Продукція > TRENZ ELECTRONIC GMBH > Всі товари виробника TRENZ ELECTRONIC GMBH (618) > Сторінка 9 з 11

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
TE0813-01-2BE11-A Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0813-01-3AE11-A Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0813-01-3BE11-A Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0813-01-4AE11-A Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0813-01-4BE11-A TE0813-01-4BE11-A Trenz Electronic GmbH AD-TE0813-01-4BE11-A.PDF Description: MODULE MPSOC 4GB DDR4
Packaging: Box
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: FPGA Core
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Part Status: Discontinued at Digi-Key
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0813-02-2AE81-A Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH AMD ZYNQ ULTRA
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+27340.30 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TE0813-02-2BE81-A Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH AMD ZYNQ ULTRA
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0813-02-3AE81-A Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH AMD ZYNQ ULTRA
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0813-02-4AE81-A Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH AMD ZYNQ ULTRA
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0813-02-4BE81-A Trenz Electronic GmbH Description: MODULE MPSOC 4GB DDR4
Packaging: Box
Connector Type: BGA
Size / Dimension: 2.047" L x 2.992" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: FPGA
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EG
Flash Size: 128MB
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+44297.46 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TE0817-01-4BE21-A Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ XCZU4EG-1FBVB900E
Flash Size: 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0817-01-7DE21-A Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU7EV-1FBVB900E
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0817-02-4BE81-A Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0817-02-7AI81-A Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0817-02-7DI81-A Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0818-01-6BE21-A Trenz Electronic GmbH Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E
Flash Size: 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0818-02-6BE81-A Trenz Electronic GmbH Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E
Flash Size: 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0818-02-9GI81-A Trenz Electronic GmbH Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU9EG-2FFVC900I
Flash Size: 128MB
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+122832.38 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TE0818-02-BBE81-A Trenz Electronic GmbH Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH AMD
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU15EG-1FFVC900E
Flash Size: 128MB
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+126355.36 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TE0820-02-02CG-1EA TE0820-02-02CG-1EA Trenz Electronic GmbH TRM-TE0820-02.pdf Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 1GB 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0820-03-04EV-1EA TE0820-03-04EV-1EA Trenz Electronic GmbH TRM-TE0820-03.pdf Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0820-03-4DE21FA TE0820-03-4DE21FA Trenz Electronic GmbH Description: IC MODULE 2GB 128MB
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
TE0820-04-2BI21M Trenz Electronic GmbH TRM-TE0820-04.pdf Description: MOD MPSOC 2GB DDR4
Packaging: Bulk
Connector Type: Samtec LSHM
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784I
Flash Size: 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0820-04-4DE21FA TE0820-04-4DE21FA Trenz Electronic GmbH TE0820+TRM Description: MOD MPSOC ZU4EV-1E 2GB DDR4 IND
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0820-04-4DE21MA Trenz Electronic GmbH Description: MOD MPSOC ZU4EV-1E 2GB DDR4 IND
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0820-05-2AE21MA Trenz Electronic GmbH TE0820+TRM Description: MOD MPSOC ZU2CG-1E 2GB DDR4 IND
Packaging: Bulk
Connector Type: Pin(s)
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5
Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0820-05-2AE81MA Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0820-05-2AI21MA Trenz Electronic GmbH TE0820+TRM Description: MOD MPSOC ZU2CG-1I 2GB DDR4 IN
Packaging: Bulk
Connector Type: Pin(s)
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5
Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784I
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0820-05-2AI81MA Trenz Electronic GmbH TRM-TE0820-05.pdf Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Connector Type: 2 x 100 Pin
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784I
Flash Size: 128MB
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+32584.07 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TE0820-05-2BE21MA Trenz Electronic GmbH TE0820+TRM Description: MOD MPSOC 2GB DDR4
Packaging: Bulk
Connector Type: Pin(s)
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: ARM® Cortex®-R5
Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0820-05-2BE21MAJ Trenz Electronic GmbH TE0820+TRM Description: MOD MPSOC 2GB DDR4
Packaging: Bulk
Connector Type: Pin(s)
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: ARM® Cortex®-R5
Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0820-05-2BE21ML Trenz Electronic GmbH TE0820+TRM Description: MOD MPSOC 2GB DDR4
Packaging: Bulk
Connector Type: Pin(s)
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5
Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0820-05-2BE81MA Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0820-05-2BE81ML Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0820-05-2BI21MA Trenz Electronic GmbH TE0820+TRM Description: MOD MPSOC 2GB DDR4
Packaging: Bulk
Connector Type: Pin(s)
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: ARM® Cortex®-R5
Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784I
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0820-05-2BI21ML Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784I
Co-Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5
Flash Size: 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0820-05-2BI81MA Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0820-05-2BI81ML Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0820-05-3AE21MA Trenz Electronic GmbH TE0820+TRM Description: MOD MPSOC 2GB DDR4
Packaging: Bulk
Connector Type: Pin(s)
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5
Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0820-05-3AE81MA Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0820-05-3BE21MA Trenz Electronic GmbH TE0820+TRM Description: MOD MPSOC 2GB DDR4
Packaging: Bulk
Connector Type: Pin(s)
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5
Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0820-05-3BE21ML Trenz Electronic GmbH TE0820+TRM Description: MOD MPSOC 2GB DDR4
Packaging: Bulk
Connector Type: Pin(s)
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5
Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0820-05-3BE81ML TE0820-05-3BE81ML Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: 2 x 100 Pin
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E
Co-Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5
Flash Size: 128MB
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+39056.16 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TE0820-05-4AE21MA Trenz Electronic GmbH TE0820+TRM Description: MOD MPSOC 2GB DDR4
Packaging: Bulk
Connector Type: Pin(s)
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5
Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0820-05-4AE81MA Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0820-05-4DE21MA Trenz Electronic GmbH TE0820+TRM Description: MOD MPSOC ZU4EV-1E 2GB DDR4 IND
Packaging: Bulk
Connector Type: Pin(s)
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5
Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0820-05-4DI81MA Trenz Electronic GMBH TE0820-05-4DI81MA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0821-01-2AE31PA Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: 2 x 100 Pin
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E
Co-Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5
Flash Size: 128MB
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+38594.92 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TE0821-01-3BI21MA Trenz Electronic GmbH Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: 2 x 160 Pin
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ XCZU3EG-1SFVC784I
Co-Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5
Flash Size: 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0823-01-3PIU1F Trenz Electronic GmbH TRM-TE0823-01.pdf Description: ICOBOARD
Packaging: Bulk
Connector Type: USB
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 1GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MCU, FPGA
Core Processor: ARM Cortex-A53, ARM® Cortex®-R5
Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-L1SFVC784I
Flash Size: 128MB
Part Status: Obsolete
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0823-01-3PIU1FA Trenz Electronic GmbH TRM-TE0823-01.pdf Description: ICOBOARD
Packaging: Bulk
Connector Type: USB
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 1GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MCU, FPGA
Core Processor: ARM Cortex-A53, ARM® Cortex®-R5
Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-L1SFVC784I
Flash Size: 128MB
Part Status: Obsolete
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0823-01-3PIU1MA Trenz Electronic GmbH TRM-TE0823-01.pdf Description: ICOBOARD
Packaging: Bulk
Connector Type: USB
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 1GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MCU, FPGA
Core Processor: ARM Cortex-A53, ARM® Cortex®-R5
Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-L1SFVC784I
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0823-01-3PIU1ML Trenz Electronic GmbH TRM-TE0823-01.pdf Description: ICOBOARD
Packaging: Bulk
Connector Type: USB
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 1GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MCU, FPGA
Core Processor: ARM Cortex-A53, ARM® Cortex®-R5
Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-L1SFVC784I
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0835-02-MXE21-A Trenz Electronic GmbH Description: RFSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket
Size / Dimension: 3.543" L x 2.559" W (90.00mm x 65.00mm)
Speed: 1.3GHz
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ XCZU25DR-1FFVE1156E
Co-Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5
Flash Size: 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0835-02-TXE21-A Trenz Electronic GmbH Description: RFSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket
Size / Dimension: 3.543" L x 2.559" W (90.00mm x 65.00mm)
Speed: 1.3GHz
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ XCZU47DR-1FFVE1156E
Co-Processor: ARM® Cortex®-A53
Flash Size: 512MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0835-03-TXE81-A TE0835-03-TXE81-A Trenz Electronic GmbH SCH-TE0835-03-TXE81-A.PDF Description: RFSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+699734.55 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TE0841-02-035-1C Trenz Electronic GmbH TE0841-02-035-1C_Web.pdf Description: SOM USCALE 2GB DDR4
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0841-02-035-1I Trenz Electronic GmbH TE0841-02-035-1I_Web.pdf Description: SOM USCALE 2GB DDR4
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0841-02-035-2I TE0841-02-035-2I Trenz Electronic GmbH TE0841-02-035-2I_Web.pdf Description: IC MODULE USCALE 2GB 64MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0841-02-040-1C TE0841-02-040-1C Trenz Electronic GmbH TE0841-02-040-1C_Web.pdf Description: IC MODULE USCALE 2GB 64MB
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C
Module/Board Type: MCU, FPGA
Core Processor: Kintex UltraScale KU40
Flash Size: 64MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0813-01-2BE11-A
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0813-01-3AE11-A
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0813-01-3BE11-A
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0813-01-4AE11-A
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0813-01-4BE11-A AD-TE0813-01-4BE11-A.PDF
TE0813-01-4BE11-A
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: MODULE MPSOC 4GB DDR4
Packaging: Box
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket
Size / Dimension: 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: FPGA Core
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Part Status: Discontinued at Digi-Key
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0813-02-2AE81-A
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH AMD ZYNQ ULTRA
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+27340.30 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TE0813-02-2BE81-A
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH AMD ZYNQ ULTRA
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0813-02-3AE81-A
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH AMD ZYNQ ULTRA
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0813-02-4AE81-A
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH AMD ZYNQ ULTRA
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0813-02-4BE81-A
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: MODULE MPSOC 4GB DDR4
Packaging: Box
Connector Type: BGA
Size / Dimension: 2.047" L x 2.992" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: FPGA
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EG
Flash Size: 128MB
на замовлення 3 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+44297.46 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TE0817-01-4BE21-A
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ XCZU4EG-1FBVB900E
Flash Size: 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0817-01-7DE21-A
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU7EV-1FBVB900E
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0817-02-4BE81-A
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0817-02-7AI81-A
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0817-02-7DI81-A
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0818-01-6BE21-A
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E
Flash Size: 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0818-02-6BE81-A
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E
Flash Size: 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0818-02-9GI81-A
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU9EG-2FFVC900I
Flash Size: 128MB
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+122832.38 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TE0818-02-BBE81-A
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH AMD
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240
Size / Dimension: 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU15EG-1FFVC900E
Flash Size: 128MB
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+126355.36 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TE0820-02-02CG-1EA TRM-TE0820-02.pdf
TE0820-02-02CG-1EA
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 1GB 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0820-03-04EV-1EA TRM-TE0820-03.pdf
TE0820-03-04EV-1EA
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0820-03-4DE21FA
TE0820-03-4DE21FA
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE 2GB 128MB
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
TE0820-04-2BI21M TRM-TE0820-04.pdf
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: MOD MPSOC 2GB DDR4
Packaging: Bulk
Connector Type: Samtec LSHM
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784I
Flash Size: 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0820-04-4DE21FA TE0820+TRM
TE0820-04-4DE21FA
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: MOD MPSOC ZU4EV-1E 2GB DDR4 IND
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0820-04-4DE21MA
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: MOD MPSOC ZU4EV-1E 2GB DDR4 IND
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0820-05-2AE21MA TE0820+TRM
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: MOD MPSOC ZU2CG-1E 2GB DDR4 IND
Packaging: Bulk
Connector Type: Pin(s)
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5
Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0820-05-2AE81MA
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0820-05-2AI21MA TE0820+TRM
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: MOD MPSOC ZU2CG-1I 2GB DDR4 IN
Packaging: Bulk
Connector Type: Pin(s)
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5
Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784I
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0820-05-2AI81MA TRM-TE0820-05.pdf
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Connector Type: 2 x 100 Pin
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784I
Flash Size: 128MB
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+32584.07 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TE0820-05-2BE21MA TE0820+TRM
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: MOD MPSOC 2GB DDR4
Packaging: Bulk
Connector Type: Pin(s)
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: ARM® Cortex®-R5
Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0820-05-2BE21MAJ TE0820+TRM
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: MOD MPSOC 2GB DDR4
Packaging: Bulk
Connector Type: Pin(s)
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: ARM® Cortex®-R5
Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0820-05-2BE21ML TE0820+TRM
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: MOD MPSOC 2GB DDR4
Packaging: Bulk
Connector Type: Pin(s)
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5
Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0820-05-2BE81MA
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0820-05-2BE81ML
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0820-05-2BI21MA TE0820+TRM
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: MOD MPSOC 2GB DDR4
Packaging: Bulk
Connector Type: Pin(s)
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: ARM® Cortex®-R5
Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784I
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0820-05-2BI21ML
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784I
Co-Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5
Flash Size: 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0820-05-2BI81MA
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0820-05-2BI81ML
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0820-05-3AE21MA TE0820+TRM
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: MOD MPSOC 2GB DDR4
Packaging: Bulk
Connector Type: Pin(s)
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5
Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0820-05-3AE81MA
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0820-05-3BE21MA TE0820+TRM
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: MOD MPSOC 2GB DDR4
Packaging: Bulk
Connector Type: Pin(s)
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5
Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0820-05-3BE21ML TE0820+TRM
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: MOD MPSOC 2GB DDR4
Packaging: Bulk
Connector Type: Pin(s)
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5
Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0820-05-3BE81ML
TE0820-05-3BE81ML
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: 2 x 100 Pin
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E
Co-Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5
Flash Size: 128MB
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+39056.16 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TE0820-05-4AE21MA TE0820+TRM
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: MOD MPSOC 2GB DDR4
Packaging: Bulk
Connector Type: Pin(s)
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5
Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0820-05-4AE81MA
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0820-05-4DE21MA TE0820+TRM
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: MOD MPSOC ZU4EV-1E 2GB DDR4 IND
Packaging: Bulk
Connector Type: Pin(s)
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5
Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0820-05-4DI81MA
Виробник: Trenz Electronic GMBH
TE0820-05-4DI81MA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0821-01-2AE31PA
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: 2 x 100 Pin
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E
Co-Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5
Flash Size: 128MB
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+38594.92 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TE0821-01-3BI21MA
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: 2 x 160 Pin
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ XCZU3EG-1SFVC784I
Co-Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5
Flash Size: 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0823-01-3PIU1F TRM-TE0823-01.pdf
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: ICOBOARD
Packaging: Bulk
Connector Type: USB
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 1GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MCU, FPGA
Core Processor: ARM Cortex-A53, ARM® Cortex®-R5
Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-L1SFVC784I
Flash Size: 128MB
Part Status: Obsolete
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0823-01-3PIU1FA TRM-TE0823-01.pdf
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: ICOBOARD
Packaging: Bulk
Connector Type: USB
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 1GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MCU, FPGA
Core Processor: ARM Cortex-A53, ARM® Cortex®-R5
Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-L1SFVC784I
Flash Size: 128MB
Part Status: Obsolete
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0823-01-3PIU1MA TRM-TE0823-01.pdf
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: ICOBOARD
Packaging: Bulk
Connector Type: USB
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 1GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MCU, FPGA
Core Processor: ARM Cortex-A53, ARM® Cortex®-R5
Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-L1SFVC784I
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0823-01-3PIU1ML TRM-TE0823-01.pdf
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: ICOBOARD
Packaging: Bulk
Connector Type: USB
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 1GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MCU, FPGA
Core Processor: ARM Cortex-A53, ARM® Cortex®-R5
Co-Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-L1SFVC784I
Flash Size: 128MB
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0835-02-MXE21-A
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: RFSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket
Size / Dimension: 3.543" L x 2.559" W (90.00mm x 65.00mm)
Speed: 1.3GHz
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ XCZU25DR-1FFVE1156E
Co-Processor: ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5
Flash Size: 128MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0835-02-TXE21-A
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: RFSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket
Size / Dimension: 3.543" L x 2.559" W (90.00mm x 65.00mm)
Speed: 1.3GHz
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ XCZU47DR-1FFVE1156E
Co-Processor: ARM® Cortex®-A53
Flash Size: 512MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0835-03-TXE81-A SCH-TE0835-03-TXE81-A.PDF
TE0835-03-TXE81-A
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: RFSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Packaging: Bulk
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+699734.55 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TE0841-02-035-1C TE0841-02-035-1C_Web.pdf
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: SOM USCALE 2GB DDR4
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0841-02-035-1I TE0841-02-035-1I_Web.pdf
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: SOM USCALE 2GB DDR4
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0841-02-035-2I TE0841-02-035-2I_Web.pdf
TE0841-02-035-2I
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE USCALE 2GB 64MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TE0841-02-040-1C TE0841-02-040-1C_Web.pdf
TE0841-02-040-1C
Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE USCALE 2GB 64MB
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C
Module/Board Type: MCU, FPGA
Core Processor: Kintex UltraScale KU40
Flash Size: 64MB
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11  [ Наступна Сторінка >> ]