Продукція > TRENZ ELECTRONIC GMBH > Всі товари виробника TRENZ ELECTRONIC GMBH (671) > Сторінка 9 з 12

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
TE0808-04-09-2IE-S Trenz Electronic GmbH TRM-TE0808-04.pdf Description: STARTER KIT XILINX USCALE+ SOM
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: TE0808, XCZU9EG
Type: FPGA + MCU/MPU SoC
Contents: Board(s)
Platform: TE0808 Zynq UltraScale+ MPSoC Carrier Starter
Part Status: Obsolete
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0808-04-09EG-1EE TE0808-04-09EG-1EE Trenz Electronic GmbH TRM-TE0808-04.pdf Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 4GB 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0808-04-09EG-2IE TE0808-04-09EG-2IE Trenz Electronic GmbH te0808-info Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 4GB 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0808-04-15EG-1EE TE0808-04-15EG-1EE Trenz Electronic GmbH TRM-TE0808-04.pdf Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0808-04-6BE21-A TE0808-04-6BE21-A Trenz Electronic GmbH TRM-TE0808-04.pdf Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 4GB 128MB
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E
Flash Size: 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0808-04-6BE21-AK Trenz Electronic GmbH TRM-TE0808-04.pdf Description: IC MOD SOM MPSOC 4GB ZU6EG
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E
Flash Size: 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0808-04-6BE21-L Trenz Electronic GmbH TRM-TE0808-04.pdf Description: IC MOD SOM MPSOC 4GB XCZU6EG
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E
Flash Size: 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0808-04-9BE21-A TE0808-04-9BE21-A Trenz Electronic GmbH TRM-TE0808-04.pdf Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 4GB 128MB
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E
Flash Size: 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0808-04-9BE21-AS Trenz Electronic GmbH TRM-TE0808-04.pdf Description: STARTER KIT TE0808-04-9
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
TE0808-04-9BE21-L Trenz Electronic GmbH TRM-TE0808-04.pdf Description: IC MOD SOM MPSOC 4GB XCZU9EG
Packaging: Box
Connector Type: B2B
RAM Size: 4GB
Module/Board Type: MPU Core
Flash Size: 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0808-04-9GI21-A Trenz Electronic GmbH TRM-TE0808-04.pdf Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 4GB 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0808-05-6BE21-A Trenz Electronic GmbH Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ
Packaging: Bulk
Connector Type: 4 x 160 Pin
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ ZU6EG-1FFVC900E
Flash Size: 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0808-05-6BE21-AK Trenz Electronic GmbH Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 160
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ ZU6EG-E
Flash Size: 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0808-05-6BE21-F Trenz Electronic GmbH Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH AMD
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) 4 x 160 Pin
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ ZU6EG-1FFVC900E
Flash Size: 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0808-05-6BE21-L Trenz Electronic GmbH Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 160
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ ZU6EG-1FFVC900E
Flash Size: 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0808-05-9BE21-A Trenz Electronic GmbH TRM-TE0808-05.pdf Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: AMD Zynq™ UltraScale+™ ZU9EG-1E
Flash Size: 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0808-05-9BE21-AK TE0808-05-9BE21-AK Trenz Electronic GmbH Description: IC MOD SOM MPSOC 4GB DDR4
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: AMD Zynq™ UltraScale+™ ZU9EG-1E
Flash Size: 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0808-05-9BE21-AS Trenz Electronic GmbH Description: TE0808-05-9BE21-AS STARTER KIT W
Packaging: Bulk
Type: FPGA
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: XCZU9EG
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0808-05-9BE21-E Trenz Electronic GmbH Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH AMD
Packaging: Bulk
Core Processor: AMD Zynq™ UltraScale+™ ZU9EG-1E
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0808-05-9BE21-F Trenz Electronic GmbH Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH AMD
Packaging: Bulk
Core Processor: AMD Zynq™ UltraScale+™ ZU9EG-1E
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0808-05-9BE21-L Trenz Electronic GmbH Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 160
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E
Flash Size: 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0808-05-9BE21-LZ Trenz Electronic GmbH Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH AMD
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 160
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E
Flash Size: 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0808-05-9BE81-AS Trenz Electronic GmbH Description: TE0808-05-9BE21-AS STARTER KIT W
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0808-05-9BE81-ES Trenz Electronic GmbH Description: TE0808-05-9BE21-AS STARTER KIT W
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0808-05-9GI21-AK Trenz Electronic GMBH pgurl_1467604481638874.pdf Ultra SOM - MPSoC Module
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0808-05-9GI21-AS Trenz Electronic GmbH TRM-TE0808-05.pdf Description: STARTER KIT ZYNQ USCALE+ ZU9 FPG
Packaging: Box
For Use With/Related Products: TE0808, XCZU9EG
Type: FPGA + MCU/MPU SoC
Contents: Board(s), Cable(s), Accessories
Platform: TE0808 Zynq UltraScale+ MPSoC Carrier Starter
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0808-05-9GI81-EK Trenz Electronic GmbH Description: ULTRASOM+ MPSOC-MODULE WITH AMD
Packaging: Bulk
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+114453.56 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TE0808-05-BBE21-AZ Trenz Electronic GmbH AD-TE0813-01-2AE11-A.PDF Description: MODULE MPSOC 2GB DDR4
Packaging: Box
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: FPGA Core
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+153397.87 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TE0808-06-9BE81-ES Trenz Electronic GmbH Description: TE0808-05-9BE21-AS STARTER KIT W
Packaging: Bulk
Type: FPGA + MCU/MPU SoC
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: TE0808
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0813-01-2AE11-A Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+17579.40 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TE0813-01-2BE11-A Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0813-01-3AE11-A Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0813-01-3BE11-A Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0813-01-4AE11-A Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0813-01-4BE11-A TE0813-01-4BE11-A Trenz Electronic GmbH AD-TE0813-01-4BE11-A.PDF Description: MODULE MPSOC 4GB DDR4
Packaging: Box
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: FPGA Core
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Part Status: Discontinued at Digi-Key
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0813-02-2AE81-A TE0813-02-2AE81-A Trenz Electronic GmbH TRM-TE0813-02.pdf Description: MPSOC MODULE WITH AMD ZYNQ ULTRA
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+27307.94 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TE0813-02-2BE81-A Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH AMD ZYNQ ULTRA
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0813-02-3AE81-A Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH AMD ZYNQ ULTRA
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0813-02-3BE81-A Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH AMD ZYNQ ULTRA
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+36432.75 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TE0813-02-4AE81-A Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH AMD ZYNQ ULTRA
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0813-02-4BE81-A Trenz Electronic GmbH Description: MODULE MPSOC 4GB DDR4
Packaging: Box
Connector Type: BGA
Size / Dimension: 2.047" L x 2.992" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: FPGA
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EG
Flash Size: 128MB
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+41649.90 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TE0813-02-4DE81-A TE0813-02-4DE81-A Trenz Electronic GmbH Description: TE0813-02-4DE81-A STARTER KIT
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+52871.93 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TE0813-02-5DE81-A Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH AMD ZYNQ ULTRA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0813-02-5DI81-A Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH AMD ZYNQ ULTRA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0817-01-4BE21-A Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ XCZU4EG-1FBVB900E
Flash Size: 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0817-01-7DE21-A Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU7EV-1FBVB900E
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0817-02-4BE81-A Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0817-02-7AI81-A Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0817-02-7DI81-A Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0818-01-6BE21-A Trenz Electronic GmbH Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E
Flash Size: 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0818-01-9BE21-A Trenz Electronic GmbH Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E
Flash Size: 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0818-02-6BE81-A Trenz Electronic GmbH Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E
Flash Size: 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0818-02-9BE81-A TE0818-02-9BE81-A Trenz Electronic GmbH Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH AMD
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+91559.60 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TE0818-02-9GI81-A Trenz Electronic GmbH Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU9EG-2FFVC900I
Flash Size: 128MB
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+115490.96 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TE0818-02-BBE81-A TE0818-02-BBE81-A Trenz Electronic GmbH TRM-TE0818-02.pdf Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH AMD
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU15EG-1FFVC900E
Flash Size: 128MB
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+112260.48 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TE0820-02-02CG-1EA TE0820-02-02CG-1EA Trenz Electronic GmbH TRM-TE0820-02.pdf Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 1GB 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0820-03-04EV-1EA TE0820-03-04EV-1EA Trenz Electronic GmbH TRM-TE0820-03.pdf Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0820-03-4DE21FA TE0820-03-4DE21FA Trenz Electronic GmbH Description: IC MODULE 2GB 128MB
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
TE0820-04-2BI21M Trenz Electronic GmbH TRM-TE0820-04.pdf Description: MOD MPSOC 2GB DDR4
Packaging: Bulk
Connector Type: Samtec LSHM
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784I
Flash Size: 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0820-04-4DE21FA TE0820-04-4DE21FA Trenz Electronic GmbH TE0820+TRM Description: MOD MPSOC ZU4EV-1E 2GB DDR4 IND
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0808-04-09-2IE-S TRM-TE0808-04.pdf
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: STARTER KIT XILINX USCALE+ SOM
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: TE0808, XCZU9EG
Type: FPGA + MCU/MPU SoC
Contents: Board(s)
Platform: TE0808 Zynq UltraScale+ MPSoC Carrier Starter
Part Status: Obsolete
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0808-04-09EG-1EE TRM-TE0808-04.pdf
TE0808-04-09EG-1EE
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 4GB 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0808-04-09EG-2IE te0808-info
TE0808-04-09EG-2IE
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 4GB 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0808-04-15EG-1EE TRM-TE0808-04.pdf
TE0808-04-15EG-1EE
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0808-04-6BE21-A TRM-TE0808-04.pdf
TE0808-04-6BE21-A
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 4GB 128MB
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E
Flash Size: 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0808-04-6BE21-AK TRM-TE0808-04.pdf
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MOD SOM MPSOC 4GB ZU6EG
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E
Flash Size: 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0808-04-6BE21-L TRM-TE0808-04.pdf
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MOD SOM MPSOC 4GB XCZU6EG
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E
Flash Size: 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0808-04-9BE21-A TRM-TE0808-04.pdf
TE0808-04-9BE21-A
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 4GB 128MB
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E
Flash Size: 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0808-04-9BE21-AS TRM-TE0808-04.pdf
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: STARTER KIT TE0808-04-9
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
TE0808-04-9BE21-L TRM-TE0808-04.pdf
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MOD SOM MPSOC 4GB XCZU9EG
Packaging: Box
Connector Type: B2B
RAM Size: 4GB
Module/Board Type: MPU Core
Flash Size: 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0808-04-9GI21-A TRM-TE0808-04.pdf
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 4GB 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0808-05-6BE21-A
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ
Packaging: Bulk
Connector Type: 4 x 160 Pin
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ ZU6EG-1FFVC900E
Flash Size: 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0808-05-6BE21-AK
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 160
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ ZU6EG-E
Flash Size: 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0808-05-6BE21-F
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH AMD
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) 4 x 160 Pin
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ ZU6EG-1FFVC900E
Flash Size: 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0808-05-6BE21-L
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 160
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ ZU6EG-1FFVC900E
Flash Size: 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0808-05-9BE21-A TRM-TE0808-05.pdf
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: AMD Zynq™ UltraScale+™ ZU9EG-1E
Flash Size: 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0808-05-9BE21-AK
TE0808-05-9BE21-AK
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MOD SOM MPSOC 4GB DDR4
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: AMD Zynq™ UltraScale+™ ZU9EG-1E
Flash Size: 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0808-05-9BE21-AS
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: TE0808-05-9BE21-AS STARTER KIT W
Packaging: Bulk
Type: FPGA
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: XCZU9EG
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0808-05-9BE21-E
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH AMD
Packaging: Bulk
Core Processor: AMD Zynq™ UltraScale+™ ZU9EG-1E
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0808-05-9BE21-F
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH AMD
Packaging: Bulk
Core Processor: AMD Zynq™ UltraScale+™ ZU9EG-1E
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0808-05-9BE21-L
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 160
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E
Flash Size: 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0808-05-9BE21-LZ
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH AMD
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 160
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E
Flash Size: 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0808-05-9BE81-AS
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: TE0808-05-9BE21-AS STARTER KIT W
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0808-05-9BE81-ES
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: TE0808-05-9BE21-AS STARTER KIT W
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0808-05-9GI21-AK pgurl_1467604481638874.pdf
Виробник: Trenz Electronic GMBH
Ultra SOM - MPSoC Module
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0808-05-9GI21-AS TRM-TE0808-05.pdf
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: STARTER KIT ZYNQ USCALE+ ZU9 FPG
Packaging: Box
For Use With/Related Products: TE0808, XCZU9EG
Type: FPGA + MCU/MPU SoC
Contents: Board(s), Cable(s), Accessories
Platform: TE0808 Zynq UltraScale+ MPSoC Carrier Starter
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0808-05-9GI81-EK
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: ULTRASOM+ MPSOC-MODULE WITH AMD
Packaging: Bulk
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+114453.56 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TE0808-05-BBE21-AZ AD-TE0813-01-2AE11-A.PDF
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: MODULE MPSOC 2GB DDR4
Packaging: Box
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: FPGA Core
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+153397.87 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TE0808-06-9BE81-ES
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: TE0808-05-9BE21-AS STARTER KIT W
Packaging: Bulk
Type: FPGA + MCU/MPU SoC
Contents: Board(s)
Utilized IC / Part: TE0808
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0813-01-2AE11-A
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+17579.40 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TE0813-01-2BE11-A
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0813-01-3AE11-A
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0813-01-3BE11-A
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0813-01-4AE11-A
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0813-01-4BE11-A AD-TE0813-01-4BE11-A.PDF
TE0813-01-4BE11-A
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: MODULE MPSOC 4GB DDR4
Packaging: Box
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: FPGA Core
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Part Status: Discontinued at Digi-Key
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0813-02-2AE81-A TRM-TE0813-02.pdf
TE0813-02-2AE81-A
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH AMD ZYNQ ULTRA
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+27307.94 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TE0813-02-2BE81-A
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH AMD ZYNQ ULTRA
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0813-02-3AE81-A
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH AMD ZYNQ ULTRA
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0813-02-3BE81-A
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH AMD ZYNQ ULTRA
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+36432.75 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TE0813-02-4AE81-A
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH AMD ZYNQ ULTRA
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0813-02-4BE81-A
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: MODULE MPSOC 4GB DDR4
Packaging: Box
Connector Type: BGA
Size / Dimension: 2.047" L x 2.992" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: FPGA
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EG
Flash Size: 128MB
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+41649.90 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TE0813-02-4DE81-A
TE0813-02-4DE81-A
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: TE0813-02-4DE81-A STARTER KIT
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+52871.93 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TE0813-02-5DE81-A
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH AMD ZYNQ ULTRA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0813-02-5DI81-A
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH AMD ZYNQ ULTRA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0817-01-4BE21-A
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ XCZU4EG-1FBVB900E
Flash Size: 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0817-01-7DE21-A
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU7EV-1FBVB900E
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0817-02-4BE81-A
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0817-02-7AI81-A
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0817-02-7DI81-A
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0818-01-6BE21-A
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E
Flash Size: 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0818-01-9BE21-A
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E
Flash Size: 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0818-02-6BE81-A
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E
Flash Size: 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0818-02-9BE81-A
TE0818-02-9BE81-A
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH AMD
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+91559.60 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TE0818-02-9GI81-A
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU9EG-2FFVC900I
Flash Size: 128MB
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+115490.96 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TE0818-02-BBE81-A TRM-TE0818-02.pdf
TE0818-02-BBE81-A
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH AMD
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU15EG-1FFVC900E
Flash Size: 128MB
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+112260.48 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TE0820-02-02CG-1EA TRM-TE0820-02.pdf
TE0820-02-02CG-1EA
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 1GB 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0820-03-04EV-1EA TRM-TE0820-03.pdf
TE0820-03-04EV-1EA
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0820-03-4DE21FA
TE0820-03-4DE21FA
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE 2GB 128MB
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
TE0820-04-2BI21M TRM-TE0820-04.pdf
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: MOD MPSOC 2GB DDR4
Packaging: Bulk
Connector Type: Samtec LSHM
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784I
Flash Size: 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0820-04-4DE21FA TE0820+TRM
TE0820-04-4DE21FA
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: MOD MPSOC ZU4EV-1E 2GB DDR4 IND
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.