Продукція > TRENZ ELECTRONIC GMBH > Всі товари виробника TRENZ ELECTRONIC GMBH (618) > Сторінка 7 з 11
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| TE0741-05-A2C-1-A | Trenz Electronic GmbH |
Description: MODULE FPGA KINTEX Packaging: Bulk Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) Operating Temperature: 0°C ~ 70°C Module/Board Type: FPGA Core Processor: Xilinx Kintex-7 FPGA XC7K070T-2FBG676C Flash Size: 32MB |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||
| TE0741-05-A2I-1-A | Trenz Electronic GmbH |
Description: MODULE FPGA KINTEX Packaging: Bulk Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: FPGA Core Processor: Xilinx Kintex-7 FPGA XC7K70T-2FBG676I Flash Size: 32MB |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||
| TE0741-05-B2C-1-A | Trenz Electronic GmbH |
Description: MODULE FPGA KINTEX Packaging: Bulk Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) Operating Temperature: 0°C ~ 70°C Module/Board Type: FPGA Core Processor: Xilinx Kintex-7 FPGA XC7K160T-2FBG676C Flash Size: 32MB |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||
| TE0741-05-B2C-1-AF | Trenz Electronic GmbH |
Description: MODULE FPGA KINTEX Packaging: Bulk Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) Operating Temperature: 0°C ~ 70°C Module/Board Type: FPGA Core Processor: Xilinx Kintex-7 FPGA XC7K160T-2FFG676C Flash Size: 32MB |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||
| TE0741-05-B2I-1-A | Trenz Electronic GmbH |
Description: MODULE FPGA KINTEX Packaging: Bulk Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: FPGA Core Processor: Xilinx Kintex-7 FPGA XC7K160T-2FBG676I Flash Size: 32MB |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||
| TE0741-05-D2C-1-A | Trenz Electronic GmbH |
Description: MODULE FPGA KINTEX Packaging: Bulk Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) Operating Temperature: 0°C ~ 70°C Module/Board Type: FPGA Core Processor: Xilinx Kintex-7 FPGA XC7K325T-2FBG676C Flash Size: 32MB |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||
|
TE0741-05-D2I-1-A | Trenz Electronic GmbH |
Description: IC MOD KINTEX-7 325T 200MHZ 32MB Packaging: Bulk Connector Type: B2B Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) Speed: 25MHz Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: FPGA Core Processor: Xilinx Kintex-7 FPGA XC7K325T-2FBG676I Flash Size: 32MB |
на замовлення 8 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||
|
TE0745-01-45-1C | Trenz Electronic GmbH |
Description: IC MODULE CORTEX-A9 1GB 32MB |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||
|
TE0745-01-45-2I | Trenz Electronic GmbH |
Description: IC MODULE CORTEX-A9 1GB 32MBPackaging: Bulk Connector Type: Samtec UFPS Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) RAM Size: 1GB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-A9 Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7045) Flash Size: 32MB |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||
|
|
TE0745-02-30-1I | Trenz Electronic GmbH |
Description: IC MODULE CORTEX-A9 1GB 32MB |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||
|
TE0745-02-30-1IA | Trenz Electronic GmbH |
Description: IC MODULE CORTEX-A9 1GB 32MB |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||
| TE0745-02-30-1IA-K | Trenz Electronic GmbH |
Description: IC MOD SOM DDR 1GB ZYNQ |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||
| TE0745-02-30-2I | Trenz Electronic GmbH |
Description: IC MODULE CORTEX-A9 1GB 64MB |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||
| TE0745-02-30-2IA | Trenz Electronic GmbH |
Description: IC MODULE CORTEX-A9 1GB 64MBPackaging: Bulk Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) RAM Size: 1GB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-A9 Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7030) Flash Size: 64MB |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||
|
|
TE0745-02-35-1C | Trenz Electronic GmbH |
Description: IC MODULE CORTEX-A9 1GB 32MB |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||
|
TE0745-02-35-1CA | Trenz Electronic GmbH |
Description: IC MODULE CORTEX-A9 1GB 32MB |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||
|
|
TE0745-02-45-1C | Trenz Electronic GmbH |
Description: IC MODULE CORTEX-A9 1GB 32MB |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||
| TE0745-02-45-1CA | Trenz Electronic GmbH |
Description: IC MODULE CORTEX-A9 1GB 32MB |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||
|
|
TE0745-02-45-2I | Trenz Electronic GmbH |
Description: IC MODULE CORTEX-A9 1GB 32MBPackaging: Bulk Connector Type: Samtec UFPS Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) RAM Size: 1GB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-A9 Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7045) Flash Size: 32MB |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||
|
TE0745-02-45-2IA | Trenz Electronic GmbH |
Description: IC MODULE CORTEX-A9 1GB 32MBPackaging: Bulk Connector Type: Samtec UFPS Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) RAM Size: 1GB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-A9 Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7045) Flash Size: 32MB |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||
| TE0745-02-45-3EA | Trenz Electronic GmbH |
Description: IC MOD SOM DDR 1GB ZYNQ |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||
|
|
TE0745-02-71I11-A | Trenz Electronic GmbH | Description: SOM DDR3 1GB ZYNQ |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||
| TE0745-02-71I11-AK | Trenz Electronic GmbH |
Description: IC MOD SOM DDR3L 1GB ZYNQ |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||
| TE0745-02-71I31-A | Trenz Electronic GmbH |
Description: MOD SOM DDR3L 1GB |
на замовлення 3 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||
| TE0745-02-71I31-AK | Trenz Electronic GmbH | Description: MOD SOM DDR3L 1GB HEAT SPREADER |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||
| TE0745-02-72I11-A | Trenz Electronic GmbH |
Description: SOM 1GB DDR3 XC7Z030-2FBG676I |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||
| TE0745-02-72I31-A | Trenz Electronic GmbH | Description: MOD SOM DDR3L 1GB |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||
|
|
TE0745-02-81C11-A | Trenz Electronic GmbH |
Description: SOM MIT XILINX ZYNQ Packaging: Bulk Connector Type: Samtec ST5 Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) RAM Size: 1GB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-A9 Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7035) Flash Size: 32MB |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||
| TE0745-02-81C11-AK | Trenz Electronic GmbH | Description: MOD SOM DDR3L 1GB |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||
| TE0745-02-81C31-A | Trenz Electronic GmbH |
Description: MOD SOM DDR3L 1GBPackaging: Bulk Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 160 Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) RAM Size: 1GB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: MCU, FPGA Core Processor: ARM Cortex-A9 Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7035) Flash Size: 64MB |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||
| TE0745-02-81C31-AK | Trenz Electronic GmbH | Description: MOD SOM DDR3L 1GB |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||
| TE0745-02-91C11-A | Trenz Electronic GmbH |
Description: SOM 1GB DDR3 XC7Z045-1FBG676C |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||
| TE0745-02-91C31-A | Trenz Electronic GmbH | Description: MOD SOM DDR3L 1GB |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||
| TE0745-02-92I11-A | Trenz Electronic GmbH | Description: SOM 1GB DDR3 XC7Z045-2FBG676I |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||
| TE0745-02-92I11-AK | Trenz Electronic GmbH | Description: MOD SOM DDR3L 1GB |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||
| TE0745-02-92I11-F | Trenz Electronic GmbH | Description: MOD SOM DDR3L 1GB |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||
| TE0745-02-92I31-A | Trenz Electronic GmbH | Description: MOD SOM DDR3L 1GB |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||
| TE0745-02-92I31-AK | Trenz Electronic GmbH | Description: MOD SOM DDR3L 1GB |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||
| TE0745-02-92I31-B | Trenz Electronic GmbH | Description: MOD SOM DDR3L 1GB |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||
| TE0745-02-92I31-F | Trenz Electronic GmbH | Description: MOD SOM DDR3L 1GB |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||
| TE0745-02-93E11-A | Trenz Electronic GmbH |
Description: IC MOD SOM DDR3L 1GB ZYNQ |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||
| TE0745-02-93E11-KA | Trenz Electronic GmbH | Description: MOD SOM DDR3L 1GB |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||
| TE0745-02-93E31-A | Trenz Electronic GmbH | Description: MOD SOM DDR3L 1GB |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||
| TE0745-02-93E31-AK | Trenz Electronic GmbH |
Description: SOM WITH XILINX ZYNQ 7045-3E AND Packaging: Bulk Part Status: Active Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) RAM Size: 1GB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Co-Processor: ARM Cortex-A9 Flash Size: 64MB Core Processor: Zynq™ 7045 SoC XC7Z045-3FFG676E |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||
| TE0745-03-71I31-AK | Trenz Electronic GmbH |
Description: SOM WITH AMD ZYNQ 7030-1I AND HE Packaging: Bulk Connector Type: Samtec ST5 Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) RAM Size: 1GB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: ARM Cortex-A9 Co-Processor: Xilinx Zynq 7030 SoC XC7Z030-1FBG676I Flash Size: 64MB |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||
| TE0745-03-81C31-A | Trenz Electronic GmbH |
Description: MOD SOM DDR3L 1GB Packaging: Bulk Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket Size / Dimension: 2.047" L x 2.992" W (52.00mm x 76.00mm) RAM Size: 1GB Operating Temperature: 0°C ~ 70°C Module/Board Type: FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-A9 Co-Processor: Xilinx Zynq 7035 SoC XC7Z035-1FBG676C Flash Size: 64MB |
на замовлення 4 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||
| TE0745-03-82I31-A | Trenz Electronic GmbH |
Description: SOM WITH AMD ZYNQ 7035-2I, 1 GBY Packaging: Bulk Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 250 Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) RAM Size: 1GB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: ARM Cortex-A9 Co-Processor: Xilinx Zynq 7035 SoC XC7Z035-2FBG676I Flash Size: 64MB |
на замовлення 5 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||
|
TE0745-03-91C31-A | Trenz Electronic GmbH |
Description: SOM WITH AMD ZYNQ 7045-1C, 1 GBY Packaging: Bulk Connector Type: Samtec ST5 Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) RAM Size: 1GB Operating Temperature: 0°C ~ 70°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: ARM Cortex-A9 Co-Processor: Xilinx Zynq 7045 SoC XC7Z045-1FBG676C Flash Size: 64MB |
на замовлення 5 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||
| TE0745-03-92I31-A | Trenz Electronic GmbH |
Description: SOM WITH AMD ZYNQ 7045-2I, 1 GBYPackaging: Bulk Connector Type: Samtec ST5 Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) RAM Size: 1GB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: ARM Cortex-A9 Co-Processor: Xilinx Zynq 7045 SoC XC7Z045-2FBG676I Flash Size: 64MB |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||
| TE0745-03-93E31-A | Trenz Electronic GmbH |
Description: SOM WITH AMD ZYNQ 7045-3E, 1 GBY Packaging: Bulk Connector Type: Samtec ST5 Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) RAM Size: 1GB Operating Temperature: 0°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: ARM Cortex-A9 Co-Processor: Xilinx Zynq 7045 SoC XC7Z045-3FFG676E Flash Size: 64MB |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||
| TE0745-03-93E31-AK | Trenz Electronic GmbH |
Description: SOM WITH AMD ZYNQ 7045-3E AND HE Packaging: Bulk Connector Type: Samtec ST5 Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) RAM Size: 1GB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: ARM Cortex-A9 Co-Processor: Xilinx Zynq 7045 SoC XC7Z045-3FFG676E Flash Size: 64MB |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||
| TE0763-02-82I51-A | Trenz Electronic GmbH |
Description: FPGA MODULE WITH AMD ARTIX 7A200 Packaging: Bulk Connector Type: Board-to-Board (BTB) 2 x 80 Pin Size / Dimension: 1.870" L x 1.594" W (47.50mm x 40.50mm) RAM Size: 128MB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: FPGA Core Processor: Artix-7 XC7A200T-2FBG484I Flash Size: 32MB |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||
|
|
TE0782-02-035-2I | Trenz Electronic GmbH |
Description: IC MODULE CORTEX-A9 1GB 32MB |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||
|
TE0782-02-045-2I | Trenz Electronic GmbH |
Description: IC MODULE CORTEX-A9 1GB 32MB |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||
| TE0782-02-045-2IC | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE CORTEX |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||
|
|
TE0782-02-100-2I | Trenz Electronic GmbH |
Description: IC MODULE CORTEX-A9 1GB 32MB |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||
| TE0782-02-92I33FA | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE CORTEX |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||
| TE0782-02-92I33FH | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE CORTEX |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||
| TE0782-02-92I33MA | Trenz Electronic GmbH | Description: IC MODULE CORTEX |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||
| TE0782-02-A2I33FA | Trenz Electronic GmbH |
Description: IC MODULE CORTEXPackaging: Bulk Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 480 Size / Dimension: 3.350" L x 3.350" W (85.00mm x 85.00mm) RAM Size: 1GB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: MCU, FPGA Core Processor: ARM Cortex-A9 Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7100) Flash Size: 32MB |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. |
| TE0741-05-A2C-1-A |
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: MODULE FPGA KINTEX
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C
Module/Board Type: FPGA
Core Processor: Xilinx Kintex-7 FPGA XC7K070T-2FBG676C
Flash Size: 32MB
Description: MODULE FPGA KINTEX
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C
Module/Board Type: FPGA
Core Processor: Xilinx Kintex-7 FPGA XC7K070T-2FBG676C
Flash Size: 32MB
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| TE0741-05-A2I-1-A |
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: MODULE FPGA KINTEX
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: FPGA
Core Processor: Xilinx Kintex-7 FPGA XC7K70T-2FBG676I
Flash Size: 32MB
Description: MODULE FPGA KINTEX
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: FPGA
Core Processor: Xilinx Kintex-7 FPGA XC7K70T-2FBG676I
Flash Size: 32MB
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| TE0741-05-B2C-1-A |
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: MODULE FPGA KINTEX
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C
Module/Board Type: FPGA
Core Processor: Xilinx Kintex-7 FPGA XC7K160T-2FBG676C
Flash Size: 32MB
Description: MODULE FPGA KINTEX
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C
Module/Board Type: FPGA
Core Processor: Xilinx Kintex-7 FPGA XC7K160T-2FBG676C
Flash Size: 32MB
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| TE0741-05-B2C-1-AF |
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: MODULE FPGA KINTEX
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C
Module/Board Type: FPGA
Core Processor: Xilinx Kintex-7 FPGA XC7K160T-2FFG676C
Flash Size: 32MB
Description: MODULE FPGA KINTEX
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C
Module/Board Type: FPGA
Core Processor: Xilinx Kintex-7 FPGA XC7K160T-2FFG676C
Flash Size: 32MB
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| TE0741-05-B2I-1-A |
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: MODULE FPGA KINTEX
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: FPGA
Core Processor: Xilinx Kintex-7 FPGA XC7K160T-2FBG676I
Flash Size: 32MB
Description: MODULE FPGA KINTEX
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: FPGA
Core Processor: Xilinx Kintex-7 FPGA XC7K160T-2FBG676I
Flash Size: 32MB
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| TE0741-05-D2C-1-A |
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: MODULE FPGA KINTEX
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C
Module/Board Type: FPGA
Core Processor: Xilinx Kintex-7 FPGA XC7K325T-2FBG676C
Flash Size: 32MB
Description: MODULE FPGA KINTEX
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C
Module/Board Type: FPGA
Core Processor: Xilinx Kintex-7 FPGA XC7K325T-2FBG676C
Flash Size: 32MB
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| TE0741-05-D2I-1-A |
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MOD KINTEX-7 325T 200MHZ 32MB
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
Speed: 25MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: FPGA
Core Processor: Xilinx Kintex-7 FPGA XC7K325T-2FBG676I
Flash Size: 32MB
Description: IC MOD KINTEX-7 325T 200MHZ 32MB
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
Speed: 25MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: FPGA
Core Processor: Xilinx Kintex-7 FPGA XC7K325T-2FBG676I
Flash Size: 32MB
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 85168.97 грн |
| TE0745-01-45-1C |
![]() |
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE CORTEX-A9 1GB 32MB
Description: IC MODULE CORTEX-A9 1GB 32MB
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| TE0745-01-45-2I |
![]() |
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE CORTEX-A9 1GB 32MB
Packaging: Bulk
Connector Type: Samtec UFPS
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 1GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MCU, FPGA
Core Processor: ARM® Cortex®-A9
Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7045)
Flash Size: 32MB
Description: IC MODULE CORTEX-A9 1GB 32MB
Packaging: Bulk
Connector Type: Samtec UFPS
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 1GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MCU, FPGA
Core Processor: ARM® Cortex®-A9
Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7045)
Flash Size: 32MB
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| TE0745-02-30-1I |
![]() |
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE CORTEX-A9 1GB 32MB
Description: IC MODULE CORTEX-A9 1GB 32MB
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| TE0745-02-30-1IA |
![]() |
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE CORTEX-A9 1GB 32MB
Description: IC MODULE CORTEX-A9 1GB 32MB
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| TE0745-02-30-1IA-K |
![]() |
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MOD SOM DDR 1GB ZYNQ
Description: IC MOD SOM DDR 1GB ZYNQ
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| TE0745-02-30-2I |
![]() |
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE CORTEX-A9 1GB 64MB
Description: IC MODULE CORTEX-A9 1GB 64MB
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| TE0745-02-30-2IA |
![]() |
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE CORTEX-A9 1GB 64MB
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 1GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MCU, FPGA
Core Processor: ARM® Cortex®-A9
Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7030)
Flash Size: 64MB
Description: IC MODULE CORTEX-A9 1GB 64MB
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 1GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MCU, FPGA
Core Processor: ARM® Cortex®-A9
Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7030)
Flash Size: 64MB
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| TE0745-02-35-1C |
![]() |
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE CORTEX-A9 1GB 32MB
Description: IC MODULE CORTEX-A9 1GB 32MB
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| TE0745-02-35-1CA |
![]() |
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE CORTEX-A9 1GB 32MB
Description: IC MODULE CORTEX-A9 1GB 32MB
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| TE0745-02-45-1C |
![]() |
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE CORTEX-A9 1GB 32MB
Description: IC MODULE CORTEX-A9 1GB 32MB
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| TE0745-02-45-1CA |
![]() |
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE CORTEX-A9 1GB 32MB
Description: IC MODULE CORTEX-A9 1GB 32MB
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| TE0745-02-45-2I |
![]() |
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE CORTEX-A9 1GB 32MB
Packaging: Bulk
Connector Type: Samtec UFPS
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 1GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MCU, FPGA
Core Processor: ARM® Cortex®-A9
Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7045)
Flash Size: 32MB
Description: IC MODULE CORTEX-A9 1GB 32MB
Packaging: Bulk
Connector Type: Samtec UFPS
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 1GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MCU, FPGA
Core Processor: ARM® Cortex®-A9
Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7045)
Flash Size: 32MB
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| TE0745-02-45-2IA |
![]() |
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE CORTEX-A9 1GB 32MB
Packaging: Bulk
Connector Type: Samtec UFPS
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 1GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MCU, FPGA
Core Processor: ARM® Cortex®-A9
Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7045)
Flash Size: 32MB
Description: IC MODULE CORTEX-A9 1GB 32MB
Packaging: Bulk
Connector Type: Samtec UFPS
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 1GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MCU, FPGA
Core Processor: ARM® Cortex®-A9
Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7045)
Flash Size: 32MB
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| TE0745-02-45-3EA |
![]() |
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MOD SOM DDR 1GB ZYNQ
Description: IC MOD SOM DDR 1GB ZYNQ
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| TE0745-02-71I11-A |
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: SOM DDR3 1GB ZYNQ
Description: SOM DDR3 1GB ZYNQ
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| TE0745-02-71I11-AK |
![]() |
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MOD SOM DDR3L 1GB ZYNQ
Description: IC MOD SOM DDR3L 1GB ZYNQ
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| TE0745-02-71I31-A |
![]() |
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: MOD SOM DDR3L 1GB
Description: MOD SOM DDR3L 1GB
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 49592.21 грн |
| TE0745-02-71I31-AK |
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: MOD SOM DDR3L 1GB HEAT SPREADER
Description: MOD SOM DDR3L 1GB HEAT SPREADER
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| TE0745-02-72I11-A |
![]() |
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: SOM 1GB DDR3 XC7Z030-2FBG676I
Description: SOM 1GB DDR3 XC7Z030-2FBG676I
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| TE0745-02-72I31-A |
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: MOD SOM DDR3L 1GB
Description: MOD SOM DDR3L 1GB
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| TE0745-02-81C11-A |
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: SOM MIT XILINX ZYNQ
Packaging: Bulk
Connector Type: Samtec ST5
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 1GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MCU, FPGA
Core Processor: ARM® Cortex®-A9
Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7035)
Flash Size: 32MB
Description: SOM MIT XILINX ZYNQ
Packaging: Bulk
Connector Type: Samtec ST5
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 1GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MCU, FPGA
Core Processor: ARM® Cortex®-A9
Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7035)
Flash Size: 32MB
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| TE0745-02-81C11-AK |
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: MOD SOM DDR3L 1GB
Description: MOD SOM DDR3L 1GB
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| TE0745-02-81C31-A |
![]() |
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: MOD SOM DDR3L 1GB
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 160
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 1GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MCU, FPGA
Core Processor: ARM Cortex-A9
Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7035)
Flash Size: 64MB
Description: MOD SOM DDR3L 1GB
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 160
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 1GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MCU, FPGA
Core Processor: ARM Cortex-A9
Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7035)
Flash Size: 64MB
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| TE0745-02-81C31-AK |
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: MOD SOM DDR3L 1GB
Description: MOD SOM DDR3L 1GB
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| TE0745-02-91C11-A |
![]() |
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: SOM 1GB DDR3 XC7Z045-1FBG676C
Description: SOM 1GB DDR3 XC7Z045-1FBG676C
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| TE0745-02-91C31-A |
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: MOD SOM DDR3L 1GB
Description: MOD SOM DDR3L 1GB
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| TE0745-02-92I11-A |
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: SOM 1GB DDR3 XC7Z045-2FBG676I
Description: SOM 1GB DDR3 XC7Z045-2FBG676I
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| TE0745-02-92I11-AK |
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: MOD SOM DDR3L 1GB
Description: MOD SOM DDR3L 1GB
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| TE0745-02-92I11-F |
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: MOD SOM DDR3L 1GB
Description: MOD SOM DDR3L 1GB
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| TE0745-02-92I31-A |
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: MOD SOM DDR3L 1GB
Description: MOD SOM DDR3L 1GB
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| TE0745-02-92I31-AK |
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: MOD SOM DDR3L 1GB
Description: MOD SOM DDR3L 1GB
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| TE0745-02-92I31-B |
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: MOD SOM DDR3L 1GB
Description: MOD SOM DDR3L 1GB
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| TE0745-02-92I31-F |
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: MOD SOM DDR3L 1GB
Description: MOD SOM DDR3L 1GB
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| TE0745-02-93E11-A |
![]() |
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MOD SOM DDR3L 1GB ZYNQ
Description: IC MOD SOM DDR3L 1GB ZYNQ
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| TE0745-02-93E11-KA |
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: MOD SOM DDR3L 1GB
Description: MOD SOM DDR3L 1GB
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| TE0745-02-93E31-A |
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: MOD SOM DDR3L 1GB
Description: MOD SOM DDR3L 1GB
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| TE0745-02-93E31-AK |
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: SOM WITH XILINX ZYNQ 7045-3E AND
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 1GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Co-Processor: ARM Cortex-A9
Flash Size: 64MB
Core Processor: Zynq™ 7045 SoC XC7Z045-3FFG676E
Description: SOM WITH XILINX ZYNQ 7045-3E AND
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 1GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Co-Processor: ARM Cortex-A9
Flash Size: 64MB
Core Processor: Zynq™ 7045 SoC XC7Z045-3FFG676E
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| TE0745-03-71I31-AK |
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: SOM WITH AMD ZYNQ 7030-1I AND HE
Packaging: Bulk
Connector Type: Samtec ST5
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 1GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: ARM Cortex-A9
Co-Processor: Xilinx Zynq 7030 SoC XC7Z030-1FBG676I
Flash Size: 64MB
Description: SOM WITH AMD ZYNQ 7030-1I AND HE
Packaging: Bulk
Connector Type: Samtec ST5
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 1GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: ARM Cortex-A9
Co-Processor: Xilinx Zynq 7030 SoC XC7Z030-1FBG676I
Flash Size: 64MB
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| TE0745-03-81C31-A |
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: MOD SOM DDR3L 1GB
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket
Size / Dimension: 2.047" L x 2.992" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 1GB
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C
Module/Board Type: FPGA
Core Processor: ARM® Cortex®-A9
Co-Processor: Xilinx Zynq 7035 SoC XC7Z035-1FBG676C
Flash Size: 64MB
Description: MOD SOM DDR3L 1GB
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket
Size / Dimension: 2.047" L x 2.992" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 1GB
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C
Module/Board Type: FPGA
Core Processor: ARM® Cortex®-A9
Co-Processor: Xilinx Zynq 7035 SoC XC7Z035-1FBG676C
Flash Size: 64MB
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 84289.25 грн |
| TE0745-03-82I31-A |
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: SOM WITH AMD ZYNQ 7035-2I, 1 GBY
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 250
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 1GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: ARM Cortex-A9
Co-Processor: Xilinx Zynq 7035 SoC XC7Z035-2FBG676I
Flash Size: 64MB
Description: SOM WITH AMD ZYNQ 7035-2I, 1 GBY
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 250
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 1GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: ARM Cortex-A9
Co-Processor: Xilinx Zynq 7035 SoC XC7Z035-2FBG676I
Flash Size: 64MB
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 114221.02 грн |
| TE0745-03-91C31-A |
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: SOM WITH AMD ZYNQ 7045-1C, 1 GBY
Packaging: Bulk
Connector Type: Samtec ST5
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 1GB
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: ARM Cortex-A9
Co-Processor: Xilinx Zynq 7045 SoC XC7Z045-1FBG676C
Flash Size: 64MB
Description: SOM WITH AMD ZYNQ 7045-1C, 1 GBY
Packaging: Bulk
Connector Type: Samtec ST5
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 1GB
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: ARM Cortex-A9
Co-Processor: Xilinx Zynq 7045 SoC XC7Z045-1FBG676C
Flash Size: 64MB
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 98351.57 грн |
| TE0745-03-92I31-A |
![]() |
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: SOM WITH AMD ZYNQ 7045-2I, 1 GBY
Packaging: Bulk
Connector Type: Samtec ST5
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 1GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: ARM Cortex-A9
Co-Processor: Xilinx Zynq 7045 SoC XC7Z045-2FBG676I
Flash Size: 64MB
Description: SOM WITH AMD ZYNQ 7045-2I, 1 GBY
Packaging: Bulk
Connector Type: Samtec ST5
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 1GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: ARM Cortex-A9
Co-Processor: Xilinx Zynq 7045 SoC XC7Z045-2FBG676I
Flash Size: 64MB
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| TE0745-03-93E31-A |
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: SOM WITH AMD ZYNQ 7045-3E, 1 GBY
Packaging: Bulk
Connector Type: Samtec ST5
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 1GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: ARM Cortex-A9
Co-Processor: Xilinx Zynq 7045 SoC XC7Z045-3FFG676E
Flash Size: 64MB
Description: SOM WITH AMD ZYNQ 7045-3E, 1 GBY
Packaging: Bulk
Connector Type: Samtec ST5
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 1GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: ARM Cortex-A9
Co-Processor: Xilinx Zynq 7045 SoC XC7Z045-3FFG676E
Flash Size: 64MB
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| TE0745-03-93E31-AK |
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: SOM WITH AMD ZYNQ 7045-3E AND HE
Packaging: Bulk
Connector Type: Samtec ST5
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 1GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: ARM Cortex-A9
Co-Processor: Xilinx Zynq 7045 SoC XC7Z045-3FFG676E
Flash Size: 64MB
Description: SOM WITH AMD ZYNQ 7045-3E AND HE
Packaging: Bulk
Connector Type: Samtec ST5
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 1GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: ARM Cortex-A9
Co-Processor: Xilinx Zynq 7045 SoC XC7Z045-3FFG676E
Flash Size: 64MB
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| TE0763-02-82I51-A |
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: FPGA MODULE WITH AMD ARTIX 7A200
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) 2 x 80 Pin
Size / Dimension: 1.870" L x 1.594" W (47.50mm x 40.50mm)
RAM Size: 128MB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: FPGA
Core Processor: Artix-7 XC7A200T-2FBG484I
Flash Size: 32MB
Description: FPGA MODULE WITH AMD ARTIX 7A200
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) 2 x 80 Pin
Size / Dimension: 1.870" L x 1.594" W (47.50mm x 40.50mm)
RAM Size: 128MB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: FPGA
Core Processor: Artix-7 XC7A200T-2FBG484I
Flash Size: 32MB
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| TE0782-02-035-2I |
![]() |
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE CORTEX-A9 1GB 32MB
Description: IC MODULE CORTEX-A9 1GB 32MB
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| TE0782-02-045-2I |
![]() |
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE CORTEX-A9 1GB 32MB
Description: IC MODULE CORTEX-A9 1GB 32MB
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| TE0782-02-045-2IC |
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE CORTEX
Description: IC MODULE CORTEX
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| TE0782-02-100-2I |
![]() |
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE CORTEX-A9 1GB 32MB
Description: IC MODULE CORTEX-A9 1GB 32MB
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| TE0782-02-92I33FA |
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE CORTEX
Description: IC MODULE CORTEX
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| TE0782-02-92I33FH |
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE CORTEX
Description: IC MODULE CORTEX
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| TE0782-02-92I33MA |
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE CORTEX
Description: IC MODULE CORTEX
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| TE0782-02-A2I33FA |
![]() |
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE CORTEX
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 480
Size / Dimension: 3.350" L x 3.350" W (85.00mm x 85.00mm)
RAM Size: 1GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MCU, FPGA
Core Processor: ARM Cortex-A9
Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7100)
Flash Size: 32MB
Description: IC MODULE CORTEX
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 480
Size / Dimension: 3.350" L x 3.350" W (85.00mm x 85.00mm)
RAM Size: 1GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MCU, FPGA
Core Processor: ARM Cortex-A9
Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7100)
Flash Size: 32MB
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.








