Продукція > MILL-MAX MANUFACTURING CORP. > Всі товари виробника MILL-MAX MANUFACTURING CORP. (41965) > Сторінка 55 з 700

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 70 140 210 280 350 420 490 560 630 700  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
114-93-964-41-117000 Mill-Max Manufacturing Corp. Mill%20Max%20catalog.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 64POS GOLD
Mounting Type: Surface Mount
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Part Status: Active
Contact Material - Post: Brass Alloy
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 64 (2 x 32)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 54 шт
В кошику  од. на суму  грн.
115-13-628-41-003000 115-13-628-41-003000 Mill-Max Manufacturing Corp. 093.PDF Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
на замовлення 56 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
 Мінімальне замовлення: 14 шт
В кошику  од. на суму  грн.
115-93-210-41-001000 115-93-210-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. Mill%20Max%20catalog.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 10 (2 x 5)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
на замовлення 82 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1128.53 грн
10+923.30 грн
41+835.78 грн
82+746.92 грн
В кошику  од. на суму  грн.
115-93-304-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 092.PDF Description: CONN IC DIP SOCKET 4POS GOLD
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 102 шт
В кошику  од. на суму  грн.
115-93-306-41-001000 115-93-306-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. Mill%20Max%20catalog.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
на замовлення 67 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1001.83 грн
10+820.13 грн
25+768.71 грн
67+672.94 грн
В кошику  од. на суму  грн.
115-93-306-41-003000 Mill-Max Manufacturing Corp. 093.PDF Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 68 шт
В кошику  од. на суму  грн.
115-93-310-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 092.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 80 шт
В кошику  од. на суму  грн.
115-93-322-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 092.PDF Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 54 шт
В кошику  од. на суму  грн.
115-93-322-41-003000 Mill-Max Manufacturing Corp. 093.PDF Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 54 шт
В кошику  од. на суму  грн.
115-93-420-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 2017-11%3A092.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 60 шт
В кошику  од. на суму  грн.
115-93-422-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 2017-11%3A092.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 54 шт
В кошику  од. на суму  грн.
115-93-424-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 2017-11%3A092.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 64 шт
В кошику  од. на суму  грн.
115-93-428-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 2017-11%3A092.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 56 шт
В кошику  од. на суму  грн.
115-93-428-41-003000 Mill-Max Manufacturing Corp. 2017-11%3A093.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 56 шт
В кошику  од. на суму  грн.
115-93-432-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 2017-11%3A092.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 60 шт
В кошику  од. на суму  грн.
115-93-636-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 2017-11%3A092.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 36 (2 x 18)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 55 шт
В кошику  од. на суму  грн.
115-93-636-41-003000 Mill-Max Manufacturing Corp. 2017-11%3A093.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 36 (2 x 18)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 55 шт
В кошику  од. на суму  грн.
115-93-642-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 2017-11%3A092.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 42POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 42 (2 x 21)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 54 шт
В кошику  од. на суму  грн.
115-93-648-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 2017-11%3A092.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 56 шт
В кошику  од. на суму  грн.
115-93-650-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 2017-11%3A092.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 50 (2 x 25)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 56 шт
В кошику  од. на суму  грн.
115-93-650-41-003000 Mill-Max Manufacturing Corp. 2017-11%3A093.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 50 (2 x 25)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 56 шт
В кошику  од. на суму  грн.
115-93-652-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 2017-11%3A092.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 52POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 52 (2 x 26)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 56 шт
В кошику  од. на суму  грн.
115-93-950-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 2017-11%3A092.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD
Contact Material - Post: Brass Alloy
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 50 (2 x 25)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Tube
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 56 шт
В кошику  од. на суму  грн.
115-93-952-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 2017-11%3A092.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 52POS GOLD
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 52 (2 x 26)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Contact Material - Post: Brass Alloy
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 56 шт
В кошику  од. на суму  грн.
115-93-964-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 2017-11%3A092.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 64POS GOLD
Contact Material - Post: Brass Alloy
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 64 (2 x 32)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Tube
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 54 шт
В кошику  од. на суму  грн.
116-93-210-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 2017-11%3A111.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 10 (2 x 5)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Elevated, Open Frame
Packaging: Tube
Part Status: Active
Contact Material - Post: Brass Alloy
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 80 шт
В кошику  од. на суму  грн.
116-93-210-41-003000 Mill-Max Manufacturing Corp. 2017-11%3A111.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Mounting Type: Through Hole
Features: Elevated, Open Frame
Packaging: Tube
Part Status: Active
Contact Material - Post: Brass Alloy
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 10 (2 x 5)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 80 шт
В кошику  од. на суму  грн.
116-93-210-41-006000 Mill-Max Manufacturing Corp. 2017-11%3A111.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Number of Positions or Pins (Grid): 10 (2 x 5)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Elevated, Open Frame
Packaging: Tube
Part Status: Active
Contact Material - Post: Brass Alloy
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Termination: Solder
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 80 шт
В кошику  од. на суму  грн.
116-93-210-41-007000 Mill-Max Manufacturing Corp. 2017-11%3A111.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Features: Elevated, Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 10 (2 x 5)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 80 шт
В кошику  од. на суму  грн.
116-93-210-41-008000 Mill-Max Manufacturing Corp. 2017-11%3A111.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Features: Elevated, Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 10 (2 x 5)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 80 шт
В кошику  од. на суму  грн.
116-93-304-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 2017-11%3A111.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 4POS GOLD
Features: Elevated, Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 4 (2 x 2)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 102 шт
В кошику  од. на суму  грн.
116-93-304-41-003000 Mill-Max Manufacturing Corp. 2017-11%3A111.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 4POS GOLD
Features: Elevated, Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 4 (2 x 2)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 102 шт
В кошику  од. на суму  грн.
116-93-304-41-006000 Mill-Max Manufacturing Corp. 2017-11%3A111.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 4POS GOLD
Features: Elevated, Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 4 (2 x 2)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 102 шт
В кошику  од. на суму  грн.
116-93-304-41-007000 Mill-Max Manufacturing Corp. 2017-11%3A111.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 4POS GOLD
Features: Elevated, Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 4 (2 x 2)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 102 шт
В кошику  од. на суму  грн.
116-93-304-41-008000 Mill-Max Manufacturing Corp. 2017-11%3A111.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 4POS GOLD
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 4 (2 x 2)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Elevated, Open Frame
Packaging: Tube
Contact Material - Post: Brass Alloy
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 102 шт
В кошику  од. на суму  грн.
116-93-306-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 2017-11%3A111.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
Mounting Type: Through Hole
Features: Elevated, Open Frame
Packaging: Tube
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Contact Material - Post: Brass Alloy
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 67 шт
В кошику  од. на суму  грн.
116-93-306-41-003000 Mill-Max Manufacturing Corp. 2017-11%3A111.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
Contact Material - Post: Brass Alloy
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Elevated, Open Frame
Packaging: Tube
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 67 шт
В кошику  од. на суму  грн.
116-93-306-41-006000 Mill-Max Manufacturing Corp. 2017-11%3A111.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
Contact Material - Post: Brass Alloy
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Termination: Solder
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Packaging: Tube
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Mounting Type: Through Hole
Features: Elevated, Open Frame
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 67 шт
В кошику  од. на суму  грн.
116-93-306-41-007000 Mill-Max Manufacturing Corp. 2017-11%3A111.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
Contact Material - Post: Brass Alloy
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Elevated, Open Frame
Packaging: Tube
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 67 шт
В кошику  од. на суму  грн.
116-93-306-41-008000 Mill-Max Manufacturing Corp. 2017-11%3A111.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
Contact Material - Post: Brass Alloy
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Elevated, Open Frame
Packaging: Tube
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 67 шт
В кошику  од. на суму  грн.
116-93-308-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 111.PDF Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 50 шт
В кошику  од. на суму  грн.
116-93-308-41-003000 Mill-Max Manufacturing Corp. 111.PDF Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 50 шт
В кошику  од. на суму  грн.
116-93-308-41-006000 Mill-Max Manufacturing Corp. 111.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 50 шт
В кошику  од. на суму  грн.
116-93-308-41-007000 116-93-308-41-007000 Mill-Max Manufacturing Corp. 2017-11%3A111.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Part Status: Active
Contact Material - Post: Brass Alloy
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Elevated, Open Frame
Packaging: Tube
на замовлення 902 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1276.34 грн
10+1089.59 грн
25+1047.69 грн
50+943.88 грн
100+891.44 грн
250+812.78 грн
500+747.88 грн
В кошику  од. на суму  грн.
116-93-308-41-008000 Mill-Max Manufacturing Corp. 111.PDF Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 50 шт
В кошику  од. на суму  грн.
116-93-310-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 111.PDF Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 80 шт
В кошику  од. на суму  грн.
116-93-310-41-003000 Mill-Max Manufacturing Corp. 111.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 80 шт
В кошику  од. на суму  грн.
116-93-310-41-006000 Mill-Max Manufacturing Corp. 111.PDF Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 80 шт
В кошику  од. на суму  грн.
116-93-310-41-007000 Mill-Max Manufacturing Corp. 111.PDF Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 80 шт
В кошику  од. на суму  грн.
116-93-310-41-008000 Mill-Max Manufacturing Corp. 111.PDF Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 80 шт
В кошику  од. на суму  грн.
116-93-314-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 111.PDF Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 56 шт
В кошику  од. на суму  грн.
116-93-314-41-003000 Mill-Max Manufacturing Corp. 111.PDF Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 56 шт
В кошику  од. на суму  грн.
116-93-314-41-006000 Mill-Max Manufacturing Corp. 111.PDF Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 56 шт
В кошику  од. на суму  грн.
116-93-314-41-007000 Mill-Max Manufacturing Corp. 111.PDF Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 56 шт
В кошику  од. на суму  грн.
116-93-314-41-008000 Mill-Max Manufacturing Corp. 111.PDF Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 56 шт
В кошику  од. на суму  грн.
116-93-316-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 111.PDF Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 50 шт
В кошику  од. на суму  грн.
116-93-316-41-003000 Mill-Max Manufacturing Corp. 111.PDF Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 50 шт
В кошику  од. на суму  грн.
116-93-316-41-006000 Mill-Max Manufacturing Corp. 111.PDF Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 50 шт
В кошику  од. на суму  грн.
116-93-316-41-007000 Mill-Max Manufacturing Corp. 111.PDF Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 50 шт
В кошику  од. на суму  грн.
116-93-316-41-008000 Mill-Max Manufacturing Corp. 111.PDF Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 50 шт
В кошику  од. на суму  грн.
114-93-964-41-117000 Mill%20Max%20catalog.pdf
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 64POS GOLD
Mounting Type: Surface Mount
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Part Status: Active
Contact Material - Post: Brass Alloy
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 64 (2 x 32)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 54 шт
В кошику  од. на суму  грн.
115-13-628-41-003000 093.PDF
115-13-628-41-003000
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
на замовлення 56 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Мінімальне замовлення: 14 шт
В кошику  од. на суму  грн.
115-93-210-41-001000 Mill%20Max%20catalog.pdf
115-93-210-41-001000
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 10 (2 x 5)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
на замовлення 82 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1128.53 грн
10+923.30 грн
41+835.78 грн
82+746.92 грн
В кошику  од. на суму  грн.
115-93-304-41-001000 092.PDF
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 4POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 102 шт
В кошику  од. на суму  грн.
115-93-306-41-001000 Mill%20Max%20catalog.pdf
115-93-306-41-001000
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
на замовлення 67 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1001.83 грн
10+820.13 грн
25+768.71 грн
67+672.94 грн
В кошику  од. на суму  грн.
115-93-306-41-003000 093.PDF
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 68 шт
В кошику  од. на суму  грн.
115-93-310-41-001000 092.pdf
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 80 шт
В кошику  од. на суму  грн.
115-93-322-41-001000 092.PDF
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 54 шт
В кошику  од. на суму  грн.
115-93-322-41-003000 093.PDF
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 54 шт
В кошику  од. на суму  грн.
115-93-420-41-001000 2017-11%3A092.pdf
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 60 шт
В кошику  од. на суму  грн.
115-93-422-41-001000 2017-11%3A092.pdf
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 54 шт
В кошику  од. на суму  грн.
115-93-424-41-001000 2017-11%3A092.pdf
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 64 шт
В кошику  од. на суму  грн.
115-93-428-41-001000 2017-11%3A092.pdf
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 56 шт
В кошику  од. на суму  грн.
115-93-428-41-003000 2017-11%3A093.pdf
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 56 шт
В кошику  од. на суму  грн.
115-93-432-41-001000 2017-11%3A092.pdf
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 60 шт
В кошику  од. на суму  грн.
115-93-636-41-001000 2017-11%3A092.pdf
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 36 (2 x 18)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 55 шт
В кошику  од. на суму  грн.
115-93-636-41-003000 2017-11%3A093.pdf
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 36 (2 x 18)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 55 шт
В кошику  од. на суму  грн.
115-93-642-41-001000 2017-11%3A092.pdf
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 42POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 42 (2 x 21)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 54 шт
В кошику  од. на суму  грн.
115-93-648-41-001000 2017-11%3A092.pdf
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 48 (2 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 56 шт
В кошику  од. на суму  грн.
115-93-650-41-001000 2017-11%3A092.pdf
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 50 (2 x 25)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 56 шт
В кошику  од. на суму  грн.
115-93-650-41-003000 2017-11%3A093.pdf
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 50 (2 x 25)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 56 шт
В кошику  од. на суму  грн.
115-93-652-41-001000 2017-11%3A092.pdf
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 52POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 52 (2 x 26)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 56 шт
В кошику  од. на суму  грн.
115-93-950-41-001000 2017-11%3A092.pdf
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD
Contact Material - Post: Brass Alloy
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 50 (2 x 25)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Tube
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 56 шт
В кошику  од. на суму  грн.
115-93-952-41-001000 2017-11%3A092.pdf
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 52POS GOLD
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 52 (2 x 26)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Contact Material - Post: Brass Alloy
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 56 шт
В кошику  од. на суму  грн.
115-93-964-41-001000 2017-11%3A092.pdf
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 64POS GOLD
Contact Material - Post: Brass Alloy
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 64 (2 x 32)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Tube
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 54 шт
В кошику  од. на суму  грн.
116-93-210-41-001000 2017-11%3A111.pdf
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 10 (2 x 5)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Elevated, Open Frame
Packaging: Tube
Part Status: Active
Contact Material - Post: Brass Alloy
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 80 шт
В кошику  од. на суму  грн.
116-93-210-41-003000 2017-11%3A111.pdf
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Mounting Type: Through Hole
Features: Elevated, Open Frame
Packaging: Tube
Part Status: Active
Contact Material - Post: Brass Alloy
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 10 (2 x 5)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 80 шт
В кошику  од. на суму  грн.
116-93-210-41-006000 2017-11%3A111.pdf
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Number of Positions or Pins (Grid): 10 (2 x 5)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Elevated, Open Frame
Packaging: Tube
Part Status: Active
Contact Material - Post: Brass Alloy
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Termination: Solder
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 80 шт
В кошику  од. на суму  грн.
116-93-210-41-007000 2017-11%3A111.pdf
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Features: Elevated, Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 10 (2 x 5)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 80 шт
В кошику  од. на суму  грн.
116-93-210-41-008000 2017-11%3A111.pdf
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Features: Elevated, Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 10 (2 x 5)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 80 шт
В кошику  од. на суму  грн.
116-93-304-41-001000 2017-11%3A111.pdf
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 4POS GOLD
Features: Elevated, Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 4 (2 x 2)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 102 шт
В кошику  од. на суму  грн.
116-93-304-41-003000 2017-11%3A111.pdf
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 4POS GOLD
Features: Elevated, Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 4 (2 x 2)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 102 шт
В кошику  од. на суму  грн.
116-93-304-41-006000 2017-11%3A111.pdf
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 4POS GOLD
Features: Elevated, Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 4 (2 x 2)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 102 шт
В кошику  од. на суму  грн.
116-93-304-41-007000 2017-11%3A111.pdf
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 4POS GOLD
Features: Elevated, Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 4 (2 x 2)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 102 шт
В кошику  од. на суму  грн.
116-93-304-41-008000 2017-11%3A111.pdf
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 4POS GOLD
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 4 (2 x 2)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Elevated, Open Frame
Packaging: Tube
Contact Material - Post: Brass Alloy
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 102 шт
В кошику  од. на суму  грн.
116-93-306-41-001000 2017-11%3A111.pdf
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
Mounting Type: Through Hole
Features: Elevated, Open Frame
Packaging: Tube
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Contact Material - Post: Brass Alloy
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 67 шт
В кошику  од. на суму  грн.
116-93-306-41-003000 2017-11%3A111.pdf
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
Contact Material - Post: Brass Alloy
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Elevated, Open Frame
Packaging: Tube
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 67 шт
В кошику  од. на суму  грн.
116-93-306-41-006000 2017-11%3A111.pdf
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
Contact Material - Post: Brass Alloy
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Termination: Solder
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Packaging: Tube
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Mounting Type: Through Hole
Features: Elevated, Open Frame
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 67 шт
В кошику  од. на суму  грн.
116-93-306-41-007000 2017-11%3A111.pdf
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
Contact Material - Post: Brass Alloy
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Elevated, Open Frame
Packaging: Tube
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 67 шт
В кошику  од. на суму  грн.
116-93-306-41-008000 2017-11%3A111.pdf
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
Contact Material - Post: Brass Alloy
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Elevated, Open Frame
Packaging: Tube
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 67 шт
В кошику  од. на суму  грн.
116-93-308-41-001000 111.PDF
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 50 шт
В кошику  од. на суму  грн.
116-93-308-41-003000 111.PDF
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 50 шт
В кошику  од. на суму  грн.
116-93-308-41-006000 111.pdf
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 50 шт
В кошику  од. на суму  грн.
116-93-308-41-007000 2017-11%3A111.pdf
116-93-308-41-007000
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Part Status: Active
Contact Material - Post: Brass Alloy
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Elevated, Open Frame
Packaging: Tube
на замовлення 902 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1276.34 грн
10+1089.59 грн
25+1047.69 грн
50+943.88 грн
100+891.44 грн
250+812.78 грн
500+747.88 грн
В кошику  од. на суму  грн.
116-93-308-41-008000 111.PDF
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 50 шт
В кошику  од. на суму  грн.
116-93-310-41-001000 111.PDF
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 80 шт
В кошику  од. на суму  грн.
116-93-310-41-003000 111.pdf
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 80 шт
В кошику  од. на суму  грн.
116-93-310-41-006000 111.PDF
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 80 шт
В кошику  од. на суму  грн.
116-93-310-41-007000 111.PDF
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 80 шт
В кошику  од. на суму  грн.
116-93-310-41-008000 111.PDF
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 80 шт
В кошику  од. на суму  грн.
116-93-314-41-001000 111.PDF
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 56 шт
В кошику  од. на суму  грн.
116-93-314-41-003000 111.PDF
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 56 шт
В кошику  од. на суму  грн.
116-93-314-41-006000 111.PDF
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 56 шт
В кошику  од. на суму  грн.
116-93-314-41-007000 111.PDF
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 56 шт
В кошику  од. на суму  грн.
116-93-314-41-008000 111.PDF
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 56 шт
В кошику  од. на суму  грн.
116-93-316-41-001000 111.PDF
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 50 шт
В кошику  од. на суму  грн.
116-93-316-41-003000 111.PDF
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 50 шт
В кошику  од. на суму  грн.
116-93-316-41-006000 111.PDF
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 50 шт
В кошику  од. на суму  грн.
116-93-316-41-007000 111.PDF
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 50 шт
В кошику  од. на суму  грн.
116-93-316-41-008000 111.PDF
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 50 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 70 140 210 280 350 420 490 560 630 700  [ Наступна Сторінка >> ]