Продукція > ARIES ELECTRONICS > Всі товари виробника ARIES ELECTRONICS (15930) > Сторінка 60 з 266

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
10-6501-21 Aries Electronics 12005-dip-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 35 шт
В кошику  од. на суму  грн.
10-6501-30 Aries Electronics 12005-dip-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 10 (2 x 5)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 105 шт
В кошику  од. на суму  грн.
10-6501-31 Aries Electronics 12005-dip-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 35 шт
В кошику  од. на суму  грн.
14-6501-20 Aries Electronics 12005-dip-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 25 шт
В кошику  од. на суму  грн.
14-6501-21 Aries Electronics 12005-dip-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 25 шт
В кошику  од. на суму  грн.
14-6501-31 Aries Electronics 12005-dip-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 25 шт
В кошику  од. на суму  грн.
16-6501-20 Aries Electronics 12005-dip-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 22 шт
В кошику  од. на суму  грн.
16-6501-21 Aries Electronics 12005-dip-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 22 шт
В кошику  од. на суму  грн.
16-6501-30 Aries Electronics 12005-dip-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 66 шт
В кошику  од. на суму  грн.
16-6501-31 Aries Electronics 12005-dip-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 22 шт
В кошику  од. на суму  грн.
18-6501-20 Aries Electronics 12005-dip-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 420 шт
В кошику  од. на суму  грн.
18-6501-21 Aries Electronics 12005-dip-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 240 шт
В кошику  од. на суму  грн.
18-6501-30 Aries Electronics 12005-dip-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 420 шт
В кошику  од. на суму  грн.
18-6501-31 Aries Electronics 12005-dip-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 240 шт
В кошику  од. на суму  грн.
24-6501-20 Aries Electronics 12005-dip-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 15 шт
В кошику  од. на суму  грн.
24-6501-21 Aries Electronics 12005-dip-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 15 шт
В кошику  од. на суму  грн.
24-6501-30 Aries Electronics 12005-dip-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 15 шт
В кошику  од. на суму  грн.
24-6501-31 Aries Electronics 12005-dip-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 15 шт
В кошику  од. на суму  грн.
28-6501-21 Aries Electronics 12005-dip-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 13 шт
В кошику  од. на суму  грн.
28-6501-30 Aries Electronics 12005-dip-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 13 шт
В кошику  од. на суму  грн.
28-6501-31 Aries Electronics 12005-dip-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 13 шт
В кошику  од. на суму  грн.
32-6501-20 Aries Electronics 12005-dip-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS TIN
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 11 шт
В кошику  од. на суму  грн.
32-6501-21 Aries Electronics 12005-dip-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 11 шт
В кошику  од. на суму  грн.
32-6501-30 Aries Electronics 12005-dip-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS TIN
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 11 шт
В кошику  од. на суму  грн.
32-6501-31 Aries Electronics 12005-dip-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 11 шт
В кошику  од. на суму  грн.
40-6501-20 Aries Electronics 12005-dip-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS TIN
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 9 шт
В кошику  од. на суму  грн.
40-6501-21 Aries Electronics 12005-dip-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 9 шт
В кошику  од. на суму  грн.
40-6501-31 Aries Electronics 12005-dip-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 9 шт
В кошику  од. на суму  грн.
08-2501-20 Aries Electronics 12005-dip-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
08-2501-21 Aries Electronics 12005-dip-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
08-2501-30 Aries Electronics 12005-dip-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 120 шт
В кошику  од. на суму  грн.
08-2501-31 Aries Electronics 12005-dip-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
08-3501-20 Aries Electronics 12005-dip-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
08-3501-21 Aries Electronics 12005-dip-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
08-3501-30 Aries Electronics 12005-dip-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 124 шт
В кошику  од. на суму  грн.
08-3501-31 Aries Electronics 12005-dip-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
08-6501-31 Aries Electronics 12005-dip-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
10-2501-20 Aries Electronics 12005-dip-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 10 (2 x 5)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 96 шт
В кошику  од. на суму  грн.
10-2501-21 Aries Electronics 12005-dip-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 10 (2 x 5)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 62 шт
В кошику  од. на суму  грн.
10-2501-30 Aries Electronics 12005-dip-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 10 (2 x 5)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 96 шт
В кошику  од. на суму  грн.
10-2501-31 Aries Electronics 12005-dip-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 10 (2 x 5)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 74 шт
В кошику  од. на суму  грн.
1109822 Aries Electronics 12005-dip-test-socket.pdf Description: 501 DIP TEST SCKT SOLDER TAIL
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 10 шт
В кошику  од. на суму  грн.
14-3501-20 Aries Electronics 12005-dip-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
14-3501-21 Aries Electronics 12005-dip-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
14-3501-30 Aries Electronics 12005-dip-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 84 шт
В кошику  од. на суму  грн.
14-3501-31 Aries Electronics 12005-dip-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
14-3501-40 Aries Electronics 12005-dip-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
16-3501-20 Aries Electronics 12005-dip-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 79 шт
В кошику  од. на суму  грн.
16-3501-21 Aries Electronics 12005-dip-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 53 шт
В кошику  од. на суму  грн.
16-3501-30 Aries Electronics 12005-dip-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 79 шт
В кошику  од. на суму  грн.
16-3501-31 Aries Electronics 12005-dip-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 53 шт
В кошику  од. на суму  грн.
18-3501-20 Aries Electronics 12005-dip-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 84 шт
В кошику  од. на суму  грн.
18-3501-21 Aries Electronics 12005-dip-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 53 шт
В кошику  од. на суму  грн.
18-3501-30 Aries Electronics 12005-dip-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 70 шт
В кошику  од. на суму  грн.
18-3501-31 Aries Electronics 12005-dip-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 53 шт
В кошику  од. на суму  грн.
20-3501-20 Aries Electronics 12005-dip-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
20-3501-21 Aries Electronics 12005-dip-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
20-3501-30 20-3501-30 Aries Electronics 12005-dip-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 66 шт
В кошику  од. на суму  грн.
20-3501-30WR Aries Electronics 12005-dip-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 60 шт
В кошику  од. на суму  грн.
20-3501-31 Aries Electronics 12005-dip-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
10-6501-21 12005-dip-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 35 шт
В кошику  од. на суму  грн.
10-6501-30 12005-dip-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 10 (2 x 5)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 105 шт
В кошику  од. на суму  грн.
10-6501-31 12005-dip-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 35 шт
В кошику  од. на суму  грн.
14-6501-20 12005-dip-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 25 шт
В кошику  од. на суму  грн.
14-6501-21 12005-dip-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 25 шт
В кошику  од. на суму  грн.
14-6501-31 12005-dip-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 25 шт
В кошику  од. на суму  грн.
16-6501-20 12005-dip-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 22 шт
В кошику  од. на суму  грн.
16-6501-21 12005-dip-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 22 шт
В кошику  од. на суму  грн.
16-6501-30 12005-dip-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 66 шт
В кошику  од. на суму  грн.
16-6501-31 12005-dip-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 22 шт
В кошику  од. на суму  грн.
18-6501-20 12005-dip-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 420 шт
В кошику  од. на суму  грн.
18-6501-21 12005-dip-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 240 шт
В кошику  од. на суму  грн.
18-6501-30 12005-dip-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 420 шт
В кошику  од. на суму  грн.
18-6501-31 12005-dip-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 240 шт
В кошику  од. на суму  грн.
24-6501-20 12005-dip-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 15 шт
В кошику  од. на суму  грн.
24-6501-21 12005-dip-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 15 шт
В кошику  од. на суму  грн.
24-6501-30 12005-dip-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 15 шт
В кошику  од. на суму  грн.
24-6501-31 12005-dip-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 15 шт
В кошику  од. на суму  грн.
28-6501-21 12005-dip-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 13 шт
В кошику  од. на суму  грн.
28-6501-30 12005-dip-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 13 шт
В кошику  од. на суму  грн.
28-6501-31 12005-dip-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 13 шт
В кошику  од. на суму  грн.
32-6501-20 12005-dip-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS TIN
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 11 шт
В кошику  од. на суму  грн.
32-6501-21 12005-dip-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 11 шт
В кошику  од. на суму  грн.
32-6501-30 12005-dip-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS TIN
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 11 шт
В кошику  од. на суму  грн.
32-6501-31 12005-dip-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 11 шт
В кошику  од. на суму  грн.
40-6501-20 12005-dip-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS TIN
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 9 шт
В кошику  од. на суму  грн.
40-6501-21 12005-dip-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 9 шт
В кошику  од. на суму  грн.
40-6501-31 12005-dip-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 9 шт
В кошику  од. на суму  грн.
08-2501-20 12005-dip-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
08-2501-21 12005-dip-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
08-2501-30 12005-dip-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 120 шт
В кошику  од. на суму  грн.
08-2501-31 12005-dip-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
08-3501-20 12005-dip-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
08-3501-21 12005-dip-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
08-3501-30 12005-dip-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 124 шт
В кошику  од. на суму  грн.
08-3501-31 12005-dip-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
08-6501-31 12005-dip-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
10-2501-20 12005-dip-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 10 (2 x 5)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 96 шт
В кошику  од. на суму  грн.
10-2501-21 12005-dip-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 10 (2 x 5)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 62 шт
В кошику  од. на суму  грн.
10-2501-30 12005-dip-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 10 (2 x 5)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 96 шт
В кошику  од. на суму  грн.
10-2501-31 12005-dip-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 10 (2 x 5)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 74 шт
В кошику  од. на суму  грн.
1109822 12005-dip-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: 501 DIP TEST SCKT SOLDER TAIL
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 10 шт
В кошику  од. на суму  грн.
14-3501-20 12005-dip-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
14-3501-21 12005-dip-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
14-3501-30 12005-dip-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 84 шт
В кошику  од. на суму  грн.
14-3501-31 12005-dip-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
14-3501-40 12005-dip-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
16-3501-20 12005-dip-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 79 шт
В кошику  од. на суму  грн.
16-3501-21 12005-dip-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 53 шт
В кошику  од. на суму  грн.
16-3501-30 12005-dip-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 79 шт
В кошику  од. на суму  грн.
16-3501-31 12005-dip-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 53 шт
В кошику  од. на суму  грн.
18-3501-20 12005-dip-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 84 шт
В кошику  од. на суму  грн.
18-3501-21 12005-dip-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 53 шт
В кошику  од. на суму  грн.
18-3501-30 12005-dip-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 70 шт
В кошику  од. на суму  грн.
18-3501-31 12005-dip-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 53 шт
В кошику  од. на суму  грн.
20-3501-20 12005-dip-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
20-3501-21 12005-dip-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
20-3501-30 12005-dip-test-socket.pdf
20-3501-30
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 66 шт
В кошику  од. на суму  грн.
20-3501-30WR 12005-dip-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 60 шт
В кошику  од. на суму  грн.
20-3501-31 12005-dip-test-socket.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.