Продукція > 28-
| Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 28-6518-111 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
| 28-6518-111 | Aries Electronics | IC & Component Sockets OPEN FRAME CAPACITOR SOLDER TAIL 28 PINS | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
| 28-6518-112 | Aries Electronics | IC & Component Sockets OPEN FRAME CAPACITOR SOLDER TAIL 28 PINS | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
| 28-6518-112 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
| 28-6518-11H | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 17 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
| 28-6518-11H | Aries Electronics | IC & Component Sockets OPEN FRAME COLLET SOLDER TAIL 28 PINS | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
| 28-652000-10 | Aries Electronics | Description: SOCKET ADAPTER PLCC TO 28DIP 0.6 Part Status: Active Board Material: FR4 Epoxy Glass Contact Finish - Post: Tin-Lead Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm) Termination: Solder Convert To (Adapter End): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Convert From (Adapter End): PLCC Mounting Type: Through Hole Number of Pins: 28 Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 84 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
| 28-652000-10 | Aries Electronics | IC & Component Sockets 28P ADAPT MTG PADS | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 84 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
| 28-652000-11-RC | Aries Electronics | Description: SOCKET ADAPTER PLCC TO 28DIP 0.6 Convert From (Adapter End): PLCC Mounting Type: Through Hole Number of Pins: 28 Packaging: Bulk Part Status: Active Board Material: FR4 Epoxy Glass Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm) Termination: Solder Convert To (Adapter End): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 84 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
| 28-652000-11-RC | Aries Electronics | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 84 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
| 28-652000-11-RC-P | Aries Electronics | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 84 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
| 28-653000-10 | Aries Electronics | IC & Component Sockets 28P PLCC/DIP SOCKET | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 85 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
| 28-653000-10 | Aries Electronics | Description: SOCKET ADAPTER PLCC TO 28DIP 0.6 Part Status: Active Board Material: FR4 Epoxy Glass Contact Finish - Post: Tin-Lead Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm) Termination: Solder Convert To (Adapter End): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Convert From (Adapter End): PLCC Mounting Type: Through Hole Number of Pins: 28 Packaging: Bulk | на замовлення 41 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||
| 28-653000-11-RC | Aries Electronics | IC & Component Sockets PLCC-to-DIP Adaptor | на замовлення 119 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
| 28-653000-11-RC | Aries Electronics | Description: SOCKET ADAPTER PLCC TO 28DIP 0.6 Packaging: Bulk Number of Pins: 28 Mounting Type: Through Hole Convert From (Adapter End): PLCC Convert To (Adapter End): DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Termination: Solder Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm) Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Board Material: FR4 Epoxy Glass Part Status: Active | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 77 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
| 28-653000-11-RC-P | Aries Electronics | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 77 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
| 28-653000-11-RC-P | Aries Electronics | Description: SOCKET ADAPTER Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 17 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
| 28-6551-10 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN Features: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Termination: Solder Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper Part Status: Active | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 45 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
| 28-6551-10* | Aries Electronics | IC & Component Sockets | на замовлення 2 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
| 28-6551-11 | Aries Electronics | IC & Component Sockets DIP TEST SCKT GOLD 28 PINS | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 54 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
| 28-6551-11 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD Part Status: Active Contact Material - Post: Beryllium Copper Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 27 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
| 28-6551-16 | Aries Electronics | IC & Component Sockets DIP TEST SCKT NICKEL 28 PINS | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 54 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
| 28-6551-16 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS Features: Closed Frame Packaging: Bulk Part Status: Active Contact Material - Post: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm) Contact Finish - Post: Nickel Boron Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm) Contact Finish - Mating: Nickel Boron Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 9 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
| 28-6551-18 | Aries Electronics | IC & Component Sockets 28P UNIV ZIF SKT | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 54 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
| 28-6551-18 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS Contact Finish - Post: Nickel Boron Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Nickel Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm) Contact Finish - Mating: Nickel Boron Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Operating Temperature: -55°C ~ 250°C Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk Part Status: Active Contact Material - Post: Beryllium Nickel Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm) | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 9 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
| 28-6552-10 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN Packaging: Bulk Contact Material - Post: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Mating: Tin Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 45 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
| 28-6552-10* | Aries Electronics | IC & Component Sockets | на замовлення 36 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
| 28-6552-11 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk Contact Material - Post: Beryllium Copper Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 27 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
| 28-6552-11 | Aries Electronics | IC & Component Sockets DIP TEST SCKT GOLD 28 PINS | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 54 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
| 28-6552-16 | Aries Electronics | IC & Component Sockets DIP TEST SCKT NICKEL 28 PINS | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 54 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
| 28-6552-16 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS Contact Material - Post: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm) Contact Finish - Post: Nickel Boron Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm) Contact Finish - Mating: Nickel Boron Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 9 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
| 28-6552-18 | Aries Electronics | IC & Component Sockets FORCE DIP TEST SCKT HIGH TEMP 28 PINS | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
| 28-6552-18 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS Part Status: Active Contact Material - Post: Beryllium Nickel Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm) Contact Finish - Post: Nickel Boron Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Nickel Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm) Contact Finish - Mating: Nickel Boron Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Operating Temperature: -55°C ~ 250°C Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 9 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
| 28-6553-10 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD Contact Material - Post: Beryllium Copper Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 45 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
| 28-6553-10* | Aries Electronics | IC & Component Sockets | на замовлення 1 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
| 28-6553-11 | Aries Electronics | IC & Component Sockets DIP TEST SCKT GOLD 28 PINS | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 54 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
| 28-6553-11 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS Part Status: Active Contact Material - Post: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm) Contact Finish - Post: Nickel Boron Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm) Contact Finish - Mating: Nickel Boron Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 27 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
| 28-6553-16 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS Part Status: Active Contact Material - Post: Beryllium Nickel Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm) Contact Finish - Post: Nickel Boron Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Nickel Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm) Contact Finish - Mating: Nickel Boron Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Operating Temperature: -55°C ~ 250°C Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
| 28-6553-16 | Aries Electronics | IC & Component Sockets DIP TEST SCKT NICKEL 28 PINS | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 54 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
| 28-6553-18 | Aries Electronics | IC & Component Sockets FORCE DIP TEST SCKT HIGH TEMP 28 PINS | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 54 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
| 28-6553-18 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN Contact Material - Post: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Mating: Tin Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16) Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 9 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
| 28-6554-10 | Aries Electronics | IC & Component Sockets 28P TEST SOCKET TIN | на замовлення 115 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
| 28-6554-10 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN Packaging: Tube Features: Closed Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Termination: Solder Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper Part Status: Active | на замовлення 201 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||
| 28-6554-10 | ARIES | Description: ARIES - 28-6554-10 - IC- & Baustein-Sockel, 28 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, X55X, 15.24 mm, Berylliumkupfer tariffCode: 85366930 euEccn: NLR rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Berylliumkupfer isCanonical: Y Anzahl der Kontakte: 28Kontakt(e) Reihenabstand: 15.24mm Steckverbinder: DIP Produktpalette: X55X productTraceability: No usEccn: EAR99 Rastermaß: 2.54mm | на замовлення 23 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
| 28-6554-11 | ARIES | Description: ARIES - 28-6554-11 - IC- & Baustein-Sockel, 28 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, 6554, 15.24 mm, Berylliumkupfer tariffCode: 85366930 euEccn: NLR rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Berylliumkupfer isCanonical: Y Anzahl der Kontakte: 28Kontakt(e) Reihenabstand: 15.24mm Steckverbinder: DIP Produktpalette: 6554 productTraceability: No usEccn: EAR99 Rastermaß: 2.54mm | на замовлення 6 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
| 28-6554-11 | Aries Electronics | IC & Component Sockets 28 PIN W/HANDLE | на замовлення 104 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
| 28-6554-11 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD Packaging: Bulk Features: Closed Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Termination: Solder Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Material - Post: Beryllium Copper Part Status: Active | на замовлення 66 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||
| 28-6554-16 | Aries Electronics | IC & Component Sockets DIP TEST SCKT NICKEL 28 PINS | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
| 28-6554-16 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS Features: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Termination: Solder Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Nickel Boron Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Nickel Boron Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper Part Status: Active | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 9 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
| 28-6554-18 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 9 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
| 28-6554-18 | Aries Electronics | IC & Component Sockets 28P DIP ZIF SKT | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 9 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
| 28-6556-10 | Aries Electronics | IC & Component Sockets 28 SCKT RECEPT TIN SOLDER TAIL | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
| 28-6556-10 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Open Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 44 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
| 28-6556-11 | Aries Electronics | IC & Component Sockets 29 SCKT RECEPT GOLD SOLDER TAIL | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
| 28-6556-11 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Finish - Mating: Gold Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Open Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 31 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
| 28-6556-20 | Aries Electronics | IC & Component Sockets 28 SCKT RECEPT TIN WIRE WRAP | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
| 28-6556-20 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Wire Wrap Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Open Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 32 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
| 28-6556-21 | Aries Electronics | IC & Component Sockets 28 SCKT RECEPT GOLD WIRE WRAP | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
| 28-6556-21 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Wire Wrap Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Open Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 21 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
| 28-6556-30 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Wire Wrap Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Open Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 32 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
| 28-6556-30 | Aries Electronics | IC & Component Sockets UNIV TEST SOCKET | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
| 28-6556-31 | Aries Electronics | IC & Component Sockets 28 SCKT RECEPT GOLD WIRE WRAP | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
| 28-6556-31 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Wire Wrap Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Open Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 21 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
| 28-6556-40 | Aries Electronics | IC & Component Sockets 28 SCKT RECEPT TIN SOLDER CUP | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
| 28-6556-40 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Solder Cup Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Open Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 11 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
| 28-6556-41 | Aries Electronics | IC & Component Sockets 28 SCKT RECEPT GOLD SOLDER CUP | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
| 28-6556-41 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Solder Cup Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Open Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 10 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
| 28-6570-10 | Aries Electronics | IC & Component Sockets QUICK RELEASE 28 PIN TIN | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
| 28-6570-10 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk Part Status: Active Contact Material - Post: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Mating: Tin Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 40 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
| 28-6570-11 | Aries Electronics | IC & Component Sockets QUICK RELEASE 28 PIN GOLD | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
| 28-6570-11 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD Part Status: Active Contact Material - Post: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 20 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
| 28-6570-16 | Aries Electronics | IC & Component Sockets QUICK RELEASE 28 PIN NICKEL | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
| 28-6570-16 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 10 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
| 28-6571-10 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN Features: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Termination: Solder Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper Part Status: Active | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 33 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
| 28-6571-10 | Aries Electronics | IC & Component Sockets QUICK RELEASE 28 PIN TIN | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
| 28-6571-11 | Aries Electronics | IC & Component Sockets QUICK RELEASE 28 PIN GOLD | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
| 28-6571-11 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk Contact Material - Post: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 20 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
| 28-6571-16 | Aries Electronics | IC & Component Sockets QUICK RELEASE 28 PIN NICKEL | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
| 28-6571-16 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS Contact Material - Mating: Beryllium Nickel Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm) Contact Finish - Mating: Nickel Boron Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk Part Status: Active Contact Material - Post: Beryllium Nickel Contact Finish Thickness - Post: 50.0µin (1.27µm) Contact Finish - Post: Nickel Boron Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 20 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
| 28-6572-10 | Aries Electronics | IC & Component Sockets QUICK RELEASE 28 PIN TIN | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
| 28-6572-10 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN Features: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Termination: Solder Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper Part Status: Active | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 33 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
| 28-6572-11 | Aries Electronics | IC & Component Sockets QUICK RELEASE 28 PIN GOLD | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
| 28-6572-11 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN Features: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Termination: Solder Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 22 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
| 28-6572-16 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 11 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
| 28-6572-16 | Aries Electronics | IC & Component Sockets QUICK RELEASE 28 PIN NICKEL | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
| 28-6572-18 | Aries Electronics | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 11 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
| 28-6572-18 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Mating: Tin Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk Part Status: Active Contact Material - Post: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 11 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
| 28-6573-10 | Aries Electronics | IC & Component Sockets QUICK RELEASE 28 PIN TIN | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
| 28-6573-10 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN Features: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Termination: Solder Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper Part Status: Active | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 33 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
| 28-6573-11 | Aries Electronics | IC & Component Sockets QUICK RELEASE 28 PIN GOLD | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
| 28-6573-11 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk Part Status: Active Contact Material - Post: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Mating: Tin Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 20 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
| 28-6573-16 | Aries Electronics | IC & Component Sockets QUICK RELEASE 28 PIN NICKEL | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
| 28-6573-16 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN Part Status: Active Contact Material - Post: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Mating: Tin Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Solder Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 10 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
| 28-6573-18 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN Part Status: Active Contact Material - Post: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Mating: Tin Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 11 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
| 28-6573-18 | Aries Electronics | IC & Component Sockets QUICK RELEASE 28 PIN HI TEMP | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 11 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
| 28-6574-10 | Aries Electronics | IC & Component Sockets QUICK RELEASE 28 PIN TIN | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
| 28-6574-10 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN Packaging: Bulk Features: Closed Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Termination: Solder Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper Part Status: Active | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
| 28-6574-10 | ARIES | Description: ARIES - 28-6574-10 - IC- & Baustein-Sockel, 28 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, 6574, 15.24 mm, Berylliumkupfer tariffCode: 85366930 euEccn: NLR rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Berylliumkupfer isCanonical: Y Anzahl der Kontakte: 28Kontakt(e) Reihenabstand: 15.24mm Steckverbinder: DIP Produktpalette: 6574 productTraceability: No usEccn: EAR99 Rastermaß: 2.54mm | на замовлення 1 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
| 28-6574-11 | Aries Electronics | IC & Component Sockets QUICK RELEASE 28 PIN GOLD | на замовлення 20 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||
| 28-6574-11 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk Part Status: Active Contact Material - Post: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Mating: Tin Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Solder | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 22 шт В кошику од. на суму грн. |