: 0.0020" (0.051mm)
Usage: TOP-3
Outline: 17.50mm x 20.50mm
Adhesive: None
на замовлення 1000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
300+3.63 грн
Мінімальне замовлення: 300
В кошику  од. на суму  грн.
GS 32 PFISCHER ELEKTRONIKCategory: Heatsinks - equipment
Description: Heat transfer pad: mica; SOT32; 0.4K/W; L: 11mm; W: 8mm; Thk: 0.05mm
Application: SOT32
Thickness: 50µm
Mounting hole diameter: 3.1mm
Width: 8mm
Length: 11mm
Thermal resistance: 0.4K/W
Type of heat transfer pad: mica
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
GS 32 PFischer ElektronikDescription: Mica wafers GS 32 P
Packaging: Bulk
Material: Mica
Shape: Rectangular
Thickness: 0.0020" (0.051mm)
Usage: SOT 32
Outline: 8.00mm x 11.00mm
Adhesive: None
на замовлення 10000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
300+3.63 грн
Мінімальне замовлення: 300
В кошику  од. на суму  грн.
GS 32 PFischer ElektronikThermally Conductive Gap Thermal Pads
на замовлення 400 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
GS 32 PFISCHER ELEKTRONIKCategory: Heatsinks - equipment
Description: Heat transfer pad: mica; SOT32; 0.4K/W; L: 11mm; W: 8mm; Thk: 0.05mm
Application: SOT32
Thickness: 50µm
Mounting hole diameter: 3.1mm
Width: 8mm
Length: 11mm
Thermal resistance: 0.4K/W
Type of heat transfer pad: mica
кількість в упаковці: 10 шт
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
GS 32 PFischer ElektronikThermally Conductive Gap Thermal Pads
на замовлення 400 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
400+3.30 грн
Мінімальне замовлення: 400
В кошику  од. на суму  грн.
GS 32 PFischer ElektronikMica Wafers, 0.05mm Thickness
на замовлення 400 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
GS 35W88dB160mmimport(polish version) 35W; 4R; 88dB; 160mm; 50-20000HZ; 3-dro?ne; 2 szt w zestawie GS 35W88dB160mm
кількість в упаковці: 1 шт
на замовлення 8 шт:
термін постачання 28-31 дні (днів)
1+798.88 грн
В кошику  од. на суму  грн.
GS 3P SLFischer ElektronikThrml Mgmt Access Wafer 0.4°C/W Muskovit
на замовлення 17 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
GS 3P SLFischer ElektronikMica Wafers, 0.05mm Thickness
на замовлення 18 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
GS 4DFischer ElektronikMica Wafers, 0.05mm Thickness
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
GS 50W90dB160x240mmimport(polish version) 50W; 4R; 90dB; 160x240mm; 45-20000HZ; 5-dro?ne; 2szt w zestawie GS 50W90dB160x240mm
кількість в упаковці: 1 шт
на замовлення 4 шт:
термін постачання 28-31 дні (днів)
1+1333.24 грн
В кошику  од. на суму  грн.
GS 5DFischer ElektronikMICA WAFER
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
GS 63B/6LeuzeDescription: FORKED PHOTOELECTRIC SENSOR
Packaging: Box
Adjustment Type: Adjustable, Potentiometer
Sensing Distance: 0.118" (3mm)
Operating Temperature: -20°C ~ 60°C
Output Configuration: Push-Pull, NPN/PNP
Voltage - Supply: 10V ~ 30V
Response Time: 500µs
Ingress Protection: IEC 60947-5-2 IP67
Cable Length: 78.74" (2m)
Connection Method: Cable
Light Source: Infrared (940nm)
Part Status: Active
на замовлення 19 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+24521.56 грн
В кошику  од. на суму  грн.
GS 66Fischer Elektronik10006768
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
GS 66 PFISCHER ELEKTRONIKCategory: Heatsinks - equipment
Description: Heat transfer pad: mica; TO66; 0.4K/W; L: 18mm; W: 13.5mm
Application: TO66
Thickness: 50µm
Mounting hole diameter: 3.7mm
Width: 13.5mm
Length: 18mm
Thermal resistance: 0.4K/W
Type of heat transfer pad: mica
кількість в упаковці: 10 шт
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
GS 66 PFISCHER ELEKTRONIKCategory: Heatsinks - equipment
Description: Heat transfer pad: mica; TO66; 0.4K/W; L: 18mm; W: 13.5mm
Application: TO66
Thickness: 50µm
Mounting hole diameter: 3.7mm
Width: 13.5mm
Length: 18mm
Thermal resistance: 0.4K/W
Type of heat transfer pad: mica
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
GS 66 PFischer ElektronikThermal Conductive Material Mica Wafers
на замовлення 413 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
GS PROTOTYPE KIT-COMMGoreEMI Kits 1pcs ea 10 sheets GS 500/5200/8000
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
GS SL CA3106/08-10S & 10SLITT Cannon, LLCDescription: GS SL CA3106/08-10S & 10SL
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
GS SL CA3106/08-12 & 12SITT Cannon, LLCDescription: GS SL CA3106/08-12 & 12S
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
GS SL CA3106/08-18ITT Cannon, LLCDescription: GS SL CA3106/08-18
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
GS SL CA3106/08-20ITT Cannon, LLCDescription: GS SL CA3106/08-20
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
GS SL CA3106/08-24ITT Cannon, LLCDescription: GS SL CA3106/08-24
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
GS SL CA3106/08-28ITT Cannon, LLCDescription: GS SL CA3106/08-28
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.