Сторінка 17 з 954

Обрати Сторінку: [ << Попередня Сторінка ] 1 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 95 190 285 380 475 570 665 760 855 950 954 [ Наступна Сторінка >> ]

Назва	Виробник	Інформація	Доступність	Ціна
116-83-314-41-018101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk	товару немає в наявності Підписка на надходження	Мінімальне замовлення: 450 шт В кошику од. на суму грн.
116-83-316-41-001101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD	товару немає в наявності Підписка на надходження	Мінімальне замовлення: 1300 шт В кошику од. на суму грн.
116-83-316-41-002101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD	товару немає в наявності Підписка на надходження	Мінімальне замовлення: 1248 шт В кошику од. на суму грн.
116-83-316-41-003101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD	товару немає в наявності Підписка на надходження	Мінімальне замовлення: 2184 шт В кошику од. на суму грн.
116-83-316-41-004101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD	товару немає в наявності Підписка на надходження	Мінімальне замовлення: 780 шт В кошику од. на суму грн.
116-83-316-41-006101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD	товару немає в наявності Підписка на надходження	Мінімальне замовлення: 2184 шт В кошику од. на суму грн.
116-83-316-41-007101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD	товару немає в наявності Підписка на надходження	Мінімальне замовлення: 1248 шт В кошику од. на суму грн.
116-83-316-41-008101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD	товару немає в наявності Підписка на надходження	Мінімальне замовлення: 1248 шт В кошику од. на суму грн.
116-83-316-41-009101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD	товару немає в наявності Підписка на надходження	Мінімальне замовлення: 1248 шт В кошику од. на суму грн.
116-83-316-41-011101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD	товару немає в наявності Підписка на надходження	Мінімальне замовлення: 1170 шт В кошику од. на суму грн.
116-83-316-41-012101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD	товару немає в наявності Підписка на надходження	Мінімальне замовлення: 2366 шт В кошику од. на суму грн.
116-83-316-41-013101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD	товару немає в наявності Підписка на надходження	Мінімальне замовлення: 546 шт В кошику од. на суму грн.
116-83-316-41-018101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD	товару немає в наявності Підписка на надходження	Мінімальне замовлення: 2184 шт В кошику од. на суму грн.
116-83-318-41-001101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD	товару немає в наявності Підписка на надходження	Мінімальне замовлення: 1104 шт В кошику од. на суму грн.
116-83-318-41-002101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD	товару немає в наявності Підписка на надходження	Мінімальне замовлення: 1104 шт В кошику од. на суму грн.
116-83-318-41-003101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk	товару немає в наявності Підписка на надходження	Мінімальне замовлення: 1932 шт В кошику од. на суму грн.
116-83-318-41-004101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD	товару немає в наявності Підписка на надходження	Мінімальне замовлення: 690 шт В кошику од. на суму грн.
116-83-318-41-006101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk	товару немає в наявності Підписка на надходження	Мінімальне замовлення: 1932 шт В кошику од. на суму грн.
116-83-318-41-007101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD	товару немає в наявності Підписка на надходження	Мінімальне замовлення: 1104 шт В кошику од. на суму грн.
116-83-318-41-008101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD	товару немає в наявності Підписка на надходження	Мінімальне замовлення: 1104 шт В кошику од. на суму грн.
116-83-318-41-009101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD	товару немає в наявності Підписка на надходження	Мінімальне замовлення: 1104 шт В кошику од. на суму грн.
116-83-318-41-011101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD	товару немає в наявності Підписка на надходження	Мінімальне замовлення: 966 шт В кошику од. на суму грн.
116-83-318-41-012101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk	товару немає в наявності Підписка на надходження	Мінімальне замовлення: 1932 шт В кошику од. на суму грн.
116-83-318-41-013101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD	товару немає в наявності Підписка на надходження	Мінімальне замовлення: 483 шт В кошику од. на суму грн.
116-83-318-41-018101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD Packaging: Bulk Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame	товару немає в наявності Підписка на надходження	Мінімальне замовлення: 1932 шт В кошику од. на суму грн.
116-83-320-41-001101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk	товару немає в наявності Підписка на надходження	Мінімальне замовлення: 1008 шт В кошику од. на суму грн.
116-83-320-41-002101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD Packaging: Bulk Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame	товару немає в наявності Підписка на надходження	Мінімальне замовлення: 1008 шт В кошику од. на суму грн.
116-83-320-41-003101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk	товару немає в наявності Підписка на надходження	Мінімальне замовлення: 1764 шт В кошику од. на суму грн.
116-83-320-41-004101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk	товару немає в наявності Підписка на надходження	Мінімальне замовлення: 630 шт В кошику од. на суму грн.
116-83-320-41-006101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Part Status: Active Contact Material - Post: Brass	товару немає в наявності Підписка на надходження	Мінімальне замовлення: 1764 шт В кошику од. на суму грн.
116-83-320-41-007101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk	товару немає в наявності Підписка на надходження	Мінімальне замовлення: 1008 шт В кошику од. на суму грн.
116-83-320-41-008101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)	товару немає в наявності Підписка на надходження	Мінімальне замовлення: 1008 шт В кошику од. на суму грн.
116-83-320-41-009101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk	товару немає в наявності Підписка на надходження	Мінімальне замовлення: 1008 шт В кошику од. на суму грн.
116-83-320-41-011101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk	товару немає в наявності Підписка на надходження	Мінімальне замовлення: 189 шт В кошику од. на суму грн.
116-83-320-41-012101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk	товару немає в наявності Підписка на надходження	Мінімальне замовлення: 273 шт В кошику од. на суму грн.
116-83-320-41-013101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)	товару немає в наявності Підписка на надходження	Мінімальне замовлення: 126 шт В кошику од. на суму грн.
116-83-320-41-018101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk	товару немає в наявності Підписка на надходження	Мінімальне замовлення: 315 шт В кошику од. на суму грн.
116-83-322-41-001101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD Packaging: Bulk Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 22 (2 x 11) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame	товару немає в наявності Підписка на надходження	Мінімальне замовлення: 912 шт В кошику од. на суму грн.
116-83-322-41-002101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 22 (2 x 11) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk	товару немає в наявності Підписка на надходження	Мінімальне замовлення: 912 шт В кошику од. на суму грн.
116-83-322-41-003101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 22 (2 x 11) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk	товару немає в наявності Підписка на надходження	Мінімальне замовлення: 1596 шт В кошику од. на суму грн.
116-83-322-41-004101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 22 (2 x 11) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk	товару немає в наявності Підписка на надходження	Мінімальне замовлення: 570 шт В кошику од. на суму грн.
116-83-322-41-006101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 22 (2 x 11) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk	товару немає в наявності Підписка на надходження	Мінімальне замовлення: 1596 шт В кошику од. на суму грн.
116-83-322-41-007101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 22 (2 x 11) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk	товару немає в наявності Підписка на надходження	Мінімальне замовлення: 912 шт В кошику од. на суму грн.
116-83-322-41-008101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 22 (2 x 11) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk	товару немає в наявності Підписка на надходження	Мінімальне замовлення: 912 шт В кошику од. на суму грн.
116-83-322-41-009101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 22 (2 x 11) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk	товару немає в наявності Підписка на надходження	Мінімальне замовлення: 912 шт В кошику од. на суму грн.
116-83-322-41-011101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 22 (2 x 11) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk	товару немає в наявності Підписка на надходження	Мінімальне замовлення: 798 шт В кошику од. на суму грн.
116-83-322-41-012101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD	товару немає в наявності Підписка на надходження	Мінімальне замовлення: 1729 шт В кошику од. на суму грн.
116-83-322-41-013101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 22 (2 x 11) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk	товару немає в наявності Підписка на надходження	Мінімальне замовлення: 399 шт В кошику од. на суму грн.
116-83-322-41-018101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 22 (2 x 11) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk	товару немає в наявності Підписка на надходження	Мінімальне замовлення: 1596 шт В кошику од. на суму грн.
116-83-324-41-001101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole	товару немає в наявності Підписка на надходження	Мінімальне замовлення: 816 шт В кошику од. на суму грн.
116-83-324-41-002101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk Part Status: Active Contact Material - Post: Brass	товару немає в наявності Підписка на надходження	Мінімальне замовлення: 816 шт В кошику од. на суму грн.
116-83-324-41-003101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD Packaging: Bulk Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame	товару немає в наявності Підписка на надходження	Мінімальне замовлення: 1428 шт В кошику од. на суму грн.
116-83-324-41-004101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk	товару немає в наявності Підписка на надходження	Мінімальне замовлення: 510 шт В кошику од. на суму грн.
116-83-324-41-006101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk	товару немає в наявності Підписка на надходження	Мінімальне замовлення: 1428 шт В кошику од. на суму грн.
116-83-324-41-007101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk	товару немає в наявності Підписка на надходження	Мінімальне замовлення: 816 шт В кошику од. на суму грн.
116-83-324-41-008101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk	товару немає в наявності Підписка на надходження	Мінімальне замовлення: 816 шт В кошику од. на суму грн.
116-83-324-41-009101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk	товару немає в наявності Підписка на надходження	Мінімальне замовлення: 816 шт В кошику од. на суму грн.
116-83-324-41-011101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk	товару немає в наявності Підписка на надходження	Мінімальне замовлення: 714 шт В кошику од. на суму грн.
116-83-324-41-012101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk	товару немає в наявності Підписка на надходження	Мінімальне замовлення: 1428 шт В кошику од. на суму грн.
116-83-324-41-013101	Preci-Dip	Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk	товару немає в наявності Підписка на надходження	Мінімальне замовлення: 357 шт В кошику од. на суму грн.

116-83-314-41-018101

Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Elevated, Open Frame
Packaging: Bulk

товару немає в наявності

Мінімальне замовлення: 450 шт

В кошику од. на суму грн.

116-83-316-41-001101