Продукція > TRENZ ELECTRONIC GMBH > Всі товари виробника TRENZ ELECTRONIC GMBH (602) > Сторінка 8 з 11

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
TE0803-02-05EV-1EA Trenz Electronic GmbH Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU5EV-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0803-02-05EV-1IA Trenz Electronic GmbH Description: MODULE SOM TE0803-02
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
Module/Board Type: MPU Core
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0803-03-4AE11-A Trenz Electronic GmbH TE0803+TRM Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0803-03-4BE11-A TE0803-03-4BE11-A Trenz Electronic GmbH TE0803+TRM Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0803-03-4BE21-L Trenz Electronic GmbH Description: MODULE SOM TE0803-03
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0803-03-4BI21-A Trenz Electronic GmbH Description: MODULE SOM TE0803-03
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0803-03-4DE11-A Trenz Electronic GmbH TE0803+TRM Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0803-04-2AE11-A Trenz Electronic GmbH TE0803+TRM Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+25597.22 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TE0803-04-2BE11-A Trenz Electronic GmbH TE0803+TRM Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+27591.52 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TE0803-04-3AE11-A Trenz Electronic GmbH TE0803+TRM Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0803-04-3BE11-A Trenz Electronic GmbH TE0803+TRM Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0803-04-4AE11-A Trenz Electronic GmbH TE0803+TRM Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+36720.25 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TE0803-04-4BE11-A Trenz Electronic GmbH TE0803+TRM Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU4EG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+41205.43 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TE0803-04-4DE11-A Trenz Electronic GmbH TE0803+TRM Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0803-04-4DE21-L Trenz Electronic GmbH TE0803+TRM Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+47567.93 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TE0803-04-4GE21-L Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 160
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ XCZU4EG-2SFVC784E
Flash Size: 128MB
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+53953.51 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TE0803-04-5DE11-A Trenz Electronic GmbH TE0803+TRM Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU5EV-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0803-04-5DI21-A Trenz Electronic GmbH TE0803+TRM Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU5EV-1SFVC784I
Flash Size: 128MB
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+116875.79 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TE0807-02-04EG-1E Trenz Electronic GmbH Description: IC MODULE ZYNQ USCALE
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0807-02-07EV-1E Trenz Electronic GmbH TE0807-02-07EV-1E_Web.pdf Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 4GB 128MB
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU7EV-1FBVB900E
Flash Size: 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0807-02-4BE21-A Trenz Electronic GmbH Description: IC MODULE ZYNQ USCALE
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0807-03-4AI21-A Trenz Electronic GmbH TE0807+TRM Description: MPSOC ZYNQ USCALE 4GB DDR4
Packaging: Box
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1FBVB900I
Flash Size: 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0807-03-4BE21-A Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 160
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ XCZU4EG-1FBVB900E
Flash Size: 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0807-03-4BE21-AK Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE TE0807 WITH ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 160
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ XCZU4EG-1FBVB900E
Flash Size: 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0807-03-5AI21-A Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC ZYNQ USCALE 4GB DDR4
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0807-03-7AI21-A Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC ZYNQ USCALE 4GB DDR4
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0807-03-7DE21-A Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU7EV-1FBVB900E
Flash Size: 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0807-03-7DI21-A Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC ZYNQ USCALE 4GB DDR4
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0808-04-06EG-1EE Trenz Electronic GmbH TRM-TE0808-04.pdf Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 4GB 128MB
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E
Flash Size: 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0808-04-09-1EE-S TE0808-04-09-1EE-S Trenz Electronic GmbH TE0808-04-09-1EE-S_Web.pdf Description: TE0808-04-09-1EE-S STARTER KIT
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: TE0808, XCZU9EG
Type: FPGA + MCU/MPU SoC
Contents: Board(s), Cable(s), Accessories
Platform: TE0808 Zynq UltraScale+ MPSoC Carrier Starter
Part Status: Obsolete
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0808-04-09-2IE-S Trenz Electronic GmbH TRM-TE0808-04.pdf Description: STARTER KIT XILINX USCALE+ SOM
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: TE0808, XCZU9EG
Type: FPGA + MCU/MPU SoC
Contents: Board(s)
Platform: TE0808 Zynq UltraScale+ MPSoC Carrier Starter
Part Status: Obsolete
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0808-04-09EG-1EE TE0808-04-09EG-1EE Trenz Electronic GmbH TRM-TE0808-04.pdf Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 4GB 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0808-04-09EG-2IE TE0808-04-09EG-2IE Trenz Electronic GmbH te0808-info Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 4GB 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0808-04-15EG-1EE TE0808-04-15EG-1EE Trenz Electronic GmbH TRM-TE0808-04.pdf Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0808-04-6BE21-A TE0808-04-6BE21-A Trenz Electronic GmbH TRM-TE0808-04.pdf Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 4GB 128MB
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E
Flash Size: 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0808-04-6BE21-AK Trenz Electronic GmbH TRM-TE0808-04.pdf Description: IC MOD SOM MPSOC 4GB ZU6EG
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E
Flash Size: 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0808-04-6BE21-L Trenz Electronic GmbH TRM-TE0808-04.pdf Description: IC MOD SOM MPSOC 4GB XCZU6EG
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E
Flash Size: 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0808-04-9BE21-AS Trenz Electronic GmbH TRM-TE0808-04.pdf Description: STARTER KIT TE0808-04-9
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
TE0808-04-9GI21-A Trenz Electronic GmbH TRM-TE0808-04.pdf Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 4GB 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0808-05-6BE21-A Trenz Electronic GmbH Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ
Packaging: Bulk
Connector Type: 4 x 160 Pin
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ ZU6EG-1FFVC900E
Flash Size: 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0808-05-6BE21-AK Trenz Electronic GmbH Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 160
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ ZU6EG-E
Flash Size: 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0808-05-6BE21-L Trenz Electronic GmbH Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 160
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ ZU6EG-1FFVC900E
Flash Size: 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0808-05-9BE21-A Trenz Electronic GmbH TRM-TE0808-05.pdf Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0808-05-9GI21-AK Trenz Electronic GMBH pgurl_1467604481638874.pdf Ultra SOM - MPSoC Module
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0808-05-9GI21-AS Trenz Electronic GmbH TRM-TE0808-05.pdf Description: STARTER KIT ZYNQ USCALE+ ZU9 FPG
Packaging: Box
For Use With/Related Products: TE0808, XCZU9EG
Type: FPGA + MCU/MPU SoC
Contents: Board(s), Cable(s), Accessories
Platform: TE0808 Zynq UltraScale+ MPSoC Carrier Starter
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0808-05-BBE21-AZ Trenz Electronic GmbH AD-TE0813-01-2AE11-A.PDF Description: MODULE MPSOC 2GB DDR4
Packaging: Box
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: FPGA Core
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+157918.88 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TE0813-01-2AE11-A Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+18097.51 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TE0813-01-2BE11-A Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0813-01-3AE11-A Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0813-01-3BE11-A Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0813-01-4AE11-A Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0813-01-4BE11-A TE0813-01-4BE11-A Trenz Electronic GmbH AD-TE0813-01-4BE11-A.PDF Description: MODULE MPSOC 4GB DDR4
Packaging: Box
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: FPGA Core
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Part Status: Discontinued at Digi-Key
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0813-02-2AE81-A Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH AMD ZYNQ ULTRA
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Flash Size: 128MB
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+26463.86 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TE0813-02-2BE81-A Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH AMD ZYNQ ULTRA
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0813-02-3AE81-A Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH AMD ZYNQ ULTRA
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0813-02-4AE81-A Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH AMD ZYNQ ULTRA
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0813-02-4BE81-A Trenz Electronic GmbH Description: MODULE MPSOC 4GB DDR4
Packaging: Box
Connector Type: BGA
Size / Dimension: 2.047" L x 2.992" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: FPGA
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EG
Flash Size: 128MB
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+42877.43 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TE0817-01-4BE21-A Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ XCZU4EG-1FBVB900E
Flash Size: 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0817-01-7DE21-A Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU7EV-1FBVB900E
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0817-02-4BE81-A Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0803-02-05EV-1EA
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU5EV-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0803-02-05EV-1IA
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: MODULE SOM TE0803-02
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
Module/Board Type: MPU Core
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0803-03-4AE11-A TE0803+TRM
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0803-03-4BE11-A TE0803+TRM
TE0803-03-4BE11-A
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0803-03-4BE21-L
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: MODULE SOM TE0803-03
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0803-03-4BI21-A
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: MODULE SOM TE0803-03
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0803-03-4DE11-A TE0803+TRM
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0803-04-2AE11-A TE0803+TRM
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+25597.22 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TE0803-04-2BE11-A TE0803+TRM
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+27591.52 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TE0803-04-3AE11-A TE0803+TRM
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0803-04-3BE11-A TE0803+TRM
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0803-04-4AE11-A TE0803+TRM
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+36720.25 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TE0803-04-4BE11-A TE0803+TRM
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU4EG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+41205.43 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TE0803-04-4DE11-A TE0803+TRM
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0803-04-4DE21-L TE0803+TRM
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+47567.93 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TE0803-04-4GE21-L
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 160
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ XCZU4EG-2SFVC784E
Flash Size: 128MB
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+53953.51 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TE0803-04-5DE11-A TE0803+TRM
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU5EV-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0803-04-5DI21-A TE0803+TRM
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU5EV-1SFVC784I
Flash Size: 128MB
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+116875.79 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TE0807-02-04EG-1E
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE ZYNQ USCALE
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0807-02-07EV-1E TE0807-02-07EV-1E_Web.pdf
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 4GB 128MB
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU7EV-1FBVB900E
Flash Size: 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0807-02-4BE21-A
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE ZYNQ USCALE
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0807-03-4AI21-A TE0807+TRM
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC ZYNQ USCALE 4GB DDR4
Packaging: Box
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1FBVB900I
Flash Size: 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0807-03-4BE21-A
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 160
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ XCZU4EG-1FBVB900E
Flash Size: 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0807-03-4BE21-AK
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE TE0807 WITH ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 160
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ XCZU4EG-1FBVB900E
Flash Size: 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0807-03-5AI21-A
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC ZYNQ USCALE 4GB DDR4
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0807-03-7AI21-A
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC ZYNQ USCALE 4GB DDR4
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0807-03-7DE21-A
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU7EV-1FBVB900E
Flash Size: 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0807-03-7DI21-A
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC ZYNQ USCALE 4GB DDR4
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0808-04-06EG-1EE TRM-TE0808-04.pdf
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 4GB 128MB
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E
Flash Size: 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0808-04-09-1EE-S TE0808-04-09-1EE-S_Web.pdf
TE0808-04-09-1EE-S
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: TE0808-04-09-1EE-S STARTER KIT
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: TE0808, XCZU9EG
Type: FPGA + MCU/MPU SoC
Contents: Board(s), Cable(s), Accessories
Platform: TE0808 Zynq UltraScale+ MPSoC Carrier Starter
Part Status: Obsolete
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0808-04-09-2IE-S TRM-TE0808-04.pdf
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: STARTER KIT XILINX USCALE+ SOM
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: TE0808, XCZU9EG
Type: FPGA + MCU/MPU SoC
Contents: Board(s)
Platform: TE0808 Zynq UltraScale+ MPSoC Carrier Starter
Part Status: Obsolete
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0808-04-09EG-1EE TRM-TE0808-04.pdf
TE0808-04-09EG-1EE
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 4GB 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0808-04-09EG-2IE te0808-info
TE0808-04-09EG-2IE
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 4GB 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0808-04-15EG-1EE TRM-TE0808-04.pdf
TE0808-04-15EG-1EE
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0808-04-6BE21-A TRM-TE0808-04.pdf
TE0808-04-6BE21-A
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 4GB 128MB
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E
Flash Size: 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0808-04-6BE21-AK TRM-TE0808-04.pdf
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MOD SOM MPSOC 4GB ZU6EG
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E
Flash Size: 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0808-04-6BE21-L TRM-TE0808-04.pdf
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MOD SOM MPSOC 4GB XCZU6EG
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E
Flash Size: 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0808-04-9BE21-AS TRM-TE0808-04.pdf
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: STARTER KIT TE0808-04-9
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
TE0808-04-9GI21-A TRM-TE0808-04.pdf
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 4GB 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0808-05-6BE21-A
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ
Packaging: Bulk
Connector Type: 4 x 160 Pin
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ ZU6EG-1FFVC900E
Flash Size: 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0808-05-6BE21-AK
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 160
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ ZU6EG-E
Flash Size: 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0808-05-6BE21-L
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 160
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ ZU6EG-1FFVC900E
Flash Size: 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0808-05-9BE21-A TRM-TE0808-05.pdf
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0808-05-9GI21-AK pgurl_1467604481638874.pdf
Виробник: Trenz Electronic GMBH
Ultra SOM - MPSoC Module
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0808-05-9GI21-AS TRM-TE0808-05.pdf
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: STARTER KIT ZYNQ USCALE+ ZU9 FPG
Packaging: Box
For Use With/Related Products: TE0808, XCZU9EG
Type: FPGA + MCU/MPU SoC
Contents: Board(s), Cable(s), Accessories
Platform: TE0808 Zynq UltraScale+ MPSoC Carrier Starter
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0808-05-BBE21-AZ AD-TE0813-01-2AE11-A.PDF
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: MODULE MPSOC 2GB DDR4
Packaging: Box
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: FPGA Core
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+157918.88 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TE0813-01-2AE11-A
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+18097.51 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TE0813-01-2BE11-A
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0813-01-3AE11-A
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0813-01-3BE11-A
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0813-01-4AE11-A
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0813-01-4BE11-A AD-TE0813-01-4BE11-A.PDF
TE0813-01-4BE11-A
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: MODULE MPSOC 4GB DDR4
Packaging: Box
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: FPGA Core
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Part Status: Discontinued at Digi-Key
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0813-02-2AE81-A
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH AMD ZYNQ ULTRA
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Flash Size: 128MB
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+26463.86 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TE0813-02-2BE81-A
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH AMD ZYNQ ULTRA
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0813-02-3AE81-A
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH AMD ZYNQ ULTRA
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0813-02-4AE81-A
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH AMD ZYNQ ULTRA
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0813-02-4BE81-A
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: MODULE MPSOC 4GB DDR4
Packaging: Box
Connector Type: BGA
Size / Dimension: 2.047" L x 2.992" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: FPGA
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EG
Flash Size: 128MB
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+42877.43 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TE0817-01-4BE21-A
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ XCZU4EG-1FBVB900E
Flash Size: 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0817-01-7DE21-A
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU7EV-1FBVB900E
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0817-02-4BE81-A
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11  [ Наступна Сторінка >> ]