Продукція > 3M > Всі товари виробника 3M (81743) > Сторінка 165 з 1363

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
100-020-001 3M Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Closed Frame, Seal Tape
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 8.00µin (0.203µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: FLASH
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Obsolete
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
100-022-000 3M Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 22 (2 x 11)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 8.00µin (0.203µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: FLASH
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Obsolete
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
100-024-000 3M Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 8.00µin (0.203µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: FLASH
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Obsolete
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
100-024-001 3M Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Features: Closed Frame, Seal Tape
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 8.00µin (0.203µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: FLASH
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Obsolete
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
100-028-000 3M Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 8.00µin (0.203µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: FLASH
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Obsolete
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
100-028-001 3M Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Features: Closed Frame, Seal Tape
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 8.00µin (0.203µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: FLASH
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Obsolete
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
100-032-000 3M Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 8.00µin (0.203µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: FLASH
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Obsolete
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
100-032-001 3M Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Features: Closed Frame, Seal Tape
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 8.00µin (0.203µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: FLASH
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Obsolete
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
100-040-000 3M Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 8.00µin (0.203µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: FLASH
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Obsolete
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
100-040-001 3M Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Features: Closed Frame, Seal Tape
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 8.00µin (0.203µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: FLASH
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Obsolete
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
100-042-000 3M Description: CONN IC DIP SOCKET 42POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 42 (2 x 21)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 8.00µin (0.203µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: FLASH
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Obsolete
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
100-048-000 3M Description: CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 8.00µin (0.203µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: FLASH
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Obsolete
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
203-6585-00-0602J 203-6585-00-0602J 3M 3mtm-laser-diode-test-burn-in-socket-ts-0406.pdf Description: SOCKET LASER DIODE 3POS
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Laser Diode Modules
Accessory Type: Laser - Socket
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 100 шт
В кошику  од. на суму  грн.
203-6585-50-0602J 203-6585-50-0602J 3M 3mtm-laser-diode-test-burn-in-socket-ts-0406.pdf Description: SOCKET LASER DIODE 3POS
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Laser Diode Modules
Accessory Type: Laser - Socket
Part Status: Active
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 100 шт
В кошику  од. на суму  грн.
203-6970-00-0602J 203-6970-00-0602J 3M 3mtm-laser-diode-test-burn-in-socket-ts-0406.pdf Description: SOCKET LASER DIODE 3POS
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Laser Diode Modules
Accessory Type: Laser - Socket
на замовлення 103 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+813.34 грн
10+604.87 грн
100+501.20 грн
В кошику  од. на суму  грн.
203-6970-50-0602J 203-6970-50-0602J 3M 3mtm-laser-diode-test-burn-in-socket-ts-0406.pdf Description: SOCKET LASER DIODE 3POS
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Laser Diode Modules
Accessory Type: Laser - Socket
Part Status: Active
на замовлення 375 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+788.74 грн
10+585.01 грн
100+483.31 грн
В кошику  од. на суму  грн.
204-6585-00-0602J 204-6585-00-0602J 3M 3mtm-laser-diode-test-burn-in-socket-ts-0406.pdf Description: SOCKET LASER DIODE 4POS
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Laser Diode Modules
Accessory Type: Laser - Socket
на замовлення 33 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1018.07 грн
10+765.03 грн
В кошику  од. на суму  грн.
204-6585-50-0602J 204-6585-50-0602J 3M 3mtm-laser-diode-test-burn-in-socket-ts-0406.pdf Description: SOCKET LASER DIODE 4POS
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Laser Diode Modules
Accessory Type: Laser - Socket
на замовлення 37 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+989.50 грн
10+740.58 грн
В кошику  од. на суму  грн.
204-6970-00-0602J 204-6970-00-0602J 3M 3mtm-laser-diode-test-burn-in-socket-ts-0406.pdf Description: SOCKET LASER DIODE 4POS
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Laser Diode Modules
Accessory Type: Laser - Socket
Part Status: Active
на замовлення 184 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+906.18 грн
10+677.77 грн
100+564.26 грн
В кошику  од. на суму  грн.
204-6970-50-0602J 204-6970-50-0602J 3M 3mtm-laser-diode-test-burn-in-socket-ts-0406.pdf Description: SOCKET LASER DIODE 4POS
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Laser Diode Modules
Accessory Type: Laser - Socket
Part Status: Active
на замовлення 136 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+890.31 грн
10+664.70 грн
100+552.41 грн
В кошику  од. на суму  грн.
203-2737-55-1102 203-2737-55-1102 3M 3mtm-discrete-power-in-line-sockets-ts0458.pdf Description: CONN TRANSIST TO-3/TO-66 3POS
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: Transistor, TO-3 and TO-66
Operating Temperature: -55°C ~ 150°C
Number of Positions or Pins (Grid): 3 (Rectangular)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.234" (5.94mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 337 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3816.76 грн
10+3124.08 грн
30+2891.16 грн
50+2617.27 грн
100+2492.49 грн
250+2370.73 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SBR-ST-29-P-ML SBR-ST-29-P-ML 3M 3mtm-serial-attached-scsi-sas-connector-sbr-series-ts-2176.pdf Description: CONN SAS RCPT 29POS PRESSFIT PCB
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 3000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SBR-EV-29-P-ML SBR-EV-29-P-ML 3M 3mtm-serial-attached-scsi-sas-conn-sbr-series-ts-2177.pdf Description: CONN SAS RCPT 29POS SLD PCB
Packaging: Tray
Connector Type: SAS
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Through Hole
Number of Positions: 29
Termination: Solder
Connector Style: Receptacle
Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm)
Part Status: Obsolete
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SBH-ST-29-SA-ML SBH-ST-29-SA-ML 3M 3mtm-serial-attached-scsisas-conn-sbh-series-ts-2179.pdf Description: CONN SAS PLUG 29POS SLD PCB
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 5400 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SBH-ST-29-SM-ML SBH-ST-29-SM-ML 3M 3mtm-serial-attached-scsi-sas-conn-sbh-series-cd-2178.pdf Description: CONN SAS PLUG 29POS SLD SMD
Features: Flange
Packaging: Tray
Connector Type: SAS
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 29
Termination: Solder
Connector Style: Plug
Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm)
Part Status: Obsolete
на замовлення 936 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+437.22 грн
10+382.13 грн
25+361.92 грн
40+331.75 грн
80+315.94 грн
230+276.45 грн
440+264.15 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SBR-RA-29-S-ML 3M 3mtm-serial-attached-scsi-sas-conn-sbr-series-ts-2180.pdf Description: CONN SAS RCPT 29POS SLD R/A
Packaging: Tray
Connector Type: SAS
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Through Hole, Right Angle
Number of Positions: 29
Termination: Solder
Connector Style: Receptacle
Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 5250 шт
В кошику  од. на суму  грн.
4808-3000-CP 4808-3000-CP 3M 3mtm-dip-socket-4800-series-ts1099.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Solder
Housing Material: Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 35.4µin (0.90µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 35.0µin (0.90µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
на замовлення 10082 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
5+65.86 грн
10+54.40 грн
25+50.95 грн
50+45.54 грн
100+43.36 грн
250+40.64 грн
500+38.07 грн
1000+36.25 грн
2500+33.98 грн
Мінімальне замовлення: 5 шт
В кошику  од. на суму  грн.
4814-3000-CP 4814-3000-CP 3M 3mtm-dip-socket-4800-series-ts1099.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7)
Termination: Solder
Housing Material: Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 35.4µin (0.90µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 35.0µin (0.90µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
на замовлення 10894 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
5+70.62 грн
10+57.46 грн
28+53.41 грн
56+47.73 грн
112+45.45 грн
252+42.92 грн
504+40.20 грн
1008+38.28 грн
2520+35.88 грн
Мінімальне замовлення: 5 шт
В кошику  од. на суму  грн.
4816-3000-CP 4816-3000-CP 3M 3mtm-dip-socket-4800-series-ts1099.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Solder
Housing Material: Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 35.4µin (0.90µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 35.0µin (0.90µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
на замовлення 1452 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
5+76.97 грн
10+62.58 грн
25+58.68 грн
50+52.45 грн
100+49.95 грн
250+46.81 грн
500+43.85 грн
1000+41.75 грн
Мінімальне замовлення: 5 шт
В кошику  од. на суму  грн.
4818-3000-CP 4818-3000-CP 3M 3mtm-dip-socket-4800-series-ts1099.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Solder
Housing Material: Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 35.4µin (0.90µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 35.0µin (0.90µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
на замовлення 7708 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
4+103.16 грн
22+79.68 грн
44+75.86 грн
66+69.18 грн
110+66.72 грн
264+62.72 грн
506+58.93 грн
1012+56.11 грн
2508+52.63 грн
Мінімальне замовлення: 4 шт
В кошику  од. на суму  грн.
4820-3000-CP 4820-3000-CP 3M 3mtm-dip-socket-4800-series-ts1099.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 35.4µin (0.90µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 35.0µin (0.90µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
на замовлення 7540 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
4+80.94 грн
20+63.04 грн
40+60.02 грн
60+54.75 грн
100+52.80 грн
260+49.36 грн
500+46.36 грн
1000+44.14 грн
2500+41.38 грн
Мінімальне замовлення: 4 шт
В кошику  од. на суму  грн.
4824-3000-CP 4824-3000-CP 3M 3mtm-dip-socket-4800-series-ts1099.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 35.4µin (0.90µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 35.0µin (0.90µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
на замовлення 1159 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
5+67.45 грн
16+53.44 грн
32+50.86 грн
64+45.45 грн
112+43.69 грн
256+41.20 грн
512+38.59 грн
1008+36.79 грн
Мінімальне замовлення: 5 шт
В кошику  од. на суму  грн.
4824-6000-CP 4824-6000-CP 3M 3mtm-dip-socket-4800-series-ts1099.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 35.4µin (0.90µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 35.0µin (0.90µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
на замовлення 3962 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
5+67.45 грн
16+53.44 грн
32+50.86 грн
64+45.45 грн
112+43.69 грн
256+41.20 грн
512+38.59 грн
1008+36.79 грн
2512+34.50 грн
Мінімальне замовлення: 5 шт
В кошику  од. на суму  грн.
4828-3000-CP 3M 3mtm-dip-socket-4800-series-ts1099.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 35.4µin (0.90µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 35.0µin (0.90µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Obsolete
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 3360 шт
В кошику  од. на суму  грн.
4828-6000-CP 4828-6000-CP 3M 3mtm-dip-socket-4800-series-ts1099.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 35.4µin (0.90µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 35.0µin (0.90µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
на замовлення 1521 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+128.55 грн
14+102.12 грн
28+97.26 грн
56+86.90 грн
112+82.75 грн
252+78.15 грн
504+73.20 грн
1008+69.70 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
4832-6000-CP 4832-6000-CP 3M 3mtm-dip-socket-4800-series-ts1099.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS TIN
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 35.4µin (0.90µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 35.0µin (0.90µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
на замовлення 2191 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
5+73.00 грн
12+59.28 грн
36+54.85 грн
60+49.65 грн
108+47.63 грн
252+44.86 грн
504+42.02 грн
1008+40.02 грн
Мінімальне замовлення: 5 шт
В кошику  од. на суму  грн.
4840-6000-CP 4840-6000-CP 3M 3mtm-dip-socket-4800-series-ts1099.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS TIN
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 35.4µin (0.90µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 35.0µin (0.90µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
на замовлення 1950 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+134.90 грн
10+110.87 грн
30+102.60 грн
50+92.88 грн
100+88.43 грн
250+82.89 грн
500+77.64 грн
1000+73.93 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
4848-6000-CP 4848-6000-CP 3M 3mtm-dip-socket-4800-series-ts1099.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 48POS TIN
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 35.4µin (0.90µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 35.0µin (0.90µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
на замовлення 1345 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+163.46 грн
16+129.23 грн
32+123.05 грн
56+111.00 грн
104+106.25 грн
256+99.71 грн
504+93.50 грн
1000+89.08 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
4808-3004-CP 4808-3004-CP 3M 3mtm-dip-socket-4800-series-ts1099.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Solder
Housing Material: Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 35.4µin (0.90µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 35.0µin (0.90µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
на замовлення 18692 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
5+70.62 грн
10+57.77 грн
25+54.16 грн
50+48.40 грн
100+46.09 грн
250+43.20 грн
500+40.46 грн
1000+38.53 грн
2500+36.11 грн
Мінімальне замовлення: 5 шт
В кошику  од. на суму  грн.
4814-3004-CP 4814-3004-CP 3M 3mtm-dip-socket-4800-series-ts1099.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7)
Termination: Solder
Housing Material: Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 35.4µin (0.90µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 35.0µin (0.90µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
на замовлення 3939 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
5+65.86 грн
10+53.64 грн
28+49.86 грн
56+44.55 грн
112+42.42 грн
252+40.06 грн
504+37.52 грн
1008+35.73 грн
2520+33.49 грн
Мінімальне замовлення: 5 шт
В кошику  од. на суму  грн.
4816-3004-CP 4816-3004-CP 3M 3mtm-dip-socket-4800-series-ts1099.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Solder
Housing Material: Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 35.4µin (0.90µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 35.0µin (0.90µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
на замовлення 4379 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
4+80.14 грн
10+65.64 грн
25+61.53 грн
50+55.00 грн
100+52.36 грн
250+49.08 грн
500+45.97 грн
1000+43.78 грн
2500+41.04 грн
Мінімальне замовлення: 4 шт
В кошику  од. на суму  грн.
4818-3004-CP 4818-3004-CP 3M 3mtm-dip-socket-4800-series-ts1099.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Solder
Housing Material: Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 35.4µin (0.90µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 35.0µin (0.90µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
на замовлення 5910 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
6+55.55 грн
22+42.89 грн
44+40.85 грн
66+37.23 грн
110+35.92 грн
264+33.76 грн
506+31.72 грн
1012+30.20 грн
2508+28.33 грн
Мінімальне замовлення: 6 шт
В кошику  од. на суму  грн.
4820-3004-CP 4820-3004-CP 3M 3mtm-dip-socket-4800-series-ts1099.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 35.4µin (0.90µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 35.0µin (0.90µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
на замовлення 7695 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
6+55.55 грн
20+43.17 грн
40+41.11 грн
60+37.49 грн
100+36.16 грн
260+33.80 грн
500+31.75 грн
1000+30.23 грн
2500+28.34 грн
Мінімальне замовлення: 6 шт
В кошику  од. на суму  грн.
4824-3004-CP 4824-3004-CP 3M 3mtm-dip-socket-4800-series-ts1099.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 6400 шт
В кошику  од. на суму  грн.
4824-6004-CP 4824-6004-CP 3M 3mtm-dip-socket-4800-series-ts1099.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 35.4µin (0.90µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 35.0µin (0.90µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
на замовлення 2788 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
4+96.01 грн
16+76.08 грн
32+72.42 грн
64+64.72 грн
112+62.21 грн
256+58.68 грн
512+54.96 грн
1008+52.40 грн
2512+49.13 грн
Мінімальне замовлення: 4 шт
В кошику  од. на суму  грн.
4828-3004-CP 4828-3004-CP 3M 3mtm-dip-socket-4800-series-ts1099.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 35.4µin (0.90µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 35.0µin (0.90µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
на замовлення 6846 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+118.23 грн
14+94.26 грн
28+89.78 грн
56+80.21 грн
112+76.38 грн
252+72.13 грн
504+67.56 грн
1008+64.34 грн
2506+60.33 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
4828-6004-CP 4828-6004-CP 3M 3mtm-dip-socket-4800-series-ts1099.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 35.4µin (0.90µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 35.0µin (0.90µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
на замовлення 1693 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+113.47 грн
14+90.82 грн
28+86.45 грн
56+77.28 грн
112+73.57 грн
252+69.48 грн
504+65.08 грн
1008+61.97 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
4832-6004-CP 4832-6004-CP 3M 3mtm-dip-socket-4800-series-ts1099.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS TIN
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 35.4µin (0.90µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 35.0µin (0.90µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
на замовлення 2880 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
4+80.94 грн
12+65.65 грн
36+60.75 грн
60+54.98 грн
108+52.74 грн
252+49.68 грн
504+46.53 грн
1008+44.31 грн
2508+41.55 грн
Мінімальне замовлення: 4 шт
В кошику  од. на суму  грн.
4840-6004-CP 4840-6004-CP 3M 3mtm-dip-socket-4800-series-ts1099.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS TIN
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 35.4µin (0.90µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 35.0µin (0.90µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
на замовлення 1505 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
4+87.29 грн
10+71.29 грн
30+65.94 грн
50+59.68 грн
100+56.82 грн
250+53.26 грн
500+49.89 грн
1000+47.51 грн
Мінімальне замовлення: 4 шт
В кошику  од. на суму  грн.
4848-6004-CP 4848-6004-CP 3M 3mtm-dip-socket-4800-series-ts1099.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 48POS TIN
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 35.4µin (0.90µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 35.0µin (0.90µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
на замовлення 1557 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+159.49 грн
16+125.89 грн
32+119.89 грн
56+108.15 грн
104+103.52 грн
256+97.14 грн
504+91.08 грн
1000+86.79 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
D7E50-7316-02 D7E50-7316-02 3M N7E50-M516RB-40-WF.pdf Description: CONN COMPACT FLASH CARD SNAP-IN
Packaging: Bulk
Connector Type: Ejector
Mounting Type: Snap-In
Card Type: CompactFlash® - Type I
Ejector Side: Right
Insertion, Removal Method: Push In, Push Out
Part Status: Active
на замовлення 650 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+501.49 грн
10+410.25 грн
25+384.53 грн
50+343.63 грн
100+327.22 грн
300+302.82 грн
500+287.32 грн
В кошику  од. на суму  грн.
D7E50-8316-03 D7E50-8316-03 3M N7E50-M516RB-40-WF.pdf Description: CONN COMPACT FLASH CARD SNAP-IN
Packaging: Bulk
Connector Type: Ejector
Mounting Type: Snap-In
Card Type: CompactFlash® - Type I
Ejector Side: Right
Insertion, Removal Method: Push In, Push Out
Part Status: Active
на замовлення 631 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+603.86 грн
10+494.38 грн
25+463.39 грн
50+414.09 грн
100+394.32 грн
300+364.92 грн
500+346.24 грн
В кошику  од. на суму  грн.
3418-0000 3418-0000 3M 3mtm-100-in-pcb-100-x-100-4-row-3400-series-ts0005.pdf Description: CONN IDC 40POS 26-28AWG VERT
Features: Feed Through
Packaging: Bulk
Connector Type: Ribbon Cable
Contact Finish: Gold
Color: Gray
Mounting Type: Through Hole
Wire Gauge: 26-28 AWG, Stranded or Solid
Number of Positions: 40
Row Spacing: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm)
Cable Termination: IDC
Cable Pitch: 0.050" (1.27mm)
Number of Rows: 4
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
3426-0000 3426-0000 3M 3mtm-100-in-pcb-100-x-100-4-row-3400-series-ts0005.pdf Description: CONN IDC 50POS 26-28AWG VERT
Features: Feed Through
Packaging: Bulk
Connector Type: Ribbon Cable
Contact Finish: Gold
Color: Gray
Mounting Type: Through Hole
Wire Gauge: 26-28 AWG, Stranded or Solid
Number of Positions: 50
Row Spacing: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm)
Cable Termination: IDC
Cable Pitch: 0.050" (1.27mm)
Number of Rows: 4
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
3434-0000 3434-0000 3M 3mtm-100-in-pcb-100-x-100-4-row-3400-series-ts0005.pdf Description: CONN IDC 26POS 26-28AWG VERT
Features: Feed Through
Packaging: Bulk
Connector Type: Ribbon Cable
Contact Finish: Gold
Color: Gray
Mounting Type: Through Hole
Wire Gauge: 26-28 AWG, Stranded or Solid
Number of Positions: 26
Row Spacing: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm)
Cable Termination: IDC
Cable Pitch: 0.050" (1.27mm)
Number of Rows: 4
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MP2-H024-41P1-S-TG30 3M MP2.pdf Description: CONN HEADER FUTUREBUS+ 24POS PCB
Features: Board Guide, Mating Guide
Packaging: Tube
Connector Type: Header, Male Pins
Contact Finish: Gold
Color: Beige
Mounting Type: Through Hole
Number of Positions: 24
Pitch: 0.079" (2.00mm)
Number of Rows: 4
Number of Positions Loaded: All
Termination: Press-Fit
Connector Usage: Backplane
Connector Style: Futurebus+®
Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm)
Part Status: Obsolete
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1008 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MP2-H030-51P1-S-TG30 3M 3mtm-metpaktm-2-fb-hdr-2mm-4-5row-vert-shldr-pin-ts1120.pdf Description: CONN HEADER FUTUREBUS+ 30POS PCB
Features: Board Guide, Mating Guide
Packaging: Tube
Connector Type: Header, Male Pins
Contact Finish: Gold
Color: Beige
Mounting Type: Through Hole
Number of Positions: 30
Pitch: 0.079" (2.00mm)
Number of Rows: 5
Number of Positions Loaded: All
Termination: Press-Fit
Connector Usage: Backplane
Connector Style: Futurebus+®
Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 840 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MP2-H030-54P1-S-TR30 3M 3mtm-metpaktm-2-fb-hdr-2mm-4-5row-vert-shldr-pin-ts1120.pdf Description: CONN HEADER FUTUREBUS+ 30POS PCB
Features: Board Guide, Mating Guide
Packaging: Box
Connector Type: Header, Male Pins
Contact Finish: Gold
Color: Beige
Mounting Type: Through Hole
Number of Positions: 30
Pitch: 0.079" (2.00mm)
Number of Rows: 5
Number of Positions Loaded: All
Termination: Press-Fit
Connector Usage: Backplane
Connector Style: Futurebus+®
Contact Finish Thickness: 3.00µin (0.076µm)
Part Status: Obsolete
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 840 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MP2-H048-41P1-S-TG30 3M 3mtm-metpaktm-2-fb-hdr-2mm-4-5row-vert-shldr-pin-ts1120.pdf Description: CONN HEADER FUTUREBUS+ 48POS PCB
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1008 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MP2-H048-41S3-S-TG 3M 3mtm-metpaktm-2-fb-hdr-2mm-4-5row-vert-shldr-pin-ts1120.pdf Description: CONN HEADER FUTUREBUS+ 48POS PCB
Features: Board Guide, Mating Guide
Packaging: Box
Connector Type: Header, Male Pins
Contact Finish: Gold
Color: Beige
Mounting Type: Through Hole
Number of Positions: 48
Pitch: 0.079" (2.00mm)
Number of Rows: 4
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Connector Usage: Backplane
Connector Style: Futurebus+®
Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1008 шт
В кошику  од. на суму  грн.
100-020-001
Виробник: 3M
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Closed Frame, Seal Tape
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 8.00µin (0.203µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: FLASH
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Obsolete
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
100-022-000
Виробник: 3M
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 22 (2 x 11)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 8.00µin (0.203µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: FLASH
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Obsolete
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
100-024-000
Виробник: 3M
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 8.00µin (0.203µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: FLASH
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Obsolete
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
100-024-001
Виробник: 3M
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Features: Closed Frame, Seal Tape
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 8.00µin (0.203µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: FLASH
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Obsolete
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
100-028-000
Виробник: 3M
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 8.00µin (0.203µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: FLASH
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Obsolete
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
100-028-001
Виробник: 3M
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Features: Closed Frame, Seal Tape
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 8.00µin (0.203µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: FLASH
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Obsolete
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
100-032-000
Виробник: 3M
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 8.00µin (0.203µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: FLASH
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Obsolete
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
100-032-001
Виробник: 3M
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Features: Closed Frame, Seal Tape
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 8.00µin (0.203µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: FLASH
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Obsolete
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
100-040-000
Виробник: 3M
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 8.00µin (0.203µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: FLASH
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Obsolete
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
100-040-001
Виробник: 3M
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Features: Closed Frame, Seal Tape
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 8.00µin (0.203µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: FLASH
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Obsolete
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
100-042-000
Виробник: 3M
Description: CONN IC DIP SOCKET 42POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 42 (2 x 21)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 8.00µin (0.203µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: FLASH
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Obsolete
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
100-048-000
Виробник: 3M
Description: CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 8.00µin (0.203µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: FLASH
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Obsolete
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
203-6585-00-0602J 3mtm-laser-diode-test-burn-in-socket-ts-0406.pdf
Виробник: 3M
Description: SOCKET LASER DIODE 3POS
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Laser Diode Modules
Accessory Type: Laser - Socket
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 100 шт
В кошику  од. на суму  грн.
203-6585-50-0602J 3mtm-laser-diode-test-burn-in-socket-ts-0406.pdf
Виробник: 3M
Description: SOCKET LASER DIODE 3POS
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Laser Diode Modules
Accessory Type: Laser - Socket
Part Status: Active
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 100 шт
В кошику  од. на суму  грн.
203-6970-00-0602J 3mtm-laser-diode-test-burn-in-socket-ts-0406.pdf
Виробник: 3M
Description: SOCKET LASER DIODE 3POS
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Laser Diode Modules
Accessory Type: Laser - Socket
на замовлення 103 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+813.34 грн
10+604.87 грн
100+501.20 грн
В кошику  од. на суму  грн.
203-6970-50-0602J 3mtm-laser-diode-test-burn-in-socket-ts-0406.pdf
Виробник: 3M
Description: SOCKET LASER DIODE 3POS
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Laser Diode Modules
Accessory Type: Laser - Socket
Part Status: Active
на замовлення 375 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+788.74 грн
10+585.01 грн
100+483.31 грн
В кошику  од. на суму  грн.
204-6585-00-0602J 3mtm-laser-diode-test-burn-in-socket-ts-0406.pdf
Виробник: 3M
Description: SOCKET LASER DIODE 4POS
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Laser Diode Modules
Accessory Type: Laser - Socket
на замовлення 33 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1018.07 грн
10+765.03 грн
В кошику  од. на суму  грн.
204-6585-50-0602J 3mtm-laser-diode-test-burn-in-socket-ts-0406.pdf
Виробник: 3M
Description: SOCKET LASER DIODE 4POS
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Laser Diode Modules
Accessory Type: Laser - Socket
на замовлення 37 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+989.50 грн
10+740.58 грн
В кошику  од. на суму  грн.
204-6970-00-0602J 3mtm-laser-diode-test-burn-in-socket-ts-0406.pdf
Виробник: 3M
Description: SOCKET LASER DIODE 4POS
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Laser Diode Modules
Accessory Type: Laser - Socket
Part Status: Active
на замовлення 184 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+906.18 грн
10+677.77 грн
100+564.26 грн
В кошику  од. на суму  грн.
204-6970-50-0602J 3mtm-laser-diode-test-burn-in-socket-ts-0406.pdf
Виробник: 3M
Description: SOCKET LASER DIODE 4POS
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: Laser Diode Modules
Accessory Type: Laser - Socket
Part Status: Active
на замовлення 136 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+890.31 грн
10+664.70 грн
100+552.41 грн
В кошику  од. на суму  грн.
203-2737-55-1102 3mtm-discrete-power-in-line-sockets-ts0458.pdf
Виробник: 3M
Description: CONN TRANSIST TO-3/TO-66 3POS
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: Transistor, TO-3 and TO-66
Operating Temperature: -55°C ~ 150°C
Number of Positions or Pins (Grid): 3 (Rectangular)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.234" (5.94mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 337 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+3816.76 грн
10+3124.08 грн
30+2891.16 грн
50+2617.27 грн
100+2492.49 грн
250+2370.73 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SBR-ST-29-P-ML 3mtm-serial-attached-scsi-sas-connector-sbr-series-ts-2176.pdf
Виробник: 3M
Description: CONN SAS RCPT 29POS PRESSFIT PCB
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 3000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SBR-EV-29-P-ML 3mtm-serial-attached-scsi-sas-conn-sbr-series-ts-2177.pdf
Виробник: 3M
Description: CONN SAS RCPT 29POS SLD PCB
Packaging: Tray
Connector Type: SAS
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Through Hole
Number of Positions: 29
Termination: Solder
Connector Style: Receptacle
Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm)
Part Status: Obsolete
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SBH-ST-29-SA-ML 3mtm-serial-attached-scsisas-conn-sbh-series-ts-2179.pdf
Виробник: 3M
Description: CONN SAS PLUG 29POS SLD PCB
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 5400 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SBH-ST-29-SM-ML 3mtm-serial-attached-scsi-sas-conn-sbh-series-cd-2178.pdf
Виробник: 3M
Description: CONN SAS PLUG 29POS SLD SMD
Features: Flange
Packaging: Tray
Connector Type: SAS
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 29
Termination: Solder
Connector Style: Plug
Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm)
Part Status: Obsolete
на замовлення 936 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+437.22 грн
10+382.13 грн
25+361.92 грн
40+331.75 грн
80+315.94 грн
230+276.45 грн
440+264.15 грн
В кошику  од. на суму  грн.
SBR-RA-29-S-ML 3mtm-serial-attached-scsi-sas-conn-sbr-series-ts-2180.pdf
Виробник: 3M
Description: CONN SAS RCPT 29POS SLD R/A
Packaging: Tray
Connector Type: SAS
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Through Hole, Right Angle
Number of Positions: 29
Termination: Solder
Connector Style: Receptacle
Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 5250 шт
В кошику  од. на суму  грн.
4808-3000-CP 3mtm-dip-socket-4800-series-ts1099.pdf
Виробник: 3M
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Solder
Housing Material: Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 35.4µin (0.90µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 35.0µin (0.90µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
на замовлення 10082 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
5+65.86 грн
10+54.40 грн
25+50.95 грн
50+45.54 грн
100+43.36 грн
250+40.64 грн
500+38.07 грн
1000+36.25 грн
2500+33.98 грн
Мінімальне замовлення: 5 шт
В кошику  од. на суму  грн.
4814-3000-CP 3mtm-dip-socket-4800-series-ts1099.pdf
Виробник: 3M
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7)
Termination: Solder
Housing Material: Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 35.4µin (0.90µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 35.0µin (0.90µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
на замовлення 10894 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
5+70.62 грн
10+57.46 грн
28+53.41 грн
56+47.73 грн
112+45.45 грн
252+42.92 грн
504+40.20 грн
1008+38.28 грн
2520+35.88 грн
Мінімальне замовлення: 5 шт
В кошику  од. на суму  грн.
4816-3000-CP 3mtm-dip-socket-4800-series-ts1099.pdf
Виробник: 3M
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Solder
Housing Material: Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 35.4µin (0.90µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 35.0µin (0.90µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
на замовлення 1452 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
5+76.97 грн
10+62.58 грн
25+58.68 грн
50+52.45 грн
100+49.95 грн
250+46.81 грн
500+43.85 грн
1000+41.75 грн
Мінімальне замовлення: 5 шт
В кошику  од. на суму  грн.
4818-3000-CP 3mtm-dip-socket-4800-series-ts1099.pdf
Виробник: 3M
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Solder
Housing Material: Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 35.4µin (0.90µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 35.0µin (0.90µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
на замовлення 7708 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
4+103.16 грн
22+79.68 грн
44+75.86 грн
66+69.18 грн
110+66.72 грн
264+62.72 грн
506+58.93 грн
1012+56.11 грн
2508+52.63 грн
Мінімальне замовлення: 4 шт
В кошику  од. на суму  грн.
4820-3000-CP 3mtm-dip-socket-4800-series-ts1099.pdf
Виробник: 3M
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 35.4µin (0.90µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 35.0µin (0.90µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
на замовлення 7540 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
4+80.94 грн
20+63.04 грн
40+60.02 грн
60+54.75 грн
100+52.80 грн
260+49.36 грн
500+46.36 грн
1000+44.14 грн
2500+41.38 грн
Мінімальне замовлення: 4 шт
В кошику  од. на суму  грн.
4824-3000-CP 3mtm-dip-socket-4800-series-ts1099.pdf
Виробник: 3M
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 35.4µin (0.90µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 35.0µin (0.90µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
на замовлення 1159 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
5+67.45 грн
16+53.44 грн
32+50.86 грн
64+45.45 грн
112+43.69 грн
256+41.20 грн
512+38.59 грн
1008+36.79 грн
Мінімальне замовлення: 5 шт
В кошику  од. на суму  грн.
4824-6000-CP 3mtm-dip-socket-4800-series-ts1099.pdf
Виробник: 3M
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 35.4µin (0.90µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 35.0µin (0.90µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
на замовлення 3962 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
5+67.45 грн
16+53.44 грн
32+50.86 грн
64+45.45 грн
112+43.69 грн
256+41.20 грн
512+38.59 грн
1008+36.79 грн
2512+34.50 грн
Мінімальне замовлення: 5 шт
В кошику  од. на суму  грн.
4828-3000-CP 3mtm-dip-socket-4800-series-ts1099.pdf
Виробник: 3M
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 35.4µin (0.90µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 35.0µin (0.90µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Obsolete
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 3360 шт
В кошику  од. на суму  грн.
4828-6000-CP 3mtm-dip-socket-4800-series-ts1099.pdf
Виробник: 3M
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 35.4µin (0.90µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 35.0µin (0.90µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
на замовлення 1521 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
3+128.55 грн
14+102.12 грн
28+97.26 грн
56+86.90 грн
112+82.75 грн
252+78.15 грн
504+73.20 грн
1008+69.70 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
4832-6000-CP 3mtm-dip-socket-4800-series-ts1099.pdf
Виробник: 3M
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS TIN
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 35.4µin (0.90µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 35.0µin (0.90µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
на замовлення 2191 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
5+73.00 грн
12+59.28 грн
36+54.85 грн
60+49.65 грн
108+47.63 грн
252+44.86 грн
504+42.02 грн
1008+40.02 грн
Мінімальне замовлення: 5 шт
В кошику  од. на суму  грн.
4840-6000-CP 3mtm-dip-socket-4800-series-ts1099.pdf
Виробник: 3M
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS TIN
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 35.4µin (0.90µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 35.0µin (0.90µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
на замовлення 1950 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
3+134.90 грн
10+110.87 грн
30+102.60 грн
50+92.88 грн
100+88.43 грн
250+82.89 грн
500+77.64 грн
1000+73.93 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
4848-6000-CP 3mtm-dip-socket-4800-series-ts1099.pdf
Виробник: 3M
Description: CONN IC DIP SOCKET 48POS TIN
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 35.4µin (0.90µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 35.0µin (0.90µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
на замовлення 1345 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+163.46 грн
16+129.23 грн
32+123.05 грн
56+111.00 грн
104+106.25 грн
256+99.71 грн
504+93.50 грн
1000+89.08 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
4808-3004-CP 3mtm-dip-socket-4800-series-ts1099.pdf
Виробник: 3M
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Solder
Housing Material: Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 35.4µin (0.90µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 35.0µin (0.90µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
на замовлення 18692 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
5+70.62 грн
10+57.77 грн
25+54.16 грн
50+48.40 грн
100+46.09 грн
250+43.20 грн
500+40.46 грн
1000+38.53 грн
2500+36.11 грн
Мінімальне замовлення: 5 шт
В кошику  од. на суму  грн.
4814-3004-CP 3mtm-dip-socket-4800-series-ts1099.pdf
Виробник: 3M
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7)
Termination: Solder
Housing Material: Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 35.4µin (0.90µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 35.0µin (0.90µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
на замовлення 3939 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
5+65.86 грн
10+53.64 грн
28+49.86 грн
56+44.55 грн
112+42.42 грн
252+40.06 грн
504+37.52 грн
1008+35.73 грн
2520+33.49 грн
Мінімальне замовлення: 5 шт
В кошику  од. на суму  грн.
4816-3004-CP 3mtm-dip-socket-4800-series-ts1099.pdf
Виробник: 3M
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Solder
Housing Material: Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 35.4µin (0.90µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 35.0µin (0.90µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
на замовлення 4379 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
4+80.14 грн
10+65.64 грн
25+61.53 грн
50+55.00 грн
100+52.36 грн
250+49.08 грн
500+45.97 грн
1000+43.78 грн
2500+41.04 грн
Мінімальне замовлення: 4 шт
В кошику  од. на суму  грн.
4818-3004-CP 3mtm-dip-socket-4800-series-ts1099.pdf
Виробник: 3M
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Solder
Housing Material: Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 35.4µin (0.90µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 35.0µin (0.90µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
на замовлення 5910 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
6+55.55 грн
22+42.89 грн
44+40.85 грн
66+37.23 грн
110+35.92 грн
264+33.76 грн
506+31.72 грн
1012+30.20 грн
2508+28.33 грн
Мінімальне замовлення: 6 шт
В кошику  од. на суму  грн.
4820-3004-CP 3mtm-dip-socket-4800-series-ts1099.pdf
Виробник: 3M
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 35.4µin (0.90µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 35.0µin (0.90µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
на замовлення 7695 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
6+55.55 грн
20+43.17 грн
40+41.11 грн
60+37.49 грн
100+36.16 грн
260+33.80 грн
500+31.75 грн
1000+30.23 грн
2500+28.34 грн
Мінімальне замовлення: 6 шт
В кошику  од. на суму  грн.
4824-3004-CP 3mtm-dip-socket-4800-series-ts1099.pdf
Виробник: 3M
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 6400 шт
В кошику  од. на суму  грн.
4824-6004-CP 3mtm-dip-socket-4800-series-ts1099.pdf
Виробник: 3M
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 35.4µin (0.90µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 35.0µin (0.90µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
на замовлення 2788 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
4+96.01 грн
16+76.08 грн
32+72.42 грн
64+64.72 грн
112+62.21 грн
256+58.68 грн
512+54.96 грн
1008+52.40 грн
2512+49.13 грн
Мінімальне замовлення: 4 шт
В кошику  од. на суму  грн.
4828-3004-CP 3mtm-dip-socket-4800-series-ts1099.pdf
Виробник: 3M
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 35.4µin (0.90µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 35.0µin (0.90µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
на замовлення 6846 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
3+118.23 грн
14+94.26 грн
28+89.78 грн
56+80.21 грн
112+76.38 грн
252+72.13 грн
504+67.56 грн
1008+64.34 грн
2506+60.33 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
4828-6004-CP 3mtm-dip-socket-4800-series-ts1099.pdf
Виробник: 3M
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 35.4µin (0.90µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 35.0µin (0.90µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
на замовлення 1693 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
3+113.47 грн
14+90.82 грн
28+86.45 грн
56+77.28 грн
112+73.57 грн
252+69.48 грн
504+65.08 грн
1008+61.97 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
4832-6004-CP 3mtm-dip-socket-4800-series-ts1099.pdf
Виробник: 3M
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS TIN
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 35.4µin (0.90µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 35.0µin (0.90µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
на замовлення 2880 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
4+80.94 грн
12+65.65 грн
36+60.75 грн
60+54.98 грн
108+52.74 грн
252+49.68 грн
504+46.53 грн
1008+44.31 грн
2508+41.55 грн
Мінімальне замовлення: 4 шт
В кошику  од. на суму  грн.
4840-6004-CP 3mtm-dip-socket-4800-series-ts1099.pdf
Виробник: 3M
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS TIN
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 35.4µin (0.90µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 35.0µin (0.90µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
на замовлення 1505 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
4+87.29 грн
10+71.29 грн
30+65.94 грн
50+59.68 грн
100+56.82 грн
250+53.26 грн
500+49.89 грн
1000+47.51 грн
Мінімальне замовлення: 4 шт
В кошику  од. на суму  грн.
4848-6004-CP 3mtm-dip-socket-4800-series-ts1099.pdf
Виробник: 3M
Description: CONN IC DIP SOCKET 48POS TIN
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 35.4µin (0.90µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 35.0µin (0.90µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
на замовлення 1557 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+159.49 грн
16+125.89 грн
32+119.89 грн
56+108.15 грн
104+103.52 грн
256+97.14 грн
504+91.08 грн
1000+86.79 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
D7E50-7316-02 N7E50-M516RB-40-WF.pdf
Виробник: 3M
Description: CONN COMPACT FLASH CARD SNAP-IN
Packaging: Bulk
Connector Type: Ejector
Mounting Type: Snap-In
Card Type: CompactFlash® - Type I
Ejector Side: Right
Insertion, Removal Method: Push In, Push Out
Part Status: Active
на замовлення 650 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+501.49 грн
10+410.25 грн
25+384.53 грн
50+343.63 грн
100+327.22 грн
300+302.82 грн
500+287.32 грн
В кошику  од. на суму  грн.
D7E50-8316-03 N7E50-M516RB-40-WF.pdf
Виробник: 3M
Description: CONN COMPACT FLASH CARD SNAP-IN
Packaging: Bulk
Connector Type: Ejector
Mounting Type: Snap-In
Card Type: CompactFlash® - Type I
Ejector Side: Right
Insertion, Removal Method: Push In, Push Out
Part Status: Active
на замовлення 631 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+603.86 грн
10+494.38 грн
25+463.39 грн
50+414.09 грн
100+394.32 грн
300+364.92 грн
500+346.24 грн
В кошику  од. на суму  грн.
3418-0000 3mtm-100-in-pcb-100-x-100-4-row-3400-series-ts0005.pdf
Виробник: 3M
Description: CONN IDC 40POS 26-28AWG VERT
Features: Feed Through
Packaging: Bulk
Connector Type: Ribbon Cable
Contact Finish: Gold
Color: Gray
Mounting Type: Through Hole
Wire Gauge: 26-28 AWG, Stranded or Solid
Number of Positions: 40
Row Spacing: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm)
Cable Termination: IDC
Cable Pitch: 0.050" (1.27mm)
Number of Rows: 4
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
3426-0000 3mtm-100-in-pcb-100-x-100-4-row-3400-series-ts0005.pdf
Виробник: 3M
Description: CONN IDC 50POS 26-28AWG VERT
Features: Feed Through
Packaging: Bulk
Connector Type: Ribbon Cable
Contact Finish: Gold
Color: Gray
Mounting Type: Through Hole
Wire Gauge: 26-28 AWG, Stranded or Solid
Number of Positions: 50
Row Spacing: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm)
Cable Termination: IDC
Cable Pitch: 0.050" (1.27mm)
Number of Rows: 4
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
3434-0000 3mtm-100-in-pcb-100-x-100-4-row-3400-series-ts0005.pdf
Виробник: 3M
Description: CONN IDC 26POS 26-28AWG VERT
Features: Feed Through
Packaging: Bulk
Connector Type: Ribbon Cable
Contact Finish: Gold
Color: Gray
Mounting Type: Through Hole
Wire Gauge: 26-28 AWG, Stranded or Solid
Number of Positions: 26
Row Spacing: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm)
Cable Termination: IDC
Cable Pitch: 0.050" (1.27mm)
Number of Rows: 4
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MP2-H024-41P1-S-TG30 MP2.pdf
Виробник: 3M
Description: CONN HEADER FUTUREBUS+ 24POS PCB
Features: Board Guide, Mating Guide
Packaging: Tube
Connector Type: Header, Male Pins
Contact Finish: Gold
Color: Beige
Mounting Type: Through Hole
Number of Positions: 24
Pitch: 0.079" (2.00mm)
Number of Rows: 4
Number of Positions Loaded: All
Termination: Press-Fit
Connector Usage: Backplane
Connector Style: Futurebus+®
Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm)
Part Status: Obsolete
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1008 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MP2-H030-51P1-S-TG30 3mtm-metpaktm-2-fb-hdr-2mm-4-5row-vert-shldr-pin-ts1120.pdf
Виробник: 3M
Description: CONN HEADER FUTUREBUS+ 30POS PCB
Features: Board Guide, Mating Guide
Packaging: Tube
Connector Type: Header, Male Pins
Contact Finish: Gold
Color: Beige
Mounting Type: Through Hole
Number of Positions: 30
Pitch: 0.079" (2.00mm)
Number of Rows: 5
Number of Positions Loaded: All
Termination: Press-Fit
Connector Usage: Backplane
Connector Style: Futurebus+®
Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 840 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MP2-H030-54P1-S-TR30 3mtm-metpaktm-2-fb-hdr-2mm-4-5row-vert-shldr-pin-ts1120.pdf
Виробник: 3M
Description: CONN HEADER FUTUREBUS+ 30POS PCB
Features: Board Guide, Mating Guide
Packaging: Box
Connector Type: Header, Male Pins
Contact Finish: Gold
Color: Beige
Mounting Type: Through Hole
Number of Positions: 30
Pitch: 0.079" (2.00mm)
Number of Rows: 5
Number of Positions Loaded: All
Termination: Press-Fit
Connector Usage: Backplane
Connector Style: Futurebus+®
Contact Finish Thickness: 3.00µin (0.076µm)
Part Status: Obsolete
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 840 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MP2-H048-41P1-S-TG30 3mtm-metpaktm-2-fb-hdr-2mm-4-5row-vert-shldr-pin-ts1120.pdf
Виробник: 3M
Description: CONN HEADER FUTUREBUS+ 48POS PCB
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1008 шт
В кошику  од. на суму  грн.
MP2-H048-41S3-S-TG 3mtm-metpaktm-2-fb-hdr-2mm-4-5row-vert-shldr-pin-ts1120.pdf
Виробник: 3M
Description: CONN HEADER FUTUREBUS+ 48POS PCB
Features: Board Guide, Mating Guide
Packaging: Box
Connector Type: Header, Male Pins
Contact Finish: Gold
Color: Beige
Mounting Type: Through Hole
Number of Positions: 48
Pitch: 0.079" (2.00mm)
Number of Rows: 4
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Connector Usage: Backplane
Connector Style: Futurebus+®
Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1008 шт
В кошику  од. на суму  грн.