Продукція > MILL-MAX MANUFACTURING CORP. > Всі товари виробника MILL-MAX MANUFACTURING CORP. (41963) > Сторінка 52 з 700

Обрати Сторінку:    << Попередня Сторінка ]  1 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 70 140 210 280 350 420 490 560 630 700  Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
104-13-642-41-780000 Mill-Max Manufacturing Corp. 2017-11%3A096M.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 42POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 42 (2 x 21)
Termination: Press-Fit
Housing Material: Thermoplastic
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 54 шт
В кошику  од. на суму  грн.
104-13-648-41-770000 Mill-Max Manufacturing Corp. 2017-11%3A096M.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD
Contact Material - Post: Brass Alloy
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Thermoplastic
Termination: Press-Fit
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Tube
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 56 шт
В кошику  од. на суму  грн.
104-13-648-41-780000 Mill-Max Manufacturing Corp. 2017-11%3A096M.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD
Contact Material - Post: Brass Alloy
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Thermoplastic
Termination: Press-Fit
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Tube
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 56 шт
В кошику  од. на суму  грн.
104-13-650-41-770000 Mill-Max Manufacturing Corp. 096M.PDF Description: CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 56 шт
В кошику  од. на суму  грн.
104-13-650-41-780000 Mill-Max Manufacturing Corp. 096M.PDF Description: CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 56 шт
В кошику  од. на суму  грн.
104-13-652-41-770000 Mill-Max Manufacturing Corp. 096M.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 52POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 56 шт
В кошику  од. на суму  грн.
104-13-652-41-780000 Mill-Max Manufacturing Corp. 096M.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 52POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 56 шт
В кошику  од. на суму  грн.
104-13-950-41-770000 Mill-Max Manufacturing Corp. 2017-11%3A096M.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 50 (2 x 25)
Termination: Press-Fit
Housing Material: Thermoplastic
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 56 шт
В кошику  од. на суму  грн.
104-13-950-41-780000 Mill-Max Manufacturing Corp. 2017-11%3A096M.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 50 (2 x 25)
Termination: Press-Fit
Housing Material: Thermoplastic
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 56 шт
В кошику  од. на суму  грн.
104-13-952-41-770000 Mill-Max Manufacturing Corp. 2017-11%3A096M.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 52POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 52 (2 x 26)
Termination: Press-Fit
Housing Material: Thermoplastic
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 56 шт
В кошику  од. на суму  грн.
104-13-952-41-780000 Mill-Max Manufacturing Corp. 2017-11%3A096M.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 52POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 52 (2 x 26)
Termination: Press-Fit
Housing Material: Thermoplastic
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 56 шт
В кошику  од. на суму  грн.
104-13-964-41-770000 Mill-Max Manufacturing Corp. 096M.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 64POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 54 шт
В кошику  од. на суму  грн.
104-13-964-41-780000 Mill-Max Manufacturing Corp. 096M.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 64POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 54 шт
В кошику  од. на суму  грн.
110-13-304-41-001000 110-13-304-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 090.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 4POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 102 шт
В кошику  од. на суму  грн.
110-13-306-41-001000 110-13-306-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 2017-11%3A090.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
на замовлення 57 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+764.86 грн
10+625.68 грн
25+586.49 грн
В кошику  од. на суму  грн.
110-13-314-10-001000 110-13-314-10-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 134.PDF Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 56 шт
В кошику  од. на суму  грн.
110-13-314-10-002000 110-13-314-10-002000 Mill-Max Manufacturing Corp. 54_Mill%20Max%20catalog.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7), 8 Loaded
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
на замовлення 56 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1166.06 грн
10+953.88 грн
28+886.99 грн
56+792.68 грн
В кошику  од. на суму  грн.
110-13-316-10-003000 110-13-316-10-003000 Mill-Max Manufacturing Corp. 135.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 50 шт
В кошику  од. на суму  грн.
110-13-322-41-001000 110-13-322-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 2017-11%3A090.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 54 шт
В кошику  од. на суму  грн.
110-13-322-41-801000 110-13-322-41-801000 Mill-Max Manufacturing Corp. 2017-11%3A098.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
Features: Open Frame, Decoupling Capacitor
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 22 (2 x 11)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 54 шт
В кошику  од. на суму  грн.
110-13-420-41-001000 110-13-420-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 2017-11%3A090.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
на замовлення 59 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1336.56 грн
20+986.87 грн
40+928.05 грн
В кошику  од. на суму  грн.
110-13-422-41-001000 110-13-422-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 090.PDF Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 54 шт
В кошику  од. на суму  грн.
110-13-422-41-801000 Mill-Max Manufacturing Corp. 098.PDF Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 54 шт
В кошику  од. на суму  грн.
110-13-424-41-001000 110-13-424-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 2017-11%3A090.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 64 шт
В кошику  од. на суму  грн.
110-13-428-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 090.PDF Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 56 шт
В кошику  од. на суму  грн.
110-13-432-41-001000 110-13-432-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 2017-11%3A090.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 60 шт
В кошику  од. на суму  грн.
110-13-632-41-801000 Mill-Max Manufacturing Corp. 098.PDF Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 60 шт
В кошику  од. на суму  грн.
110-13-636-41-001000 110-13-636-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 090.PDF Description: CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 55 шт
В кошику  од. на суму  грн.
110-13-642-41-001000 110-13-642-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 2017-11%3A090.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 42POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 54 шт
В кошику  од. на суму  грн.
110-13-648-41-001000 110-13-648-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 090.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 56 шт
В кошику  од. на суму  грн.
110-13-650-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 090.PDF Description: CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 56 шт
В кошику  од. на суму  грн.
110-13-652-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 090.PDF Description: CONN IC DIP SOCKET 52POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 56 шт
В кошику  од. на суму  грн.
110-13-950-41-001000 110-13-950-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 2017-11%3A090.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 50 (2 x 25)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 56 шт
В кошику  од. на суму  грн.
110-13-952-41-001000 110-13-952-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 2017-11%3A090.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 52POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 52 (2 x 26)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 56 шт
В кошику  од. на суму  грн.
110-91-210-41-001000 110-91-210-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 2017-11%3A090.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 80 шт
В кошику  од. на суму  грн.
110-91-304-41-001000 110-91-304-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 2017-11%3A090.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 4POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 4 (2 x 2)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
на замовлення 102 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+595.94 грн
10+516.55 грн
25+486.60 грн
50+444.93 грн
102+433.22 грн
В кошику  од. на суму  грн.
110-91-306-41-001000 110-91-306-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. Mill%20Max%20catalog.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
Packaging: Tube
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
на замовлення 29 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+897.82 грн
10+735.18 грн
25+689.09 грн
В кошику  од. на суму  грн.
110-91-308-41-001000 110-91-308-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 2017-11%3A090.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
на замовлення 45 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+740.62 грн
10+632.16 грн
25+607.84 грн
В кошику  од. на суму  грн.
110-91-310-41-001000 110-91-310-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 2017-11%3A090.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 10 (2 x 5)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 80 шт
В кошику  од. на суму  грн.
110-91-314-41-001000 110-91-314-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. Mill%20Max%20catalog.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
на замовлення 52 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+716.38 грн
10+585.84 грн
28+544.79 грн
В кошику  од. на суму  грн.
110-91-316-41-001000 110-91-316-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. Mill%20Max%20catalog.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
на замовлення 25 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+710.12 грн
10+581.09 грн
25+544.70 грн
В кошику  од. на суму  грн.
110-91-318-41-001000 110-91-318-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 2017-11%3A090.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
на замовлення 33 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1087.08 грн
22+841.46 грн
В кошику  од. на суму  грн.
110-91-320-41-001000 110-91-320-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 2017-11%3A090.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
на замовлення 60 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+868.88 грн
10+741.66 грн
25+713.10 грн
50+642.44 грн
В кошику  од. на суму  грн.
110-91-322-41-001000 110-91-322-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 2017-11%3A090.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 54 шт
В кошику  од. на суму  грн.
110-91-324-41-001000 110-91-324-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 2017-11%3A090.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
на замовлення 64 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1270.86 грн
10+1084.85 грн
25+1043.11 грн
50+939.76 грн
В кошику  од. на суму  грн.
110-91-328-41-001000 110-91-328-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 090.PDF Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 98 шт
В кошику  од. на суму  грн.
110-91-420-41-001000 110-91-420-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 2017-11%3A090.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
на замовлення 59 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1118.36 грн
20+871.79 грн
40+830.18 грн
В кошику  од. на суму  грн.
110-91-422-41-001000 110-91-422-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 090.PDF Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 54 шт
В кошику  од. на суму  грн.
110-91-424-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 090.PDF Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 64 шт
В кошику  од. на суму  грн.
110-91-428-41-001000 110-91-428-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 2017-11%3A090.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 56 шт
В кошику  од. на суму  грн.
110-91-432-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 090.PDF Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 72 шт
В кошику  од. на суму  грн.
110-91-624-41-001000 110-91-624-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 2017-11%3A090.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 64 шт
В кошику  од. на суму  грн.
110-91-628-41-001000 110-91-628-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 2017-11%3A090.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
на замовлення 56 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+868.88 грн
10+741.66 грн
25+713.10 грн
50+642.44 грн
В кошику  од. на суму  грн.
110-91-632-41-001000 110-91-632-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 2017-11%3A090.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1208.30 грн
В кошику  од. на суму  грн.
110-91-636-41-001000 110-91-636-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 2017-11%3A090.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 55 шт
В кошику  од. на суму  грн.
110-91-640-41-001000 110-91-640-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 090.PDF Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 80 шт
В кошику  од. на суму  грн.
110-91-642-41-001000 110-91-642-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 2017-11%3A090.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 42POS GOLD
Part Status: Active
Contact Material - Post: Brass Alloy
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 42 (2 x 21)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Tube
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 54 шт
В кошику  од. на суму  грн.
110-91-648-41-001000 110-91-648-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 2017-11%3A090M.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD
Contact Material - Post: Brass Alloy
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Tube
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 56 шт
В кошику  од. на суму  грн.
110-91-650-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 090.PDF Description: CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 56 шт
В кошику  од. на суму  грн.
110-91-652-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 090.PDF Description: CONN IC DIP SOCKET 52POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 56 шт
В кошику  од. на суму  грн.
104-13-642-41-780000 2017-11%3A096M.pdf
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 42POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 42 (2 x 21)
Termination: Press-Fit
Housing Material: Thermoplastic
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 54 шт
В кошику  од. на суму  грн.
104-13-648-41-770000 2017-11%3A096M.pdf
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD
Contact Material - Post: Brass Alloy
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Thermoplastic
Termination: Press-Fit
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Tube
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 56 шт
В кошику  од. на суму  грн.
104-13-648-41-780000 2017-11%3A096M.pdf
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD
Contact Material - Post: Brass Alloy
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Thermoplastic
Termination: Press-Fit
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Tube
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 56 шт
В кошику  од. на суму  грн.
104-13-650-41-770000 096M.PDF
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 56 шт
В кошику  од. на суму  грн.
104-13-650-41-780000 096M.PDF
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 56 шт
В кошику  од. на суму  грн.
104-13-652-41-770000 096M.pdf
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 52POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 56 шт
В кошику  од. на суму  грн.
104-13-652-41-780000 096M.pdf
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 52POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 56 шт
В кошику  од. на суму  грн.
104-13-950-41-770000 2017-11%3A096M.pdf
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 50 (2 x 25)
Termination: Press-Fit
Housing Material: Thermoplastic
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 56 шт
В кошику  од. на суму  грн.
104-13-950-41-780000 2017-11%3A096M.pdf
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 50 (2 x 25)
Termination: Press-Fit
Housing Material: Thermoplastic
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 56 шт
В кошику  од. на суму  грн.
104-13-952-41-770000 2017-11%3A096M.pdf
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 52POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 52 (2 x 26)
Termination: Press-Fit
Housing Material: Thermoplastic
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 56 шт
В кошику  од. на суму  грн.
104-13-952-41-780000 2017-11%3A096M.pdf
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 52POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 52 (2 x 26)
Termination: Press-Fit
Housing Material: Thermoplastic
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 56 шт
В кошику  од. на суму  грн.
104-13-964-41-770000 096M.pdf
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 64POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 54 шт
В кошику  од. на суму  грн.
104-13-964-41-780000 096M.pdf
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 64POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 54 шт
В кошику  од. на суму  грн.
110-13-304-41-001000 090.pdf
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 4POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 102 шт
В кошику  од. на суму  грн.
110-13-306-41-001000 2017-11%3A090.pdf
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
на замовлення 57 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+764.86 грн
10+625.68 грн
25+586.49 грн
В кошику  од. на суму  грн.
110-13-314-10-001000 134.PDF
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 56 шт
В кошику  од. на суму  грн.
110-13-314-10-002000 54_Mill%20Max%20catalog.pdf
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7), 8 Loaded
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
на замовлення 56 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1166.06 грн
10+953.88 грн
28+886.99 грн
56+792.68 грн
В кошику  од. на суму  грн.
110-13-316-10-003000 135.pdf
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 50 шт
В кошику  од. на суму  грн.
110-13-322-41-001000 2017-11%3A090.pdf
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 54 шт
В кошику  од. на суму  грн.
110-13-322-41-801000 2017-11%3A098.pdf
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
Features: Open Frame, Decoupling Capacitor
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 22 (2 x 11)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 54 шт
В кошику  од. на суму  грн.
110-13-420-41-001000 2017-11%3A090.pdf
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
на замовлення 59 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1336.56 грн
20+986.87 грн
40+928.05 грн
В кошику  од. на суму  грн.
110-13-422-41-001000 090.PDF
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 54 шт
В кошику  од. на суму  грн.
110-13-422-41-801000 098.PDF
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 54 шт
В кошику  од. на суму  грн.
110-13-424-41-001000 2017-11%3A090.pdf
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 64 шт
В кошику  од. на суму  грн.
110-13-428-41-001000 090.PDF
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 56 шт
В кошику  од. на суму  грн.
110-13-432-41-001000 2017-11%3A090.pdf
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 60 шт
В кошику  од. на суму  грн.
110-13-632-41-801000 098.PDF
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 60 шт
В кошику  од. на суму  грн.
110-13-636-41-001000 090.PDF
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 55 шт
В кошику  од. на суму  грн.
110-13-642-41-001000 2017-11%3A090.pdf
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 42POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 54 шт
В кошику  од. на суму  грн.
110-13-648-41-001000 090.pdf
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 56 шт
В кошику  од. на суму  грн.
110-13-650-41-001000 090.PDF
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 56 шт
В кошику  од. на суму  грн.
110-13-652-41-001000 090.PDF
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 52POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 56 шт
В кошику  од. на суму  грн.
110-13-950-41-001000 2017-11%3A090.pdf
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 50 (2 x 25)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 56 шт
В кошику  од. на суму  грн.
110-13-952-41-001000 2017-11%3A090.pdf
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 52POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 52 (2 x 26)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 56 шт
В кошику  од. на суму  грн.
110-91-210-41-001000 2017-11%3A090.pdf
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 80 шт
В кошику  од. на суму  грн.
110-91-304-41-001000 2017-11%3A090.pdf
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 4POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 4 (2 x 2)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
на замовлення 102 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+595.94 грн
10+516.55 грн
25+486.60 грн
50+444.93 грн
102+433.22 грн
В кошику  од. на суму  грн.
110-91-306-41-001000 Mill%20Max%20catalog.pdf
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
Packaging: Tube
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
на замовлення 29 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+897.82 грн
10+735.18 грн
25+689.09 грн
В кошику  од. на суму  грн.
110-91-308-41-001000 2017-11%3A090.pdf
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
на замовлення 45 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+740.62 грн
10+632.16 грн
25+607.84 грн
В кошику  од. на суму  грн.
110-91-310-41-001000 2017-11%3A090.pdf
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 10 (2 x 5)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 80 шт
В кошику  од. на суму  грн.
110-91-314-41-001000 Mill%20Max%20catalog.pdf
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
на замовлення 52 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+716.38 грн
10+585.84 грн
28+544.79 грн
В кошику  од. на суму  грн.
110-91-316-41-001000 Mill%20Max%20catalog.pdf
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
на замовлення 25 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+710.12 грн
10+581.09 грн
25+544.70 грн
В кошику  од. на суму  грн.
110-91-318-41-001000 2017-11%3A090.pdf
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
на замовлення 33 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1087.08 грн
22+841.46 грн
В кошику  од. на суму  грн.
110-91-320-41-001000 2017-11%3A090.pdf
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
на замовлення 60 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+868.88 грн
10+741.66 грн
25+713.10 грн
50+642.44 грн
В кошику  од. на суму  грн.
110-91-322-41-001000 2017-11%3A090.pdf
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 54 шт
В кошику  од. на суму  грн.
110-91-324-41-001000 2017-11%3A090.pdf
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
на замовлення 64 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1270.86 грн
10+1084.85 грн
25+1043.11 грн
50+939.76 грн
В кошику  од. на суму  грн.
110-91-328-41-001000 090.PDF
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 98 шт
В кошику  од. на суму  грн.
110-91-420-41-001000 2017-11%3A090.pdf
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
на замовлення 59 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1118.36 грн
20+871.79 грн
40+830.18 грн
В кошику  од. на суму  грн.
110-91-422-41-001000 090.PDF
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 54 шт
В кошику  од. на суму  грн.
110-91-424-41-001000 090.PDF
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 64 шт
В кошику  од. на суму  грн.
110-91-428-41-001000 2017-11%3A090.pdf
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 56 шт
В кошику  од. на суму  грн.
110-91-432-41-001000 090.PDF
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 72 шт
В кошику  од. на суму  грн.
110-91-624-41-001000 2017-11%3A090.pdf
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 64 шт
В кошику  од. на суму  грн.
110-91-628-41-001000 2017-11%3A090.pdf
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
на замовлення 56 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+868.88 грн
10+741.66 грн
25+713.10 грн
50+642.44 грн
В кошику  од. на суму  грн.
110-91-632-41-001000 2017-11%3A090.pdf
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1208.30 грн
В кошику  од. на суму  грн.
110-91-636-41-001000 2017-11%3A090.pdf
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 55 шт
В кошику  од. на суму  грн.
110-91-640-41-001000 090.PDF
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 80 шт
В кошику  од. на суму  грн.
110-91-642-41-001000 2017-11%3A090.pdf
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 42POS GOLD
Part Status: Active
Contact Material - Post: Brass Alloy
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 42 (2 x 21)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Tube
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 54 шт
В кошику  од. на суму  грн.
110-91-648-41-001000 2017-11%3A090M.pdf
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD
Contact Material - Post: Brass Alloy
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Tube
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 56 шт
В кошику  од. на суму  грн.
110-91-650-41-001000 090.PDF
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 56 шт
В кошику  од. на суму  грн.
110-91-652-41-001000 090.PDF
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 52POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 56 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:    << Попередня Сторінка ]  1 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 70 140 210 280 350 420 490 560 630 700  Наступна Сторінка >> ]