Продукція > NXP USA INC. > Всі товари виробника NXP USA INC. (36599) > Сторінка 385 з 610
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
MIMXRT1024CAG4A | NXP USA Inc. |
Description: IC MCU 32BIT 4MB FLASH 144LQFPDigiKey Programmable: Not Verified Program Memory Type: FLASH Oscillator Type: External, Internal Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ) RAM Size: 256K x 8 Program Memory Size: 4MB (4M x 8) Speed: 396MHz Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 144-LQFP Packaging: Tray Number of I/O: 90 Part Status: Obsolete Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20) Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V Core Size: 32-Bit Single-Core Data Converters: A/D 19x12b Core Processor: ARM® Cortex®-M7 |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
|
NTS0308EPWJ | NXP USA Inc. |
Description: IC XLTR VL BIDIR 20-TSSOPPackaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Output Type: Open Drain, Push-Pull Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA) Data Rate: 20Mbps Supplier Device Package: 20-TSSOP Channel Type: Bidirectional Translator Type: Voltage Level Channels per Circuit: 8 Voltage - VCCA: 0.95 V ~ 3.6 V Voltage - VCCB: 1.65 V ~ 5.5 V Number of Circuits: 1 |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
|
NTS0308EPWJ | NXP USA Inc. |
Description: IC XLTR VL BIDIR 20-TSSOPPackaging: Cut Tape (CT) Package / Case: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Output Type: Open Drain, Push-Pull Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA) Data Rate: 20Mbps Supplier Device Package: 20-TSSOP Channel Type: Bidirectional Translator Type: Voltage Level Channels per Circuit: 8 Voltage - VCCA: 0.95 V ~ 3.6 V Voltage - VCCB: 1.65 V ~ 5.5 V Number of Circuits: 1 |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| MW7IC2220NBR1,528 | NXP USA Inc. |
Description: NARROW BAND HIGH POWER AMPLIFIER |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||
| TDF8590TH/N1T/S23J | NXP USA Inc. | Description: IC AMPLIFIER CLASS D |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||
|
PESD5V0U1BA115 | NXP USA Inc. |
Description: TVS DIODE 5VWM SOD323 |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 1000 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
|
BB181,115 | NXP USA Inc. |
Description: DIODE VHF VAR CAP 30V SOD523Capacitance Ratio: 16.0 Voltage - Peak Reverse (Max): 30 V Supplier Device Package: SOD-523 Capacitance Ratio Condition: C0.5/C28 Capacitance @ Vr, F: 1.055pF @ 28V, 1MHz Operating Temperature: -55°C ~ 150°C (TJ) Diode Type: Single Mounting Type: Surface Mount Package / Case: SC-79, SOD-523 Packaging: Cut Tape (CT) |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 74HC2G34GW/S400125 | NXP USA Inc. |
Description: IC BUFFER NON-INVERT 6V SOT363Part Status: Active Supplier Device Package: SOT-363 Current - Output High, Low: 5.2mA, 5.2mA Number of Bits per Element: 1 Voltage - Supply: 2V ~ 6V Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA) Logic Type: Buffer, Non-Inverting Number of Elements: 2 Mounting Type: Surface Mount Output Type: Push-Pull Package / Case: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 Packaging: Bulk |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||
| 74HC2G34GW-Q100125 | NXP USA Inc. |
Description: IC BUFFER NON-INVERT 6V SOT363Part Status: Active Supplier Device Package: SOT-363 Current - Output High, Low: 5.2mA, 5.2mA Number of Bits per Element: 1 Voltage - Supply: 2V ~ 6V Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA) Logic Type: Buffer, Non-Inverting Number of Elements: 2 Mounting Type: Surface Mount Output Type: Push-Pull Package / Case: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 Packaging: Bulk |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||
|
MCR705JP7CDWE | NXP USA Inc. |
Description: IC MCU 8BIT 6KB OTP 28SOICDigiKey Programmable: Not Verified Number of I/O: 22 Part Status: Obsolete Supplier Device Package: 28-SOIC Peripherals: POR, Temp Sensor, WDT Connectivity: SIO Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V Core Size: 8-Bit Data Converters: A/D 4x12b Core Processor: HC05 Program Memory Type: OTP Oscillator Type: Internal Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA) RAM Size: 224 x 8 Program Memory Size: 6KB (6K x 8) Speed: 2.1MHz Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Packaging: Bulk |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 79 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
|
MPC5777M-416DS | NXP USA Inc. |
Description: MPC5777M EVAL BRD |
на замовлення 2 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| SW5777M-SMCL401V | NXP USA Inc. | Description: AUTOSAR SOFTWARE MPC5777M SAFETY |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||
| SW5777M-SMCL401P | NXP USA Inc. | Description: AUTOSAR SOFTWARE MPC5777M SAFETY |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||
|
SPC5777MK0MVU8R | NXP USA Inc. |
Description: IC MCU 32BIT 8.64MB FLSH 416PBGA |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 500 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| BC856W/ZLX | NXP USA Inc. |
Description: TRANSISTOR Packaging: Tape & Reel (TR) |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||||||||||||
|
74HC2G125DP-Q100125 | NXP USA Inc. |
Description: IC BUFFER NON-INVERT 6V 8TSSOP |
на замовлення 2900 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
BAS21/DG/B3215 | NXP USA Inc. |
Description: RECTIFIER DIODE, 0.2A, 250V |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 7548 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
|
SPC5777CAK3MME3 | NXP USA Inc. |
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 416MAPBGADigiKey Programmable: Not Verified Supplier Device Package: 416-MAPBGA (27x27) Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire Connectivity: EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V Core Size: 32-Bit Tri-Core Data Converters: A/D 16b Sigma-Delta, eQADC Core Processor: e200z7 Program Memory Type: FLASH Oscillator Type: Internal Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA) RAM Size: 512K x 8 Program Memory Size: 8MB (8M x 8) Speed: 264MHz Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 416-BGA Packaging: Tray |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 200 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
|
SPC5777CAK3MME3R | NXP USA Inc. |
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 416MAPBGADigiKey Programmable: Not Verified Supplier Device Package: 416-MAPBGA (27x27) Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire Connectivity: EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V Core Size: 32-Bit Tri-Core Data Converters: A/D 16b Sigma-Delta, eQADC Core Processor: e200z7 Program Memory Type: FLASH Oscillator Type: Internal Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA) RAM Size: 512K x 8 Program Memory Size: 8MB (8M x 8) Speed: 264MHz Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 416-BGA Packaging: Tape & Reel (TR) |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 500 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
|
SPC5777CK3MME3R | NXP USA Inc. |
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 416MAPBGACore Size: 32-Bit Tri-Core Data Converters: A/D 16b Sigma-Delta, eQADC Core Processor: e200z7 Program Memory Type: FLASH Oscillator Type: Internal Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA) RAM Size: 512K x 8 Program Memory Size: 8MB (8M x 8) Speed: 264MHz Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 416-BGA Packaging: Tape & Reel (TR) DigiKey Programmable: Not Verified Supplier Device Package: 416-MAPBGA (27x27) Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 500 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
|
SPC5777CSK3MME3 | NXP USA Inc. |
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 416MAPBGADigiKey Programmable: Not Verified Supplier Device Package: 416-MAPBGA (27x27) Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V Core Size: 32-Bit Tri-Core Data Converters: A/D 16b Sigma-Delta, eQADC Core Processor: e200z7 Program Memory Type: FLASH Oscillator Type: Internal Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA) RAM Size: 512K x 8 Program Memory Size: 8MB (8M x 8) Speed: 264MHz Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 416-BGA Packaging: Tray |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 200 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
|
SPC5777CDK3MME3R | NXP USA Inc. |
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 416MAPBGADigiKey Programmable: Not Verified Supplier Device Package: 416-MAPBGA (27x27) Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V Core Size: 32-Bit Tri-Core Data Converters: A/D 16b Sigma-Delta, eQADC Core Processor: e200z7 Program Memory Type: FLASH Oscillator Type: Internal Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA) RAM Size: 512K x 8 Program Memory Size: 8MB (8M x 8) Speed: 264MHz Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 416-BGA Packaging: Tape & Reel (TR) |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 500 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
|
SPC5777CSK3MME3R | NXP USA Inc. |
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 416MAPBGAOperating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA) RAM Size: 512K x 8 Program Memory Size: 8MB (8M x 8) Speed: 264MHz Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 416-BGA Packaging: Tape & Reel (TR) DigiKey Programmable: Not Verified Supplier Device Package: 416-MAPBGA (27x27) Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V Core Size: 32-Bit Tri-Core Data Converters: A/D 16b Sigma-Delta, eQADC Core Processor: e200z7 Program Memory Type: FLASH Oscillator Type: Internal |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 500 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
|
SPC5777CRK3MMO3 | NXP USA Inc. |
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGADigiKey Programmable: Not Verified Supplier Device Package: 516-MAPBGA (27x27) Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire Connectivity: EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V Core Size: 32-Bit Tri-Core Data Converters: A/D 16b Sigma-Delta, eQADC Core Processor: e200z7 Program Memory Type: FLASH Oscillator Type: Internal Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA) RAM Size: 512K x 8 Program Memory Size: 8MB (8M x 8) Speed: 264MHz Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 516-BGA Packaging: Tray |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 200 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
|
SPC5777CAK3MMO3 | NXP USA Inc. |
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGAProgram Memory Type: FLASH Oscillator Type: Internal Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA) RAM Size: 512K x 8 Program Memory Size: 8MB (8M x 8) Speed: 264MHz Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 516-BGA Packaging: Tray DigiKey Programmable: Not Verified Supplier Device Package: 516-MAPBGA (27x27) Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire Connectivity: EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V Core Size: 32-Bit Tri-Core Data Converters: A/D 16b Sigma-Delta, eQADC Core Processor: e200z7 |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 200 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
|
SPC5777CAK3MMO3R | NXP USA Inc. |
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 500 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
|
SPC5777CCK3MMO3 | NXP USA Inc. |
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 200 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
|
SPC5777CLK3MMO3 | NXP USA Inc. |
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 200 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
|
SPC5777CSK3MMO3 | NXP USA Inc. |
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 200 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
|
SPC5777CCK3MMO3R | NXP USA Inc. |
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 500 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
|
SPC5777CDK3MMO3R | NXP USA Inc. |
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGAOscillator Type: Internal Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA) RAM Size: 512K x 8 Program Memory Size: 8MB (8M x 8) Speed: 264MHz Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 516-BGA Packaging: Tape & Reel (TR) DigiKey Programmable: Not Verified Supplier Device Package: 516-MAPBGA (27x27) Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V Core Size: 32-Bit Tri-Core Data Converters: A/D 16b Sigma-Delta, eQADC Core Processor: e200z7 Program Memory Type: FLASH |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 500 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
|
SPC5777CLK3MMO3R | NXP USA Inc. |
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 500 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
|
SPC5777CSK3MMO3R | NXP USA Inc. |
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 416MAPBGA |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 500 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
|
SPC5777CDK3MME4R | NXP USA Inc. |
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 416MAPBGADigiKey Programmable: Not Verified Supplier Device Package: 416-MAPBGA (27x27) Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 416-BGA Packaging: Tape & Reel (TR) Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V Core Size: 32-Bit Tri-Core Data Converters: A/D 16b Sigma-Delta, eQADC Core Processor: e200z7 Program Memory Type: FLASH Oscillator Type: Internal Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA) RAM Size: 512K x 8 Program Memory Size: 8MB (8M x 8) Speed: 264MHz |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 500 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
|
SPC5777CDK3MMO4R | NXP USA Inc. |
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGADigiKey Programmable: Not Verified Supplier Device Package: 516-MAPBGA (27x27) Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V Core Size: 32-Bit Tri-Core Data Converters: A/D 16b Sigma-Delta, eQADC Core Processor: e200z7 Program Memory Type: FLASH Oscillator Type: Internal Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA) RAM Size: 512K x 8 Program Memory Size: 8MB (8M x 8) Speed: 264MHz Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 516-BGA Packaging: Tape & Reel (TR) |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 500 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
|
SPC5777CK2MMO3R | NXP USA Inc. |
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
|
|
MC32PF8121A0EP | NXP USA Inc. |
Description: IC POWER MANAGEMENTSupplier Device Package: 56-HVQFN (8x8) Applications: Industrial, IoT Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA) Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad Packaging: Tray |
на замовлення 258 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
KITPF8121FRDMEVM | NXP USA Inc. |
Description: FRDM EXPANSION BOARD PF8121 |
на замовлення 2 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
|
MC32PF8121F2EP | NXP USA Inc. |
Description: IC POWER MANAGEMENT I.MX8M MINISupplier Device Package: 56-HVQFN (8x8) Applications: Industrial, IoT Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA) Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad Packaging: Tray |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 260 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
|
MC32PF8121EUEPR2 | NXP USA Inc. |
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX8 PRE-PRSupplier Device Package: 56-HVQFN (8x8) Applications: Industrial, IoT Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA) Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad Packaging: Tape & Reel (TR) |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 4000 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
|
MC32PF8121A0EPR2 | NXP USA Inc. |
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX8 NON-PR |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 4000 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
|
MC32PF8121F2EPR2 | NXP USA Inc. |
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX8 PRE-PRSupplier Device Package: 56-HVQFN (8x8) Applications: Industrial, IoT Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA) Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad Packaging: Tape & Reel (TR) |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 4000 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
|
BC869-16115 | NXP USA Inc. |
Description: NOW NEXPERIA BC869-16 - SMALL SIPackaging: Bulk Supplier Device Package: SOT-89 Mounting Type: Surface Mount Package / Case: TO-243AA |
на замовлення 32000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
BC869135 | NXP USA Inc. |
Description: NOW NEXPERIA BC869 - SMALL SIGNADigiKey Programmable: Not Verified Packaging: Bulk Supplier Device Package: SOT-89 Mounting Type: Surface Mount Package / Case: TO-243AA |
на замовлення 8000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
SPC5604BF2VLL4 | NXP USA Inc. |
Description: IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFPPackaging: Tray Package / Case: 100-LQFP Mounting Type: Surface Mount Speed: 48MHz Program Memory Size: 512KB (512K x 8) RAM Size: 32K x 8 Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA) Oscillator Type: Internal Program Memory Type: FLASH EEPROM Size: 64K x 8 Core Processor: e200z0h Data Converters: A/D 28x10b Core Size: 32-Bit Single-Core Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V Connectivity: CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14) Number of I/O: 79 DigiKey Programmable: Not Verified |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 450 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
|
SPC5604BF2VLL4R | NXP USA Inc. |
Description: IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFPPackaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 100-LQFP Mounting Type: Surface Mount Speed: 48MHz Program Memory Size: 512KB (512K x 8) RAM Size: 32K x 8 Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA) Oscillator Type: Internal Program Memory Type: FLASH EEPROM Size: 64K x 8 Core Processor: e200z0h Data Converters: A/D 28x10b Core Size: 32-Bit Single-Core Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V Connectivity: CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14) Number of I/O: 79 DigiKey Programmable: Not Verified |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 1000 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
|
UJA1075ATW/5V0WD,1 | NXP USA Inc. |
Description: IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOPPackaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Interface: CAN, LIN Voltage - Supply: 4.5V ~ 28V Supplier Device Package: 32-HTSSOP Grade: Automotive |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
|
BC54PAS115 | NXP USA Inc. |
Description: SMALL SIGNAL BIPOLAR TRANSISTOR |
на замовлення 20400 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
Мінімальне замовлення: 5635 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
|
UJA1132HW/FD/3V/0Y | NXP USA Inc. |
Description: BUCK/BOOST HS-CAN/DUAL LIN SYSTEPackaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA) Voltage - Supply: 2V ~ 28V Current - Supply: 2.8mA Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10) Grade: Automotive Part Status: Active Qualification: AEC-Q100 |
на замовлення 3000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
UJA1132HW/FD/3V/0Y | NXP USA Inc. |
Description: BUCK/BOOST HS-CAN/DUAL LIN SYSTEPackaging: Cut Tape (CT) Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA) Voltage - Supply: 2V ~ 28V Current - Supply: 2.8mA Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10) Grade: Automotive Part Status: Active Qualification: AEC-Q100 |
на замовлення 3004 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
UJA1131HW/FD/3V/0Y | NXP USA Inc. |
Description: BUCK/BOOST HS-CAN/DUAL LIN SYSTE |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 1500 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
|
UJA1131HW/FD/3V/0Y | NXP USA Inc. |
Description: BUCK/BOOST HS-CAN/DUAL LIN SYSTE |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
|
UJA1131HW/FD/5V/0Y | NXP USA Inc. |
Description: BUCK/BOOST HS-CAN/DUAL LIN SYSTEPackaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA) Voltage - Supply: 2V ~ 28V Current - Supply: 2.8mA Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10) Grade: Automotive Part Status: Active Qualification: AEC-Q100 |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
|
UJA1131HW/FD/5V/0Y | NXP USA Inc. |
Description: BUCK/BOOST HS-CAN/DUAL LIN SYSTEPackaging: Cut Tape (CT) Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA) Voltage - Supply: 2V ~ 28V Current - Supply: 2.8mA Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10) Grade: Automotive Part Status: Active Qualification: AEC-Q100 |
на замовлення 1471 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
UJA1132HW/FD/5V/0Y | NXP USA Inc. |
Description: BUCK/BOOST HS-CAN/DUAL LIN SYSTEPackaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA) Voltage - Supply: 2V ~ 28V Current - Supply: 2.8mA Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10) Grade: Automotive Qualification: AEC-Q100 |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 1500 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
|
UJA1132HW/FD/5V/0Y | NXP USA Inc. |
Description: BUCK/BOOST HS-CAN/DUAL LIN SYSTEPackaging: Cut Tape (CT) Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA) Voltage - Supply: 2V ~ 28V Current - Supply: 2.8mA Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10) Grade: Automotive Qualification: AEC-Q100 |
на замовлення 1400 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
UJA1135HW/3V3Y | NXP USA Inc. |
Description: IC TRANSCEIVERPackaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA) Voltage - Supply: 2V ~ 28V Current - Supply: 2.8mA Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10) Grade: Automotive Qualification: AEC-Q100 |
на замовлення 1500 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
UJA1135HW/3V3Y | NXP USA Inc. |
Description: IC TRANSCEIVERPackaging: Cut Tape (CT) Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA) Voltage - Supply: 2V ~ 28V Current - Supply: 2.8mA Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10) Grade: Automotive Qualification: AEC-Q100 |
на замовлення 1500 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
UJA1135HW/5V0Y | NXP USA Inc. |
Description: IC TRANSCEIVER |
на замовлення 1500 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
UJA1135HW/5V0Y | NXP USA Inc. |
Description: IC TRANSCEIVER |
на замовлення 1500 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
| MIMXRT1024CAG4A |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 4MB FLASH 144LQFP
DigiKey Programmable: Not Verified
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: External, Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
RAM Size: 256K x 8
Program Memory Size: 4MB (4M x 8)
Speed: 396MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 144-LQFP
Packaging: Tray
Number of I/O: 90
Part Status: Obsolete
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Core Size: 32-Bit Single-Core
Data Converters: A/D 19x12b
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Description: IC MCU 32BIT 4MB FLASH 144LQFP
DigiKey Programmable: Not Verified
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: External, Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
RAM Size: 256K x 8
Program Memory Size: 4MB (4M x 8)
Speed: 396MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 144-LQFP
Packaging: Tray
Number of I/O: 90
Part Status: Obsolete
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Core Size: 32-Bit Single-Core
Data Converters: A/D 19x12b
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| NTS0308EPWJ |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC XLTR VL BIDIR 20-TSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Output Type: Open Drain, Push-Pull
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Data Rate: 20Mbps
Supplier Device Package: 20-TSSOP
Channel Type: Bidirectional
Translator Type: Voltage Level
Channels per Circuit: 8
Voltage - VCCA: 0.95 V ~ 3.6 V
Voltage - VCCB: 1.65 V ~ 5.5 V
Number of Circuits: 1
Description: IC XLTR VL BIDIR 20-TSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Output Type: Open Drain, Push-Pull
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Data Rate: 20Mbps
Supplier Device Package: 20-TSSOP
Channel Type: Bidirectional
Translator Type: Voltage Level
Channels per Circuit: 8
Voltage - VCCA: 0.95 V ~ 3.6 V
Voltage - VCCB: 1.65 V ~ 5.5 V
Number of Circuits: 1
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| NTS0308EPWJ |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC XLTR VL BIDIR 20-TSSOP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Output Type: Open Drain, Push-Pull
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Data Rate: 20Mbps
Supplier Device Package: 20-TSSOP
Channel Type: Bidirectional
Translator Type: Voltage Level
Channels per Circuit: 8
Voltage - VCCA: 0.95 V ~ 3.6 V
Voltage - VCCB: 1.65 V ~ 5.5 V
Number of Circuits: 1
Description: IC XLTR VL BIDIR 20-TSSOP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Output Type: Open Drain, Push-Pull
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Data Rate: 20Mbps
Supplier Device Package: 20-TSSOP
Channel Type: Bidirectional
Translator Type: Voltage Level
Channels per Circuit: 8
Voltage - VCCA: 0.95 V ~ 3.6 V
Voltage - VCCB: 1.65 V ~ 5.5 V
Number of Circuits: 1
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| MW7IC2220NBR1,528 |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: NARROW BAND HIGH POWER AMPLIFIER
Description: NARROW BAND HIGH POWER AMPLIFIER
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| TDF8590TH/N1T/S23J |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC AMPLIFIER CLASS D
Description: IC AMPLIFIER CLASS D
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| PESD5V0U1BA115 |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TVS DIODE 5VWM SOD323
Description: TVS DIODE 5VWM SOD323
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику
од. на суму грн.
| BB181,115 |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: DIODE VHF VAR CAP 30V SOD523
Capacitance Ratio: 16.0
Voltage - Peak Reverse (Max): 30 V
Supplier Device Package: SOD-523
Capacitance Ratio Condition: C0.5/C28
Capacitance @ Vr, F: 1.055pF @ 28V, 1MHz
Operating Temperature: -55°C ~ 150°C (TJ)
Diode Type: Single
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: SC-79, SOD-523
Packaging: Cut Tape (CT)
Description: DIODE VHF VAR CAP 30V SOD523
Capacitance Ratio: 16.0
Voltage - Peak Reverse (Max): 30 V
Supplier Device Package: SOD-523
Capacitance Ratio Condition: C0.5/C28
Capacitance @ Vr, F: 1.055pF @ 28V, 1MHz
Operating Temperature: -55°C ~ 150°C (TJ)
Diode Type: Single
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: SC-79, SOD-523
Packaging: Cut Tape (CT)
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 74HC2G34GW/S400125 |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC BUFFER NON-INVERT 6V SOT363
Part Status: Active
Supplier Device Package: SOT-363
Current - Output High, Low: 5.2mA, 5.2mA
Number of Bits per Element: 1
Voltage - Supply: 2V ~ 6V
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Logic Type: Buffer, Non-Inverting
Number of Elements: 2
Mounting Type: Surface Mount
Output Type: Push-Pull
Package / Case: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363
Packaging: Bulk
Description: IC BUFFER NON-INVERT 6V SOT363
Part Status: Active
Supplier Device Package: SOT-363
Current - Output High, Low: 5.2mA, 5.2mA
Number of Bits per Element: 1
Voltage - Supply: 2V ~ 6V
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Logic Type: Buffer, Non-Inverting
Number of Elements: 2
Mounting Type: Surface Mount
Output Type: Push-Pull
Package / Case: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 74HC2G34GW-Q100125 |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC BUFFER NON-INVERT 6V SOT363
Part Status: Active
Supplier Device Package: SOT-363
Current - Output High, Low: 5.2mA, 5.2mA
Number of Bits per Element: 1
Voltage - Supply: 2V ~ 6V
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Logic Type: Buffer, Non-Inverting
Number of Elements: 2
Mounting Type: Surface Mount
Output Type: Push-Pull
Package / Case: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363
Packaging: Bulk
Description: IC BUFFER NON-INVERT 6V SOT363
Part Status: Active
Supplier Device Package: SOT-363
Current - Output High, Low: 5.2mA, 5.2mA
Number of Bits per Element: 1
Voltage - Supply: 2V ~ 6V
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Logic Type: Buffer, Non-Inverting
Number of Elements: 2
Mounting Type: Surface Mount
Output Type: Push-Pull
Package / Case: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| MCR705JP7CDWE |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 6KB OTP 28SOIC
DigiKey Programmable: Not Verified
Number of I/O: 22
Part Status: Obsolete
Supplier Device Package: 28-SOIC
Peripherals: POR, Temp Sensor, WDT
Connectivity: SIO
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Core Size: 8-Bit
Data Converters: A/D 4x12b
Core Processor: HC05
Program Memory Type: OTP
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
RAM Size: 224 x 8
Program Memory Size: 6KB (6K x 8)
Speed: 2.1MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Packaging: Bulk
Description: IC MCU 8BIT 6KB OTP 28SOIC
DigiKey Programmable: Not Verified
Number of I/O: 22
Part Status: Obsolete
Supplier Device Package: 28-SOIC
Peripherals: POR, Temp Sensor, WDT
Connectivity: SIO
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Core Size: 8-Bit
Data Converters: A/D 4x12b
Core Processor: HC05
Program Memory Type: OTP
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
RAM Size: 224 x 8
Program Memory Size: 6KB (6K x 8)
Speed: 2.1MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 79 шт
В кошику
од. на суму грн.
| MPC5777M-416DS |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MPC5777M EVAL BRD
Description: MPC5777M EVAL BRD
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| SW5777M-SMCL401V |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: AUTOSAR SOFTWARE MPC5777M SAFETY
Description: AUTOSAR SOFTWARE MPC5777M SAFETY
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| SW5777M-SMCL401P |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: AUTOSAR SOFTWARE MPC5777M SAFETY
Description: AUTOSAR SOFTWARE MPC5777M SAFETY
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| SPC5777MK0MVU8R |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 8.64MB FLSH 416PBGA
Description: IC MCU 32BIT 8.64MB FLSH 416PBGA
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 500 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 74HC2G125DP-Q100125 |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC BUFFER NON-INVERT 6V 8TSSOP
Description: IC BUFFER NON-INVERT 6V 8TSSOP
на замовлення 2900 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 2900+ | 10.22 грн |
| BAS21/DG/B3215 |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RECTIFIER DIODE, 0.2A, 250V
Description: RECTIFIER DIODE, 0.2A, 250V
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 7548 шт
В кошику
од. на суму грн.
| SPC5777CAK3MME3 |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 416MAPBGA
DigiKey Programmable: Not Verified
Supplier Device Package: 416-MAPBGA (27x27)
Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire
Connectivity: EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Data Converters: A/D 16b Sigma-Delta, eQADC
Core Processor: e200z7
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
RAM Size: 512K x 8
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
Speed: 264MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 416-BGA
Packaging: Tray
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 416MAPBGA
DigiKey Programmable: Not Verified
Supplier Device Package: 416-MAPBGA (27x27)
Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire
Connectivity: EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Data Converters: A/D 16b Sigma-Delta, eQADC
Core Processor: e200z7
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
RAM Size: 512K x 8
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
Speed: 264MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 416-BGA
Packaging: Tray
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 200 шт
В кошику
од. на суму грн.
| SPC5777CAK3MME3R |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 416MAPBGA
DigiKey Programmable: Not Verified
Supplier Device Package: 416-MAPBGA (27x27)
Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire
Connectivity: EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Data Converters: A/D 16b Sigma-Delta, eQADC
Core Processor: e200z7
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
RAM Size: 512K x 8
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
Speed: 264MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 416-BGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 416MAPBGA
DigiKey Programmable: Not Verified
Supplier Device Package: 416-MAPBGA (27x27)
Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire
Connectivity: EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Data Converters: A/D 16b Sigma-Delta, eQADC
Core Processor: e200z7
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
RAM Size: 512K x 8
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
Speed: 264MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 416-BGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 500 шт
В кошику
од. на суму грн.
| SPC5777CK3MME3R |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 416MAPBGA
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Data Converters: A/D 16b Sigma-Delta, eQADC
Core Processor: e200z7
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
RAM Size: 512K x 8
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
Speed: 264MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 416-BGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
DigiKey Programmable: Not Verified
Supplier Device Package: 416-MAPBGA (27x27)
Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 416MAPBGA
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Data Converters: A/D 16b Sigma-Delta, eQADC
Core Processor: e200z7
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
RAM Size: 512K x 8
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
Speed: 264MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 416-BGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
DigiKey Programmable: Not Verified
Supplier Device Package: 416-MAPBGA (27x27)
Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 500 шт
В кошику
од. на суму грн.
| SPC5777CSK3MME3 |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 416MAPBGA
DigiKey Programmable: Not Verified
Supplier Device Package: 416-MAPBGA (27x27)
Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Data Converters: A/D 16b Sigma-Delta, eQADC
Core Processor: e200z7
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
RAM Size: 512K x 8
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
Speed: 264MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 416-BGA
Packaging: Tray
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 416MAPBGA
DigiKey Programmable: Not Verified
Supplier Device Package: 416-MAPBGA (27x27)
Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Data Converters: A/D 16b Sigma-Delta, eQADC
Core Processor: e200z7
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
RAM Size: 512K x 8
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
Speed: 264MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 416-BGA
Packaging: Tray
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 200 шт
В кошику
од. на суму грн.
| SPC5777CDK3MME3R |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 416MAPBGA
DigiKey Programmable: Not Verified
Supplier Device Package: 416-MAPBGA (27x27)
Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Data Converters: A/D 16b Sigma-Delta, eQADC
Core Processor: e200z7
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
RAM Size: 512K x 8
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
Speed: 264MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 416-BGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 416MAPBGA
DigiKey Programmable: Not Verified
Supplier Device Package: 416-MAPBGA (27x27)
Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Data Converters: A/D 16b Sigma-Delta, eQADC
Core Processor: e200z7
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
RAM Size: 512K x 8
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
Speed: 264MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 416-BGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 500 шт
В кошику
од. на суму грн.
| SPC5777CSK3MME3R |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 416MAPBGA
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
RAM Size: 512K x 8
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
Speed: 264MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 416-BGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
DigiKey Programmable: Not Verified
Supplier Device Package: 416-MAPBGA (27x27)
Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Data Converters: A/D 16b Sigma-Delta, eQADC
Core Processor: e200z7
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 416MAPBGA
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
RAM Size: 512K x 8
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
Speed: 264MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 416-BGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
DigiKey Programmable: Not Verified
Supplier Device Package: 416-MAPBGA (27x27)
Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Data Converters: A/D 16b Sigma-Delta, eQADC
Core Processor: e200z7
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 500 шт
В кошику
од. на суму грн.
| SPC5777CRK3MMO3 |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA
DigiKey Programmable: Not Verified
Supplier Device Package: 516-MAPBGA (27x27)
Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire
Connectivity: EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Data Converters: A/D 16b Sigma-Delta, eQADC
Core Processor: e200z7
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
RAM Size: 512K x 8
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
Speed: 264MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 516-BGA
Packaging: Tray
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA
DigiKey Programmable: Not Verified
Supplier Device Package: 516-MAPBGA (27x27)
Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire
Connectivity: EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Data Converters: A/D 16b Sigma-Delta, eQADC
Core Processor: e200z7
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
RAM Size: 512K x 8
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
Speed: 264MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 516-BGA
Packaging: Tray
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 200 шт
В кошику
од. на суму грн.
| SPC5777CAK3MMO3 |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
RAM Size: 512K x 8
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
Speed: 264MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 516-BGA
Packaging: Tray
DigiKey Programmable: Not Verified
Supplier Device Package: 516-MAPBGA (27x27)
Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire
Connectivity: EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Data Converters: A/D 16b Sigma-Delta, eQADC
Core Processor: e200z7
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
RAM Size: 512K x 8
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
Speed: 264MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 516-BGA
Packaging: Tray
DigiKey Programmable: Not Verified
Supplier Device Package: 516-MAPBGA (27x27)
Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire
Connectivity: EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Data Converters: A/D 16b Sigma-Delta, eQADC
Core Processor: e200z7
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 200 шт
В кошику
од. на суму грн.
| SPC5777CAK3MMO3R |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 500 шт
В кошику
од. на суму грн.
| SPC5777CCK3MMO3 |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 200 шт
В кошику
од. на суму грн.
| SPC5777CLK3MMO3 |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 200 шт
В кошику
од. на суму грн.
| SPC5777CSK3MMO3 |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 200 шт
В кошику
од. на суму грн.
| SPC5777CCK3MMO3R |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 500 шт
В кошику
од. на суму грн.
| SPC5777CDK3MMO3R |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
RAM Size: 512K x 8
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
Speed: 264MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 516-BGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
DigiKey Programmable: Not Verified
Supplier Device Package: 516-MAPBGA (27x27)
Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Data Converters: A/D 16b Sigma-Delta, eQADC
Core Processor: e200z7
Program Memory Type: FLASH
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
RAM Size: 512K x 8
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
Speed: 264MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 516-BGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
DigiKey Programmable: Not Verified
Supplier Device Package: 516-MAPBGA (27x27)
Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Data Converters: A/D 16b Sigma-Delta, eQADC
Core Processor: e200z7
Program Memory Type: FLASH
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 500 шт
В кошику
од. на суму грн.
| SPC5777CLK3MMO3R |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 500 шт
В кошику
од. на суму грн.
| SPC5777CSK3MMO3R |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 416MAPBGA
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 416MAPBGA
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 500 шт
В кошику
од. на суму грн.
| SPC5777CDK3MME4R |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 416MAPBGA
DigiKey Programmable: Not Verified
Supplier Device Package: 416-MAPBGA (27x27)
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 416-BGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Data Converters: A/D 16b Sigma-Delta, eQADC
Core Processor: e200z7
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
RAM Size: 512K x 8
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
Speed: 264MHz
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 416MAPBGA
DigiKey Programmable: Not Verified
Supplier Device Package: 416-MAPBGA (27x27)
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 416-BGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Data Converters: A/D 16b Sigma-Delta, eQADC
Core Processor: e200z7
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
RAM Size: 512K x 8
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
Speed: 264MHz
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 500 шт
В кошику
од. на суму грн.
| SPC5777CDK3MMO4R |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA
DigiKey Programmable: Not Verified
Supplier Device Package: 516-MAPBGA (27x27)
Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Data Converters: A/D 16b Sigma-Delta, eQADC
Core Processor: e200z7
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
RAM Size: 512K x 8
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
Speed: 264MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 516-BGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA
DigiKey Programmable: Not Verified
Supplier Device Package: 516-MAPBGA (27x27)
Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Data Converters: A/D 16b Sigma-Delta, eQADC
Core Processor: e200z7
Program Memory Type: FLASH
Oscillator Type: Internal
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
RAM Size: 512K x 8
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
Speed: 264MHz
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 516-BGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 500 шт
В кошику
од. на суму грн.
| SPC5777CK2MMO3R |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| MC32PF8121A0EP |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC POWER MANAGEMENT
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Applications: Industrial, IoT
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Packaging: Tray
Description: IC POWER MANAGEMENT
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Applications: Industrial, IoT
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Packaging: Tray
на замовлення 258 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 485.09 грн |
| 10+ | 360.64 грн |
| 25+ | 333.97 грн |
| 100+ | 285.94 грн |
| KITPF8121FRDMEVM |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: FRDM EXPANSION BOARD PF8121
Description: FRDM EXPANSION BOARD PF8121
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| MC32PF8121F2EP |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC POWER MANAGEMENT I.MX8M MINI
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Applications: Industrial, IoT
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Packaging: Tray
Description: IC POWER MANAGEMENT I.MX8M MINI
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Applications: Industrial, IoT
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Packaging: Tray
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 260 шт
В кошику
од. на суму грн.
| MC32PF8121EUEPR2 |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX8 PRE-PR
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Applications: Industrial, IoT
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Packaging: Tape & Reel (TR)
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX8 PRE-PR
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Applications: Industrial, IoT
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 4000 шт
В кошику
од. на суму грн.
| MC32PF8121A0EPR2 |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX8 NON-PR
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX8 NON-PR
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 4000 шт
В кошику
од. на суму грн.
| MC32PF8121F2EPR2 |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX8 PRE-PR
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Applications: Industrial, IoT
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Packaging: Tape & Reel (TR)
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX8 PRE-PR
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Applications: Industrial, IoT
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 4000 шт
В кошику
од. на суму грн.
| BC869-16115 |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: NOW NEXPERIA BC869-16 - SMALL SI
Packaging: Bulk
Supplier Device Package: SOT-89
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: TO-243AA
Description: NOW NEXPERIA BC869-16 - SMALL SI
Packaging: Bulk
Supplier Device Package: SOT-89
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: TO-243AA
на замовлення 32000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 2681+ | 8.08 грн |
| BC869135 |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: NOW NEXPERIA BC869 - SMALL SIGNA
DigiKey Programmable: Not Verified
Packaging: Bulk
Supplier Device Package: SOT-89
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: TO-243AA
Description: NOW NEXPERIA BC869 - SMALL SIGNA
DigiKey Programmable: Not Verified
Packaging: Bulk
Supplier Device Package: SOT-89
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: TO-243AA
на замовлення 8000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 2681+ | 8.08 грн |
| SPC5604BF2VLL4 |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z0h
Data Converters: A/D 28x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Number of I/O: 79
DigiKey Programmable: Not Verified
Description: IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z0h
Data Converters: A/D 28x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Number of I/O: 79
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 450 шт
В кошику
од. на суму грн.
| SPC5604BF2VLL4R |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z0h
Data Converters: A/D 28x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Number of I/O: 79
DigiKey Programmable: Not Verified
Description: IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z0h
Data Converters: A/D 28x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Number of I/O: 79
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику
од. на суму грн.
| UJA1075ATW/5V0WD,1 |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: CAN, LIN
Voltage - Supply: 4.5V ~ 28V
Supplier Device Package: 32-HTSSOP
Grade: Automotive
Description: IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: CAN, LIN
Voltage - Supply: 4.5V ~ 28V
Supplier Device Package: 32-HTSSOP
Grade: Automotive
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| BC54PAS115 |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SMALL SIGNAL BIPOLAR TRANSISTOR
Description: SMALL SIGNAL BIPOLAR TRANSISTOR
на замовлення 20400 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| UJA1132HW/FD/3V/0Y |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: BUCK/BOOST HS-CAN/DUAL LIN SYSTE
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 28V
Current - Supply: 2.8mA
Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10)
Grade: Automotive
Part Status: Active
Qualification: AEC-Q100
Description: BUCK/BOOST HS-CAN/DUAL LIN SYSTE
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 28V
Current - Supply: 2.8mA
Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10)
Grade: Automotive
Part Status: Active
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 3000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1500+ | 281.30 грн |
| UJA1132HW/FD/3V/0Y |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: BUCK/BOOST HS-CAN/DUAL LIN SYSTE
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 28V
Current - Supply: 2.8mA
Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10)
Grade: Automotive
Part Status: Active
Qualification: AEC-Q100
Description: BUCK/BOOST HS-CAN/DUAL LIN SYSTE
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 28V
Current - Supply: 2.8mA
Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10)
Grade: Automotive
Part Status: Active
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 3004 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 485.09 грн |
| 10+ | 359.90 грн |
| 25+ | 333.20 грн |
| 100+ | 285.09 грн |
| 250+ | 271.94 грн |
| 500+ | 271.32 грн |
| UJA1131HW/FD/3V/0Y |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: BUCK/BOOST HS-CAN/DUAL LIN SYSTE
Description: BUCK/BOOST HS-CAN/DUAL LIN SYSTE
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1500 шт
В кошику
од. на суму грн.
| UJA1131HW/FD/3V/0Y |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: BUCK/BOOST HS-CAN/DUAL LIN SYSTE
Description: BUCK/BOOST HS-CAN/DUAL LIN SYSTE
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| UJA1131HW/FD/5V/0Y |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: BUCK/BOOST HS-CAN/DUAL LIN SYSTE
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 28V
Current - Supply: 2.8mA
Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10)
Grade: Automotive
Part Status: Active
Qualification: AEC-Q100
Description: BUCK/BOOST HS-CAN/DUAL LIN SYSTE
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 28V
Current - Supply: 2.8mA
Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10)
Grade: Automotive
Part Status: Active
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| UJA1131HW/FD/5V/0Y |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: BUCK/BOOST HS-CAN/DUAL LIN SYSTE
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 28V
Current - Supply: 2.8mA
Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10)
Grade: Automotive
Part Status: Active
Qualification: AEC-Q100
Description: BUCK/BOOST HS-CAN/DUAL LIN SYSTE
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 28V
Current - Supply: 2.8mA
Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10)
Grade: Automotive
Part Status: Active
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 1471 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 461.07 грн |
| 10+ | 341.39 грн |
| 25+ | 315.85 грн |
| 100+ | 270.04 грн |
| 250+ | 257.46 грн |
| 500+ | 256.39 грн |
| UJA1132HW/FD/5V/0Y |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: BUCK/BOOST HS-CAN/DUAL LIN SYSTE
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 28V
Current - Supply: 2.8mA
Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Description: BUCK/BOOST HS-CAN/DUAL LIN SYSTE
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 28V
Current - Supply: 2.8mA
Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1500 шт
В кошику
од. на суму грн.
| UJA1132HW/FD/5V/0Y |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: BUCK/BOOST HS-CAN/DUAL LIN SYSTE
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 28V
Current - Supply: 2.8mA
Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Description: BUCK/BOOST HS-CAN/DUAL LIN SYSTE
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 28V
Current - Supply: 2.8mA
Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 1400 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 413.03 грн |
| 10+ | 304.45 грн |
| 25+ | 281.14 грн |
| 100+ | 239.78 грн |
| 250+ | 228.32 грн |
| 500+ | 221.40 грн |
| UJA1135HW/3V3Y |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC TRANSCEIVER
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 28V
Current - Supply: 2.8mA
Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Description: IC TRANSCEIVER
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 28V
Current - Supply: 2.8mA
Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 1500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1500+ | 296.99 грн |
| UJA1135HW/3V3Y |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC TRANSCEIVER
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 28V
Current - Supply: 2.8mA
Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Description: IC TRANSCEIVER
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 28V
Current - Supply: 2.8mA
Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 1500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 523.84 грн |
| 10+ | 455.48 грн |
| 25+ | 434.29 грн |
| 100+ | 353.88 грн |
| 250+ | 337.97 грн |
| 500+ | 308.15 грн |
| UJA1135HW/5V0Y |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC TRANSCEIVER
Description: IC TRANSCEIVER
на замовлення 1500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1500+ | 408.09 грн |
| UJA1135HW/5V0Y |
![]() |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC TRANSCEIVER
Description: IC TRANSCEIVER
на замовлення 1500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 614.50 грн |
| 10+ | 534.43 грн |
| 25+ | 509.57 грн |
| 100+ | 415.22 грн |
| 250+ | 396.56 грн |
| 500+ | 368.79 грн |




























