Продукція > 28-
| Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна | ||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 28-6554-18 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 9 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 28-6556-10 | Aries Electronics | IC & Component Sockets 28 SCKT RECEPT TIN SOLDER TAIL | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 28-6556-10 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Open Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 44 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 28-6556-11 | Aries Electronics | IC & Component Sockets 29 SCKT RECEPT GOLD SOLDER TAIL | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 28-6556-11 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Finish - Mating: Gold Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Open Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 31 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 28-6556-20 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Wire Wrap Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Open Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 32 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 28-6556-20 | Aries Electronics | IC & Component Sockets 28 SCKT RECEPT TIN WIRE WRAP | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 28-6556-21 | Aries Electronics | IC & Component Sockets 28 SCKT RECEPT GOLD WIRE WRAP | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 28-6556-21 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Wire Wrap Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Open Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 21 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 28-6556-30 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Wire Wrap Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Open Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 32 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 28-6556-30 | Aries Electronics | IC & Component Sockets UNIV TEST SOCKET | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 28-6556-31 | Aries Electronics | IC & Component Sockets 28 SCKT RECEPT GOLD WIRE WRAP | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 28-6556-31 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Wire Wrap Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Open Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 21 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 28-6556-40 | Aries Electronics | IC & Component Sockets 28 SCKT RECEPT TIN SOLDER CUP | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 28-6556-40 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Solder Cup Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Open Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 11 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 28-6556-41 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Solder Cup Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Open Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 10 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 28-6556-41 | Aries Electronics | IC & Component Sockets 28 SCKT RECEPT GOLD SOLDER CUP | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 28-6570-10 | Aries Electronics | IC & Component Sockets QUICK RELEASE 28 PIN TIN | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 28-6570-10 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk Part Status: Active Contact Material - Post: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Mating: Tin Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 40 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 28-6570-11 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD Part Status: Active Contact Material - Post: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 20 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 28-6570-11 | Aries Electronics | IC & Component Sockets QUICK RELEASE 28 PIN GOLD | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 28-6570-16 | Aries Electronics | IC & Component Sockets QUICK RELEASE 28 PIN NICKEL | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 28-6570-16 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 10 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 28-6571-10 | Aries Electronics | IC & Component Sockets QUICK RELEASE 28 PIN TIN | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 28-6571-10 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN Features: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Termination: Solder Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper Part Status: Active | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 33 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 28-6571-11 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk Contact Material - Post: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 20 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 28-6571-11 | Aries Electronics | IC & Component Sockets QUICK RELEASE 28 PIN GOLD | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 28-6571-16 | Aries Electronics | IC & Component Sockets QUICK RELEASE 28 PIN NICKEL | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 28-6571-16 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS Contact Material - Mating: Beryllium Nickel Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm) Contact Finish - Mating: Nickel Boron Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk Part Status: Active Contact Material - Post: Beryllium Nickel Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm) Contact Finish - Post: Nickel Boron Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 20 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 28-6572-10 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN Features: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Termination: Solder Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper Part Status: Active | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 33 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 28-6572-10 | Aries Electronics | IC & Component Sockets QUICK RELEASE 28 PIN TIN | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 28-6572-11 | Aries Electronics | IC & Component Sockets QUICK RELEASE 28 PIN GOLD | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 28-6572-11 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN Features: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Termination: Solder Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 22 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 28-6572-16 | Aries Electronics | IC & Component Sockets QUICK RELEASE 28 PIN NICKEL | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 28-6572-16 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 11 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 28-6572-18 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Mating: Tin Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk Part Status: Active Contact Material - Post: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 11 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 28-6572-18 | Aries Electronics | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 11 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 28-6573-10 | Aries Electronics | IC & Component Sockets QUICK RELEASE 28 PIN TIN | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 28-6573-10 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN Features: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Termination: Solder Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper Part Status: Active | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 33 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 28-6573-11 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk Part Status: Active Contact Material - Post: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Mating: Tin Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 20 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 28-6573-11 | Aries Electronics | IC & Component Sockets QUICK RELEASE 28 PIN GOLD | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 28-6573-16 | Aries Electronics | IC & Component Sockets QUICK RELEASE 28 PIN NICKEL | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 28-6573-16 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN Part Status: Active Contact Material - Post: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Mating: Tin Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Solder Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 10 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 28-6573-18 | Aries Electronics | IC & Component Sockets QUICK RELEASE 28 PIN HI TEMP | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 11 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 28-6573-18 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN Part Status: Active Contact Material - Post: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Mating: Tin Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 11 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 28-6574-10 | Aries Electronics | IC & Component Sockets QUICK RELEASE 28 PIN TIN | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 28-6574-10 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN Packaging: Bulk Features: Closed Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Termination: Solder Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper Part Status: Active | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 28-6574-10 | ARIES | Description: ARIES - 28-6574-10 - IC- & Baustein-Sockel, 28 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, 6574, 15.24 mm, Berylliumkupfer tariffCode: 85366930 euEccn: NLR rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Berylliumkupfer isCanonical: Y Anzahl der Kontakte: 28Kontakt(e) Reihenabstand: 15.24mm Steckverbinder: DIP Produktpalette: 6574 productTraceability: No usEccn: EAR99 Rastermaß: 2.54mm | на замовлення 1 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| 28-6574-11 | Aries Electronics | IC & Component Sockets QUICK RELEASE 28 PIN GOLD | на замовлення 20 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| 28-6574-11 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk Part Status: Active Contact Material - Post: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Mating: Tin Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Solder | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 22 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 28-6574-16 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 11 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 28-6574-16 | Aries Electronics | IC & Component Sockets QUICK RELEASE 28 PIN NICKEL | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 28-6574-18 | Aries Electronics | IC & Component Sockets QUICK RELEASE 28 PIN HI TEMP | на замовлення 11 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| 28-6574-18 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 11 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 28-6575-10 | Aries Electronics | IC & Component Sockets QUICK RELEASE 28 PIN TIN | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 28-6575-10 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN Part Status: Active Contact Material - Post: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Mating: Tin Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 36 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 28-6575-11 | Aries Electronics | IC & Component Sockets QUICK RELEASE 28 PIN GOLD | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 28-6575-11 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN Contact Material - Post: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Mating: Tin Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 27 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 28-6575-16 | Aries Electronics | IC & Component Sockets QUICK RELEASE 28 PIN NICKEL | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 28-6575-16 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN Contact Material - Post: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Mating: Tin Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 18 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 28-6575-18 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN Contact Material - Post: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Mating: Tin Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 9 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 28-6575-18 | Aries Electronics | IC & Component Sockets QUICK RELEASE 28 PIN HI TEMP | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 9 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 28-6621-30 | Aries Electronics | IC & Component Sockets INVERTER SOCKETS 28 PINS | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 28-6621-30 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 28-6625-10 | Aries Electronics | IC & Component Sockets DIP HEADERS 28 PINS SCREW MACHINE CONT | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 28-6625-10* | Aries Electronics | Description: 625 DIP HDR SCRW MACH CONTACT | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 28-6625-11 | Aries Electronics | IC & Component Sockets DIP HEADERS 28 PINS SCREW MACHINE CONT | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 28-6625-11 | Aries Electronics | Description: 625 DIP HDR SCRW MACH CONTACT | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 50 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 28-6625-20 | Aries Electronics | IC & Component Sockets DIP HEADERS 28 PINS SCREW MACHINE CONT | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 28-6625-20 | Aries Electronics | Description: 625 DIP HDR SCRW MACH CONTACT | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 50 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 28-6625-21 | Aries Electronics | Description: 625 DIP HDR SCRW MACH CONTACT | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 50 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 28-6625-21 | Aries Electronics | IC & Component Sockets DIP HDR 28P GLD | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 28-6625-31 | Aries Electronics | IC & Component Sockets DIP HEADERS 28 PINS SCREW MACHINE CONT | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 28-6625-31 | Aries Electronics | Description: CONN HDR DIP SOLDER 28POS GOLD | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 50 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 28-6625-51 | Aries Electronics | Description: 625 DIP HDR SCRW MACH CONTACT | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 50 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 28-6625-51 | Aries Electronics | IC & Component Sockets DIP HEADERS 28 PINS SCREW MACHINE CONT | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 50 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 28-6625-70 | Aries Electronics | IC & Component Sockets 28P THRU-PIN DIP HDR | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 28-6625-70 | Aries Electronics | Description: 625 DIP HDR SCRW MACH CONTACT | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 50 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 28-6625-71 | Aries Electronics | IC & Component Sockets DIP HEADERS 28 PINS SCREW MACHINE CONT | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 28-6625-71 | Aries Electronics | Description: CONN HDR DIP POST 28POS GOLD Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm) Termination: Solder Row Spacing: 0.600" (15.24mm) Contact Type: Post Pitch: 0.100" (2.54mm) Number of Positions: 28 Mounting Type: Through Hole Color: Black Contact Finish: Gold Connector Type: DIP, DIL - Header Packaging: Bulk Number of Rows: 2 Part Status: Active | на замовлення 53 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| 28-665000-00 | Aries Electronics | Description: SCK ADAPT 28P SOIC-W TO SOIC 0.6 | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 28-665000-00 | Aries Electronics | IC & Component Sockets SOWIC TO SOIC ADAPT 28 PINS | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 28-672 | Eaton Electrical | Switch Fixings RADIO INTERFERENCE FILTER 3 PH. | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 28-682 | Eaton Electrical | Contactor Accessories SPACER | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 28-6820-90C | Aries Electronics | IC & Component Sockets VERTISOCKETS HORIZ COLLET 28 PINS | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 28-6820-90C | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Horizontal Features: Closed Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 35 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 28-6822-90C | Aries Electronics | IC & Component Sockets VERTISOCKETS HORIZ COLLET 28 PINS | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 28-6822-90C | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 28-6823-90 | Aries Electronics | IC & Component Sockets 28P RT.ANG GLD | на замовлення 20 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| 28-6823-90 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD | на замовлення 16 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 28-6823-90C | Aries Electronics | IC & Component Sockets VERTISOCKETS HORIZ COLLET 28 PINS | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 28-6823-90C | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 9 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 28-6823-90T | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 28-6823-90T | Aries Electronics | IC & Component Sockets VERTISOCKETS HORIZ BIFURCATED 28 PINS | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 28-7010 | Interlight | Description: Replacement for Wai Global 28-70 | на замовлення 11 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| 28-7016 | Interlight | Description: Replacement for Wai Global 28-70 | на замовлення 11 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| 28-707-20 | Eaton Electrical | Motor Drives O RING | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 28-71 | Eaton Electrical | FLAT RETAINING RING | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 28-710 | MCM | Description: MCM - 28-710 - Terminal Strips - 4 Terminals tariffCode: 85366990 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Nickel Plated Contacts hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Brass isCanonical: Y Steckverbindermontage: Screw Mount usEccn: EAR99 Leiterstärke (AWG), max.: 14AWG Anzahl der Kontakte: 4Kontakt(e) euEccn: NLR Steckverbinder: Terminal Block Leiterstärke (AWG), min.: 18AWG Produktpalette: - productTraceability: No Rastermaß: 9.5mm directShipCharge: 25 | на замовлення 199 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| 28-72-MPFT-GREEN | TapeCase | Description: MPFT-GREEN METALIZED POLYESTER T Packaging: Tape & Reel (TR) Color: Green Thickness: 0.0020" (2.0 mils, 0.051mm) Temperature Range: -99°F ~ 500°F (-73°C ~ 260°C) Tape Type: Metallized Polyester Film Usage: Detecting, Splicing, Surface Finishing Adhesive: Acrylic Backing, Carrier: Polyester Film Thickness - Backing, Carrier: 0.0012" (1.2 mils, 0.030mm) Part Status: Active | на замовлення 30 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|