Продукція > ARIES ELECTRONICS > Всі товари виробника ARIES ELECTRONICS (15956) > Сторінка 19 з 266

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 26 52 78 104 130 156 182 208 234 260 266  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
36-6572-11 Aries Electronics 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS TIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
36-6573-10 Aries Electronics 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS TIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
36-6573-11 Aries Electronics 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS TIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
36-6573-16 Aries Electronics 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS TIN
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 36 (2 x 18)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
36-6574-10 Aries Electronics 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS TIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
36-6574-11 Aries Electronics 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS TIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
36-6574-16 Aries Electronics 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS TIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
36-6575-10 Aries Electronics 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS TIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
36-6575-11 Aries Electronics 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS TIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
36-6575-16 Aries Electronics 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS TIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
42-3570-10 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS TIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
42-3570-11 Aries Electronics 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS GLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
42-3570-16 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
42-3571-10 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS TIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
42-3571-11 Aries Electronics 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS GLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
42-3571-16 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
42-3572-10 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS TIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
42-3572-11 Aries Electronics 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS GLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
42-3572-16 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
42-3573-10 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS TIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
42-3573-11 Aries Electronics 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS GLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
42-3573-16 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 42 (2 x 21)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Nickel Boron
Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Nickel
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Nickel Boron
Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm)
Contact Material - Post: Beryllium Nickel
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
42-3574-10 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS TIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
42-3574-11 Aries Electronics 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS TIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
42-3574-16 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS TIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
42-3575-10 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS TIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
42-3575-11 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS TIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
42-3575-16 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS TIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
42-6570-10 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS TIN
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 42 (2 x 21)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
42-6570-11 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS GLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
42-6570-16 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
42-6571-10 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS TIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
42-6571-11 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS GLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
42-6571-16 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
42-6572-10 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS TIN
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 42 (2 x 21)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
42-6572-11 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS TIN
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 42 (2 x 21)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
42-6572-16 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS TIN
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 42 (2 x 21)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
42-6573-10 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS TIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
42-6573-11 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS TIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
42-6573-16 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS TIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
42-6574-10 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS TIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
42-6574-11 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS TIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
42-6575-10 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS TIN
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 42 (2 x 21)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
42-6575-11 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS TIN
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 42 (2 x 21)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
42-6575-16 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS TIN
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 42 (2 x 21)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
44-3570-10 Aries Electronics 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS TIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
44-3570-11 Aries Electronics 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS GLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
44-3570-16 Aries Electronics 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
44-3571-10 Aries Electronics 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS TIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
44-3571-11 Aries Electronics 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS GLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
44-3571-16 Aries Electronics 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
44-3572-10 Aries Electronics 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS TIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
44-3572-11 44-3572-11 Aries Electronics 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS GLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 44 (2 x 22)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
на замовлення 46 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2779.59 грн
10+2275.26 грн
25+2132.84 грн
В кошику  од. на суму  грн.
44-3572-16 Aries Electronics 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
44-3573-10 Aries Electronics 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS TIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
44-3573-11 44-3573-11 Aries Electronics 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS GLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 44 (2 x 22)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
на замовлення 47 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2779.59 грн
10+2182.20 грн
25+2011.93 грн
В кошику  од. на суму  грн.
44-3574-10 Aries Electronics 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS TIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
44-3574-11 Aries Electronics 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS TIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
44-3574-16 Aries Electronics 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS TIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
44-3575-10 Aries Electronics 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS TIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
36-6572-11 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS TIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
36-6573-10 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS TIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
36-6573-11 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS TIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
36-6573-16 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS TIN
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 36 (2 x 18)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
36-6574-10 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS TIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
36-6574-11 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS TIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
36-6574-16 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS TIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
36-6575-10 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS TIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
36-6575-11 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS TIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
36-6575-16 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS TIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
42-3570-10 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS TIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
42-3570-11 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS GLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
42-3570-16 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
42-3571-10 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS TIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
42-3571-11 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS GLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
42-3571-16 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
42-3572-10 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS TIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
42-3572-11 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS GLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
42-3572-16 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
42-3573-10 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS TIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
42-3573-11 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS GLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
42-3573-16 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 42 (2 x 21)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Nickel Boron
Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Nickel
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Nickel Boron
Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm)
Contact Material - Post: Beryllium Nickel
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
42-3574-10 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS TIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
42-3574-11 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS TIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
42-3574-16 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS TIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
42-3575-10 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS TIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
42-3575-11 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS TIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
42-3575-16 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS TIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
42-6570-10 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS TIN
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 42 (2 x 21)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
42-6570-11 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS GLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
42-6570-16 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
42-6571-10 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS TIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
42-6571-11 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS GLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
42-6571-16 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
42-6572-10 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS TIN
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 42 (2 x 21)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
42-6572-11 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS TIN
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 42 (2 x 21)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
42-6572-16 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS TIN
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 42 (2 x 21)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
42-6573-10 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS TIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
42-6573-11 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS TIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
42-6573-16 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS TIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
42-6574-10 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS TIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
42-6574-11 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS TIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
42-6575-10 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS TIN
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 42 (2 x 21)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
42-6575-11 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS TIN
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 42 (2 x 21)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
42-6575-16 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS TIN
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 42 (2 x 21)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
44-3570-10 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS TIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
44-3570-11 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS GLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
44-3570-16 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
44-3571-10 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS TIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
44-3571-11 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS GLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
44-3571-16 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
44-3572-10 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS TIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
44-3572-11 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
44-3572-11
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS GLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 44 (2 x 22)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
на замовлення 46 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2779.59 грн
10+2275.26 грн
25+2132.84 грн
В кошику  од. на суму  грн.
44-3572-16 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
44-3573-10 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS TIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
44-3573-11 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
44-3573-11
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS GLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 44 (2 x 22)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
на замовлення 47 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2779.59 грн
10+2182.20 грн
25+2011.93 грн
В кошику  од. на суму  грн.
44-3574-10 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS TIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
44-3574-11 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS TIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
44-3574-16 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS TIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
44-3575-10 10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS TIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 26 52 78 104 130 156 182 208 234 260 266  [ Наступна Сторінка >> ]